JPH1044497A - 記録ヘッド - Google Patents
記録ヘッドInfo
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- JPH1044497A JPH1044497A JP20185696A JP20185696A JPH1044497A JP H1044497 A JPH1044497 A JP H1044497A JP 20185696 A JP20185696 A JP 20185696A JP 20185696 A JP20185696 A JP 20185696A JP H1044497 A JPH1044497 A JP H1044497A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- recording head
- chip
- flexible wiring
- recording
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/4476—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using cathode ray or electron beam tubes
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造複雑化に伴う製造時工数増加及びコスト
上昇を招くことなく、小型化が可能な記録ヘッドを提供
する。 【解決手段】 基板１０上にダイボンディングされたＬ
ＥＤチップ２に複数のＬＥＤ素子が線状に配列されてい
る。基板１０に熱硬化性接着剤で接合されたフレキシブ
ル配線基板６−１，６−２のマトリックス配線端子とＬ
ＥＤチップ２に形成された記録素子の入力端子とがボン
ディングワイヤー４により接続されている。基板１０は
支持体９の上面に取付けられている。支持体９の側面に
取付けられた基板８−１，８−２にはマトリックス駆動
のためのドライバー１−１，１−２，３−１〜３−６が
取付けられており且つフレキシブル配線基板６−１，６
−２が接合されている。フレキシブル配線基板６−１，
６−２は支持体９に沿って略直角に折り曲げた形態にて
実装されている。
上昇を招くことなく、小型化が可能な記録ヘッドを提供
する。 【解決手段】 基板１０上にダイボンディングされたＬ
ＥＤチップ２に複数のＬＥＤ素子が線状に配列されてい
る。基板１０に熱硬化性接着剤で接合されたフレキシブ
ル配線基板６−１，６−２のマトリックス配線端子とＬ
ＥＤチップ２に形成された記録素子の入力端子とがボン
ディングワイヤー４により接続されている。基板１０は
支持体９の上面に取付けられている。支持体９の側面に
取付けられた基板８−１，８−２にはマトリックス駆動
のためのドライバー１−１，１−２，３−１〜３−６が
取付けられており且つフレキシブル配線基板６−１，６
−２が接合されている。フレキシブル配線基板６−１，
６−２は支持体９に沿って略直角に折り曲げた形態にて
実装されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像記録装置の記
録ヘッドの技術に属するものであり、特に、ＬＥＤ等の
記録エネルギーを発生する記録素子を多数１次元に配列
してなる記録ヘッドに関する。本発明の記録ヘッドは、
例えば電子写真記録方式の複写機やファクシミリやプリ
ンタ等の記録ヘッドとして好適である。
録ヘッドの技術に属するものであり、特に、ＬＥＤ等の
記録エネルギーを発生する記録素子を多数１次元に配列
してなる記録ヘッドに関する。本発明の記録ヘッドは、
例えば電子写真記録方式の複写機やファクシミリやプリ
ンタ等の記録ヘッドとして好適である。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電子写真記録方式を利用して画像記録を行う画像記録装
置において、記録情報に応じて発光せしめられる多数の
ＬＥＤ発光記録素子を線状に配列してなるＬＥＤ記録ヘ
ッドが利用されている。このＬＥＤ記録ヘッドの駆動方
式としては、駆動ＩＣとして安価なものを用い得ること
から、マトリックス駆動方式が利用されている。
電子写真記録方式を利用して画像記録を行う画像記録装
置において、記録情報に応じて発光せしめられる多数の
ＬＥＤ発光記録素子を線状に配列してなるＬＥＤ記録ヘ
ッドが利用されている。このＬＥＤ記録ヘッドの駆動方
式としては、駆動ＩＣとして安価なものを用い得ること
から、マトリックス駆動方式が利用されている。
【０００３】従来のマトリックス駆動ＬＥＤ記録ヘッド
では、複数のＬＥＤ素子を有するＬＥＤチップを基板上
にダイボンディングし、該基板上にマトリックス配線パ
ターンを形成し、該配線パターンと各ＬＥＤ素子の電極
パッドとをワイヤーボンディングしている。
では、複数のＬＥＤ素子を有するＬＥＤチップを基板上
にダイボンディングし、該基板上にマトリックス配線パ
ターンを形成し、該配線パターンと各ＬＥＤ素子の電極
パッドとをワイヤーボンディングしている。
【０００４】図９はマトリックス駆動ＬＥＤ記録ヘッド
の等価回路図である。この記録ヘッドは１列に配列され
た５６個のＬＥＤチップ２−１〜２−５６を有する。Ｌ
ＥＤチップ２−１は６４個のＬＥＤ素子２−１−１〜２
−１−６４を有し、他のＬＥＤチップも同様に６４個の
ＬＥＤ素子を有する。各ＬＥＤチップ内においてＬＥＤ
素子は一列に配列されており、このＬＥＤ素子配列方向
と上記ＬＥＤチップ配列方向とは一致している。ＬＥＤ
素子の配列ピッチは約１２個／ｍｍであり、この記録ヘ
ッドは所謂３００ＤＰＩ（ドット・パー・インチ）の密
度でＡ３サイズの記録が可能なものである。
の等価回路図である。この記録ヘッドは１列に配列され
た５６個のＬＥＤチップ２−１〜２−５６を有する。Ｌ
ＥＤチップ２−１は６４個のＬＥＤ素子２−１−１〜２
−１−６４を有し、他のＬＥＤチップも同様に６４個の
ＬＥＤ素子を有する。各ＬＥＤチップ内においてＬＥＤ
素子は一列に配列されており、このＬＥＤ素子配列方向
と上記ＬＥＤチップ配列方向とは一致している。ＬＥＤ
素子の配列ピッチは約１２個／ｍｍであり、この記録ヘ
ッドは所謂３００ＤＰＩ（ドット・パー・インチ）の密
度でＡ３サイズの記録が可能なものである。
【０００５】各ＬＥＤチップのＮ（１〜６４）番目のＬ
ＥＤ素子のアノードどうしは、共通の配線に接続され、
アノードドライバー１−１，１−２により定電流で駆動
される。一方、各ＬＥＤチップ内の６４個のＬＥＤ素子
のカソードは、チップ内で接続され、５６チャンネルの
カソードドライバー３−１〜３−６で順次時分割駆動さ
れる。カソードドライバーは１０チャンネルごとに分割
した６チップ構成である。従って、６４×５６のマトリ
ックス駆動が可能となる。
ＥＤ素子のアノードどうしは、共通の配線に接続され、
アノードドライバー１−１，１−２により定電流で駆動
される。一方、各ＬＥＤチップ内の６４個のＬＥＤ素子
のカソードは、チップ内で接続され、５６チャンネルの
カソードドライバー３−１〜３−６で順次時分割駆動さ
れる。カソードドライバーは１０チャンネルごとに分割
した６チップ構成である。従って、６４×５６のマトリ
ックス駆動が可能となる。
【０００６】図１０はＬＥＤチップ２−１の平面図であ
る。ＬＥＤ素子２−１−１〜２−１−６４は奇数番目の
素子と偶数番目の素子とで互いに逆の側（図１０におけ
る上側と下側）にアノード端子が延び出ており、そのそ
れぞれの端部にはワイヤーボンディングパッド（以下、
「ＷＢＰ」と記す）４−１−１〜４−１−６４が接続さ
れている。従って、各ＷＢＰの配列ピッチは約６個／ｍ
ｍとなり、通常のガラスエポキシ基板に形成された配線
パターンと直接ワイヤーボンディングすることができ
る。
る。ＬＥＤ素子２−１−１〜２−１−６４は奇数番目の
素子と偶数番目の素子とで互いに逆の側（図１０におけ
る上側と下側）にアノード端子が延び出ており、そのそ
れぞれの端部にはワイヤーボンディングパッド（以下、
「ＷＢＰ」と記す）４−１−１〜４−１−６４が接続さ
れている。従って、各ＷＢＰの配列ピッチは約６個／ｍ
ｍとなり、通常のガラスエポキシ基板に形成された配線
パターンと直接ワイヤーボンディングすることができ
る。
【０００７】図１１は以上の様なＬＥＤ記録ヘッドの平
面概略図である。ガラスエポキシ基板５の幅方向のほぼ
中央にダイボンディングした５６個のＬＥＤチップ２−
１〜２−５６が基板５の長さ方向に沿って配列されてい
る。これらＬＥＤチップの両側の領域１５には、いずれ
も各ＬＥＤチップの各ＬＥＤ素子のアノード端子ＷＢＰ
とボンディングワイヤーで接続されたマトリックス配線
パターンが形成されている（図９参照）。基板５の長手
方向の両端部には、前述のアノードドライバー１−１，
１−２が実装されており、一方のアノードドライバー１
−１は前述の奇数番目のＬＥＤ素子を駆動する様に接続
されており、他方のアノードドライバー１−２は前述の
偶数番目のＬＥＤ素子を駆動する様に接続されている。
即ち、図９ではアノードドライバー１−１，１−２は６
４チャンネル分まとめて一体的に表示されているが、実
際にはそれぞれが互いに異なる位置に配列され３２チャ
ンネル分づつ分担している。また、各ＬＥＤチップのカ
ソード端子は、該ＬＥＤチップの裏面（即ちガラスエポ
キシ基板５と接合された面）側へと延びており、それぞ
れ１０チャンネル分を担当するカソードドライバー３−
１〜３−６と接続されている。
面概略図である。ガラスエポキシ基板５の幅方向のほぼ
中央にダイボンディングした５６個のＬＥＤチップ２−
１〜２−５６が基板５の長さ方向に沿って配列されてい
る。これらＬＥＤチップの両側の領域１５には、いずれ
も各ＬＥＤチップの各ＬＥＤ素子のアノード端子ＷＢＰ
とボンディングワイヤーで接続されたマトリックス配線
パターンが形成されている（図９参照）。基板５の長手
方向の両端部には、前述のアノードドライバー１−１，
１−２が実装されており、一方のアノードドライバー１
−１は前述の奇数番目のＬＥＤ素子を駆動する様に接続
されており、他方のアノードドライバー１−２は前述の
偶数番目のＬＥＤ素子を駆動する様に接続されている。
即ち、図９ではアノードドライバー１−１，１−２は６
４チャンネル分まとめて一体的に表示されているが、実
際にはそれぞれが互いに異なる位置に配列され３２チャ
ンネル分づつ分担している。また、各ＬＥＤチップのカ
ソード端子は、該ＬＥＤチップの裏面（即ちガラスエポ
キシ基板５と接合された面）側へと延びており、それぞ
れ１０チャンネル分を担当するカソードドライバー３−
１〜３−６と接続されている。
【０００８】この様な図１１に示されている従来のＬＥ
Ｄ記録ヘッドでは、基板５の幅は約２０ｍｍとなり、小
径の感光ドラムを用いて小型化を図ろうとする記録装置
に対しては不利である。
Ｄ記録ヘッドでは、基板５の幅は約２０ｍｍとなり、小
径の感光ドラムを用いて小型化を図ろうとする記録装置
に対しては不利である。
【０００９】尚、マトリックス配線を多層配線構造とす
ることにより小型化することは可能であるが、構造複雑
化に伴い製造の際の工数増加及びコスト上昇の不利があ
る。
ることにより小型化することは可能であるが、構造複雑
化に伴い製造の際の工数増加及びコスト上昇の不利があ
る。
【００１０】そこで、本発明の目的は、以上の如き従来
技術の問題点に鑑み、コスト上昇を招くことなく、小型
化が可能な記録ヘッドを提供することにある。
技術の問題点に鑑み、コスト上昇を招くことなく、小型
化が可能な記録ヘッドを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的を達成するものとして、複数の記録素子を線状に配列
してなる記録ヘッドにおいて、前記記録素子への記録信
号入力をフレキシブル配線基板を介して行う様にし、該
フレキシブル配線基板に前記複数の記録素子をマトリッ
クス駆動するためのマトリックス配線を形成してなるこ
とを特徴とする、記録ヘッド、が提供される。
的を達成するものとして、複数の記録素子を線状に配列
してなる記録ヘッドにおいて、前記記録素子への記録信
号入力をフレキシブル配線基板を介して行う様にし、該
フレキシブル配線基板に前記複数の記録素子をマトリッ
クス駆動するためのマトリックス配線を形成してなるこ
とを特徴とする、記録ヘッド、が提供される。
【００１２】本発明の一態様においては、前記複数の記
録素子は少なくとも１つのチップに形成されており、該
チップは第１の基板に取り付けられており、該第１の基
板には前記フレキシブル配線基板の一端部が接合されて
おり、該フレキシブル配線基板一端部のマトリックス配
線端子と前記チップに形成された前記記録素子の入力端
子とがワイヤーボンディングにより接続されている。
録素子は少なくとも１つのチップに形成されており、該
チップは第１の基板に取り付けられており、該第１の基
板には前記フレキシブル配線基板の一端部が接合されて
おり、該フレキシブル配線基板一端部のマトリックス配
線端子と前記チップに形成された前記記録素子の入力端
子とがワイヤーボンディングにより接続されている。
【００１３】本発明の一態様においては、前記第１の基
板は支持体に取り付けられており、該支持体には前記第
１の基板が取り付けられている面と略直交する側面に第
２の基板が取り付けられており、該第２の基板には前記
マトリックス駆動のための駆動手段が取り付けられてお
り且つ前記フレキシブル配線基板の他端部が接合されて
おり、該フレキシブル配線基板他端部と前記駆動手段と
は前記第２の基板に形成された配線パターンにより接続
されている。
板は支持体に取り付けられており、該支持体には前記第
１の基板が取り付けられている面と略直交する側面に第
２の基板が取り付けられており、該第２の基板には前記
マトリックス駆動のための駆動手段が取り付けられてお
り且つ前記フレキシブル配線基板の他端部が接合されて
おり、該フレキシブル配線基板他端部と前記駆動手段と
は前記第２の基板に形成された配線パターンにより接続
されている。
【００１４】本発明の一態様においては、前記フレキシ
ブル配線基板は前記支持体に沿って略直角に折り曲げた
形態にて実装されている。
ブル配線基板は前記支持体に沿って略直角に折り曲げた
形態にて実装されている。
【００１５】本発明の一態様においては、前記第１の基
板への前記フレキシブル配線基板一端部の接合が熱硬化
性接着剤によりなされている。
板への前記フレキシブル配線基板一端部の接合が熱硬化
性接着剤によりなされている。
【００１６】本発明の一態様においては、前記チップの
前記第１の基板への取り付けがダイボンディングにより
なされている。
前記第１の基板への取り付けがダイボンディングにより
なされている。
【００１７】本発明の一態様においては、前記チップに
おいて前記複数の記録素子の入力端子のうちの一部は前
記記録素子配列を境として一方の側に配列されており且
つ前記複数の記録素子の入力端子のうちの他部は前記記
録素子配列を境として他方の側に配列されており、前記
フレキシブル配線基板は前記一方の側に配列された記録
素子入力端子と接続されるものと前記他方の側に配列さ
れた記録素子入力端子と接続されるものとの２つ用いら
れている。
おいて前記複数の記録素子の入力端子のうちの一部は前
記記録素子配列を境として一方の側に配列されており且
つ前記複数の記録素子の入力端子のうちの他部は前記記
録素子配列を境として他方の側に配列されており、前記
フレキシブル配線基板は前記一方の側に配列された記録
素子入力端子と接続されるものと前記他方の側に配列さ
れた記録素子入力端子と接続されるものとの２つ用いら
れている。
【００１８】本発明の一態様においては、前記チップ内
にて追加のマトリックス配線が形成されており、該追加
のマトリックス配線の端子は前記記録素子配列を境とし
て一方の側に配列されており、該追加のマトリックス配
線端子は前記フレキシブル配線基板一端部のマトリック
ス配線端子と接続されている。
にて追加のマトリックス配線が形成されており、該追加
のマトリックス配線の端子は前記記録素子配列を境とし
て一方の側に配列されており、該追加のマトリックス配
線端子は前記フレキシブル配線基板一端部のマトリック
ス配線端子と接続されている。
【００１９】本発明の一態様においては、前記記録素子
はＬＥＤ素子である。
はＬＥＤ素子である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。
の実施の形態を説明する。
【００２１】図１は本発明による記録ヘッドの第１の実
施形態の断面概略図であり、図２及び図３はそれぞれそ
の等価回路図及び部分平面図である。
施形態の断面概略図であり、図２及び図３はそれぞれそ
の等価回路図及び部分平面図である。
【００２２】図１に示されている様に、支持体９の上面
上にはガラスエポキシ基板１０が取り付けられており、
該基板１０上には、その幅方向の中央において、銀ペー
スト１２によりＬＥＤチップ２がダイボンディングされ
ている。該ＬＥＤチップ２の両側には熱硬化性の接着剤
１１によりフレキシブル配線基板６−１，６−２の一端
が接続されている。４はＬＥＤチップ２のＷＢＰとフレ
キシブル配線基板６−１，６−２の上記一端の配線とを
接続するボンディングワイヤーである。
上にはガラスエポキシ基板１０が取り付けられており、
該基板１０上には、その幅方向の中央において、銀ペー
スト１２によりＬＥＤチップ２がダイボンディングされ
ている。該ＬＥＤチップ２の両側には熱硬化性の接着剤
１１によりフレキシブル配線基板６−１，６−２の一端
が接続されている。４はＬＥＤチップ２のＷＢＰとフレ
キシブル配線基板６−１，６−２の上記一端の配線とを
接続するボンディングワイヤーである。
【００２３】支持体９の両側面上にはガラスエポキシ基
板８−１，８−２が取り付けられており、これらの基板
上にはアノードドライバー１−１，１−２及びカソード
ドライバー３−１〜３−６が実装されている。フレキシ
ブル配線基板６−１，６−２の他端の配線は、基板８−
１，８−２に形成された配線と接続されている。
板８−１，８−２が取り付けられており、これらの基板
上にはアノードドライバー１−１，１−２及びカソード
ドライバー３−１〜３−６が実装されている。フレキシ
ブル配線基板６−１，６−２の他端の配線は、基板８−
１，８−２に形成された配線と接続されている。
【００２４】図２に示されている様に、この記録ヘッド
は１列に配列された５６個のＬＥＤチップ２−１〜２−
５６を有する（図１にはＬＥＤチップ２として指示され
ている）。ＬＥＤチップ２−１は６４個のＬＥＤ素子２
−１−１〜２−１−６４を有し、他のＬＥＤチップも同
様に６４個のＬＥＤ素子を有する。各ＬＥＤチップ内に
おいてＬＥＤ素子は一列に配列されており、このＬＥＤ
素子配列方向と上記ＬＥＤチップ配列方向とは一致して
いる。ＬＥＤ素子の配列ピッチは約１２個／ｍｍであ
り、この記録ヘッドは所謂３００ＤＰＩの密度でＡ３サ
イズの記録が可能なものである。
は１列に配列された５６個のＬＥＤチップ２−１〜２−
５６を有する（図１にはＬＥＤチップ２として指示され
ている）。ＬＥＤチップ２−１は６４個のＬＥＤ素子２
−１−１〜２−１−６４を有し、他のＬＥＤチップも同
様に６４個のＬＥＤ素子を有する。各ＬＥＤチップ内に
おいてＬＥＤ素子は一列に配列されており、このＬＥＤ
素子配列方向と上記ＬＥＤチップ配列方向とは一致して
いる。ＬＥＤ素子の配列ピッチは約１２個／ｍｍであ
り、この記録ヘッドは所謂３００ＤＰＩの密度でＡ３サ
イズの記録が可能なものである。
【００２５】各ＬＥＤチップのＮ（１〜６４）番目のＬ
ＥＤ素子のアノードどうしは、共通の配線に接続され、
アノードドライバー１−１，１−２により定電流で駆動
される。一方、各ＬＥＤチップ内の６４個のＬＥＤ素子
のカソードは、チップ内で接続され、５６チャンネルの
カソードドライバー３−１〜３−６で順次時分割駆動さ
れる。カソードドライバーは１０チャンネルごとに分割
した６チップ構成である。従って、６４×５６のマトリ
ックス駆動が可能となる。
ＥＤ素子のアノードどうしは、共通の配線に接続され、
アノードドライバー１−１，１−２により定電流で駆動
される。一方、各ＬＥＤチップ内の６４個のＬＥＤ素子
のカソードは、チップ内で接続され、５６チャンネルの
カソードドライバー３−１〜３−６で順次時分割駆動さ
れる。カソードドライバーは１０チャンネルごとに分割
した６チップ構成である。従って、６４×５６のマトリ
ックス駆動が可能となる。
【００２６】図３に示されている様に、フレキシブル配
線基板６−１，６−２は、５６個のＬＥＤチップ２−
１，２−２，・・・・・の配列に対し互いに逆の側に配
置されており、約３００ｍｍの接続幅（ＬＥＤチップの
配列方向寸法）をもっている。ＬＥＤチップ２−１にお
いて、ＬＥＤ素子２−１−１〜２−１−６４は奇数番目
の素子と偶数番目の素子とで互いに逆の側（図３におけ
る上側と下側）にアノード端子が延び出ており、そのそ
れぞれの端部にはＷＢＰが接続されている（この点は上
記図１０に示されているものと同様である）。従って、
各ＷＢＰの配列ピッチは約６個／ｍｍとなる。また、Ｌ
ＥＤチップ２−１のカソード端子は、該ＬＥＤチップの
裏面側へと延びており、銀ペースト１２を介して基板１
０の上面上の配線パターンと接続されている。この配線
パターンは、図３に示されている様に、ＬＥＤチップ２
−１の外方へと延び出ていて、ＷＢＰ１８−１を形成し
ている。他のＬＥＤチップ２−２，・・・・・も同様で
ある。
線基板６−１，６−２は、５６個のＬＥＤチップ２−
１，２−２，・・・・・の配列に対し互いに逆の側に配
置されており、約３００ｍｍの接続幅（ＬＥＤチップの
配列方向寸法）をもっている。ＬＥＤチップ２−１にお
いて、ＬＥＤ素子２−１−１〜２−１−６４は奇数番目
の素子と偶数番目の素子とで互いに逆の側（図３におけ
る上側と下側）にアノード端子が延び出ており、そのそ
れぞれの端部にはＷＢＰが接続されている（この点は上
記図１０に示されているものと同様である）。従って、
各ＷＢＰの配列ピッチは約６個／ｍｍとなる。また、Ｌ
ＥＤチップ２−１のカソード端子は、該ＬＥＤチップの
裏面側へと延びており、銀ペースト１２を介して基板１
０の上面上の配線パターンと接続されている。この配線
パターンは、図３に示されている様に、ＬＥＤチップ２
−１の外方へと延び出ていて、ＷＢＰ１８−１を形成し
ている。他のＬＥＤチップ２−２，・・・・・も同様で
ある。
【００２７】一方のフレキシブル配線基板６−１のＬＥ
Ｄチップと対向する端部には約６本／ｍｍの配列ピッチ
にて金メッキされた電極パターン７−１−１，・・・・
・が形成されており、他方のフレキシブル配線基板６−
２のＬＥＤチップと対向する端部には約６本／ｍｍの配
列ピッチにて金メッキされた電極パターン７−１−２，
・・・・・が形成されている。これらの各電極パターン
と対応する各ＬＥＤチップのアノード端子ＷＢＰ及びカ
ソード端子ＷＢＰ１８−１，１８−２，・・・・・との
間がボンディングワイヤー４により接続されている。
尚、ＬＥＤチップを基板１０に接合する際に例えば銀パ
ラジウムペースト等を用いることにより、基板１０上に
カソード端子と接続される配線パターンを形成しなくと
も、銀パラジウムペースト等によりＷＢＰ１８−１，１
８−２，・・・・・を形成することができ、これらのＷ
ＢＰにワイヤボンディングすることができる。
Ｄチップと対向する端部には約６本／ｍｍの配列ピッチ
にて金メッキされた電極パターン７−１−１，・・・・
・が形成されており、他方のフレキシブル配線基板６−
２のＬＥＤチップと対向する端部には約６本／ｍｍの配
列ピッチにて金メッキされた電極パターン７−１−２，
・・・・・が形成されている。これらの各電極パターン
と対応する各ＬＥＤチップのアノード端子ＷＢＰ及びカ
ソード端子ＷＢＰ１８−１，１８−２，・・・・・との
間がボンディングワイヤー４により接続されている。
尚、ＬＥＤチップを基板１０に接合する際に例えば銀パ
ラジウムペースト等を用いることにより、基板１０上に
カソード端子と接続される配線パターンを形成しなくと
も、銀パラジウムペースト等によりＷＢＰ１８−１，１
８−２，・・・・・を形成することができ、これらのＷ
ＢＰにワイヤボンディングすることができる。
【００２８】尚、マトリックス配線部は、フレキシブル
配線基板６−１，６−２内に形成されている。図２では
アノード側配線のみがフレキシブル配線基板６−１，６
−２に形成されている様に示されているが、上記の如
く、フレキシブル配線基板６−１，６−２内にはカソー
ド側配線も形成されている。
配線基板６−１，６−２内に形成されている。図２では
アノード側配線のみがフレキシブル配線基板６−１，６
−２に形成されている様に示されているが、上記の如
く、フレキシブル配線基板６−１，６−２内にはカソー
ド側配線も形成されている。
【００２９】以上のＬＥＤ記録ヘッドでは、フレキシブ
ル配線基板６−１，６−２は基板１０に対し熱硬化性の
接着剤１１により接続されており、この接続に半田等を
用いないため、フラックス等でＬＥＤチップの発光特性
等を乱すことなく、ＬＥＤチップのほぼ１ｍｍの付近ま
でフレキシブル配線基板６−１，６−２の端子パターン
を近づけることができる。従って、基板１０を幅約６ｍ
ｍ程度まで細くすることができる。
ル配線基板６−１，６−２は基板１０に対し熱硬化性の
接着剤１１により接続されており、この接続に半田等を
用いないため、フラックス等でＬＥＤチップの発光特性
等を乱すことなく、ＬＥＤチップのほぼ１ｍｍの付近ま
でフレキシブル配線基板６−１，６−２の端子パターン
を近づけることができる。従って、基板１０を幅約６ｍ
ｍ程度まで細くすることができる。
【００３０】上記の如く、マトリックス配線部はフレキ
シブル配線基板６−１，６−２内に形成されているの
で、該フレキシブル配線基板６−１，６−２と基板８−
１，８−２との間の信号線の接続本数は、それぞれ幅３
００ｍｍで７０本程度でよく、通常の半田熱溶着が可能
である。
シブル配線基板６−１，６−２内に形成されているの
で、該フレキシブル配線基板６−１，６−２と基板８−
１，８−２との間の信号線の接続本数は、それぞれ幅３
００ｍｍで７０本程度でよく、通常の半田熱溶着が可能
である。
【００３１】また、本実施形態では、従来ＬＥＤチップ
の配列方向に関し該ＬＥＤチップ配列の両側に配置して
いたアノードドライバーを別の基板８−１，８−２上に
配置し、該基板８−１，８−２を支持体９の側面上に配
置しているため、記録ヘッドの長さを必要最小限にする
ことができ、ほぼ有効記録幅内に無駄なく全長をおさめ
ることができる。
の配列方向に関し該ＬＥＤチップ配列の両側に配置して
いたアノードドライバーを別の基板８−１，８−２上に
配置し、該基板８−１，８−２を支持体９の側面上に配
置しているため、記録ヘッドの長さを必要最小限にする
ことができ、ほぼ有効記録幅内に無駄なく全長をおさめ
ることができる。
【００３２】図４は本発明による記録ヘッドの第２の実
施形態の断面概略図であり、図５、図６及び図７はそれ
ぞれその等価回路図、部分平面図及び部分平面図であ
る。これらの図において、上記図１〜３におけると同様
の機能を有する部材には、同一の符号が付されている。
施形態の断面概略図であり、図５、図６及び図７はそれ
ぞれその等価回路図、部分平面図及び部分平面図であ
る。これらの図において、上記図１〜３におけると同様
の機能を有する部材には、同一の符号が付されている。
【００３３】本実施形態は、前述の第１の実施形態と同
様、３００ＤＰＩの密度でＡ３サイズの記録に対応した
ＬＥＤ記録ヘッドであるが、各ＬＥＤチップにおいて、
６４個のＬＥＤ素子が２組の共通カソード線によりチッ
プ内部でマトリックス配線されている例である。即ち、
１チップ内を３２×２のマトリックス配線することで前
述の第１の実施形態に比べて各ＬＥＤチップのＷＢＰ数
をほぼ半分に低減したものである。
様、３００ＤＰＩの密度でＡ３サイズの記録に対応した
ＬＥＤ記録ヘッドであるが、各ＬＥＤチップにおいて、
６４個のＬＥＤ素子が２組の共通カソード線によりチッ
プ内部でマトリックス配線されている例である。即ち、
１チップ内を３２×２のマトリックス配線することで前
述の第１の実施形態に比べて各ＬＥＤチップのＷＢＰ数
をほぼ半分に低減したものである。
【００３４】即ち、図５に示されている様に、この記録
ヘッドは１列に配列された５６個のＬＥＤチップ２−１
〜２−５６を有する（図４にはＬＥＤチップ２として指
示されている）。図６に示されている様に、ＬＥＤチッ
プ２−１は６４個のＬＥＤ素子２−１−１〜２−１−６
４を有し、他のＬＥＤチップも同様に６４個のＬＥＤ素
子を有する。各ＬＥＤチップ内においてＬＥＤ素子は一
列に配列されており、このＬＥＤ素子配列方向と上記Ｌ
ＥＤチップ配列方向とは一致している。ＬＥＤ素子の配
列ピッチは約１２個／ｍｍである。
ヘッドは１列に配列された５６個のＬＥＤチップ２−１
〜２−５６を有する（図４にはＬＥＤチップ２として指
示されている）。図６に示されている様に、ＬＥＤチッ
プ２−１は６４個のＬＥＤ素子２−１−１〜２−１−６
４を有し、他のＬＥＤチップも同様に６４個のＬＥＤ素
子を有する。各ＬＥＤチップ内においてＬＥＤ素子は一
列に配列されており、このＬＥＤ素子配列方向と上記Ｌ
ＥＤチップ配列方向とは一致している。ＬＥＤ素子の配
列ピッチは約１２個／ｍｍである。
【００３５】図４〜図７に示されている様に、各ＬＥＤ
チップのＮ（２〜６４の偶数）番目及び（Ｎ−１）番目
のＬＥＤ素子のアノードどうしは、共通の配線に接続さ
れ、アノードドライバー１により定電流で駆動される。
従って、ＬＥＤチップ２−１のアノード端子ＷＢＰの数
は３２であり、これらとフレキシブル配線基板６との接
続のためにボンディングワイヤー４−１−１〜４−１−
３２が用いられている。一方、各ＬＥＤチップ内の６４
個のＬＥＤ素子のカソードは、奇数番目のものどうし及
び偶数番目のものどうしがそれぞれチップ内で接続さ
れ、１１２チャンネルのカソードドライバー３−１〜３
−１２で順次時分割駆動される。従って、ＬＥＤチップ
２−１のカソード端子ＷＢＰの数は２であり、これらは
アノード端子ＷＢＰと同様にＬＥＤチップ２−１の上面
上に１２−１−１，１２−１−２として設けられてい
る。カソードドライバーは１０チャンネルごとに分割し
た１２チップ構成である。従って、３２×１１２のマト
リックス駆動が可能となる。
チップのＮ（２〜６４の偶数）番目及び（Ｎ−１）番目
のＬＥＤ素子のアノードどうしは、共通の配線に接続さ
れ、アノードドライバー１により定電流で駆動される。
従って、ＬＥＤチップ２−１のアノード端子ＷＢＰの数
は３２であり、これらとフレキシブル配線基板６との接
続のためにボンディングワイヤー４−１−１〜４−１−
３２が用いられている。一方、各ＬＥＤチップ内の６４
個のＬＥＤ素子のカソードは、奇数番目のものどうし及
び偶数番目のものどうしがそれぞれチップ内で接続さ
れ、１１２チャンネルのカソードドライバー３−１〜３
−１２で順次時分割駆動される。従って、ＬＥＤチップ
２−１のカソード端子ＷＢＰの数は２であり、これらは
アノード端子ＷＢＰと同様にＬＥＤチップ２−１の上面
上に１２−１−１，１２−１−２として設けられてい
る。カソードドライバーは１０チャンネルごとに分割し
た１２チップ構成である。従って、３２×１１２のマト
リックス駆動が可能となる。
【００３６】図６及び図７に示されている様に、ＬＥＤ
チップ２−１について、３２個のアノード端子ＷＢＰの
配列の両端側にカソード端子ＷＢＰ１２−１−１，１２
−１−２を配列した合計３４個のＷＢＰが、フレキシブ
ル配線基板６の接続端部に形成された対応電極パターン
７−１−１〜７−１−３２及び１４−１−１〜１４−１
−２と、それぞれボンディングワイヤー４−１−１〜４
−１−３２及び１３−１−１〜１３−１−２を介して、
接続されている。他のＬＥＤチップについても同様であ
る。アノードドライバー１及びカソードドライバー３−
１〜３−１２は、支持体９の側面上に取り付けられた基
板８上に実装され、該基板８上の配線パターンがフレキ
シブル配線基板６の端部と接続されている。
チップ２−１について、３２個のアノード端子ＷＢＰの
配列の両端側にカソード端子ＷＢＰ１２−１−１，１２
−１−２を配列した合計３４個のＷＢＰが、フレキシブ
ル配線基板６の接続端部に形成された対応電極パターン
７−１−１〜７−１−３２及び１４−１−１〜１４−１
−２と、それぞれボンディングワイヤー４−１−１〜４
−１−３２及び１３−１−１〜１３−１−２を介して、
接続されている。他のＬＥＤチップについても同様であ
る。アノードドライバー１及びカソードドライバー３−
１〜３−１２は、支持体９の側面上に取り付けられた基
板８上に実装され、該基板８上の配線パターンがフレキ
シブル配線基板６の端部と接続されている。
【００３７】以上のＬＥＤ記録ヘッドでは、各チップの
ＷＢＰ数は３４個となるため、ＷＢＰをチップの片側に
設けることができ、この場合にも十分に１つのフレキシ
ブル配線基板６とのワイヤーボンディングが可能であ
る。
ＷＢＰ数は３４個となるため、ＷＢＰをチップの片側に
設けることができ、この場合にも十分に１つのフレキシ
ブル配線基板６とのワイヤーボンディングが可能であ
る。
【００３８】本実施形態では、カソード端子側もアノー
ド端子側と同様にＬＥＤチップの表面側からワイヤーボ
ンディングしているので、基材１０には全く配線パター
ンを形成する必要がない。このため、基板１０として耐
熱ガラス等を用いることができ、その場合には、ＬＥＤ
チップの発熱等による基板１０の膨張も緩和され、また
基板幅が５ｍｍ以下と細くても、反りや曲がりの極めて
少ない記録ヘッドを一層安価に提供することができる。
ド端子側と同様にＬＥＤチップの表面側からワイヤーボ
ンディングしているので、基材１０には全く配線パター
ンを形成する必要がない。このため、基板１０として耐
熱ガラス等を用いることができ、その場合には、ＬＥＤ
チップの発熱等による基板１０の膨張も緩和され、また
基板幅が５ｍｍ以下と細くても、反りや曲がりの極めて
少ない記録ヘッドを一層安価に提供することができる。
【００３９】図８は本発明による記録ヘッドの第３の実
施形態の等価回路図である。この図において、上記図１
〜７におけると同様の機能を有する部材には、同一の符
号が付されている。
施形態の等価回路図である。この図において、上記図１
〜７におけると同様の機能を有する部材には、同一の符
号が付されている。
【００４０】本実施形態は、６００ＤＰＩの密度でＡ３
サイズの記録に対応したＬＥＤ記録ヘッドである。約
５．４ｍｍ長の各ＬＥＤチップにおいて、１２８個のＬ
ＥＤ素子が４組の共通カソード線によりチップ内部でマ
トリックス配線されている例である。即ち、１チップ内
で３２×４のマトリックス配線しており、各ＬＥＤチッ
プについて、３２個のアノード端子ＷＢＰの配列の両端
側にそれぞれ２個のカソード端子ＷＢＰを配列した合計
３６個のＷＢＰが、フレキシブル配線基板６と、それぞ
れボンディングワイヤーを介して、接続されている。カ
ソードドライバーは１０チャンネルごとに分割した２４
チップ構成である。従って、３２×２２４のマトリック
ス駆動が可能となる。
サイズの記録に対応したＬＥＤ記録ヘッドである。約
５．４ｍｍ長の各ＬＥＤチップにおいて、１２８個のＬ
ＥＤ素子が４組の共通カソード線によりチップ内部でマ
トリックス配線されている例である。即ち、１チップ内
で３２×４のマトリックス配線しており、各ＬＥＤチッ
プについて、３２個のアノード端子ＷＢＰの配列の両端
側にそれぞれ２個のカソード端子ＷＢＰを配列した合計
３６個のＷＢＰが、フレキシブル配線基板６と、それぞ
れボンディングワイヤーを介して、接続されている。カ
ソードドライバーは１０チャンネルごとに分割した２４
チップ構成である。従って、３２×２２４のマトリック
ス駆動が可能となる。
【００４１】このＬＥＤ記録ヘッドでも、各チップのＷ
ＢＰ数は３６個となるため、ＷＢＰをチップの片側に設
けることができ、十分に１つのフレキシブル配線基板と
のワイヤーボンディングが可能であり、６００ＤＰＩの
ＬＥＤ記録ヘッドを安価且つ小型に実現することができ
る。
ＢＰ数は３６個となるため、ＷＢＰをチップの片側に設
けることができ、十分に１つのフレキシブル配線基板と
のワイヤーボンディングが可能であり、６００ＤＰＩの
ＬＥＤ記録ヘッドを安価且つ小型に実現することができ
る。
【００４２】尚、以上の実施形態では、基板８，８−
１，８−２とフレキシブル配線基板６，６−１，６−２
とが分離し別構成である例が示されているが、これらフ
レキシブル配線基板６，６−１，６−２に基板８，８−
１，８−２の機能をもたせる（即ち、フレキシブル配線
基板６，６−１，６−２上にアノードドライバー１，１
−１，１−２やカソードドライバー３−１〜３−１２等
を実装する）ことにより、より一層の構成部材数の低減
および製造コストの低減が可能となる。
１，８−２とフレキシブル配線基板６，６−１，６−２
とが分離し別構成である例が示されているが、これらフ
レキシブル配線基板６，６−１，６−２に基板８，８−
１，８−２の機能をもたせる（即ち、フレキシブル配線
基板６，６−１，６−２上にアノードドライバー１，１
−１，１−２やカソードドライバー３−１〜３−１２等
を実装する）ことにより、より一層の構成部材数の低減
および製造コストの低減が可能となる。
【００４３】また、以上の実施形態は、ＬＥＤ記録ヘッ
ドに関して説明されているが、本発明は、記録素子がサ
ーマル記録素子（熱エネルギーに基づき記録するもの）
である記録ヘッドや記録素子がＬＣＤ記録素子（光源と
液晶シャッターとを用い光エネルギーに基づき記録する
もの）である記録ヘッド等のマトリックス駆動が可能な
ものであれば、同様に適用することができる。
ドに関して説明されているが、本発明は、記録素子がサ
ーマル記録素子（熱エネルギーに基づき記録するもの）
である記録ヘッドや記録素子がＬＣＤ記録素子（光源と
液晶シャッターとを用い光エネルギーに基づき記録する
もの）である記録ヘッド等のマトリックス駆動が可能な
ものであれば、同様に適用することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブル配線基板にマトリックス配線を形成するこ
とにより、コスト上昇を招くことなく小型化が可能な記
録ヘッドを提供することができる。
フレキシブル配線基板にマトリックス配線を形成するこ
とにより、コスト上昇を招くことなく小型化が可能な記
録ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による記録ヘッドの第１の実施形態の断
面概略図である。
面概略図である。
【図２】本発明による記録ヘッドの第１の実施形態の等
価回路図である。
価回路図である。
【図３】本発明による記録ヘッドの第１の実施形態の部
分平面図である。
分平面図である。
【図４】本発明による記録ヘッドの第２の実施形態の断
面概略図である。
面概略図である。
【図５】本発明による記録ヘッドの第２の実施形態の等
価回路図である。
価回路図である。
【図６】本発明による記録ヘッドの第２の実施形態の部
分平面図である。
分平面図である。
【図７】本発明による記録ヘッドの第２の実施形態の部
分平面図である。
分平面図である。
【図８】本発明による記録ヘッドの第３の実施形態の等
価回路図である。
価回路図である。
【図９】マトリックス駆動ＬＥＤ記録ヘッドの等価回路
図である。
図である。
【図１０】ＬＥＤチップの平面図である。
【図１１】従来のＬＥＤ記録ヘッドの平面概略図であ
る。
る。
１，１−１，１−２ アノードドライバー ２，２−１〜２−５６ ＬＥＤチップ ２−１−１〜２−１−６４ ＬＥＤ素子 ３−１〜３−２４ カソードドライバー ５ 基板 ４，４−１−１〜４−１−６４ ボンディングワイヤ
ー ６，６−１，６−２ フレキシブル配線基板 ７−１−１〜７−１−６４ 電極パターン ８，８−１，８−２ 基板 ９ 支持体 １０ 基板 １１ 熱硬化性接着剤 １２ 銀ペースト １２−１−１，１２−１−２ ワイヤーボンディング
パッド １３−１−１，１３−１−２ ボンディングワイヤー １４−１−１，１４−１−２ 電極パターン １８−１，１８−２ ワイヤーボンディングパッド
ー ６，６−１，６−２ フレキシブル配線基板 ７−１−１〜７−１−６４ 電極パターン ８，８−１，８−２ 基板 ９ 支持体 １０ 基板 １１ 熱硬化性接着剤 １２ 銀ペースト １２−１−１，１２−１−２ ワイヤーボンディング
パッド １３−１−１，１３−１−２ ボンディングワイヤー １４−１−１，１４−１−２ 電極パターン １８−１，１８−２ ワイヤーボンディングパッド
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の記録素子を線状に配列してなる記
録ヘッドにおいて、前記記録素子への記録信号入力をフ
レキシブル配線基板を介して行う様にし、該フレキシブ
ル配線基板に前記複数の記録素子をマトリックス駆動す
るためのマトリックス配線を形成してなることを特徴と
する、記録ヘッド。 - 【請求項２】 前記複数の記録素子は少なくとも１つの
チップに形成されており、該チップは第１の基板に取り
付けられており、該第１の基板には前記フレキシブル配
線基板の一端部が接合されており、該フレキシブル配線
基板一端部のマトリックス配線端子と前記チップに形成
された前記記録素子の入力端子とがワイヤーボンディン
グにより接続されていることを特徴とする、請求項１に
記載の記録ヘッド。 - 【請求項３】 前記第１の基板は支持体に取り付けられ
ており、該支持体には前記第１の基板が取り付けられて
いる面と略直交する側面に第２の基板が取り付けられて
おり、該第２の基板には前記マトリックス駆動のための
駆動手段が取り付けられており且つ前記フレキシブル配
線基板の他端部が接合されており、該フレキシブル配線
基板他端部と前記駆動手段とは前記第２の基板に形成さ
れた配線パターンにより接続されていることを特徴とす
る、請求項２に記載の記録ヘッド。 - 【請求項４】 前記フレキシブル配線基板は前記支持体
に沿って略直角に折り曲げた形態にて実装されているこ
とを特徴とする、請求項３に記載の記録ヘッド。 - 【請求項５】 前記第１の基板への前記フレキシブル配
線基板一端部の接合が熱硬化性接着剤によりなされてい
ることを特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の
記録ヘッド。 - 【請求項６】 前記チップの前記第１の基板への取り付
けがダイボンディングによりなされていることを特徴と
する、請求項２〜５のいずれかに記載の記録ヘッド。 - 【請求項７】 前記チップにおいて前記複数の記録素子
の入力端子のうちの一部は前記記録素子配列を境として
一方の側に配列されており且つ前記複数の記録素子の入
力端子のうちの他部は前記記録素子配列を境として他方
の側に配列されており、前記フレキシブル配線基板は前
記一方の側に配列された記録素子入力端子と接続される
ものと前記他方の側に配列された記録素子入力端子と接
続されるものとの２つ用いられていることを特徴とす
る、請求項２〜６のいずれかに記載の記録ヘッド。 - 【請求項８】 前記チップ内にて追加のマトリックス配
線が形成されており、該追加のマトリックス配線の端子
は前記記録素子配列を境として一方の側に配列されてお
り、該追加のマトリックス配線端子は前記フレキシブル
配線基板一端部のマトリックス配線端子と接続されてい
ることを特徴とする、請求項２〜６のいずれかに記載の
記録ヘッド。 - 【請求項９】 前記記録素子はＬＥＤ素子であることを
特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の記録ヘッ
ド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20185696A JPH1044497A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 記録ヘッド |
| US08/902,834 US6300969B1 (en) | 1996-07-31 | 1997-07-30 | Recording head and image recording apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20185696A JPH1044497A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1044497A true JPH1044497A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16448027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20185696A Pending JPH1044497A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 記録ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6300969B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1044497A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004016437A1 (ja) * | 2002-08-14 | 2005-12-02 | シチズン時計株式会社 | 液晶露光装置 |
| JP2010069737A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006041983A1 (de) * | 2006-09-07 | 2008-03-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum elektrischen Verbinden eines ersten Substrat mit einem zweiten Substrat |
| US20090147278A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Seiko Epson Corporation | Line Head and Image Forming Apparatus Using the Line Head |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4684998A (en) | 1983-06-15 | 1987-08-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reader suitable for manual scanning |
| US4706128A (en) | 1983-12-14 | 1987-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading and converting apparatus |
| JPH0785937B2 (ja) * | 1986-09-12 | 1995-09-20 | 三菱電機株式会社 | ドライバｉｃ及び記録ヘッド |
| US4907034A (en) * | 1987-03-06 | 1990-03-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image recorder using recording head |
| US4899174A (en) * | 1988-08-05 | 1990-02-06 | Eastman Kodak Company | Method of making LED array printhead with tab bonded wiring |
| US5307089A (en) * | 1989-08-07 | 1994-04-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical printing head |
| JPH04348962A (ja) | 1991-05-28 | 1992-12-03 | Toshiba Corp | Ｅｌ発光素子プリンタヘッド |
| JPH08156325A (ja) | 1994-12-08 | 1996-06-18 | Koudenshi Kogyo Kenkyusho:Kk | ダイナミック駆動式ｌｅｄプリントヘッド |
| JP3696276B2 (ja) | 1995-01-11 | 2005-09-14 | 沖電気工業株式会社 | 一次元配列有機ｅｌ発光素子アレイヘッド及びその製造方法 |
| US5828400A (en) * | 1995-12-28 | 1998-10-27 | Eastman Kodak Company | Method for constructing a light-emitting diode printhead with a multiple DPI resolution driver IC |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP20185696A patent/JPH1044497A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-30 US US08/902,834 patent/US6300969B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004016437A1 (ja) * | 2002-08-14 | 2005-12-02 | シチズン時計株式会社 | 液晶露光装置 |
| JP2010069737A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6300969B1 (en) | 2001-10-09 |
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