JPH0284360A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
- Publication number
- JPH0284360A JPH0284360A JP63236809A JP23680988A JPH0284360A JP H0284360 A JPH0284360 A JP H0284360A JP 63236809 A JP63236809 A JP 63236809A JP 23680988 A JP23680988 A JP 23680988A JP H0284360 A JPH0284360 A JP H0284360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- array
- light emitting
- printer head
- optical printer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＬＥＤアレイを発光源とする電子写真方式を
用いた光プリンタヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
用いた光プリンタヘッドに係り、詳しくは光プリンタヘ
ッドの実装構造に関する。
〔従来の技術１
特開昭６０−４８３８４号公報などに開示されている公
知のＬＥＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第６図
に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板２
１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤア
レイｌと感光体の間に結像光学系を挟持し、光プリンタ
ヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを発
光させ感光体上に画像を結像させる構成となっていた。
知のＬＥＤアレイを用いた光プリンタヘッドは、第６図
に示すように放熱板２２に固定されたセラミック基板２
１上にワイヤボンディングによって実装されたＬＥＤア
レイｌと感光体の間に結像光学系を挟持し、光プリンタ
ヘッドに入力された画像信号に応じてＬＥＤアレイを発
光させ感光体上に画像を結像させる構成となっていた。
〔発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の光プリンタヘッドにおいては、結
像素子２０を必要とするため感光体までの光路長が長く
なり、ＬＥＤアレイと結像素子、及びＬＥＤアレイと感
光体の間隔の調整を行わなければならず、非電に困難か
つ微妙であるため光プリンタヘッドの大型化、複雑化、
及び高価格化をまぬがれなかった。特に前記結像素子に
セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）［登録商標］のう
ちで、焦点深度が深いＳＬＡを用いると光量不足のため
中高速印字装置への適用が不可能となり、逆に開口数が
大きいＳＬＡを用いると焦点深度が浅くなり印字のにじ
みやぼけが生ずることになる。いづれにせよ印字品質の
低下は必至であり、結像素子の間隔調整が不十分であれ
ば、さらに印字品質を損ねることとなった。
像素子２０を必要とするため感光体までの光路長が長く
なり、ＬＥＤアレイと結像素子、及びＬＥＤアレイと感
光体の間隔の調整を行わなければならず、非電に困難か
つ微妙であるため光プリンタヘッドの大型化、複雑化、
及び高価格化をまぬがれなかった。特に前記結像素子に
セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）［登録商標］のう
ちで、焦点深度が深いＳＬＡを用いると光量不足のため
中高速印字装置への適用が不可能となり、逆に開口数が
大きいＳＬＡを用いると焦点深度が浅くなり印字のにじ
みやぼけが生ずることになる。いづれにせよ印字品質の
低下は必至であり、結像素子の間隔調整が不十分であれ
ば、さらに印字品質を損ねることとなった。
上記問題点を解決すべく、特開昭６２−２３１９７０号
公報に開示される提案がなされた。しかし、これにおい
てはＬＥＤアレイの入力電極の厚み及び光透過性樹脂の
厚みを実用的に薄くすることが困難であり、実現の可能
性は極めて低いものであった。
公報に開示される提案がなされた。しかし、これにおい
てはＬＥＤアレイの入力電極の厚み及び光透過性樹脂の
厚みを実用的に薄くすることが困難であり、実現の可能
性は極めて低いものであった。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは高印字品質画像を得て、結像素
子等の光学系を必要としない簡単な構成の光プリンタヘ
ッドを提供することである。
その目的とするところは高印字品質画像を得て、結像素
子等の光学系を必要としない簡単な構成の光プリンタヘ
ッドを提供することである。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために本発明は、ＬＥＤアレイを
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、 配線が施されたガラス基板上にＬＥＤアレイの発光面を
固着接続し、絶縁板上に形成された共通電極に該ＬＥＤ
アレイを固着接続し、該ガラス基板と該絶縁板とを樹脂
により接着封止したことを特徴とする。
発光源とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッ
ドにおいて、 配線が施されたガラス基板上にＬＥＤアレイの発光面を
固着接続し、絶縁板上に形成された共通電極に該ＬＥＤ
アレイを固着接続し、該ガラス基板と該絶縁板とを樹脂
により接着封止したことを特徴とする。
本発明の構成によれば、ＬＥＤアレイから発せられた光
が回路基板を兼ねるガラス基板を透過し、該ガラス基板
に密接して配置された感光ドラム面上を光学系を介する
ことな（露光する。
が回路基板を兼ねるガラス基板を透過し、該ガラス基板
に密接して配置された感光ドラム面上を光学系を介する
ことな（露光する。
［実 施 例］
そこで、以下に本発明の詳細を実施例に基づいて説明す
る。
る。
第１図は１本発明による第１の実施例の光プリンタヘッ
ドの要部断面を示した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ
′における断面図である０図中符合１はメサ型ＬＥＤア
レイであるがこれに限定されず拡散型ＬＥＤアレイを用
いてもよい、該ＬＥＤアレイ１はガラス基板２に形成さ
れた配線パターン上に導電接着剤で固着されている。該
配線パターンはスパッタまたは蒸着によって形成されて
いる。
ドの要部断面を示した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ
′における断面図である０図中符合１はメサ型ＬＥＤア
レイであるがこれに限定されず拡散型ＬＥＤアレイを用
いてもよい、該ＬＥＤアレイ１はガラス基板２に形成さ
れた配線パターン上に導電接着剤で固着されている。該
配線パターンはスパッタまたは蒸着によって形成されて
いる。
該ＬＥＤアレイは一列もしくは単一ＬＥＤアレイ内の発
光ドラトビフチの１／２だけ長平方向に偏位させ二列に
配列される０本発明においては２４０ Ｄ Ｐ Ｉ （
ｄｏｔ ｐｅｒ １ｎｃｈ）及び３００ＤＰ Ｉの印刷
ドツト密度の実施例について説明する。但し、本発明が
これに限定されるわけではなく、同様な方法を持ってす
れば異なる印刷ドツト密度の光プリンタヘッドを構成で
きるのは言うまでもな１７）。
光ドラトビフチの１／２だけ長平方向に偏位させ二列に
配列される０本発明においては２４０ Ｄ Ｐ Ｉ （
ｄｏｔ ｐｅｒ １ｎｃｈ）及び３００ＤＰ Ｉの印刷
ドツト密度の実施例について説明する。但し、本発明が
これに限定されるわけではなく、同様な方法を持ってす
れば異なる印刷ドツト密度の光プリンタヘッドを構成で
きるのは言うまでもな１７）。
［実 施 例 １１
本実施例では印刷ドツト密度が２４０ＤＰＩであり、Ｌ
ＥＤアレイｌの発光部は第３図（ａ）に示すように１０
６μｍの間隔をもって形成されている。但し第３図にお
いては各発光部を分離する溝は図示していない、該ＬＥ
Ｄアレイ１は、ガラス基板２上にスパックによって成膜
された配線パターン３に導電接着剤８で一列に接続固着
されている。該配線パターン３はスパッタによってクロ
ム（Ｃｒ）１０００人、金（Ａｕ）３０００人の順で積
層成膜されている。さらに該配線パターン３にはＬＥＤ
アレイ１の発光部４に対応して光を透過するように一部
パターンが除去され発光窓７が形成されている。該発光
窓７の直径は、ガラス基板２とＬＥＤアレイｌの位置合
わせ精度を考慮して２０μｍ〜５０μｍ程度大きく形成
されている０本実施例においてはＬＥＤアレイｌの発光
部４の直径を６０μｍ、発光部７の直径を８５μｍと設
定した。当然の事ではあるが発光窓及び発光部の形状や
大きさはこれらに限られるわけではない、尚、本実施例
において、前記配線パターン３はスパッタによって成膜
しているが、真空蒸着、メツキ及びそれらを組み合わせ
て行ってもよい。
ＥＤアレイｌの発光部は第３図（ａ）に示すように１０
６μｍの間隔をもって形成されている。但し第３図にお
いては各発光部を分離する溝は図示していない、該ＬＥ
Ｄアレイ１は、ガラス基板２上にスパックによって成膜
された配線パターン３に導電接着剤８で一列に接続固着
されている。該配線パターン３はスパッタによってクロ
ム（Ｃｒ）１０００人、金（Ａｕ）３０００人の順で積
層成膜されている。さらに該配線パターン３にはＬＥＤ
アレイ１の発光部４に対応して光を透過するように一部
パターンが除去され発光窓７が形成されている。該発光
窓７の直径は、ガラス基板２とＬＥＤアレイｌの位置合
わせ精度を考慮して２０μｍ〜５０μｍ程度大きく形成
されている０本実施例においてはＬＥＤアレイｌの発光
部４の直径を６０μｍ、発光部７の直径を８５μｍと設
定した。当然の事ではあるが発光窓及び発光部の形状や
大きさはこれらに限られるわけではない、尚、本実施例
において、前記配線パターン３はスパッタによって成膜
しているが、真空蒸着、メツキ及びそれらを組み合わせ
て行ってもよい。
ガラス基板２に接続固着されたＬＥＤアレイ１は金属板
５に導電接着剤９により接着されると共にガラス基板２
と金属板５が封止枠６で固着される。該金属板５はＬＥ
Ｄアレイｌの共通電極であると共に放熱板を兼ねている
。さらに放熱効果は、従来のようにＬＥＤアレイｌと放
熱板２２との間に基板等が介在しないのできわめて効果
的である。また、従来の共通電極と異なり電流容量が極
めて大きく電位降下が生じないという効果も有するので
ある０本実施例においては前記金属板５はアルミで形成
されているが、他にアルミ合金等を用いてもよい。
５に導電接着剤９により接着されると共にガラス基板２
と金属板５が封止枠６で固着される。該金属板５はＬＥ
Ｄアレイｌの共通電極であると共に放熱板を兼ねている
。さらに放熱効果は、従来のようにＬＥＤアレイｌと放
熱板２２との間に基板等が介在しないのできわめて効果
的である。また、従来の共通電極と異なり電流容量が極
めて大きく電位降下が生じないという効果も有するので
ある０本実施例においては前記金属板５はアルミで形成
されているが、他にアルミ合金等を用いてもよい。
上記構成後配線パターン３にＦ Ｐ Ｃ（Ｆｌｅｘｉｂ
ｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等を電気的に接
続しＬＥＤアレイ駆動信号を入力することにより発光さ
せ印字を行わせることができる。
ｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等を電気的に接
続しＬＥＤアレイ駆動信号を入力することにより発光さ
せ印字を行わせることができる。
以上のように構成された光プリンタヘッドを感光体に接
触もしくは近接して配置することにより光学系を必要と
しない光書き込み装置を構成することが可能となる。
触もしくは近接して配置することにより光学系を必要と
しない光書き込み装置を構成することが可能となる。
〔実 施 例 ２１
第４図は本実施例による光プリンタヘッドの要部断面を
示した斜視図であり、ＬＥＤアレイｌの発光部４は第３
図（ｂ）に示されるように、直径７５μｍ、１素子内の
配列間隔は１７０μｍであり、該ＬＥＤアレイをその配
列ピッチの１／２だけ偏位させて二列に配置し、よって
ＬＥＤアレイ配列方向における発光部４の間隔は８５μ
ｍとなり、３００ＤＰ Ｉでの印字を可能とする０本実
施例における発光窓７の直径は１０５μｍとしたが１発
光部４を含めその直径はこれに限定されるものではない
。
示した斜視図であり、ＬＥＤアレイｌの発光部４は第３
図（ｂ）に示されるように、直径７５μｍ、１素子内の
配列間隔は１７０μｍであり、該ＬＥＤアレイをその配
列ピッチの１／２だけ偏位させて二列に配置し、よって
ＬＥＤアレイ配列方向における発光部４の間隔は８５μ
ｍとなり、３００ＤＰ Ｉでの印字を可能とする０本実
施例における発光窓７の直径は１０５μｍとしたが１発
光部４を含めその直径はこれに限定されるものではない
。
ガラス基板２に接続固着されたＬＥＤアレイ１は金属板
５に導電接着剤９により接続されると共にガラス基板２
と金属板５が封止枠６で固着される。ガラス基板２上の
配線パターン３は、ＬＥＤアレイ１の発光部４と同一の
間隔で配設されガラス基板２の端部において信号入力電
極１３として外部に開放されている。
５に導電接着剤９により接続されると共にガラス基板２
と金属板５が封止枠６で固着される。ガラス基板２上の
配線パターン３は、ＬＥＤアレイ１の発光部４と同一の
間隔で配設されガラス基板２の端部において信号入力電
極１３として外部に開放されている。
［実施例３］
第５図は本実施例による光プリンタヘッドの要部断面を
示した斜視図である。前記第２の実施例においてガラス
基板２と金属板５の間に形成される空間内にＬＥＤアレ
イｌ及びＬＥＤアレイ駆動素子ｌＯを実装したものであ
る。該ＬＥＤアレイ駆動素子ｌＯの駆動信号出力電極１
１と駆動信号入力電極１２上にバンブが形成されており
ＬＥＤアレイ１と同様に導電性接着剤によって配線パタ
ーン３及び信号入力電極１３に固着されている。
示した斜視図である。前記第２の実施例においてガラス
基板２と金属板５の間に形成される空間内にＬＥＤアレ
イｌ及びＬＥＤアレイ駆動素子ｌＯを実装したものであ
る。該ＬＥＤアレイ駆動素子ｌＯの駆動信号出力電極１
１と駆動信号入力電極１２上にバンブが形成されており
ＬＥＤアレイ１と同様に導電性接着剤によって配線パタ
ーン３及び信号入力電極１３に固着されている。
逆に、配線パターン側にペデスタルを設けて実装しても
よい、このように同一基板上にＬＥＤアレイｌとＬＥＤ
アレイ駆動素子ｌＯを実装しているため第２の実施例に
比べて信号入力電極１３の本数を極端に減少させること
が可能となり、信号入力電極１３への配線作業を容易に
行うことができる。
よい、このように同一基板上にＬＥＤアレイｌとＬＥＤ
アレイ駆動素子ｌＯを実装しているため第２の実施例に
比べて信号入力電極１３の本数を極端に減少させること
が可能となり、信号入力電極１３への配線作業を容易に
行うことができる。
［発明の効果１
本発明の光プリンタヘッドによれば、ガラス基板を介し
てＬＥＤアレイを感光体に密着配置できるので従来のよ
うに光学系を必要としないので電子写真プロセスを含め
たスペースが小さくなり。
てＬＥＤアレイを感光体に密着配置できるので従来のよ
うに光学系を必要としないので電子写真プロセスを含め
たスペースが小さくなり。
また光学系による印字のぼけやにじみが無くなるので高
品位印字が可能な光プリンタヘッドを容易な構造で提供
できる。またＬＥＤアレイが放熱板に直接載置固着され
ているので放熱効果が高く特別な放熱構造を必要としな
いため光プリンタヘッドを小型化でき、さらに該放熱板
がＬＥＤアレイの共通電極を兼ねるため電流容量が太き
（なり電位降下を防ぎ発光輝度むらを解消できるという
特有の効果を有する。
品位印字が可能な光プリンタヘッドを容易な構造で提供
できる。またＬＥＤアレイが放熱板に直接載置固着され
ているので放熱効果が高く特別な放熱構造を必要としな
いため光プリンタヘッドを小型化でき、さらに該放熱板
がＬＥＤアレイの共通電極を兼ねるため電流容量が太き
（なり電位降下を防ぎ発光輝度むらを解消できるという
特有の効果を有する。
第１図は本発明による光プリンタヘッドの要部断面を示
した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ′における断面図
である。第３図（ａ）（ｂ）は本発明におけるＬＥＤア
レイの発光部４の配列例を示す平面図である。 第４図は本発明の第２の実施例による光ブリンクヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第５図は本発明の第３の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第６図は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜
視図である。 ｌ・・・ＬＥＤアレイ ２・・・ガラス基板 ・配線パターン ・金属板 ・発光窓 ＬＥＤアレイ駆動素子 以 上
した斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ′における断面図
である。第３図（ａ）（ｂ）は本発明におけるＬＥＤア
レイの発光部４の配列例を示す平面図である。 第４図は本発明の第２の実施例による光ブリンクヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第５図は本発明の第３の実施例による光プリンタヘッド
の要部断面を示した斜視図である。 第６図は従来の光プリンタヘッドの要部断面を示した斜
視図である。 ｌ・・・ＬＥＤアレイ ２・・・ガラス基板 ・配線パターン ・金属板 ・発光窓 ＬＥＤアレイ駆動素子 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 発光ダイオードアレイ（以下、ＬＥＤアレイ）を発光源
とし感光体を露光して印字を行う光プリンタヘッドにお
いて、 配線が施されたガラス基板上にＬＥＤアレイの発光面を
固着接続し、絶縁板上に形成された共通電極に該ＬＥＤ
アレイを固着接続し、該ガラス基板と該絶縁板とを樹脂
により接着封止したことを特徴とする光プリンタヘッド
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63236809A JPH0284360A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63236809A JPH0284360A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284360A true JPH0284360A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=17006104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63236809A Pending JPH0284360A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117804A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-05-28 | Punch Graphix Internatl Nv | 発光ヘッドおよび発光ヘッドを設けるための方法 |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP63236809A patent/JPH0284360A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117804A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-05-28 | Punch Graphix Internatl Nv | 発光ヘッドおよび発光ヘッドを設けるための方法 |
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