JPH0286463A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JPH0286463A JPH0286463A JP23839088A JP23839088A JPH0286463A JP H0286463 A JPH0286463 A JP H0286463A JP 23839088 A JP23839088 A JP 23839088A JP 23839088 A JP23839088 A JP 23839088A JP H0286463 A JPH0286463 A JP H0286463A
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Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
従来の一般的なライン型サーマルプリントヘッドの断面
構造を第５図に示す。 アルミニウム製の放熱板１の上面−側に貼着固定される
セラミック製のヘッド基板２は、表面−側に発熱ドツト
部３を有し、この発熱ドツト部３は、ヘッド基板２上に
固定された駆動用ＩＣ４を介して発熱駆動される。ヘッ
ド基板２上にはまた、制御信号を上記駆動用ＩＣに入力
するための、あるいは駆動用ＩＣによって発熱ドツト部
３に電力を供給するための、いずれも微細な回路パター
ンが形成されている。駆動用ＩＣ４は、こうした回路パ
ターン上の所定のボンディング部にボンディングされ、
そして、ＩＣ上のパッドと回路パターン間は、極細の金
線でワイヤボンディングすることにより結線される。ま
た、上記駆動用ＩＣ４およびワイヤボンディングされた
金線５は、一般的には付加硬化型のシリコーンゴムから
なるジャンクションコーテイング材 （Ｊｕｎｃｔｏｉ
ｎ ＣｏａｔｉｎｇＲｅｓｉｎ ＋以下ＪＣＲと略称す
る）６によって保護コーティングされる。なお、ヘッド
基板２の上面他側部には、駆動用ＩＣ４につながる入力
端子７が櫛歯状に露出形成されている。 放熱板ｌの上面他側には、図示しない外部回路からピン
数が限定されて入力される電力および制御信号を、ヘッ
ド基板２の多数の入力端子７に仲介するためのフレキシ
ブル基板１３が配置される。 このフレキシブル基板１３は、複数層の導体パターン層
をポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムでサンドイン
チ構造とした構成をもち、その側縁裏面に上記ヘッド基
板の入力端子７と対応するようにして櫛歯状の端子８が
露出形成されている。 そしてこのフレキシブル基板１３は、ガラスエポキシ等
でできた支持ｖｉ、９を裏面に貼着して補強しつつ、上
記端子８がヘッド基板２の入力端子７に重なるようにし
て、ねじ１０によって放熱板１に固定される保護カバー
１）と共締め状に、放熱板ｌに対して固定される。保護
カバー１）の裏面退部には紐状のゴム１２が保持されて
おり、これが上記各端子８．７の接触部に押圧力を与え
、各端子７．８どうしの接続の確実性を担保している。
構造を第５図に示す。 アルミニウム製の放熱板１の上面−側に貼着固定される
セラミック製のヘッド基板２は、表面−側に発熱ドツト
部３を有し、この発熱ドツト部３は、ヘッド基板２上に
固定された駆動用ＩＣ４を介して発熱駆動される。ヘッ
ド基板２上にはまた、制御信号を上記駆動用ＩＣに入力
するための、あるいは駆動用ＩＣによって発熱ドツト部
３に電力を供給するための、いずれも微細な回路パター
ンが形成されている。駆動用ＩＣ４は、こうした回路パ
ターン上の所定のボンディング部にボンディングされ、
そして、ＩＣ上のパッドと回路パターン間は、極細の金
線でワイヤボンディングすることにより結線される。ま
た、上記駆動用ＩＣ４およびワイヤボンディングされた
金線５は、一般的には付加硬化型のシリコーンゴムから
なるジャンクションコーテイング材 （Ｊｕｎｃｔｏｉ
ｎ ＣｏａｔｉｎｇＲｅｓｉｎ ＋以下ＪＣＲと略称す
る）６によって保護コーティングされる。なお、ヘッド
基板２の上面他側部には、駆動用ＩＣ４につながる入力
端子７が櫛歯状に露出形成されている。 放熱板ｌの上面他側には、図示しない外部回路からピン
数が限定されて入力される電力および制御信号を、ヘッ
ド基板２の多数の入力端子７に仲介するためのフレキシ
ブル基板１３が配置される。 このフレキシブル基板１３は、複数層の導体パターン層
をポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムでサンドイン
チ構造とした構成をもち、その側縁裏面に上記ヘッド基
板の入力端子７と対応するようにして櫛歯状の端子８が
露出形成されている。 そしてこのフレキシブル基板１３は、ガラスエポキシ等
でできた支持ｖｉ、９を裏面に貼着して補強しつつ、上
記端子８がヘッド基板２の入力端子７に重なるようにし
て、ねじ１０によって放熱板１に固定される保護カバー
１）と共締め状に、放熱板ｌに対して固定される。保護
カバー１）の裏面退部には紐状のゴム１２が保持されて
おり、これが上記各端子８．７の接触部に押圧力を与え
、各端子７．８どうしの接続の確実性を担保している。
上述のように、ヘッド基板２上にボンディングされる駆
動用ＩＣ４および金ｖＡ５をコーティングするＪＣＲ６
は、本来、樹脂パンケージ型ＩＣにおけるチップとパッ
ケージとの間に介装して、ワイヤボンディングのジャン
クション部からの電流リークを防止し、あるいはチップ
ないしはボンディングワイヤを樹脂パッケージング時の
ストレスから保護する等の目的のために使用するもので
あり、この場合、ＩＣチップは最終的に樹脂パ、７ケー
ジされることからそれほど硬化後硬度が高いわけではな
い。 すなわち、上記ＪＣＲは、ＩＣおよびボンディングワイ
ヤを外力から保護する機能はもともと期待されておらず
、硬化後硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１ ｒ加硫ゴム物
理試験方法」の「スプリング式硬さ試験Ａ型」による測
定方法で２０度ないし３０度程度（以下、「硬度」とい
うとき、上記「スプリング式硬さ試験Ａ型」によって測
定した硬度を意味する）となっている。 ヘッドｉｔ反２にボンディングされたベア状の駆動用Ｉ
Ｃ４を上記のようなＪＣＲ６でコーティングした従来の
サーマルプリントヘッドにおいては、なお、次のような
解決すべき課題が存在する。 すなわち、シリコーンゴムとしての特性から、ＩＣチッ
プ表面や金線の湿気、不純物イオン、塵芥による腐食お
よびリーク電流を防止し、ＩＣの電気的特性を担保する
ことはできても、ＪＣＲを変形させるような外力からＩ
Ｃチップ表面のとくに金線によるボンディング部を保護
することまではできない。したがって、第５図に表れて
いるように、保護カバー１）は、ヘッド基板２における
駆動用ＩＣ４の上方までオーバハングして駆動用ＩＣを
十分に保護するように延びるＩＣ保護部を有するように
形成する必要があり、このことは、保護カバー１）の大
型化、ないしは、サーマルプリントヘッド全体を大型化
することにつながり、また、コストアップになる。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたものであ
って、上記保護カバーを小型化し、サーマルプリントヘ
ッドをより小型化するとともに、コストダウンを達成す
ることができる新たな構造を提供することをその目的と
する。
動用ＩＣ４および金ｖＡ５をコーティングするＪＣＲ６
は、本来、樹脂パンケージ型ＩＣにおけるチップとパッ
ケージとの間に介装して、ワイヤボンディングのジャン
クション部からの電流リークを防止し、あるいはチップ
ないしはボンディングワイヤを樹脂パッケージング時の
ストレスから保護する等の目的のために使用するもので
あり、この場合、ＩＣチップは最終的に樹脂パ、７ケー
ジされることからそれほど硬化後硬度が高いわけではな
い。 すなわち、上記ＪＣＲは、ＩＣおよびボンディングワイ
ヤを外力から保護する機能はもともと期待されておらず
、硬化後硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１ ｒ加硫ゴム物
理試験方法」の「スプリング式硬さ試験Ａ型」による測
定方法で２０度ないし３０度程度（以下、「硬度」とい
うとき、上記「スプリング式硬さ試験Ａ型」によって測
定した硬度を意味する）となっている。 ヘッドｉｔ反２にボンディングされたベア状の駆動用Ｉ
Ｃ４を上記のようなＪＣＲ６でコーティングした従来の
サーマルプリントヘッドにおいては、なお、次のような
解決すべき課題が存在する。 すなわち、シリコーンゴムとしての特性から、ＩＣチッ
プ表面や金線の湿気、不純物イオン、塵芥による腐食お
よびリーク電流を防止し、ＩＣの電気的特性を担保する
ことはできても、ＪＣＲを変形させるような外力からＩ
Ｃチップ表面のとくに金線によるボンディング部を保護
することまではできない。したがって、第５図に表れて
いるように、保護カバー１）は、ヘッド基板２における
駆動用ＩＣ４の上方までオーバハングして駆動用ＩＣを
十分に保護するように延びるＩＣ保護部を有するように
形成する必要があり、このことは、保護カバー１）の大
型化、ないしは、サーマルプリントヘッド全体を大型化
することにつながり、また、コストアップになる。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたものであ
って、上記保護カバーを小型化し、サーマルプリントヘ
ッドをより小型化するとともに、コストダウンを達成す
ることができる新たな構造を提供することをその目的と
する。
上記の従来の課題を解決するため、この発明では、次の
技術的手段を講じている。 すなわち、発熱ドツト部と、駆動用ＩＣとを備え、この
駆動用ＩＣをシリコーンゴムからなるＪＣＲでコーティ
ングしてなるヘッド基板を放熱板上に固定するとともに
、外部回路と上記ヘッド基板とを仲介するフレキシブル
基板をその一側縁下面に露出形成した電極が上記ヘッド
基板の一例上面の電極に重なるようにして放熱板上に固
定し、かつ、フレキシブル基板の上に保護カバーを積層
固定してなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記Ｊ
ＣＲは、硬度７０度以上のシリコーンゴムで構成すると
ともに、保護カバーのＩＣ保護部の延出量を、上記ＪＣ
Ｒで覆われた駆動用ＩＣの一部または全部を平面的に露
出させる程度の延出量としたことを特徴とする。
技術的手段を講じている。 すなわち、発熱ドツト部と、駆動用ＩＣとを備え、この
駆動用ＩＣをシリコーンゴムからなるＪＣＲでコーティ
ングしてなるヘッド基板を放熱板上に固定するとともに
、外部回路と上記ヘッド基板とを仲介するフレキシブル
基板をその一側縁下面に露出形成した電極が上記ヘッド
基板の一例上面の電極に重なるようにして放熱板上に固
定し、かつ、フレキシブル基板の上に保護カバーを積層
固定してなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記Ｊ
ＣＲは、硬度７０度以上のシリコーンゴムで構成すると
ともに、保護カバーのＩＣ保護部の延出量を、上記ＪＣ
Ｒで覆われた駆動用ＩＣの一部または全部を平面的に露
出させる程度の延出量としたことを特徴とする。
後記するように、硬度７０度以上のシリコーンゴムＪＣ
Ｒで駆動用ＩＣをコーティングした場合について、環境
試験、および耐圧試験を行ったところ、実用上十分な性
能評価が得られた。すなわち、従来、ＩＣの電気的特性
をＪＣＲで担保し、外力に対する保護は全面的に保護カ
バーのＩＣ保護部に依っていたのに対し、本願発明では
、電気的特性の担保はもちろん、外力に対する駆動用Ｉ
Ｃの保護機能をもＪＣＲによる保護コーティングにもた
せることができるのである。
Ｒで駆動用ＩＣをコーティングした場合について、環境
試験、および耐圧試験を行ったところ、実用上十分な性
能評価が得られた。すなわち、従来、ＩＣの電気的特性
をＪＣＲで担保し、外力に対する保護は全面的に保護カ
バーのＩＣ保護部に依っていたのに対し、本願発明では
、電気的特性の担保はもちろん、外力に対する駆動用Ｉ
Ｃの保護機能をもＪＣＲによる保護コーティングにもた
せることができるのである。
以下、本願発明の実施例を第１図ないし第４図を参照し
て具体的に説明する。なお、図において、第５図の従来
例と同等の部分または部材には、同一の符号を付した。 第１図を第５図の従来例と比較すると明らかなように、
本実施例は、従来例に対し、形態上は、保護カバー１）
のＩＣ保護部１）ａの延出量がきわめて短く、平面的に
みて、ヘッド基板２上に固定された駆動用ＩＣ４、ｒｃ
、＝基板とを結線する金線５およびこれらをコーティン
グするＪＣＲのほぼすべてが上記保護カバー１）には覆
われずに露出している点が異なる。 ただし、駆動用ＩＣ４をコーティングするＪＣＲ６は、
硬化後硬度が７０度以上に高められている。ＪＣＲは、
概略的には、原料に含まれるビニル基（ＣＨ，＝ＣＨ−
）とヒドロシリル基（ＳｉＨ−）を加熱下、触媒によっ
て付加反応させ、ジメチルシリコーンからなる骨格を上
記付加反応によって架橋させ、ゴム化させたものである
。この架橋が多いほど、ゴム硬度は高くなり、そのため
には、上記ビニル基およびヒドロシル基を多く含む原料
を使用して付加反応をさせることになる。 こうして架橋を多くし、硬化後硬度を上げたＪＣＲ６で
覆った駆動用ＩＣ４につき、次の環境試験および耐圧試
験を行った。 皿萌試験 〔目的）ＪＣＲの硬度を６５度、７０度、および、７６
度としたサンプルを作成し、ゴム硬度により信頬性に違
いが出るかを確認する。 〔環境条件〕 ■温度差試験：約１００ ’ Ｃ／ ２〜３時間〜約−
３０°Ｃ／２〜３時間を１ サイクルとして、１００〜１５０サ イクル実施。 ■湿度試験 ：温度９０°Ｃ付近で湿度８０〜９０％を
試験条件として１００〜１０００時 間実施。 〔結果〕ゴム硬度６５度のものにつき、一部、ボンディ
ングワイヤ不良が表れたが、その他については不具合は
発生しなかった。 ｉ′（そのｌ） 〔目的〕従来品（硬度２０度のＪＣＲでＩＣを被覆した
もの）と、本発明品（硬度７６度のＪＣＲでＩＣを被覆
したもの）の耐圧性の比較。 〔試験要領〕 第３図に示すように、ＩＣ上におけるワイヤのファース
トボンディング上に径３．７龍のロッド１４によって荷
重を与え、ワイヤ切れの発生を調べる。 〔結果〕従来品では、平均２．４ｋｇの荷重でワイヤ切
れが発生した。本発明品では、平均６．３ｋｇの荷重で
ワイヤ切れが発生した。 耐圧試験（その２） 〔目的〕従来品（硬度２０度のＪＣＲでＩＣを被覆した
もの）と、本発明品（硬度７０度のＪＣＲでＩＣを被覆
したもの）の引き摺り荷重に対する耐圧性の比較。 〔試験要領〕 第４図に示すように、基板上のワイヤのセカンドボンデ
ィング上に、径４鰭の綿棒１５を種々の荷重で当てなか
ら５龍／秒の速度で移動させてＪＣＲの表面を擦り、ワ
イヤ切れの発生を調べる。 〔結果〕従来品では、平均０．７５ ｋｇの荷重でワイ
ヤ切れが発生した０本発明品では、２．５ｋｇの荷重で
ワイヤ切れが発生した。 丘員 硬度７０度以上のＪＣＲでＩＣをコーティングした本願
発明品は、耐圧試験において従来品に比して格段の改善
があった。環境試験では、従来品と遜色ない性能が確認
された。また、耐圧試験の結果から、本願発明品は、Ｊ
ＣＲによるコーティングのみで、実用上十分な耐圧性能
を備えているものと思われる。 以上のことから、第１図の実施例のように、保護カバー
１）のＩＣ保護部の延出量を短くし、ＪＣＲ６で被覆さ
れた駆動用ＩＣ４を平面的に露出せても、実用上何等差
支えなくなる。なお、第２図に示すように、保護カバー
１）の
て具体的に説明する。なお、図において、第５図の従来
例と同等の部分または部材には、同一の符号を付した。 第１図を第５図の従来例と比較すると明らかなように、
本実施例は、従来例に対し、形態上は、保護カバー１）
のＩＣ保護部１）ａの延出量がきわめて短く、平面的に
みて、ヘッド基板２上に固定された駆動用ＩＣ４、ｒｃ
、＝基板とを結線する金線５およびこれらをコーティン
グするＪＣＲのほぼすべてが上記保護カバー１）には覆
われずに露出している点が異なる。 ただし、駆動用ＩＣ４をコーティングするＪＣＲ６は、
硬化後硬度が７０度以上に高められている。ＪＣＲは、
概略的には、原料に含まれるビニル基（ＣＨ，＝ＣＨ−
）とヒドロシリル基（ＳｉＨ−）を加熱下、触媒によっ
て付加反応させ、ジメチルシリコーンからなる骨格を上
記付加反応によって架橋させ、ゴム化させたものである
。この架橋が多いほど、ゴム硬度は高くなり、そのため
には、上記ビニル基およびヒドロシル基を多く含む原料
を使用して付加反応をさせることになる。 こうして架橋を多くし、硬化後硬度を上げたＪＣＲ６で
覆った駆動用ＩＣ４につき、次の環境試験および耐圧試
験を行った。 皿萌試験 〔目的）ＪＣＲの硬度を６５度、７０度、および、７６
度としたサンプルを作成し、ゴム硬度により信頬性に違
いが出るかを確認する。 〔環境条件〕 ■温度差試験：約１００ ’ Ｃ／ ２〜３時間〜約−
３０°Ｃ／２〜３時間を１ サイクルとして、１００〜１５０サ イクル実施。 ■湿度試験 ：温度９０°Ｃ付近で湿度８０〜９０％を
試験条件として１００〜１０００時 間実施。 〔結果〕ゴム硬度６５度のものにつき、一部、ボンディ
ングワイヤ不良が表れたが、その他については不具合は
発生しなかった。 ｉ′（そのｌ） 〔目的〕従来品（硬度２０度のＪＣＲでＩＣを被覆した
もの）と、本発明品（硬度７６度のＪＣＲでＩＣを被覆
したもの）の耐圧性の比較。 〔試験要領〕 第３図に示すように、ＩＣ上におけるワイヤのファース
トボンディング上に径３．７龍のロッド１４によって荷
重を与え、ワイヤ切れの発生を調べる。 〔結果〕従来品では、平均２．４ｋｇの荷重でワイヤ切
れが発生した。本発明品では、平均６．３ｋｇの荷重で
ワイヤ切れが発生した。 耐圧試験（その２） 〔目的〕従来品（硬度２０度のＪＣＲでＩＣを被覆した
もの）と、本発明品（硬度７０度のＪＣＲでＩＣを被覆
したもの）の引き摺り荷重に対する耐圧性の比較。 〔試験要領〕 第４図に示すように、基板上のワイヤのセカンドボンデ
ィング上に、径４鰭の綿棒１５を種々の荷重で当てなか
ら５龍／秒の速度で移動させてＪＣＲの表面を擦り、ワ
イヤ切れの発生を調べる。 〔結果〕従来品では、平均０．７５ ｋｇの荷重でワイ
ヤ切れが発生した０本発明品では、２．５ｋｇの荷重で
ワイヤ切れが発生した。 丘員 硬度７０度以上のＪＣＲでＩＣをコーティングした本願
発明品は、耐圧試験において従来品に比して格段の改善
があった。環境試験では、従来品と遜色ない性能が確認
された。また、耐圧試験の結果から、本願発明品は、Ｊ
ＣＲによるコーティングのみで、実用上十分な耐圧性能
を備えているものと思われる。 以上のことから、第１図の実施例のように、保護カバー
１）のＩＣ保護部の延出量を短くし、ＪＣＲ６で被覆さ
れた駆動用ＩＣ４を平面的に露出せても、実用上何等差
支えなくなる。なお、第２図に示すように、保護カバー
１）の
【Ｃ保護部１）ａを薄肉化するとともに、従来に
比して短縮することも可能である。 【発明の効果】 以上のように本願発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、ヘッド基板上の駆動用ＩＣを被覆するＪＣＲによっ
て外力に対する駆動用ｌＣおよびボンディングワイヤの
保護が実用上可能であるから、放熱板、ヘッド基板ない
しフレキシブル基板上に積層される保護カバーのＩＣ保
護部の延長長さを短縮し、あるいは薄肉化することによ
り、サーマルプリントヘッド全体をさらに小型化、軽量
化することができ、このことは、コストダウンにもつな
がる効果がある。
比して短縮することも可能である。 【発明の効果】 以上のように本願発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、ヘッド基板上の駆動用ＩＣを被覆するＪＣＲによっ
て外力に対する駆動用ｌＣおよびボンディングワイヤの
保護が実用上可能であるから、放熱板、ヘッド基板ない
しフレキシブル基板上に積層される保護カバーのＩＣ保
護部の延長長さを短縮し、あるいは薄肉化することによ
り、サーマルプリントヘッド全体をさらに小型化、軽量
化することができ、このことは、コストダウンにもつな
がる効果がある。
第１図は本願発明の一実施例の横断面図、第２図は他の
実施例の横断面図、第３図および第４図は本願発明の評
価方法を説明するための図、第５図は従来例の横断面図
である。 １・・・放熱板、２・・・ヘッド基板、３・・・発熱度
部、４・・・駆動用ＩＣ，５・・・金線（ボンディング
ワイヤ）、６・・・ＪＣＲコーティング、１）・・・保
護カバ、１）ａ・・・ｒｃ保護部。
実施例の横断面図、第３図および第４図は本願発明の評
価方法を説明するための図、第５図は従来例の横断面図
である。 １・・・放熱板、２・・・ヘッド基板、３・・・発熱度
部、４・・・駆動用ＩＣ，５・・・金線（ボンディング
ワイヤ）、６・・・ＪＣＲコーティング、１）・・・保
護カバ、１）ａ・・・ｒｃ保護部。
Claims (1)
- （１）発熱ドット部と、駆動用ＩＣとを備え、この駆動
用ＩＣをシリコーンゴムからなるＪＣＲでコーティング
してなるヘッド基板を放熱板上に固定するとともに、外
部回路と上記ヘッド基板とを仲介するフレキシブル基板
をその一側縁下面に露出形成した電極が上記ヘッド基板
の一側上面の電極に重なるようにして放熱板上に固定し
、かつ、フレキシブル基板の上に保護カバーを積層固定
してなるサーマルプリントヘッドにおいて、 上記ＪＣＲは、硬度７０度以上のシリコーンゴムで構成
するとともに、保護カバーのＩＣ保護部の延出量を、上
記ＪＣＲで覆われた駆動用ＩＣの一部または全部を平面
的に露出させる程度の延出量としたことを特徴とする、
サーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63238390A JP2631877B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63238390A JP2631877B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286463A true JPH0286463A (ja) | 1990-03-27 |
| JP2631877B2 JP2631877B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=17029485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63238390A Expired - Fee Related JP2631877B2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631877B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206663A (en) * | 1990-10-31 | 1993-04-27 | Kyocera Corporation | Thermal head |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6339542U (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | ||
| JPS6478859A (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-24 | Kyocera Corp | Thermal head |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP63238390A patent/JP2631877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6339542U (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | ||
| JPS6478859A (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-24 | Kyocera Corp | Thermal head |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206663A (en) * | 1990-10-31 | 1993-04-27 | Kyocera Corporation | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2631877B2 (ja) | 1997-07-16 |
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