JPH0287030A - 白金温度センサ - Google Patents
白金温度センサInfo
- Publication number
- JPH0287030A JPH0287030A JP23946088A JP23946088A JPH0287030A JP H0287030 A JPH0287030 A JP H0287030A JP 23946088 A JP23946088 A JP 23946088A JP 23946088 A JP23946088 A JP 23946088A JP H0287030 A JPH0287030 A JP H0287030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- conductive film
- lead wire
- terminal electrode
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims description 32
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 3
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PCLURTMBFDTLSK-UHFFFAOYSA-N nickel platinum Chemical compound [Ni].[Pt] PCLURTMBFDTLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は絶縁基板の上に測温抵抗膜としての白金抵抗
膜が形成されている白金温度センサに関し、特に、白金
抵抗膜の端子電極に電気接続されるリード線の接続強度
の大きい白金温度センサに関する。
膜が形成されている白金温度センサに関し、特に、白金
抵抗膜の端子電極に電気接続されるリード線の接続強度
の大きい白金温度センサに関する。
（従来の技術）
白金温度センサの代表的な構造例としては第２図および
第３図に示すようなものがある。
第３図に示すようなものがある。
第２図は保護膜を形成していない状態の平面図、第８図
は第２図の１−１線に沿う側断面図であり、保護膜を形
成した状態で示している。
は第２図の１−１線に沿う側断面図であり、保護膜を形
成した状態で示している。
第２図、第３図に従って説明すれば、アルミナなどの絶
縁基板１の上に白金抵抗膜２が形成されている。この白
金抵抗ｐＡ２には、白金抵抗ペーストを印刷、焼き付け
た厚膜タイプのものや、あるいは真空蒸着、スパッタリ
ングなどの薄膜形成手段により形成した薄膜タイプのも
のがある。この白金抵抗膜２の両端部には端子電極３．
４が形成され、さらにこの端子電極３．４にはリード線
５．６が半田付けにより電気接続されている。７．８は
その半田付は部分を示す。また、白金抵抗膜２の表面に
はガラスあるいは樹脂による保護膜９が形成されており
、リード、１５．６が半田付けされている端子電極３．
４付近にはガラスあるいは樹脂による保護１１ｉ１０が
形成されている。
縁基板１の上に白金抵抗膜２が形成されている。この白
金抵抗ｐＡ２には、白金抵抗ペーストを印刷、焼き付け
た厚膜タイプのものや、あるいは真空蒸着、スパッタリ
ングなどの薄膜形成手段により形成した薄膜タイプのも
のがある。この白金抵抗膜２の両端部には端子電極３．
４が形成され、さらにこの端子電極３．４にはリード線
５．６が半田付けにより電気接続されている。７．８は
その半田付は部分を示す。また、白金抵抗膜２の表面に
はガラスあるいは樹脂による保護膜９が形成されており
、リード、１５．６が半田付けされている端子電極３．
４付近にはガラスあるいは樹脂による保護１１ｉ１０が
形成されている。
（従来技術の問題点）
しかしながら、従来の白金温度センサについて、−５５
℃の低温に放置し、すぐさま＋１２５℃の高温に放置さ
せることを１サイクルとするヒートショックテストを繰
り返すと、端子電極８．４とリード線５．６の半田付は
部分７．８の界面にクラックが発生し、リード線５．６
が剥がれるという現象がみられ、実用に耐えるものでは
なかった。
℃の低温に放置し、すぐさま＋１２５℃の高温に放置さ
せることを１サイクルとするヒートショックテストを繰
り返すと、端子電極８．４とリード線５．６の半田付は
部分７．８の界面にクラックが発生し、リード線５．６
が剥がれるという現象がみられ、実用に耐えるものでは
なかった。
このようなリード線の剥がれの原因は、リード線を端子
電極に接続している半田の熱膨張係数が端子電極にくら
べて大きいため、ヒートショックテストによる半田の膨
張、収縮が起こる。このため半田付は部分においてクラ
ックが発生し、これがリード線の剥がれを引き起こして
いるものと考えられる。
電極に接続している半田の熱膨張係数が端子電極にくら
べて大きいため、ヒートショックテストによる半田の膨
張、収縮が起こる。このため半田付は部分においてクラ
ックが発生し、これがリード線の剥がれを引き起こして
いるものと考えられる。
（問題点を解決するための手段）
このような問題点を解決するために、端子電極とリード
線の接続構造に検討を加えた結果、半田付けによるリー
ド線の接続構造を採らずに、リード線を溶接により端子
電極に接続することにより、上述した問題点を解決でき
ることを見出した。
線の接続構造に検討を加えた結果、半田付けによるリー
ド線の接続構造を採らずに、リード線を溶接により端子
電極に接続することにより、上述した問題点を解決でき
ることを見出した。
つまり、この発明は、絶縁基板の上に、白金抵抗膜、こ
の白金抵抗膜の端部に接続される端子電極が形成され、
前記端子電極にリード線が接続されている白金温度セン
サにおいて、前記端子電極とリード線の間に導電膜が介
在され、リード線が導電膜を介して端子電極に溶接され
ていることを特徴とする白金温度センサである。
の白金抵抗膜の端部に接続される端子電極が形成され、
前記端子電極にリード線が接続されている白金温度セン
サにおいて、前記端子電極とリード線の間に導電膜が介
在され、リード線が導電膜を介して端子電極に溶接され
ていることを特徴とする白金温度センサである。
この発明で用いられる導電膜の材質としては、金、金−
白金、銀、銀−パラジウム、銀−白金、ニッケル、銅な
どがある。また、この導電膜の形成態様としては、ペー
ストを焼き付けた厚膜タイプのものと、真空蒸着法、ス
パッタリング法などの薄膜形成手段により形成した薄膜
タイプのものがある。要は、リード線を溶接で接続する
とき、溶融状態となって端子電極にリード線が接続され
るような材質のものを選べばよい。
白金、銀、銀−パラジウム、銀−白金、ニッケル、銅な
どがある。また、この導電膜の形成態様としては、ペー
ストを焼き付けた厚膜タイプのものと、真空蒸着法、ス
パッタリング法などの薄膜形成手段により形成した薄膜
タイプのものがある。要は、リード線を溶接で接続する
とき、溶融状態となって端子電極にリード線が接続され
るような材質のものを選べばよい。
また、リード線としては、白金線、ニッケルー白金線に
ッケル線の表面を白金膜で被覆したもの）、金−白金合
金線などがある。
ッケル線の表面を白金膜で被覆したもの）、金−白金合
金線などがある。
なお、端子電極は白金抵抗膜の形成と同時に、同材質で
同じ形成方法で形成されるのが通常であるが、白金抵抗
膜゛の形成とは別に形成してもよい。
同じ形成方法で形成されるのが通常であるが、白金抵抗
膜゛の形成とは別に形成してもよい。
（作用）
端子電極とリード線の間に導電膜を介在させ、リード線
を溶接により端子電極に接続すると、溶接による導電膜
の溶融に伴ってリード線と端子電極との接続が図られる
。
を溶接により端子電極に接続すると、溶接による導電膜
の溶融に伴ってリード線と端子電極との接続が図られる
。
（効果）
この発明の白金温度センサによれば、ヒートショックテ
ストを実施しても従来のように半田付は部分の膨張、収
縮という現象がないため、端子電極からリード線が剥が
れることがなく、リード線の接続強度の強い白金温度セ
ンサを提供することができる。
ストを実施しても従来のように半田付は部分の膨張、収
縮という現象がないため、端子電極からリード線が剥が
れることがなく、リード線の接続強度の強い白金温度セ
ンサを提供することができる。
（実施例）
以下、この発明の図面に示した実施例に従って説明する
。
。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図であり、こ
の第１図において、第２図および第３図で示した構成と
同じ個所については同一番号を付し、重複説明を省略す
る。
の第１図において、第２図および第３図で示した構成と
同じ個所については同一番号を付し、重複説明を省略す
る。
第１図において、１１は端子電極３．４の上に形成した
導電膜であり、上述したように厚膜タイプのものや薄膜
タイプのもので形成されている。
導電膜であり、上述したように厚膜タイプのものや薄膜
タイプのもので形成されている。
この導電膜１１にはリード線５．６が当接され、このリ
ード線５．６は抵抗溶接により導電膜１１を介して端子
電極３．４に接続されている。抵抗溶接は破線で示した
ように抵抗溶接機の２本の端子ａ、ｂを距離を置いてリ
ード線５．６に当て、この端子ａ、ｂの間に電流を流す
ことにより行われる。このとき導電膜１１にも電流が流
れて導電膜１１が溶融し、端子電極８．４とリード線５
．６との相互を接合することになる。
ード線５．６は抵抗溶接により導電膜１１を介して端子
電極３．４に接続されている。抵抗溶接は破線で示した
ように抵抗溶接機の２本の端子ａ、ｂを距離を置いてリ
ード線５．６に当て、この端子ａ、ｂの間に電流を流す
ことにより行われる。このとき導電膜１１にも電流が流
れて導電膜１１が溶融し、端子電極８．４とリード線５
．６との相互を接合することになる。
導電膜１１の材質はすでに上述しているが、白金温度セ
ンサの使用温度、使用雰囲気などの使用条件を考慮すれ
ばよい。実験結果によれば、使用条件が自然雰囲気中で
、８００℃の温度下で使用する場合、導電膜を厚膜タイ
プの金で形成したところ、良好な結果が得られた。つま
り、上述したヒートショックテストを５００〜１０００
回行つたところ、リード線の剥がれは見られなかった。
ンサの使用温度、使用雰囲気などの使用条件を考慮すれ
ばよい。実験結果によれば、使用条件が自然雰囲気中で
、８００℃の温度下で使用する場合、導電膜を厚膜タイ
プの金で形成したところ、良好な結果が得られた。つま
り、上述したヒートショックテストを５００〜１０００
回行つたところ、リード線の剥がれは見られなかった。
なお、白金温度センサが使用される周りの雰囲気が中性
あるいは還元雰囲気の場合には、ニッケル、銅を用いる
のが好ましい。
あるいは還元雰囲気の場合には、ニッケル、銅を用いる
のが好ましい。
第１図はこの発明かかる白金温度センサの一実施例を示
す側断面図である。 第２図は従来の白金温度センサを示す平面図である。 第３図は第２図の１−１線に沿う側断面図である。 １は絶縁基板、２は白金抵抗膜、３．４は端子電極、５
．６はリード線、９．１０は保護膜、１１は導電膜。
す側断面図である。 第２図は従来の白金温度センサを示す平面図である。 第３図は第２図の１−１線に沿う側断面図である。 １は絶縁基板、２は白金抵抗膜、３．４は端子電極、５
．６はリード線、９．１０は保護膜、１１は導電膜。
Claims (1)
- （１）絶縁基板の上に、白金抵抗膜、この白金抵抗膜の
端部に接続される端子電極が形成され、前記端子電極に
リード線が接続されている白金温度センサにおいて、 前記端子電極とリード線の間に導電膜が介在され、リー
ド線が導電膜を介して端子電極に溶接されていることを
特徴とする白金温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23946088A JPH0287030A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 白金温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23946088A JPH0287030A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 白金温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287030A true JPH0287030A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17045092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23946088A Pending JPH0287030A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 白金温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287030A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06137960A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Kyocera Corp | 温度センサ |
| WO2005076666A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | The Doshisha | 薄膜発熱体およびその製造方法 |
| JP2009088529A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | 被覆線及び膜抵抗器 |
| EP1255972B2 (de) † | 2000-04-28 | 2012-09-05 | Heinrich Zitzmann | Temperaturmessfühler und verfahren zur kontaktierung eines temperaturmessfühlers |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58143503A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜白金温度センサ |
| JPS60158568A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-19 | 株式会社フジクラ | 基板の導電部からリ−ドを取り出す方法 |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP23946088A patent/JPH0287030A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58143503A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜白金温度センサ |
| JPS60158568A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-19 | 株式会社フジクラ | 基板の導電部からリ−ドを取り出す方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06137960A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Kyocera Corp | 温度センサ |
| EP1255972B2 (de) † | 2000-04-28 | 2012-09-05 | Heinrich Zitzmann | Temperaturmessfühler und verfahren zur kontaktierung eines temperaturmessfühlers |
| WO2005076666A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | The Doshisha | 薄膜発熱体およびその製造方法 |
| JP2009088529A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | 被覆線及び膜抵抗器 |
| US8138881B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-03-20 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Coated wire and film resistor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002057009A (ja) | 抵抗器の製造方法および抵抗器 | |
| KR100426939B1 (ko) | 가스센서 | |
| US6530776B1 (en) | Method and apparatus of connection to an electrical film device | |
| US4853671A (en) | Electric laminar resistor and method of making same | |
| JPH11160163A (ja) | 回路板を有する電気的センサ特に温度センサ | |
| JP2559875B2 (ja) | 抵抗体素子 | |
| US6226864B1 (en) | Process for producing printed circuit boards with at least one metal layer, printed circuit board and use thereof | |
| JPH0287030A (ja) | 白金温度センサ | |
| US6515572B2 (en) | Circuit arrangement comprising an SMD-component, in particular a temperature sensor, and a method of manufacturing a temperature sensor | |
| JPH1140403A (ja) | 温度センサ素子 | |
| JP3408910B2 (ja) | ガスセンサとその製造方法 | |
| JPS6124178A (ja) | 導電体を導電性帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法 | |
| JPH06188536A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0465046A (ja) | チップ形ヒューズ抵抗器 | |
| JPH02244531A (ja) | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 | |
| JP2577315B2 (ja) | 口金付管球 | |
| JPH02270303A (ja) | ガラス封止型サーミスタの製造法 | |
| JP3066178B2 (ja) | 電気化学測定用電極およびその製作方法 | |
| JP3304227B2 (ja) | リード線及びこれを用いたニオイセンサ | |
| JP4234818B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズとその製造方法 | |
| JPH02244530A (ja) | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 | |
| JP2996161B2 (ja) | 白金感温抵抗体 | |
| JP2002321399A (ja) | サーマルヘッド及びその製造法 | |
| JPH10172806A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| JP2528571B2 (ja) | 異種金属部材の溶接工法 |