JPH0283829A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
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- JPH0283829A JPH0283829A JP63234586A JP23458688A JPH0283829A JP H0283829 A JPH0283829 A JP H0283829A JP 63234586 A JP63234586 A JP 63234586A JP 23458688 A JP23458688 A JP 23458688A JP H0283829 A JPH0283829 A JP H0283829A
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- light
- optical
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- optical pickup
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- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
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- 206010041662 Splinter Diseases 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光デイスク装置等に用いられる光ビックアン
プに関し、更に詳述すれば、高速アクセスが可能である
集積型光ピックアンプに関するものである。
プに関し、更に詳述すれば、高速アクセスが可能である
集積型光ピックアンプに関するものである。
第4図は、従来の光学部材を用いた光ピンクアップの構
成を示す模式図であり、図中1は光源たる半導体レーザ
を示す、半導体レーザ1から出射された光26は回折格
子21にて3分割された後、光デイスク19上に記録さ
れたビット20に、対物レンズ23にて集光される。3
分割された光のうち、0次回折光である中央の主ビーム
27をビット情報たるl(F信号及びフォーカス誤差信
号の読取り用に、また±1次回折光である両側の副ビー
ム28をトラッキング誤差信号の読取り用に、夫々使用
する。
成を示す模式図であり、図中1は光源たる半導体レーザ
を示す、半導体レーザ1から出射された光26は回折格
子21にて3分割された後、光デイスク19上に記録さ
れたビット20に、対物レンズ23にて集光される。3
分割された光のうち、0次回折光である中央の主ビーム
27をビット情報たるl(F信号及びフォーカス誤差信
号の読取り用に、また±1次回折光である両側の副ビー
ム28をトラッキング誤差信号の読取り用に、夫々使用
する。
3分割された光の光ディスク19からの反射光は、ビー
ムスプリッタ22にて分岐され、シリンドリカルレンズ
24を経て受光素子25a、 25bにて受光される。
ムスプリッタ22にて分岐され、シリンドリカルレンズ
24を経て受光素子25a、 25bにて受光される。
この際、主ビーム27に対応する反射光は、シリンドリ
カルレンズ24によって、縦方向の光27aの焦点距離
と横方向の光27bの焦点距離とが異なるようになって
いる。
カルレンズ24によって、縦方向の光27aの焦点距離
と横方向の光27bの焦点距離とが異なるようになって
いる。
また第5図は、受光素子25a、 25bの拡大平面図
であり、主ビーム27に対応する反射光は中央の4分割
受光素子13a、 13b、 13c、 13dにて検
出され、副ビーム28に対応する反射光は両側の受光素
子13e13fにて検出され、その各受光素子における
検出信号に基づき、第5図に示すような演算によって、
フォーカス誤差信号、HF信号及びトラッキング誤差信
号が出力される。つまりこのような光学系にあっては、
フォーカス誤差信号の読取りには非点収差法を採用し、
トラッキング誤差信号の読取りには3ビーム法を採用し
ている。
であり、主ビーム27に対応する反射光は中央の4分割
受光素子13a、 13b、 13c、 13dにて検
出され、副ビーム28に対応する反射光は両側の受光素
子13e13fにて検出され、その各受光素子における
検出信号に基づき、第5図に示すような演算によって、
フォーカス誤差信号、HF信号及びトラッキング誤差信
号が出力される。つまりこのような光学系にあっては、
フォーカス誤差信号の読取りには非点収差法を採用し、
トラッキング誤差信号の読取りには3ビーム法を採用し
ている。
上述したような構成をなす光ピンクアップにおける誤差
信号の読取り方法は、現在市販されているCDプレイヤ
ーの殆どにおいて利用されており、光デイスク装置にあ
っては主流となっている。ところが、このような光ピン
クアップは従来の光学部材を組合せて構成されているの
で、大嵩であってしかも重量が大きく、アクセス時間が
長いという欠点があった。
信号の読取り方法は、現在市販されているCDプレイヤ
ーの殆どにおいて利用されており、光デイスク装置にあ
っては主流となっている。ところが、このような光ピン
クアップは従来の光学部材を組合せて構成されているの
で、大嵩であってしかも重量が大きく、アクセス時間が
長いという欠点があった。
このような欠点を解消するために、光学部材を1個の基
板に集積化してなる集積型の光ビックアンプが考案され
ている。第6図は、例えば「光デイスクピックアップの
光集積回路化」 (信学技報0QE85〜721985
年)に開示されている集積型光ピンクアップの構成を示
す斜視図である。図中4はSi基板であって、該Si基
板4にはバッファ層3を介して導波路2が形成されてお
り、該導波路2にはグレーティングカプラ5.ビームス
プリンタ312分割の受光素子33が集積されている。
板に集積化してなる集積型の光ビックアンプが考案され
ている。第6図は、例えば「光デイスクピックアップの
光集積回路化」 (信学技報0QE85〜721985
年)に開示されている集積型光ピンクアップの構成を示
す斜視図である。図中4はSi基板であって、該Si基
板4にはバッファ層3を介して導波路2が形成されてお
り、該導波路2にはグレーティングカプラ5.ビームス
プリンタ312分割の受光素子33が集積されている。
また光源である半導体レーザ1が導波路2の端面に端面
直接結合法にて結合されている。
直接結合法にて結合されている。
導波路2に半導体レーザ1からの光が入射すると、その
光15は導波路2を導波した後、グレーティングカプラ
5にて外部に出射されて、光デイスク19上に記録され
たビット20に集光される。光ディスク19からの反射
光16は、導波路2に入射して、ビームスプリンタ31
により2方向に分離され、分離された光32は夫々受光
素子33に受光される。このような光ピックアップにお
いては、光ディスクのトラッキング誤差信号はプッシュ
プル法に基づき、フォーカス誤差信号はフーコー法に基
づいて、検出されるようになっており、これらの誤差信
号及びピット情報であるHF信号は、第6図に示すよう
な演算により求められる。
光15は導波路2を導波した後、グレーティングカプラ
5にて外部に出射されて、光デイスク19上に記録され
たビット20に集光される。光ディスク19からの反射
光16は、導波路2に入射して、ビームスプリンタ31
により2方向に分離され、分離された光32は夫々受光
素子33に受光される。このような光ピックアップにお
いては、光ディスクのトラッキング誤差信号はプッシュ
プル法に基づき、フォーカス誤差信号はフーコー法に基
づいて、検出されるようになっており、これらの誤差信
号及びピット情報であるHF信号は、第6図に示すよう
な演算により求められる。
ところで、市販されているCDプレーヤまたはCDRO
Mドライバの非集積型光ピックアップを、上述したよう
な集積型光ピックアップに置き換えようとした場合、両
者の光ビックアンプでは信号の演算方法が異なっている
ので(第5,6図参照)、周辺の電子回路についても同
時に変更する必要があり、しかも構成が複雑になるとい
う難点がある。
Mドライバの非集積型光ピックアップを、上述したよう
な集積型光ピックアップに置き換えようとした場合、両
者の光ビックアンプでは信号の演算方法が異なっている
ので(第5,6図参照)、周辺の電子回路についても同
時に変更する必要があり、しかも構成が複雑になるとい
う難点がある。
この結果、集積型光ピックアップに変えることは容易で
はなく、集積型光ピンクアップへの転換が促進されない
という問題点があった。
はなく、集積型光ピンクアップへの転換が促進されない
という問題点があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、グレ
ーティングカプラからの光を3分割するための手段と、
光ディスクからの反射光を6分割の受光素子に集光させ
る手段とを具備することにより、集積型光ピックアップ
でも非集積型光ピックアップにおける場合と同様の演算
方法にて信号を検出でき、周辺の電子回路を変更するこ
となく、光ピックアップのみを交換するだけでよい集積
型光ピンクアップを提供することを目的とする。
ーティングカプラからの光を3分割するための手段と、
光ディスクからの反射光を6分割の受光素子に集光させ
る手段とを具備することにより、集積型光ピックアップ
でも非集積型光ピックアップにおける場合と同様の演算
方法にて信号を検出でき、周辺の電子回路を変更するこ
となく、光ピックアップのみを交換するだけでよい集積
型光ピンクアップを提供することを目的とする。
本発明に係る光ピックアップは、光源、該光源からの光
を導波する導波路、該導波路に導波された光を光ディス
クに向けて出射するグレーティングカプラ及び前記光デ
ィスクからの反射光を受光する受光素子を集積してある
光ピンクアップにおいて、前記受光素子は6分割型の受
光素子であって、前記グレーティングカプラからの出射
光を3分割して前記光ディスクの3点に集光する手段と
、前記光ディスクからの反射光を前記6分割型の受光素
子に集光する集光手段と、前記集光手段及び前記6分割
型の受光素子間の光路中に設けられ、光を一方向にのみ
集光させる作用を存する手段とを具備することを特徴と
する。
を導波する導波路、該導波路に導波された光を光ディス
クに向けて出射するグレーティングカプラ及び前記光デ
ィスクからの反射光を受光する受光素子を集積してある
光ピンクアップにおいて、前記受光素子は6分割型の受
光素子であって、前記グレーティングカプラからの出射
光を3分割して前記光ディスクの3点に集光する手段と
、前記光ディスクからの反射光を前記6分割型の受光素
子に集光する集光手段と、前記集光手段及び前記6分割
型の受光素子間の光路中に設けられ、光を一方向にのみ
集光させる作用を存する手段とを具備することを特徴と
する。
本発明の光ピックアップにあっては、グレーティングカ
プラからの出射光を3分割して光ディスクに出射し、光
ディスクからの反射光を6分割の受光素子に集光する。
プラからの出射光を3分割して光ディスクに出射し、光
ディスクからの反射光を6分割の受光素子に集光する。
従って本発明では従来の非集積型光ピックアップと同様
に、トラッキング誤差信号を3ビーム法によって検出し
、フォーカス誤差信号を非点収差法によって検出する。
に、トラッキング誤差信号を3ビーム法によって検出し
、フォーカス誤差信号を非点収差法によって検出する。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明に係る光ピンクアップの第1の実施例の
構成を示す図であり、第1図(alはその平面図を、第
1同価)はその断面図を夫々示す。なお第1図(alに
あっては、基板4に集積化されていない部材は図示省略
している。
構成を示す図であり、第1図(alはその平面図を、第
1同価)はその断面図を夫々示す。なお第1図(alに
あっては、基板4に集積化されていない部材は図示省略
している。
図において4はn型Siからなる基板を示し、該基板4
には導波光の損失を防止するためのSiO□からなるバ
ッファ層3を介して、コーニング# 7059からなる
導波路2が形成されており、該導波路2には光源である
半導体レーザ1が端面結合されている。なお半導体レー
ザ1の配置側と反対側の一部の領域には導波路2が形成
されていない。導波路2の半導体レーザ1の結合側とは
反対側の−に面には、導波路2を導波した光15を外部
に出射させるSiNからなるグレーティングカプラ5が
設けられている。なおこのグレーティングカプラ5は、
グレーティングカプラ5からの出射光16が平行光にな
るように、その形状が設計されている。
には導波光の損失を防止するためのSiO□からなるバ
ッファ層3を介して、コーニング# 7059からなる
導波路2が形成されており、該導波路2には光源である
半導体レーザ1が端面結合されている。なお半導体レー
ザ1の配置側と反対側の一部の領域には導波路2が形成
されていない。導波路2の半導体レーザ1の結合側とは
反対側の−に面には、導波路2を導波した光15を外部
に出射させるSiNからなるグレーティングカプラ5が
設けられている。なおこのグレーティングカプラ5は、
グレーティングカプラ5からの出射光16が平行光にな
るように、その形状が設計されている。
グレーティングカプラ5からの光の出射方向には、BK
7からなる透明板8がその光軸に対して垂直になるよう
に設けられている。該透明板8の表側の面(導波路2と
は反対側の面)には、透明板8に入射された光を3分割
して光ディスク(図示せず)の3点に集光させるだめの
3分割のフレネルレンズ9a、9b、9cが設けられて
おり、また透明板8の裏側の面(導波路2側の面)には
、光ディスクからの反射光を後述する6分割の受光素子
13上に集光するためのオフアクシス型のフレネルレン
ズ11が設けられている。なお3分割のフレネルレンズ
9a、9b、9cは、その焦点が光軸に対して垂直方向
に少しずれるように設計されている。またこれらのフレ
ネルレンズ9a、9b、9c、 11の材質は何れもコ
ーニング# 7059である。
7からなる透明板8がその光軸に対して垂直になるよう
に設けられている。該透明板8の表側の面(導波路2と
は反対側の面)には、透明板8に入射された光を3分割
して光ディスク(図示せず)の3点に集光させるだめの
3分割のフレネルレンズ9a、9b、9cが設けられて
おり、また透明板8の裏側の面(導波路2側の面)には
、光ディスクからの反射光を後述する6分割の受光素子
13上に集光するためのオフアクシス型のフレネルレン
ズ11が設けられている。なお3分割のフレネルレンズ
9a、9b、9cは、その焦点が光軸に対して垂直方向
に少しずれるように設計されている。またこれらのフレ
ネルレンズ9a、9b、9c、 11の材質は何れもコ
ーニング# 7059である。
第2図は6分割の受光素子13の近傍を示す断面図であ
り、第2図falは第1図(blと同じ方向から見た断
面図、第2開山)はこの方向と垂直な方向から見た断面
図を示す。平面視にて従来の非集積型光ピックアップと
同様の構成をなす(第5図参照)受光素子13は、n型
Siの基板4に部分的にp型不純物をドーピングして形
成されたpn接合43にて構成される。受光素子13の
上部のバッファ層3上には、シリンドリカルレンズに相
当するグレーティングレンズ12が設けられている。該
グレーティングレンズ12は、中心から遠ざかるにつれ
て周期が短くなるチャープ状をなしており、導波路2を
エツチングすることによって得られる。なお、図中14
a、 14bは受光素子13の上部電極、下部電極であ
り、夫々AI、 Auからなる。
り、第2図falは第1図(blと同じ方向から見た断
面図、第2開山)はこの方向と垂直な方向から見た断面
図を示す。平面視にて従来の非集積型光ピックアップと
同様の構成をなす(第5図参照)受光素子13は、n型
Siの基板4に部分的にp型不純物をドーピングして形
成されたpn接合43にて構成される。受光素子13の
上部のバッファ層3上には、シリンドリカルレンズに相
当するグレーティングレンズ12が設けられている。該
グレーティングレンズ12は、中心から遠ざかるにつれ
て周期が短くなるチャープ状をなしており、導波路2を
エツチングすることによって得られる。なお、図中14
a、 14bは受光素子13の上部電極、下部電極であ
り、夫々AI、 Auからなる。
次に動作について説明する。
半導体レーザ1から出射された光15は導波路2を導波
した後、グレーティングカプラ5にて平行光16として
外部に出射される。外部に出射された光16は透明板8
を透過し、フレネルレンズ9a、9b。
した後、グレーティングカプラ5にて平行光16として
外部に出射される。外部に出射された光16は透明板8
を透過し、フレネルレンズ9a、9b。
9cにて3分割される。3分割された3本のビーム(0
次回折光である中央の主ビーム17a、±1次回折光で
ある両側の副ビーム18a)は、夫々光デイスク上に記
録されたビットに集光される。光ディスクからの反射光
は再び透明板8を透過し、フレネルレンズ11.グレー
ティングレンズ12を経て受光素子13に集光される。
次回折光である中央の主ビーム17a、±1次回折光で
ある両側の副ビーム18a)は、夫々光デイスク上に記
録されたビットに集光される。光ディスクからの反射光
は再び透明板8を透過し、フレネルレンズ11.グレー
ティングレンズ12を経て受光素子13に集光される。
従来の非集積型光ピンクアップと同様にして、主ビーム
17aに対応する反射光17bを中央の4分割の受光素
子によって検出し、また副ビーム18aに対応する反射
光18bを周縁の2分割の受光素子によって検出し、そ
して主ビームを用いてピット情報たるHF信号及びフォ
ーカス誤差信号を演算し、また副ビーム18を用いてト
ラッキング誤差信号を演算する(第5図参照)。
17aに対応する反射光17bを中央の4分割の受光素
子によって検出し、また副ビーム18aに対応する反射
光18bを周縁の2分割の受光素子によって検出し、そ
して主ビームを用いてピット情報たるHF信号及びフォ
ーカス誤差信号を演算し、また副ビーム18を用いてト
ラッキング誤差信号を演算する(第5図参照)。
以上の如く、本発明の光ピツクアンプにおける演算処理
は従来の非集積型光ピックアップと全く同じであるので
、従来のCDプレーヤ等において高速アクセスを所望す
る場合に、周辺の電子回路を交換することなく、単に光
ビックアンプを集積型のものに変換するだけでよいこと
になる。
は従来の非集積型光ピックアップと全く同じであるので
、従来のCDプレーヤ等において高速アクセスを所望す
る場合に、周辺の電子回路を交換することなく、単に光
ビックアンプを集積型のものに変換するだけでよいこと
になる。
第3図は本発明に係る光ピックアップの第2の実施例を
示す断面図であり、第3図において第12図と同番号の
ものは同一部材を示す。この実施例では、グレーティン
グカプラ5と透明Fi8との間の光路中に、その表側の
面(導波路2とは反対側の面)に平行出射光16を3分
割するグレーティング7を設けた別の透明板6が配置さ
れた構成をなす。従って光ディスクに集光させるための
フレネルレンズは3分割の機能を有する必要がないので
、前述の第1の実施例とは異なり、透明板の8の表側の
面には単一のフレネルレンズ10が設けられている。な
お、グレーティング7、透明板6の材質は夫々コーニン
グ#7059. BK7である。
示す断面図であり、第3図において第12図と同番号の
ものは同一部材を示す。この実施例では、グレーティン
グカプラ5と透明Fi8との間の光路中に、その表側の
面(導波路2とは反対側の面)に平行出射光16を3分
割するグレーティング7を設けた別の透明板6が配置さ
れた構成をなす。従って光ディスクに集光させるための
フレネルレンズは3分割の機能を有する必要がないので
、前述の第1の実施例とは異なり、透明板の8の表側の
面には単一のフレネルレンズ10が設けられている。な
お、グレーティング7、透明板6の材質は夫々コーニン
グ#7059. BK7である。
第2の実施例では、透明板6に作製したグレーティング
7にてグレーティングカプラ5からの平行出射光16が
回折され、0次及び±1次回折光が3ビームとして用い
られる。3ビームに分割された光はフレネルレンズ10
を経て、光ディスクのビットに集光される。光ディスク
からの反射光の光路及び各信号を検出するための演算処
理は、前述の第1の実施例と同一であるので、その説明
を省略する。
7にてグレーティングカプラ5からの平行出射光16が
回折され、0次及び±1次回折光が3ビームとして用い
られる。3ビームに分割された光はフレネルレンズ10
を経て、光ディスクのビットに集光される。光ディスク
からの反射光の光路及び各信号を検出するための演算処
理は、前述の第1の実施例と同一であるので、その説明
を省略する。
この第2の実施例は第1の実施例と比べると、グレーテ
ィングカプラ5からの平行出射光16を回折するための
グレーティング7が余分に必要であるが、光ディスクに
集光させるためのフレネルレンズの開口を太き(するこ
とができるので、集光特性が優れているという利点があ
る。
ィングカプラ5からの平行出射光16を回折するための
グレーティング7が余分に必要であるが、光ディスクに
集光させるためのフレネルレンズの開口を太き(するこ
とができるので、集光特性が優れているという利点があ
る。
なお前述の2つの実施例とも、グレーティングカプラ5
からの出射光を平行光としたが、これに限らず収束光と
する場合にあっても、同様の構成が可能であることは勿
論である。
からの出射光を平行光としたが、これに限らず収束光と
する場合にあっても、同様の構成が可能であることは勿
論である。
以上詳述した如く本発明では、市販されているCOプレ
イヤー等において高速アクセスを望む場合に、単に光ピ
ンクアンプを集積型のものに変えるだけで良(、従来の
信号演算用の電子回路をそのまま利用できて変更する必
要はない。従って、高速アクセスが必要である光デイス
ク装置等を開発する場合には、従来の光デイスク装置に
おいて光ピックアップのみを変更するだけで、要求され
る高速アクセスを実現できる。この結果、集積型の光ピ
ックアップの普及の促進化を図れる等、本発明は優れた
効果を奏する。
イヤー等において高速アクセスを望む場合に、単に光ピ
ンクアンプを集積型のものに変えるだけで良(、従来の
信号演算用の電子回路をそのまま利用できて変更する必
要はない。従って、高速アクセスが必要である光デイス
ク装置等を開発する場合には、従来の光デイスク装置に
おいて光ピックアップのみを変更するだけで、要求され
る高速アクセスを実現できる。この結果、集積型の光ピ
ックアップの普及の促進化を図れる等、本発明は優れた
効果を奏する。
第1図は本発明の光ピンクアップの第1の実施例の構成
を示す平面図及び断面図、第2図は本発明の光ピックア
ップの第1及び第2の実施例の受光素子近傍の断面図、
第3図は本発明の光ピンクアンプの第2の実施例の構成
を示す断面図、第4図は一般的な光デイスク装置に用い
られている非集積型光ピンクアップの構成を示す斜視図
、第5図は6分割の受光素子近傍の拡大平面図、第6図
は従来の集積型光ピックアップの構成を示す斜視図であ
る。 1・・・半導体レーザ 2・・・導波路 4・・・基板
5・・・グレーティングカプラ 9a、9b、9c、
10.11・・・フレネルレンズ 12・・・グレー
ティングレンズ 13・・・受光素子
を示す平面図及び断面図、第2図は本発明の光ピックア
ップの第1及び第2の実施例の受光素子近傍の断面図、
第3図は本発明の光ピンクアンプの第2の実施例の構成
を示す断面図、第4図は一般的な光デイスク装置に用い
られている非集積型光ピンクアップの構成を示す斜視図
、第5図は6分割の受光素子近傍の拡大平面図、第6図
は従来の集積型光ピックアップの構成を示す斜視図であ
る。 1・・・半導体レーザ 2・・・導波路 4・・・基板
5・・・グレーティングカプラ 9a、9b、9c、
10.11・・・フレネルレンズ 12・・・グレー
ティングレンズ 13・・・受光素子
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光源、該光源からの光を導波する導波路、該導波路
に導波された光を光ディスクに向けて出射するグレーテ
ィングカプラ及び前記光ディスクからの反射光を受光す
る受光素子を集積してある光ピックアップにおいて、 前記受光素子は6分割型の受光素子であって、 前記グレーティングカプラからの出射光を3分割して前
記光ディスクの3点に集光する手段と、 前記光ディスクからの反射光を前記6分割型の受光素子
に集光する集光手段と、 前記集光手段及び前記6分割型の受光素子間の光路中に
設けられ、光を一方向にのみ集光させる作用を有する手
段 とを具備することを特徴とする光ピックアップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63234586A JP2714033B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63234586A JP2714033B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 光ピックアップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283829A true JPH0283829A (ja) | 1990-03-23 |
| JP2714033B2 JP2714033B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=16973344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63234586A Expired - Fee Related JP2714033B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714033B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219640A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学ヘッド及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979441A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 光学的読取装置 |
| JPS60263350A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピツクアツプ |
| JPS63104231A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 光学式情報再生装置 |
| JPS63146240A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 光ピツクアツプ高密度記録情報再生装置 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63234586A patent/JP2714033B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979441A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | Omron Tateisi Electronics Co | 光学的読取装置 |
| JPS60263350A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピツクアツプ |
| JPS63104231A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 光学式情報再生装置 |
| JPS63146240A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 光ピツクアツプ高密度記録情報再生装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219640A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学ヘッド及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2714033B2 (ja) | 1998-02-16 |
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