JPH0284742A - 電荷転送装置のパターン形成法 - Google Patents
電荷転送装置のパターン形成法Info
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- JPH0284742A JPH0284742A JP1164288A JP1164288A JPH0284742A JP H0284742 A JPH0284742 A JP H0284742A JP 1164288 A JP1164288 A JP 1164288A JP 1164288 A JP1164288 A JP 1164288A JP H0284742 A JPH0284742 A JP H0284742A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は分割露光しながら基板上に電荷転送装置のパタ
ーンを合成して形成する電荷転送装置のパターン形成法
に関する。
ーンを合成して形成する電荷転送装置のパターン形成法
に関する。
本発明は分割露光して、その各パターンを合成する電荷
転送装置のパターン形成法において、パターンの端部の
位置を、取り扱い電荷非蓄積領域とすることにより、製
造上のばらつきを防止すると共に大きい寸法の電荷転送
装置を容易に得ることを可能とする方法である。
転送装置のパターン形成法において、パターンの端部の
位置を、取り扱い電荷非蓄積領域とすることにより、製
造上のばらつきを防止すると共に大きい寸法の電荷転送
装置を容易に得ることを可能とする方法である。
CODラインセンサー等の電荷転送装置の製造は、微細
加工を施すために、露光装置を用いての加工が行われる
。第5図は露光するための縮小投影光学系の模式図であ
り、レチクルlOOをi3過した光がウェハ101の表
面に5:1に縮小されて投影される。
加工を施すために、露光装置を用いての加工が行われる
。第5図は露光するための縮小投影光学系の模式図であ
り、レチクルlOOをi3過した光がウェハ101の表
面に5:1に縮小されて投影される。
ところで、ラインセンサーのサイズの大きなもの1例え
ば201以上のサイズのものを得ようとした場合、5:
1の縮小投影光学系ではレチクル100のサイズが10
0fi以上必要になり、現状ではレチクル100の露光
領域がそれ程太き(ないことから、大きなサイズのライ
ンセンサーを得ることが容易でない。
ば201以上のサイズのものを得ようとした場合、5:
1の縮小投影光学系ではレチクル100のサイズが10
0fi以上必要になり、現状ではレチクル100の露光
領域がそれ程太き(ないことから、大きなサイズのライ
ンセンサーを得ることが容易でない。
そこで、等倍投影光学系の露光装置を使用して大きなサ
イズのラインセンサーを形成することが行われている。
イズのラインセンサーを形成することが行われている。
しかし、上述の等倍投影光学系では、マスクの合わせ精
度が劣化し、露光むらが生ずる等の問題が生じ、このた
め、設計上の制約が増加すると共にビット毎のばらつき
が大きくなるといった問題につながっている。
度が劣化し、露光むらが生ずる等の問題が生じ、このた
め、設計上の制約が増加すると共にビット毎のばらつき
が大きくなるといった問題につながっている。
これに対して、ウェハ上の各チップに対して行う露光を
複数に分割して行う分割露光技術が知られており、例え
ば、このような技術は「日経マイクロデバイスJ、19
86年5月号、132〜134頁(日経マグロウヒル社
発行)にも記載されている。
複数に分割して行う分割露光技術が知られており、例え
ば、このような技術は「日経マイクロデバイスJ、19
86年5月号、132〜134頁(日経マグロウヒル社
発行)にも記載されている。
しかし、単に分割して露光するのみでは、その分割した
端部における継ぎ目の問題が生ずる。すなわち、ステッ
プ・アンド・リピート方式では、その各パターンの位置
合わせのずれが生ずることもあり、位置ずれが生じた場
合の電荷転送装置の特性の変化を最小限にすることが必
要となる。
端部における継ぎ目の問題が生ずる。すなわち、ステッ
プ・アンド・リピート方式では、その各パターンの位置
合わせのずれが生ずることもあり、位置ずれが生じた場
合の電荷転送装置の特性の変化を最小限にすることが必
要となる。
そこで、本発明は、電荷転送装置の製造工程において、
分割露光したパターンの継ぎ目における位置ずれに強い
パターンの形成法を提供することを目的とする。
分割露光したパターンの継ぎ目における位置ずれに強い
パターンの形成法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電荷転送・装置の
パターン形成法は、電荷転送部を有する電荷転送装置の
パターンを、該電荷転送部で分割露光しながら基板上に
合成して形成するに際し、その分割露光されるパターン
の端部を、取り扱い電荷非蓄積領域に設けることを特徴
としている。
パターン形成法は、電荷転送部を有する電荷転送装置の
パターンを、該電荷転送部で分割露光しながら基板上に
合成して形成するに際し、その分割露光されるパターン
の端部を、取り扱い電荷非蓄積領域に設けることを特徴
としている。
ここで、電荷転送装置は、電荷結合素子(COD)によ
る電荷転送部を有するデバイスであり、−次元、二次元
を問わず、光電変換部が併設されるものであっても良い
。また、その電荷転送装置は、少なくとも連続したパタ
ーンの部分を有することが好ましい、上記パターンの端
部の形状は直線状に限定されず、端部同士を重ね合わせ
ることができる形状であれば良い。また、取り扱い電荷
非蓄積領域は、電荷転送部の階段状のポテンシャルの浅
い側であるトランスファ部とすることができる。
る電荷転送部を有するデバイスであり、−次元、二次元
を問わず、光電変換部が併設されるものであっても良い
。また、その電荷転送装置は、少なくとも連続したパタ
ーンの部分を有することが好ましい、上記パターンの端
部の形状は直線状に限定されず、端部同士を重ね合わせ
ることができる形状であれば良い。また、取り扱い電荷
非蓄積領域は、電荷転送部の階段状のポテンシャルの浅
い側であるトランスファ部とすることができる。
また、上記分割露光されるパターンは、例えば電荷転送
部る複数差べられ形成される電荷転送装置用電極のパタ
ーンとすることができる。そして、その場合に、その端
部の電荷転送用電極に対応するパターンを該電荷転送用
電極の〃のサイズにすることもできる。
部る複数差べられ形成される電荷転送装置用電極のパタ
ーンとすることができる。そして、その場合に、その端
部の電荷転送用電極に対応するパターンを該電荷転送用
電極の〃のサイズにすることもできる。
上記取り扱い電荷非蓄積領域では、電荷転送するために
駆動している場合であっても、電荷が蓄積されることが
なく、電荷が蓄積されるのは隣接するストレージ部であ
る。従って、取り扱い電荷非蓄積領域の領域自体の大き
さ等が変動した場合であっても、転送される電荷の量等
には影響がなく、このため露光時の位置ずれが生じた場
合であっても電荷の転送特性が劣化することもない。
駆動している場合であっても、電荷が蓄積されることが
なく、電荷が蓄積されるのは隣接するストレージ部であ
る。従って、取り扱い電荷非蓄積領域の領域自体の大き
さ等が変動した場合であっても、転送される電荷の量等
には影響がなく、このため露光時の位置ずれが生じた場
合であっても電荷の転送特性が劣化することもない。
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
本実施例の電荷転送装置は、CODラインセンサーであ
り、まず、そのパターン形成法に用いるレチクルについ
て説明すると、第1図に示すように、Aパターン部2.
Bパターン部3. Cパター7部4とがレチクルl上の
パターンとして設けられる。
り、まず、そのパターン形成法に用いるレチクルについ
て説明すると、第1図に示すように、Aパターン部2.
Bパターン部3. Cパター7部4とがレチクルl上の
パターンとして設けられる。
Aパターン部2は、CODラインセンサーの電荷転送部
に該当するパターンを有し、分割露光により大きい寸法
のラインセンサーが得られるように、その長手方向であ
る図中X方向で連続するように形成されている。すなわ
ち、Aパターン部2の一方の端部2eは、他方の端部2
e’と隣接して形成しても整合性を失わないものとされ
る。後述するように、し手クル1が第1の電極層にかか
る場合には、電荷転送用電極の〃が一方の端部2eに有
り、さらに電荷転送用電極の%が他方の端部2e′に有
るようにすることができる。
に該当するパターンを有し、分割露光により大きい寸法
のラインセンサーが得られるように、その長手方向であ
る図中X方向で連続するように形成されている。すなわ
ち、Aパターン部2の一方の端部2eは、他方の端部2
e’と隣接して形成しても整合性を失わないものとされ
る。後述するように、し手クル1が第1の電極層にかか
る場合には、電荷転送用電極の〃が一方の端部2eに有
り、さらに電荷転送用電極の%が他方の端部2e′に有
るようにすることができる。
Bパターン部3は、CCDラインセンサーの入力側に該
当するパターンを有し、図中X方向に垂直な一辺の一方
が、上記Aパターン部2の端部2e又は端部2e゛と隣
接する。
当するパターンを有し、図中X方向に垂直な一辺の一方
が、上記Aパターン部2の端部2e又は端部2e゛と隣
接する。
また、Cパター7部4は、CCDラインセンサーの出力
側に該当するパターンを有し、図中X方向に垂直な一辺
の一方が、上記Aパターン部2の端部2e′又は端部2
eと隣接する。
側に該当するパターンを有し、図中X方向に垂直な一辺
の一方が、上記Aパターン部2の端部2e′又は端部2
eと隣接する。
なお、レチクルとしては、上記各パターン部2゜3.4
を別個のレチクルとしたものであっても良い。
を別個のレチクルとしたものであっても良い。
次に、上記レチクル1は、ステップ式の露光装置にセッ
トされて、所要のウェハの露光に用いられる。露光装置
は、合わせ精度やビット毎のばらつき防止のために、縮
小投影光学系を有するもの(例えば5:1)が使用され
る。
トされて、所要のウェハの露光に用いられる。露光装置
は、合わせ精度やビット毎のばらつき防止のために、縮
小投影光学系を有するもの(例えば5:1)が使用され
る。
そして、ステップ方式によって分割した露光が行われ、
例えば1つのCODラインセンサー当たり5シテソトの
分割露光が行われる。第2図は、その分割露光されたウ
ェハ5上のパターンを示しており、図中X方向を長平方
向とするCCDラインセンサーは、Bパターニング、A
パターン部分3回、Cパターン部の合計5回の分割露光
が行われて形成されている。一般に、CCDラインセン
サーでは、電荷転送部のサイズが大きな割合を占め、且
つそれが連続したパターンであることがら、本実施例で
は、Aパターン部を3回に露光して、必要な長さのライ
ンセンサーを縮小投影光学系ながら得ることができる。
例えば1つのCODラインセンサー当たり5シテソトの
分割露光が行われる。第2図は、その分割露光されたウ
ェハ5上のパターンを示しており、図中X方向を長平方
向とするCCDラインセンサーは、Bパターニング、A
パターン部分3回、Cパターン部の合計5回の分割露光
が行われて形成されている。一般に、CCDラインセン
サーでは、電荷転送部のサイズが大きな割合を占め、且
つそれが連続したパターンであることがら、本実施例で
は、Aパターン部を3回に露光して、必要な長さのライ
ンセンサーを縮小投影光学系ながら得ることができる。
なお、本発明にががるバクーン形成法が3回に限定され
ないことは言うまでもない。
ないことは言うまでもない。
次に、第3図a〜第3図rおよび第4図a3第4図すを
参照しながら、上記Aパターン部同士の継ぎ目部分につ
いて具体的に説明する。
参照しながら、上記Aパターン部同士の継ぎ目部分につ
いて具体的に説明する。
まず、第3図aに示すように、P型のシリコン基板31
上に酸化膜32.窒化膜33.酸化膜34が順次積層さ
れ、その酸化膜34の上部には第1の電極層35が形成
される。窒化膜33が酸化Wi32,34の間に形成さ
れるため、MONO3(金属−酸化膜一窒化膜一酸化膜
一半導体)構造となり、所謂ピンホール現象等が防止さ
れる。上記P型のシリコン基板31の酸化膜32と接す
る主面には、不純物が導入されてN゛型の高濃度不純物
領域36が形成される。
上に酸化膜32.窒化膜33.酸化膜34が順次積層さ
れ、その酸化膜34の上部には第1の電極層35が形成
される。窒化膜33が酸化Wi32,34の間に形成さ
れるため、MONO3(金属−酸化膜一窒化膜一酸化膜
一半導体)構造となり、所謂ピンホール現象等が防止さ
れる。上記P型のシリコン基板31の酸化膜32と接す
る主面には、不純物が導入されてN゛型の高濃度不純物
領域36が形成される。
そして、上記第1の電極層35をパターニングするため
にポジ型のレジストM37が形成される。
にポジ型のレジストM37が形成される。
レジスト層37を形成したところで、ステップ・アンド
・リピート方式の露光装置に当該ウェハがセントされる
。
・リピート方式の露光装置に当該ウェハがセントされる
。
ここで、分割露光が行われることになるが、その継ぎ目
部分について、初めに第3図a及び第4図aに示す露光
が行われる。すなわち、第3図a及び第4図a中、D線
を継ぎ目の線とすると、電荷転送部の電荷転送用電極を
窓明けするパターンに対応した所定幅W0のパターンで
光がレジスト層37に投影され、このとき、上記DIの
ところでは、本来のパターン幅W、の半分の幅w6/2
をパターン幅とする窓明けが行われる。なお、第3図a
中、層38の斜線部は光が当たらない領域を示し、レジ
スト層37で点を付した領域は光が照射された領域を示
している。
部分について、初めに第3図a及び第4図aに示す露光
が行われる。すなわち、第3図a及び第4図a中、D線
を継ぎ目の線とすると、電荷転送部の電荷転送用電極を
窓明けするパターンに対応した所定幅W0のパターンで
光がレジスト層37に投影され、このとき、上記DIの
ところでは、本来のパターン幅W、の半分の幅w6/2
をパターン幅とする窓明けが行われる。なお、第3図a
中、層38の斜線部は光が当たらない領域を示し、レジ
スト層37で点を付した領域は光が照射された領域を示
している。
続いて、同じAパターン部のレチクルを用いた選択露光
が、上記継ぎ目り線で連続するように行われる。これは
、第3図す及び第4図すに示すように、既に形成された
パターン幅W0/2のパターン部分を本来のパターン幅
W0にするように、連続的に半分の幅W6/2のパター
ン部を補って行われる。このために、継ぎ目部分で電荷
転送部の電極の間隔が拡がることもなく露光されること
になり、更に後述するように、半分の幅w0/2が2つ
合わされた継ぎ目のパターン部は、そのポテンシャルに
よりて、取り扱い電荷非蓄積領域とされるために、当該
継ぎ目部分での位置合わせがずれた場合でも、その電荷
転送の特性の変動を最小限に抑えることができる。
が、上記継ぎ目り線で連続するように行われる。これは
、第3図す及び第4図すに示すように、既に形成された
パターン幅W0/2のパターン部分を本来のパターン幅
W0にするように、連続的に半分の幅W6/2のパター
ン部を補って行われる。このために、継ぎ目部分で電荷
転送部の電極の間隔が拡がることもなく露光されること
になり、更に後述するように、半分の幅w0/2が2つ
合わされた継ぎ目のパターン部は、そのポテンシャルに
よりて、取り扱い電荷非蓄積領域とされるために、当該
継ぎ目部分での位置合わせがずれた場合でも、その電荷
転送の特性の変動を最小限に抑えることができる。
このような分割露光が行われた後、第3図Cに示すよう
に、上記レジスト層37の現像を行い。
に、上記レジスト層37の現像を行い。
第1の電極[35を選択的に除去するためのマスりを得
る。
る。
次に、そのマスクを用いて、例えばRTE法によって、
上記第1の電極層35を電荷転送部の電荷転送用電極ヘ
パターニングする。そして、酸化を行い、上記N゛型の
高濃度不純物領域36へ上記パターニングされた第1の
電極層35とセルファラインでP型の不純物(例えばボ
ロン等)が打ち込まれる。このイオン注入によって、第
1の電極層35の間の領域のシリコン基131は N
+型が打ち消されてN−型に変化し、そのN°型の低濃
度不純物領域39のポテンシャルは浅いものとなる。
上記第1の電極層35を電荷転送部の電荷転送用電極ヘ
パターニングする。そして、酸化を行い、上記N゛型の
高濃度不純物領域36へ上記パターニングされた第1の
電極層35とセルファラインでP型の不純物(例えばボ
ロン等)が打ち込まれる。このイオン注入によって、第
1の電極層35の間の領域のシリコン基131は N
+型が打ち消されてN−型に変化し、そのN°型の低濃
度不純物領域39のポテンシャルは浅いものとなる。
続いて、第2の電極層40の形成が行われ、第3図d及
び第3図eに示すように、上記第2の電極層40の上部
にレジスト層41が形成されて、再び分割露光が行われ
る。この第2の電極層40をパターニングするための分
割露光は、上記第1の電極層をパターニングする工程と
同様に、第3図dに示すように、継ぎ目り線の一方が始
めに露光され、続いて第3図eに示すように、継ぎ目り
線の他方が露光される。図中では、例えばパターン幅W
1で露光して行く場合について図示している。このとき
第2の電極N40の露光に際しては、継ぎ目り線上では
既に第1の電極層のパターンが存在するために、継ぎ目
を跨ぐようなパターンは形成されない。従って、継ぎ目
部分のでの位置合わせずれによるパターンの変動等は生
じない。
び第3図eに示すように、上記第2の電極層40の上部
にレジスト層41が形成されて、再び分割露光が行われ
る。この第2の電極層40をパターニングするための分
割露光は、上記第1の電極層をパターニングする工程と
同様に、第3図dに示すように、継ぎ目り線の一方が始
めに露光され、続いて第3図eに示すように、継ぎ目り
線の他方が露光される。図中では、例えばパターン幅W
1で露光して行く場合について図示している。このとき
第2の電極N40の露光に際しては、継ぎ目り線上では
既に第1の電極層のパターンが存在するために、継ぎ目
を跨ぐようなパターンは形成されない。従って、継ぎ目
部分のでの位置合わせずれによるパターンの変動等は生
じない。
これらレジスト層41に関する分割露光を行い、これを
現像して、第2の電極層40に対するマスクを得る。そ
のマスクを利用してエツチングを行い、第3図rに示す
ように第1及び第2の電極層35.40からなる電荷転
送用電極が配設された電荷転送部を得る。この電荷転送
部では、第1の電極層35の下部がポテンシャルの深い
ストレージ部となり、第2の電極N40の下部がポテン
シャルの浅いトランスファ部となる。以下、所要の配線
、眉間絶縁層の形成等が行われて装置が完成する。
現像して、第2の電極層40に対するマスクを得る。そ
のマスクを利用してエツチングを行い、第3図rに示す
ように第1及び第2の電極層35.40からなる電荷転
送用電極が配設された電荷転送部を得る。この電荷転送
部では、第1の電極層35の下部がポテンシャルの深い
ストレージ部となり、第2の電極N40の下部がポテン
シャルの浅いトランスファ部となる。以下、所要の配線
、眉間絶縁層の形成等が行われて装置が完成する。
以上のように、゛本実施例の電荷転送装置のパターン形
成法では、ポテンシャルの浅いトランスファ部であるN
゛型の低濃度不純物領域39を分割露光する時の継ぎ目
としており、同時に、ポテンシャルの深いストレージ部
であるN°型の高濃度不純物領域36は継ぎ目上にない
。このため、仮に位置ずれが生じた場合であっても、取
り扱い電荷が蓄積されるN0型の高濃度不純物領域36
では電極長が変化せず、従って、取り扱い電荷量は変化
せずに安定した転送が実現される。なお、位置ずれは、
電荷の転送方向の位置ずれのみならず他の方向をも含み
、本実施例では安定した転送が実現され得る。また、本
実施例の如く、継ぎ目にかかる取り扱い電荷非蓄積領域
であるパターンを、本来の半分の幅w0/2のパターン
部を合成したものとすることができ、この場合には、継
ぎ目板外の部分のパターンと同様な連続した形状にパタ
ーニングできることになる。
成法では、ポテンシャルの浅いトランスファ部であるN
゛型の低濃度不純物領域39を分割露光する時の継ぎ目
としており、同時に、ポテンシャルの深いストレージ部
であるN°型の高濃度不純物領域36は継ぎ目上にない
。このため、仮に位置ずれが生じた場合であっても、取
り扱い電荷が蓄積されるN0型の高濃度不純物領域36
では電極長が変化せず、従って、取り扱い電荷量は変化
せずに安定した転送が実現される。なお、位置ずれは、
電荷の転送方向の位置ずれのみならず他の方向をも含み
、本実施例では安定した転送が実現され得る。また、本
実施例の如く、継ぎ目にかかる取り扱い電荷非蓄積領域
であるパターンを、本来の半分の幅w0/2のパターン
部を合成したものとすることができ、この場合には、継
ぎ目板外の部分のパターンと同様な連続した形状にパタ
ーニングできることになる。
なお、上述の実施例においては、電荷転送部の構造をM
ONO3構造としたが、MO3構造でも良い。また、レ
ジスト層37.41はそれぞれポジ型で説明したがネガ
型にすることも可能である。
ONO3構造としたが、MO3構造でも良い。また、レ
ジスト層37.41はそれぞれポジ型で説明したがネガ
型にすることも可能である。
また、Aパターン部同士の継ぎ目について説明したが、
CODラインセンサーにおいては、その入力側のBパタ
ーン部とAパターン部の間の継ぎ目や、その出力側のC
パターン部とAパターン部の間の継ぎ目についても、同
様に、取り扱い電荷非蓄積領域を以て継ぎ目とすること
ができる。
CODラインセンサーにおいては、その入力側のBパタ
ーン部とAパターン部の間の継ぎ目や、その出力側のC
パターン部とAパターン部の間の継ぎ目についても、同
様に、取り扱い電荷非蓄積領域を以て継ぎ目とすること
ができる。
また、本発明は上述の実施例に限定されず、その要旨を
逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
本発明の電荷転送装置のパターン形成法では、取り扱い
電荷非蓄積領域が分割露光の継ぎ目とされ、その取り扱
い電荷が蓄積されて転送される領域に継ぎ目は形成され
ない。このため、仮に分割露光時のマスクの位置ずれが
生じた場合であっても、その取り扱い電荷量には変化が
なく、安定した転送特性を得ることができる。また、こ
のような分割露光によって、縮小投影光学系を採用する
ことができ、等倍投影露光時の問題も同時に解決される
ことになる。
電荷非蓄積領域が分割露光の継ぎ目とされ、その取り扱
い電荷が蓄積されて転送される領域に継ぎ目は形成され
ない。このため、仮に分割露光時のマスクの位置ずれが
生じた場合であっても、その取り扱い電荷量には変化が
なく、安定した転送特性を得ることができる。また、こ
のような分割露光によって、縮小投影光学系を採用する
ことができ、等倍投影露光時の問題も同時に解決される
ことになる。
第1図は本発明の電荷転送装置のパターン形成法に用い
られるレチクルの一例を示す模式図、第2図は本発明の
電荷転送装置のパターン形成法により露光されたウェハ
上のパターン例を示す模式図、第3図a〜第3図fは本
発明の電荷転送装置のパターン形成法の一例をその工程
順に説明するためのそれぞれ工程断面図、第4図a〜第
4図すは本発明の電荷転送装置のパターン形成法の上記
−例の一部を工程に従い説明するためのそれぞれ平面図
、第5図は一般的な縮小投影光学系の模式31・・・シ
リコン基板 35・・・第1の電極層 36・・・N°型の高濃度不純物領域 39・・・N゛型の低濃度不純物領域 40・・・第2の電極層 37.41・・・レジスト層 特許出願人 ソニー株式会社 代理人弁理士 小泡 晃(他2名) l・・・レチクル 2・・・Aパターン部 3・・・Bパターン部 4・・・Cパターン部 5・・・ウェハ レチクルの−#ツ 第1図 第3図a 第3図b ウェハ上め回路西己量例 第2図 第3図C 第3図d 第3図e 第3図f 第4図a 第4図b
られるレチクルの一例を示す模式図、第2図は本発明の
電荷転送装置のパターン形成法により露光されたウェハ
上のパターン例を示す模式図、第3図a〜第3図fは本
発明の電荷転送装置のパターン形成法の一例をその工程
順に説明するためのそれぞれ工程断面図、第4図a〜第
4図すは本発明の電荷転送装置のパターン形成法の上記
−例の一部を工程に従い説明するためのそれぞれ平面図
、第5図は一般的な縮小投影光学系の模式31・・・シ
リコン基板 35・・・第1の電極層 36・・・N°型の高濃度不純物領域 39・・・N゛型の低濃度不純物領域 40・・・第2の電極層 37.41・・・レジスト層 特許出願人 ソニー株式会社 代理人弁理士 小泡 晃(他2名) l・・・レチクル 2・・・Aパターン部 3・・・Bパターン部 4・・・Cパターン部 5・・・ウェハ レチクルの−#ツ 第1図 第3図a 第3図b ウェハ上め回路西己量例 第2図 第3図C 第3図d 第3図e 第3図f 第4図a 第4図b
Claims (1)
- 電荷転送部を有する電荷転送装置のパターンを、該電荷
転送部で分割露光しながら基板上に合成して形成するに
際し、その分割露光されるパターンの端部を、取り扱い
電荷非蓄積領域に設けることを特徴とする電荷転送装置
のパターン形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1164288A JP2720441B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 電荷転送装置のパターン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1164288A JP2720441B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 電荷転送装置のパターン形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284742A true JPH0284742A (ja) | 1990-03-26 |
| JP2720441B2 JP2720441B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=11783607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1164288A Expired - Lifetime JP2720441B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 電荷転送装置のパターン形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720441B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5451488A (en) * | 1992-10-13 | 1995-09-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reticle having sub-patterns and a method of exposure using the same |
| JP2004111871A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Canon Inc | 半導体集積回路装置及びその素子配置方法 |
| JP2008263050A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Renesas Technology Corp | 固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子 |
| JP2009283978A (ja) * | 2009-08-24 | 2009-12-03 | Canon Inc | 固体撮像素子 |
| US7777795B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image pickup device |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP1164288A patent/JP2720441B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5451488A (en) * | 1992-10-13 | 1995-09-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reticle having sub-patterns and a method of exposure using the same |
| JP2004111871A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Canon Inc | 半導体集積回路装置及びその素子配置方法 |
| US7777795B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image pickup device |
| JP2008263050A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Renesas Technology Corp | 固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子 |
| JP2009283978A (ja) * | 2009-08-24 | 2009-12-03 | Canon Inc | 固体撮像素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2720441B2 (ja) | 1998-03-04 |
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