JPH02265207A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH02265207A JPH02265207A JP1086275A JP8627589A JPH02265207A JP H02265207 A JPH02265207 A JP H02265207A JP 1086275 A JP1086275 A JP 1086275A JP 8627589 A JP8627589 A JP 8627589A JP H02265207 A JPH02265207 A JP H02265207A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- silver
- palladium
- gold
- chip resistor
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- Granted
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路に一般に使用される精密級厚膜角形
チップ抵抗器（以下チップ抵抗器と略す）に関するもの
である。
チップ抵抗器（以下チップ抵抗器と略す）に関するもの
である。
従来の技術
従来、この種のチップ抵抗器は第３図に示すように銀パ
ラジウム系の電極を使用し、プリコートガラスを施した
後、抵抗体をトリミングし、さらにはんだ付けの信頓性
のためＮｉめつきを施した後、すずめつきあるいははん
だめっきを施した構造になっている。ここで、第３図に
於いて、９は銀パラジウム系上面電極、１０は抵抗体、
１１はプリコートガラス、１２はオーバコートガラス、
１３は側面電極、１４はＮｉめつき、１５はすずめつき
あるいははんだめっき、１６はセラミック基板である。
ラジウム系の電極を使用し、プリコートガラスを施した
後、抵抗体をトリミングし、さらにはんだ付けの信頓性
のためＮｉめつきを施した後、すずめつきあるいははん
だめっきを施した構造になっている。ここで、第３図に
於いて、９は銀パラジウム系上面電極、１０は抵抗体、
１１はプリコートガラス、１２はオーバコートガラス、
１３は側面電極、１４はＮｉめつき、１５はすずめつき
あるいははんだめっき、１６はセラミック基板である。
発明が解決しようとする課題
最近、ユーザからよシ信頼性の高いチップ抵抗器の要望
が出てきた。しかしながら、上面電極特に抵抗体と接触
している部分が銀パラジウム系では限界がある。それは
、抵抗値変化のメカニズムの主たる原因が、上面電極の
銀が抵抗体中へ移行することによるものであるからであ
る。従って、よシ信頼性を向上させるためには、上面電
極材料を金系に変更することにより可能となる。しかし
ながら、現状の金系材料は／％イブリッドＩＣ用であり
、めっき下地用になっていない。すなわち、導体中のガ
ラスフリットも耐めっき液性を考慮していないし、さら
にそのガラスフリットの量も少なくして、より純金属に
近づけることにより特性を出している。しかしながら、
チップ抵抗器を考えた場合、どうしてもめっきを施して
いないとはんだ付けの信頼性が確保できない。さらに、
金系電極に重ねて一般的に上面電極として使用している
８５０℃焼成用銀系あるいは銀−パラジウム電極材料を
印刷し焼成した場合、金系電極材料と銀糸あるいは銀−
パラジウム系の焼結温度の違いにより境界部にクラック
が入ってしまい断線の可能性が発生してしまうという問
題があった。
が出てきた。しかしながら、上面電極特に抵抗体と接触
している部分が銀パラジウム系では限界がある。それは
、抵抗値変化のメカニズムの主たる原因が、上面電極の
銀が抵抗体中へ移行することによるものであるからであ
る。従って、よシ信頼性を向上させるためには、上面電
極材料を金系に変更することにより可能となる。しかし
ながら、現状の金系材料は／％イブリッドＩＣ用であり
、めっき下地用になっていない。すなわち、導体中のガ
ラスフリットも耐めっき液性を考慮していないし、さら
にそのガラスフリットの量も少なくして、より純金属に
近づけることにより特性を出している。しかしながら、
チップ抵抗器を考えた場合、どうしてもめっきを施して
いないとはんだ付けの信頼性が確保できない。さらに、
金系電極に重ねて一般的に上面電極として使用している
８５０℃焼成用銀系あるいは銀−パラジウム電極材料を
印刷し焼成した場合、金系電極材料と銀糸あるいは銀−
パラジウム系の焼結温度の違いにより境界部にクラック
が入ってしまい断線の可能性が発生してしまうという問
題があった。
本発明は、このような問題を解決するもので現状と同じ
はんだ付けが可能でかつより信頼性の高いチップ抵抗器
を目的としたものである。
はんだ付けが可能でかつより信頼性の高いチップ抵抗器
を目的としたものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するため本発明は、基板の上面に形成し
た金系からなる一対の第１上面電極と、この第１上面電
（童に一部が重なるように第１上面電原間に形成した抵
抗皮膜と、上記第１上面電極に一部が重なるように基板
の両端部の上面にそれぞれ形成した６００°Ｃ付近の温
度で焼成可能な銀−パラジウム系あるいは銀糸からなる
一対の第２上面電極表、この第２上面電極の基板端部上
の部分を除き上記第２上面電極、抵抗膜および第１上面
電極を覆う保護膜と、上記第２上面電極の外部に露出し
た部分においてそれぞれ接続されかつ基板の端面から底
面にかけて形成したはんだ付け可能な電極部を備えたも
のである。
た金系からなる一対の第１上面電極と、この第１上面電
（童に一部が重なるように第１上面電原間に形成した抵
抗皮膜と、上記第１上面電極に一部が重なるように基板
の両端部の上面にそれぞれ形成した６００°Ｃ付近の温
度で焼成可能な銀−パラジウム系あるいは銀糸からなる
一対の第２上面電極表、この第２上面電極の基板端部上
の部分を除き上記第２上面電極、抵抗膜および第１上面
電極を覆う保護膜と、上記第２上面電極の外部に露出し
た部分においてそれぞれ接続されかつ基板の端面から底
面にかけて形成したはんだ付け可能な電極部を備えたも
のである。
作用
この構成によシ、はんだ付けの信頼性を現状チップ抵抗
器と同等に確保ができかつ金系電極材料を上面電極とし
て使用ができるようになシ現状の厚膜精密級チップ抵抗
器に比べより高信頼性のチップ抵抗器を得ることができ
る。
器と同等に確保ができかつ金系電極材料を上面電極とし
て使用ができるようになシ現状の厚膜精密級チップ抵抗
器に比べより高信頼性のチップ抵抗器を得ることができ
る。
実施例
第１図は本発明の一実施例によるチップ抵抗器の断面図
であ夛、第１図において、１は金ペースト焼成による第
１上面電極、２は第１上面電極１と重なりを持つ抵抗膜
、３は第１上面電極１と重なｐを持ちかつ抵抗膜２とは
接触せずさらに６００℃焼成用銀パラジウムペースト焼
成による第２上面電極、４は第１上面電極１および抵抗
膜２さらに第２上面電極３の一部を覆う保護膜、５はプ
リコート、６は第２上面電極３と接触する側面および底
面電極、７ははんだ付けの際の銀くわれ防止用Ｎｉめっ
き膜、８ははんだめっき膜、９はセラミック基板であり
、セラミック基板９上の長手方向の両端に対向する第１
上面電極１および第２上面電極が設けられ、そしてセラ
ミック基板９の第１上面電極１間に抵抗体２が設けられ
、その抵抗体２および第１上面電極１全体さらに第２上
面電極の一部を保護膜４が覆っている。また、第２図は
実施例の工程図である。
であ夛、第１図において、１は金ペースト焼成による第
１上面電極、２は第１上面電極１と重なりを持つ抵抗膜
、３は第１上面電極１と重なｐを持ちかつ抵抗膜２とは
接触せずさらに６００℃焼成用銀パラジウムペースト焼
成による第２上面電極、４は第１上面電極１および抵抗
膜２さらに第２上面電極３の一部を覆う保護膜、５はプ
リコート、６は第２上面電極３と接触する側面および底
面電極、７ははんだ付けの際の銀くわれ防止用Ｎｉめっ
き膜、８ははんだめっき膜、９はセラミック基板であり
、セラミック基板９上の長手方向の両端に対向する第１
上面電極１および第２上面電極が設けられ、そしてセラ
ミック基板９の第１上面電極１間に抵抗体２が設けられ
、その抵抗体２および第１上面電極１全体さらに第２上
面電極の一部を保護膜４が覆っている。また、第２図は
実施例の工程図である。
この場合抵抗体と接触している電極は金電極であり、ま
ためっき液に接触するのは銀パラジウム電極であり、め
っき液による電極への影響は受けない。また、その銀パ
ラジウム電極が６００°Ｃ焼成用であるため、金型ｔｊ
との接触部境界のクラックも発生しない。従って、この
場合金電極による信頼性向上が図かれるとともに、はん
だ付けの信頼性も確保できる。
ためっき液に接触するのは銀パラジウム電極であり、め
っき液による電極への影響は受けない。また、その銀パ
ラジウム電極が６００°Ｃ焼成用であるため、金型ｔｊ
との接触部境界のクラックも発生しない。従って、この
場合金電極による信頼性向上が図かれるとともに、はん
だ付けの信頼性も確保できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、従来のハイブリッドＩＣ
等に使用している金系電極材料をチップ抵抗器に使用す
ることができ、よシ信頼性の高いチップ抵抗器を得るこ
とができる。また、第２上面電極の銀パラジウムは側面
電極に使用する材料を使用すれば良く特別な材料を開発
することもない。さらに、上面電極は第１上面電極のみ
金系電極材料を使用するため、材料費のアップも少なく
抑えることができる。また、めっき液に接触するのは６
００℃焼成用銀パラジウムで一般用チツブ抵抗器に使用
している材料であり、信頼性も同等得ることができる。
等に使用している金系電極材料をチップ抵抗器に使用す
ることができ、よシ信頼性の高いチップ抵抗器を得るこ
とができる。また、第２上面電極の銀パラジウムは側面
電極に使用する材料を使用すれば良く特別な材料を開発
することもない。さらに、上面電極は第１上面電極のみ
金系電極材料を使用するため、材料費のアップも少なく
抑えることができる。また、めっき液に接触するのは６
００℃焼成用銀パラジウムで一般用チツブ抵抗器に使用
している材料であり、信頼性も同等得ることができる。
第１図は本発明の一実施例によるチップ抵抗器の断面図
、第２図は本発明の一実施例の工程図、第３図は従来の
厚膜精密級チップ抵抗器の断面図である。 １・・・・・第１上面電極、２・・・・・・抵抗膜、３
・・・・・・第２上面電極、４・・・・・・オーバコー
ト、６・・・・・・プリコート、６・・・・・・側面電
極、７・・・・・・Ｎ１めっき、８・・はんだめっき、
９・・・・・・セラミック基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 １ ′−゛ ？− 一−− ８・− ９〜゛ り１ワ； イ よ面マシ聾＝極 抵抗器 窮２よ面覗極 オーバ“−コート ア°ワコー） イ貝ｌｉ 面 ９曖−極 Ｎｔめつき ＋！Ａ−ｒ−めっさ ヤラミソ７基板
、第２図は本発明の一実施例の工程図、第３図は従来の
厚膜精密級チップ抵抗器の断面図である。 １・・・・・第１上面電極、２・・・・・・抵抗膜、３
・・・・・・第２上面電極、４・・・・・・オーバコー
ト、６・・・・・・プリコート、６・・・・・・側面電
極、７・・・・・・Ｎ１めっき、８・・はんだめっき、
９・・・・・・セラミック基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 １ ′−゛ ？− 一−− ８・− ９〜゛ り１ワ； イ よ面マシ聾＝極 抵抗器 窮２よ面覗極 オーバ“−コート ア°ワコー） イ貝ｌｉ 面 ９曖−極 Ｎｔめつき ＋！Ａ−ｒ−めっさ ヤラミソ７基板
Claims (1)
- 基板の上面に形成した金系からなる一対の第１上面電極
と、この第１上面電極に一部が重なるように第１上面電
極間に形成した抵抗膜と、上記第１上面電極に一部が重
なるように基板の両端部の上面にそれぞれ形成した６０
０℃付近の温度で焼成可能な銀−パラジウム系あるいは
銀系からなる一対の第２上面電極と、この第２上面電極
の基板端部上の部分を除き上記第２上面電極、抵抗膜お
よび第１上面電極を覆う保護膜と、上記第２上面電極の
外部に露出した部分においてそれぞれ接続されかつ基板
の端面から底面にかけて形成したはんだ付け可能な電極
部を備えたチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086275A JP2523862B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086275A JP2523862B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265207A true JPH02265207A (ja) | 1990-10-30 |
| JP2523862B2 JP2523862B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=13882275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086275A Expired - Lifetime JP2523862B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2523862B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0780850A3 (en) * | 1995-12-21 | 1998-05-27 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing same |
| JP2002064003A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| US6777778B2 (en) * | 2001-06-20 | 2004-08-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film resistor and method for manufacturing the same |
| JP2013258292A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Panasonic Corp | チップ抵抗器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596605U (ja) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | ||
| JPS57119501U (ja) * | 1981-01-16 | 1982-07-24 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086275A patent/JP2523862B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596605U (ja) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | ||
| JPS57119501U (ja) * | 1981-01-16 | 1982-07-24 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0780850A3 (en) * | 1995-12-21 | 1998-05-27 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing same |
| JP2002064003A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| US6777778B2 (en) * | 2001-06-20 | 2004-08-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin-film resistor and method for manufacturing the same |
| JP2013258292A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Panasonic Corp | チップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2523862B2 (ja) | 1996-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |