JPH0284708A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、
とくに内部電極ペーストを印刷した後のセラミック生シ
ート積層体の熱圧着方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、積層セラミックコンデンサの製造方法としては、
第７図〜第９図に示すように内部電極７を印刷した印刷
生シート１の複数枚と、保護用生シート２の複数枚とか
ら構成されたセラミック積層体３をパラフィン紙あるい
はテフロン箔などの軟質な離型スペーサ５を介して下金
型８内に挿入し、その上に離型スペーサ５を介挿した後
、剛性を有する金属スペーサ６を載せる。以後前述の順
序に従ってセラミック積層体３を複数積み重ね、しかる
後に上金型９を載せてホットプレスなどの熱圧着装置（
図示省略）により熱加圧一体化し、第８図に示すセラミ
ック成型体３０を形成した後、後工程の切断工程におい
てセラミック成型体３０の底面に第９図の如くセロテー
プ１２を張り付けてカッター上゛下式切断装置（図示省
略）にて第５図の如く個片状態のチップ１０に切断して
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述した従来の積層セラミックコンデサの製造
方法には次のような欠点がある。

（１）離型スペーサ５に軟質なパラフィン紙あるいはテ
フロン箔などを使用しているため、これらの離型スペー
サ５は１回しか使用することができず材料費を高くして
いる。

（２）カッター受けとしてセロテープ１２を熱圧着後に
張り付けているため、セロテープ１２の張り付けに多大
な工数を必要とする。

本発明の目的は、カッター受けのプラスチックフィルム
が離型スペーサ機能を兼ねそなえさせることができ、そ
の結果離型スペーサの使用量が減り、材料費の節減がで
きる。またカッター受けのプラスチックフィルムを熱圧
着と同時にセラミック積層体に密着させることが出来、
カッター受けのプラスチックフィルムを後工程で張りつ
ける工数を削減できる積層セラミックコンデンサの製造
方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕 本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、電極
パターンを被着形成したセラミック生シートを互いに対
向電極を形成するように複数枚積み重ねて積層体を形成
する工程と、前記積層体間に離型性を有するプラスチッ
クフィルムを介挿させて熱圧着成型して少なくとも一面
に前記プラスチックフィルムが接着された圧着成型体を
形成する工程と、前記プラスチックフィルムをカッター
受けとして前記圧着成型体を切断する工程とを含むこと
を特徴として構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図は本発明の一実施例の熱圧着時の積層構造を
示す斜視図、第２図は本発明の一実施例に使用するセロ
ハンフィルムの斜視図、第３図は第２図のＡ−Ａ部の拡
大断固、第４図は本発明の一実施例熱圧着完了後のセラ
ミック成型体の斜視図、第５図は積層セラミックコンデ
ンサの切断方法を示す拡大側面図である。

まず第２図に示す如く長さ（Ｌｌ）及び幅（Ｗｌ）が第
１図に示す下金型８の孔内寸法（Ｌ）。

（Ｗ）より０．２〜０．３ｍｍ４ｓさい寸法で、厚さ（
Ｔ）が２０〜５０μｍの離型性を有するセロハンフィル
ム４を製作する。

次に、第１図に示す如く、下金型８の孔内に前述のセロ
ハンフィルム４を挿入し、その上に熱によって軟化し密
着性を増す厚さ２０〜７０μｍの下部の保護用生シート
２の複数枚を光沢面を下向きに載せ、さらにその上に前
述の保護用生シート２と同質の生シートの表面に内部型
ｆｉ７を５〜１２μｍ印刷した印刷生シート１を互いに
対向電極を形成する位置に複数枚を積み重ねる０次いで
上部の保護用生シート２の複数枚を積み重ねる。

ここまでの積層工程においてセラミック積層体３を形成
するが、その上にパラフィン紙あるいはテフロン箔など
の軟質な離型スペーサ５を介挿し、剛性を有する金属ス
ペーサ６を載せる。以後前述の順序に従ってセラミック
積層体３の複数枚を積層する。このように積層作業を完
了した後、上金型９を載せ、ホットプレスなどの熱圧着
装置（図示省略）にして加熱加圧することによりセラミ
ック積層体３が一体化すると共に、第４図に示す如く、
保護用生シート２の光沢面の密着性と熱によって軟化し
密着性を増す性質を利用し、圧着成型されたセラミック
成型体３０の底面にセロハンフィルム４を密着させる。

次に、このセラミック成型体３０を後工程の切断工程へ
供給し、第５図に示す如くカッター上下式切断装置（図
示省略）のカッター１１にてセラミック成型体３０を個
片状態のチップ１０に切断する。この時カッター１１を
セロハンフィルム４の１／２の深さまでくい込ませ、カ
ッター１１を傷めることなくセラミック成型体３０を完
全に切断分離させる。

第６図（ａ）、（ｂ）は何れも本発明の他の実施例に使
用するフィルムの拡大断面図である。

本実施例で第１の実施例と異なる点は、カッター受けの
フィルムとして離型性を有するポリエステルあるいはセ
ロハン等のフィルム４の表面にすンドブラスト等の粗面
処理を施し、表面を凹凸状にしたフィルム４０を用いる
ことにある。

本実施例では表面が粗面化されたフィルムをカッター受
けとして用いているので保護用生シート２との密着性が
非常に優れているため、切断工程の熱ストレスによりフ
ィルム４０がセラミック成型体３０から剥れたり、切断
中に個片状態のチップ１０がばらばらに剥れたりするこ
とがなく、切断工程での作業性が著しく向上するという
利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明により次の効果がある。

（１）カッター受けのセロハンフィルムが離型スペーサ
の機能も兼ね備えているため、離型スペーサの使用量が
減り材料費の低減が図れる。

（２）カッター受けとしてのセロハンフィルムを熱圧着
と同時にセラミック積層体に密着させるため、後工程で
のカッター受けのプラスチックフィルムを張り付は工数
が削減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための積層セラミ
ックコンデンサの熱圧着時の積層構造を示す斜視図、第
２図は本発明の一実施例に用いるセロハンフィルムの斜
視図、第３図は第２図のＡ−Ａ線の拡大断面図、第４図
は本発明の積層セラミックコンデンサの熱圧着完了後の
セラミック成型体の斜視図、第５図は本発明及び従来の
積層セラミックコンデンサの切断方法を示す側面図、第
６図（ａ）、（ｂ）は何れも本発明の他の実施例に用い
るフィルムの拡大断面図、第７図は従来の積層セラミッ
クコンデンサの熱圧着時のＭ層構造を示す斜視図、第８
図は従来の積層セラミックコンデンサの熱圧着完了後の
セラミック成型体の斜視図、第９図は従来の積層セラミ
ックコンデンサの切断工程でのセラミック成型体の斜視
図である。 １・・・印刷生シート、２・・・保護用生シート、３・
・・セラミック積層体、４，４０・・・セロハンフィル
ム、５・・・離型スペーサ、６・・・金属スペーサ、７
・・・内部電極、８・・・下金型、９・・・上金型、１
０・・・チップ、１１・・・カッター、１２・・・セロ
テープ、１３・・・ホットプレート、３０・・・セラミ
ック成型体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電極パターンを被着形成したセラミック生シートを互
   いに対向電極を形成するように複数枚積み重ねて積層体
   を形成する工程と、前記積層体間に離型性を有するプラ
   スチックフィルムを介挿させて熱圧着成型して少なくと
   も一面に前記プラスチックフィルムが接着された圧着成
   型体を形成する工程と、前記プラスチックフィルムをカ
   ッター受けとして前記圧着成型体を切断する工程とを含
   むことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方
   法。