JPH0287600A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0287600A JPH0287600A JP23950788A JP23950788A JPH0287600A JP H0287600 A JPH0287600 A JP H0287600A JP 23950788 A JP23950788 A JP 23950788A JP 23950788 A JP23950788 A JP 23950788A JP H0287600 A JPH0287600 A JP H0287600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- solder
- conductor pattern
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁板に導体パターン層が設けられたプリ
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。
第２図は従来のプリント配線板の一部縦断面図で、４層
板の場合を示す。図において、１は強化繊維布などの基
材にエポキシなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で、両面に銅箔などによる内層の導体パター
ン層２．３が設けられている。４及び５は絶縁板１と同
様の材質からなる外層の絶縁板で、エポキシ樹脂又はそ
のプリプレグ層などによる接着層８により絶縁板１の両
面に一体に接合されている。？３縁ｊｆｉ４．５の外面
には銅箔などによる外層の導体パターン層６，７が設け
られている。９はスルーホールで、銅などの導電金属め
つき９ａが施され、導体パターン層６と７とを接続して
いる。導体パターン層６及び７が施された絶縁板４及び
５の外面にはエポキシ樹脂によるソルダレジスト膜１０
が施され、ＩＯなど実装部品が装着され、フローはんだ
工程にかけられる。
板の場合を示す。図において、１は強化繊維布などの基
材にエポキシなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で、両面に銅箔などによる内層の導体パター
ン層２．３が設けられている。４及び５は絶縁板１と同
様の材質からなる外層の絶縁板で、エポキシ樹脂又はそ
のプリプレグ層などによる接着層８により絶縁板１の両
面に一体に接合されている。？３縁ｊｆｉ４．５の外面
には銅箔などによる外層の導体パターン層６，７が設け
られている。９はスルーホールで、銅などの導電金属め
つき９ａが施され、導体パターン層６と７とを接続して
いる。導体パターン層６及び７が施された絶縁板４及び
５の外面にはエポキシ樹脂によるソルダレジスト膜１０
が施され、ＩＯなど実装部品が装着され、フローはんだ
工程にかけられる。
上記のような従来のプリント配線板では、外部からの電
磁雑音により、ＩＣなどの実装部品への影響を受けてい
た。また、実装されたＩＣなどの部品から発生する電磁
雑音により、外部への影響を与えていた。
磁雑音により、ＩＣなどの実装部品への影響を受けてい
た。また、実装されたＩＣなどの部品から発生する電磁
雑音により、外部への影響を与えていた。
これらの影響を防ぐため、従来、部品が実装されたプリ
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。まだ、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パターンで工夫がなされて
いた。
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。まだ、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パターンで工夫がなされて
いた。
しかしながら、前者の手段では、プリント配線板とは別
に金属板などの囲い板が必要であシ、後者の手段では、
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。
に金属板などの囲い板が必要であシ、後者の手段では、
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、特別な囲い板などを要せず、回路パターン設
計の自由度を阻害することなく、容易に電磁シールドが
できるプリント配線板を得ることを目的としている。
たもので、特別な囲い板などを要せず、回路パターン設
計の自由度を阻害することなく、容易に電磁シールドが
できるプリント配線板を得ることを目的としている。
この発明にかかるプリント配線板は、外層に所定の導体
パターン層を形成後、高透磁率磁性物を含み絶縁性をも
ち、はんだ排除性のあるソルダレジストを、外層面に付
着したものである０〔作用〕 この発明においては、外層面には、高透磁率磁性物を含
み絶縁性のあるソルダレジストが付着されておシ、導体
パターン層に対する外部からの電磁雑音の影響が防がれ
、また、内部に生じた電磁雑音の外部への漏れを防止す
る。
パターン層を形成後、高透磁率磁性物を含み絶縁性をも
ち、はんだ排除性のあるソルダレジストを、外層面に付
着したものである０〔作用〕 この発明においては、外層面には、高透磁率磁性物を含
み絶縁性のあるソルダレジストが付着されておシ、導体
パターン層に対する外部からの電磁雑音の影響が防がれ
、また、内部に生じた電磁雑音の外部への漏れを防止す
る。
第１図はこの発明によるプリント配線板の一実施例の縦
断面図で、４層板の場合を示す。図において、１〜９．
９ａは上記従来の配線板と同一のものであシ、説明は略
する。２０は導体パターン層６及び７が設けられた外層
の絶縁板４，５の外層面に、必要な部分に付着されたソ
ルダレジスト膜であり、高透磁率磁性物を含み絶縁性を
もち、かつ、はんだ排除性に優れたソルダレジスト材を
用いている。
断面図で、４層板の場合を示す。図において、１〜９．
９ａは上記従来の配線板と同一のものであシ、説明は略
する。２０は導体パターン層６及び７が設けられた外層
の絶縁板４，５の外層面に、必要な部分に付着されたソ
ルダレジスト膜であり、高透磁率磁性物を含み絶縁性を
もち、かつ、はんだ排除性に優れたソルダレジスト材を
用いている。
このソルダレジスト材には、例えば、エポキシ樹脂など
合成樹脂に、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｅ系などフェライト粉末な
どの磁性粉末を添加したものを用いている。
合成樹脂に、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｅ系などフェライト粉末な
どの磁性粉末を添加したものを用いている。
この磁性粉末は高透磁率で、絶縁性をもっている。
こうして、プリント配線板は内外層面にソルダレジスト
膜２０が施されており、導体パターン層や実装部品に対
する外部からの電磁雑音が吸収され、電磁ノイズの影響
を防ぐとともに、内部から発生する電磁雑音の外部への
漏れを防止する。
膜２０が施されており、導体パターン層や実装部品に対
する外部からの電磁雑音が吸収され、電磁ノイズの影響
を防ぐとともに、内部から発生する電磁雑音の外部への
漏れを防止する。
なお、上記実施例では、４層板の場合を説明したが、片
面板１両面板、あるいは３層板以上の多層板の場合にも
適用されるものである。
面板１両面板、あるいは３層板以上の多層板の場合にも
適用されるものである。
以上の：うに、この発明によれば、外層に導体パターン
を形成後、高透磁性で絶縁性をもち、はんだ排除性を有
するツルダレジス）［を外層面に形成したので、外部か
らの電磁雑音、又は内部から発生する電磁雑音が吸収さ
れ、電磁ノイズの影響が防がれる。
を形成後、高透磁性で絶縁性をもち、はんだ排除性を有
するツルダレジス）［を外層面に形成したので、外部か
らの電磁雑音、又は内部から発生する電磁雑音が吸収さ
れ、電磁ノイズの影響が防がれる。
第１図はこの発明によるプリント配線板の一実施例の一
部縦断面図、第２図は従来のプリント配線板の一部縦断
面図である。 １．４．．５・・・絶縁板、２，３，６．’７・・・導
体パターン層、２０・・・ソルダレジスト膜 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
部縦断面図、第２図は従来のプリント配線板の一部縦断
面図である。 １．４．．５・・・絶縁板、２，３，６．’７・・・導
体パターン層、２０・・・ソルダレジスト膜 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁板の面に導体パターン層が設けられたプリント配
線板において、高透磁率磁性物を含み絶縁性をもち、か
つ、はんだ排除性を有するソルダレジスト膜を外層面に
形成したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23950788A JPH0287600A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23950788A JPH0287600A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287600A true JPH0287600A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17045818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23950788A Pending JPH0287600A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287600A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132997U (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | ||
| JPH0786784A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
| WO1999038366A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagensubstrat |
| JP2008036696A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Murata Mach Ltd | タレット交換システムおよびパンチプレス |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP23950788A patent/JPH0287600A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132997U (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | ||
| JPH0786784A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
| WO1999038366A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagensubstrat |
| JP2008036696A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Murata Mach Ltd | タレット交換システムおよびパンチプレス |
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