JPH0286142U - - Google Patents

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JPH0286142U
JPH0286142U JP16649388U JP16649388U JPH0286142U JP H0286142 U JPH0286142 U JP H0286142U JP 16649388 U JP16649388 U JP 16649388U JP 16649388 U JP16649388 U JP 16649388U JP H0286142 U JPH0286142 U JP H0286142U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来装置の構造図及びその切
断工程説明図、第３図、第４図は本考案の一実施
例構造図及びその切断工程説明図、第５図は本考
案の他の実施例構造図である。図において、 １…パツケージ部、２…リードフレーム、３ａ
…タイバー、３ｂ…タイバー打抜屑、４…リード
部、５ａ…ダム内レジン、５ｂ…ダム内レジン押
圧除去屑、５ｃ…押圧除去不要寸法のダム内レジ
ン巾、６…切断線、７ａ…レジン押圧型材、７ｂ
…タイバー打抜型材、７ｃ…レジン、タイバー打
抜型材、８ａ…レジン屑落し型材、８ｂ…タイバ
ー打抜屑落し型材、８ｃ…レジン、タイバー屑落
し型材、９ａ…切欠部、９ｂ…リード線面から切
欠部面までの高さ、９ｃ…樹脂端面から切欠巾。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレーム等に固着した半導体素子を
    樹脂封止材で封止してパツケージを形成した半導
    体装置において、リード部が突出している側の該
    リード部と対向する前記パツケージ端部に切欠部
    を形成すると共に前記リード部面から前記切欠部
    までの樹脂厚を前記リード部の厚さとほゞ同程厚
    に設定したことを特徴とする半導体装置。 (2) 切欠部をパツケージ端部に沿つて連続的に
    形成したことを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第(1)項記載の半導体装置。
JP16649388U 1988-12-23 1988-12-23 半導体装置 Expired - Lifetime JPH071800Y2 (ja)

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JP16649388U JPH071800Y2 (ja) 1988-12-23 1988-12-23 半導体装置

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JP16649388U JPH071800Y2 (ja) 1988-12-23 1988-12-23 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPH0286142U true JPH0286142U (ja) 1990-07-09
JPH071800Y2 JPH071800Y2 (ja) 1995-01-18

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ID=31453923

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JP16649388U Expired - Lifetime JPH071800Y2 (ja) 1988-12-23 1988-12-23 半導体装置

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JP (1) JPH071800Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014207261A (ja) * 2013-04-10 2014-10-30 株式会社デンソー 半導体装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014207261A (ja) * 2013-04-10 2014-10-30 株式会社デンソー 半導体装置及びその製造方法

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Publication number Publication date
JPH071800Y2 (ja) 1995-01-18

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