JPH0287591A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

混成集積回路の製造方法

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Publication number
JPH0287591A
JPH0287591A JP63239236A JP23923688A JPH0287591A JP H0287591 A JPH0287591 A JP H0287591A JP 63239236 A JP63239236 A JP 63239236A JP 23923688 A JP23923688 A JP 23923688A JP H0287591 A JPH0287591 A JP H0287591A
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
semiconductor element
paste
manufacture
Prior art date
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Pending
Application number
JP63239236A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromi Shiraiwa
白岩ひろみ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、混成集積回路の製造方法においては、第２図（ａ
）に示すように絶縁基板１の半導体素子のペレットマウ
ントにＡｇペースト２をスクリーン印刷をした後、第２
図（ｂ）のように半導体素子のペレット５を搭載し、そ
の後第２図（ｃ）のようにヒータブロック４で熱処理し
て硬化を行うことにより、半導体素子のペレットを絶縁
基板に搭載し、第２図（ｄ）のようにワイヤーボンディ
ング８等で電気的接続を行い第２図（ｅ）のように封止
樹脂７で保護して半導体素子を搭載し、次に第２図（ｆ
）のように半田ペースト３をスクリーン印刷で必要な部
分に施した後、第２図（ｇ　）のように他の電気部品６
をその上に置き熱処理（第２図（ｈ）、（ｉ））を行う
ことにより電子部品を絶縁基板上に搭載していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の混成集積回路の製造方法では、半導体素
子熱処理の工程が２工程になるため熱ストレスが大きい
上、量産性も低く、コスト面から見ても不利である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路の製造方法は、絶縁基板上の導体
で設けられている半導体素子用のマウントラフトと他の
電子部品搭載ランドにＡｇペーストをスクリーン印刷等
で塗布し、その上に半導体素子ペレットと電子部品を置
き熱処理で硬化を行い、半導体素子のペレットのみワイ
ヤーボンディング等で電気的接続を行った後、半導体素
子及び電気部品等を樹脂で封止することを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の工程を示す断面図である
。第１図（ａ）に示すように絶縁基板１上の導体で設け
られた半導体素子用のマウントランドと他の電子部品ラ
ンドにＡｇペースト２のみを同時に印刷する。次に第１
図（ｂ）のように半導体素子ペレット５及び電子部品６
を同時搭載し、その後第１図（Ｃ）のようにヒータブロ
ック４により熱処理し硬化を行う。
その後第１図（ｄ）のようにワイヤーボンディング８で
電気接続を行い、第１図（ｅ）のように封止樹脂７で保
護する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、今まで２回以上の工程で
行なわれていた搭載方法を１回の工程のみの処理で行う
ことが可能であり、熱ストレスが小さく量産性が上がり
、組立ての工程も短縮できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の工程を示す断面図、第
２図（ａ）〜（ｉ）は従来の製造工程を示す断面図であ
る。 １・・・絶縁基板、２・・・Ａｇペースト、３・・・半
田ペースト、４・・・ヒーターブロック、５・・・半導
体素子ペレット、６・・・電子部品、７・・・封止樹脂
、８・・・ワイヤーボンディング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　絶縁基板上の半導体素子のマウントランドと他の電子
    部品搭載ランドにＡｇペーストを同時に塗布する工程と
    、Ａｇペースト上に半導体素子のペレットおよび他の電
    子部品を載置し熱処理する工程と、樹脂封止する工程と
    を含むことを特徴とする混成集積回路の製造方法。
JP63239236A 1988-09-22 1988-09-22 混成集積回路の製造方法 Pending JPH0287591A (ja)

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Family

ID=17041770

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JP (1) JPH0287591A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6664495B2 (en) 2001-10-30 2003-12-16 Komatsu Industries Corp. Thermal cutting machine and dust collecting method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6664495B2 (en) 2001-10-30 2003-12-16 Komatsu Industries Corp. Thermal cutting machine and dust collecting method thereof

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