JPH02867Y2 - - Google Patents

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JPH02867Y2
JPH02867Y2 JP1982076046U JP7604682U JPH02867Y2 JP H02867 Y2 JPH02867 Y2 JP H02867Y2 JP 1982076046 U JP1982076046 U JP 1982076046U JP 7604682 U JP7604682 U JP 7604682U JP H02867 Y2 JPH02867 Y2 JP H02867Y2
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hole
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JP1982076046U
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は例えば比較的接近した多数の接点を
具備する二枚の配線基板間の接続に適するコネク
タに関する。
二枚の配線基板にそれぞれ形成された接点を接
続するためにマルチコネクタが用いられている
が、接点が近接し多数在る場合は従来のマルチコ
ネクタの利用ではその接続が困難となる。このよ
うな点より第1図に示すように接続されるべき配
線基板11,12を平行に配し、その配線基板1
1,12の複数の各対応する接点13,14に、
弾性絶縁片15に多数の細い金属線16を密にか
つ平行に貫通保持し、弾性絶縁片15の両面に位
置している金属線16の両端が接点13,14と
接触して接点13,14が互いに電気的に接続さ
れるようにしたものがある。このようにすれば配
線基板11,12をそれ程正確に位置合せしなく
ても、何れかの金属線16が接点13,14に接
触して接続が行われる。しかしこのような接続は
接触抵抗が数Ωにもなり、また接点13,14が
それぞれ2次元的に広がりをもつて配されている
場合は、弾性絶縁片15を基板11,12に各部
均一に良好に接触させることは困難であり、この
ため接触不良が生じる。
この考案の目的は多数の接点が近接し、かつ広
がりをもつて配されている場合でも良好に接続す
ることができるコネクタを提供することにある。
この考案によるコネクタの実施例を第2図を参
照して説明する。絶縁材、例えば合成樹脂材の成
形品よりなる基板17に多数の貫通孔18がほゞ
一様に分布形成され、これら貫通孔18にはチユ
ーブ19が挿通保持される。
各チユーブ19の両端間にそれぞれ第1及び第
2のコンタクトピン21,22が出入自在に配さ
れる。これらコンタクトピン21,22はそれぞ
れ基板17の両面から突出される。またチユーブ
19内には第3図に示すようにコイルバネ23が
収容され、コイルバネ23により第1及び第2の
コンタクトピン21,22がそれぞれ外側に偏倚
される。チユーブ19の両端の内周面につば2
4,25がそれぞれ折曲げ形成され、つば24,
25によりチユーブ19の両端面には閉塞面が形
成される。またコンタクトピン21,22にはそ
のチユーブ19内において周鍔26,27が一体
に形成され、これら周鍔26,27がつば24,
25とそれぞれ衝合して抜け止めとされている。
コイルバネ23の両端は周鍔26,27と弾性的
に係合し、チユーブ19の軸心とバネ23の軸心
とほゞ一致している。
一方のコンタクトピン実施例では第1のコンタ
クトピン21の突出端部、つまり接触部28は太
さが太くされ、接触部28を摘みチユーブ19を
基板17から容易に抜き取ることができるように
構成されている。つまり不良となつたチユーブ及
びコンタクトユニツトを取替え易くする。
第1のコンタクトピン21の接触部28、他方
の第2のコンタクトピン22の突出部の接触部2
9の各端面に凹み31,32をそれぞれ形成し
て、この接触部28,29の各端面が接点13,
14と点ではなく線でもつて接触し、良好な接触
が得られるようにされている。更に各コンタクト
ピン21,22の突出長をそれぞれ揃えるために
チユーブ19の長さを一定とし、この一端、この
例では太くされた接触部28側の端から予め決ら
れた位置の外周に制限板33を一体に形成し、チ
ユーブ19を貫通孔18に挿入した時に、制限板
33が基板17の板面と接してその挿入が所定位
置で制限されるようにされる。なお各材料として
は例えばチユーブ19は真鍮、ベリリウムカツパ
などで作られ、コンタクトピン21,22はベリ
リウムカツパ、コイルバネ23はピアノ線とそれ
ぞれされる。
以上述べたこの考案のコネクタによれば基板の
両面に多数のコンタクトピン21,22が出入自
在に突出しており、例えば第2図に示すように配
線基板11,12でこのコネクタを挾み、接点1
3,14をコンタクトピン21,22に弾性的に
接触させる。この結果接点13,14はコンタク
トピン21,22、チユーブ19、コイルバネ2
3を介して電気的に互に接続される。このように
コンタクトピン21,22は接点13,14と弾
性的に接触するため接触抵抗が小さく、良好な接
触となり、かつコンタクトピン21,22が出入
自在となつているため、接点13,14が面積を
もつて分布していても配線基板11,12、基板
17の平行性を特に注意しなくても、また各基板
の平面精度を高くしなくても、すぺての接点は良
好に接続される。例えば第4図に示すようにドー
ナツ板状のコネクタとし、広い面積にわたつて分
布した接点の接続も可能となる。コンタクトピン
21,22の突出長は例えば1.5〜4mm、太さは
1.3mm、コンタクトピンの間隔は4mmなどとされ、
コンタクトピンの1本と一つの接点とが接触する
ようにされる。互に接続されるべき接点は配線基
板に形成されている場合に限られない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のコネクタを示す図、第2図はこ
の考案によるコネクタの一例を示す断面図、第3
図はその一部の拡大断面図、第4図はこの考案の
コネクタの他の例の外観図である。 11,12……配線基板、13,14……接
点、17……絶縁材の基板、18……貫通孔、1
9……チユーブ、21,22……コンタクトピ
ン、23……コイルバネ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 二枚の配線基板がそれぞれの接点を対向突出さ
    せて配され、これらの配線基板間に絶縁基板が配
    され、この絶縁基板の両面からそれぞれ突出配設
    される第1及び第2のコンタクトピンが前記接点
    とそれぞれ接触し、前記二枚の配線基板のそれぞ
    れに対応する接点が互に接続されるコネクタにお
    いて、前記絶縁基板には多数の貫通孔が分布形成
    され、これらの各貫通孔には一体に形成されたチ
    ユーブが挿入保持され、これらチユーブの両端側
    が内側につばとして折り曲げられて前記チユーブ
    の両端面には閉塞面が形成され、前記チユーブに
    対して前記第1及び第2のコンタクトピンが前記
    両閉塞面から先端をそれぞれ出入自在に突出させ
    て収容配設され、前記第1及び第2のコンタクト
    ピンの端部を前記閉塞面からそれぞれ外部に突出
    偏倚するコイルバネがチユーブ内に収容され、前
    記第1及び第2のコンタクトピンのそれぞれの先
    端側には、前記コイルバネによる最大偏倚突出状
    態で前記閉塞面と前記チユーブ内において対接し
    て抜け止めとなる周鍔が設けられ、前記コンタク
    トピンの一方は前記閉塞面よりの突出端部の径が
    太く形成され、この突出端部分の径が太く形成さ
    れたコンタクトピン側において、前記チユーブに
    は前記閉塞面の近傍が半径方向に延長された制限
    板が形成され、この制限板が前記チユーブの前記
    貫通孔への挿入に際して、前記貫通孔の周縁部と
    対向して前記挿入に対する位置決めとされ、前記
    チユーブの前記貫通孔への挿入保持状態で前記コ
    ンタクトピンは前記絶縁基板より突出して配さ
    れ、前記コンタクトピンの突出端面には凹みが形
    成され、この凹みによつて前記コンタクトピンと
    前記接点とが線接触するように構成されてなるコ
    ネクタ。
JP1982076046U 1982-05-24 1982-05-24 コネクタ Granted JPS58178293U (ja)

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JP1982076046U JPS58178293U (ja) 1982-05-24 1982-05-24 コネクタ

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JP1982076046U JPS58178293U (ja) 1982-05-24 1982-05-24 コネクタ

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Publication Number Publication Date
JPS58178293U JPS58178293U (ja) 1983-11-29
JPH02867Y2 true JPH02867Y2 (ja) 1990-01-10

Family

ID=30085371

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JP1982076046U Granted JPS58178293U (ja) 1982-05-24 1982-05-24 コネクタ

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722867Y2 (ja) * 1990-04-06 1995-05-24 株式会社横尾製作所 回路基板用コネクター
US6246247B1 (en) 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US6483328B1 (en) 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
JP2723871B2 (ja) * 1995-12-21 1998-03-09 山形日本電気株式会社 電気接続ユニット
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JP5116006B2 (ja) * 2006-10-10 2013-01-09 有限会社清田製作所 クッション性を有する電気接点

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58178293U (ja) 1983-11-29

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