JPH0766587A - 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 - Google Patents
磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法Info
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- JPH0766587A JPH0766587A JP22947593A JP22947593A JPH0766587A JP H0766587 A JPH0766587 A JP H0766587A JP 22947593 A JP22947593 A JP 22947593A JP 22947593 A JP22947593 A JP 22947593A JP H0766587 A JPH0766587 A JP H0766587A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の回路から生じる磁界および
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 片面板の信号回路２を形成した面には絶縁層
４を介して磁界・電磁波シールド層５を設けるとともに
アース回路３に接続し、また裏面には直接に磁界・電磁
波シールド層６を設け、磁界・電磁波シールド層５，６
の面にオーバーコート層を設ける。この磁界・電磁波シ
ールド層は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ
〔０ｅ〕が１以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性
の銅粉または銀粉を適当な混合比率にて含有させたもの
であり導電性を有するものである。
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 片面板の信号回路２を形成した面には絶縁層
４を介して磁界・電磁波シールド層５を設けるとともに
アース回路３に接続し、また裏面には直接に磁界・電磁
波シールド層６を設け、磁界・電磁波シールド層５，６
の面にオーバーコート層を設ける。この磁界・電磁波シ
ールド層は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ
〔０ｅ〕が１以下の高透磁率磁性体粉、および高導電性
の銅粉または銀粉を適当な混合比率にて含有させたもの
であり導電性を有するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板およびその製造方法に関し、特に、回路間のクロスト
ークを防止したプリント配線板に関する。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板およびその製造方法に関し、特に、回路間のクロスト
ークを防止したプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板において、基板面に形成
した回路に電流を流すと、その回路の導体に磁界が発生
するとともに、その磁界により電磁波が発生する。ま
た、この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用があ
る。この磁界および電磁波はともに機器間に影響を及ぼ
すため、ノイズの発生源となっている。即ち、機器の内
部における回路間にて誤動作やクロストーク現象を生じ
させるばかりでなく、外部機器に対しても同様な影響を
及ぼす。
した回路に電流を流すと、その回路の導体に磁界が発生
するとともに、その磁界により電磁波が発生する。ま
た、この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用があ
る。この磁界および電磁波はともに機器間に影響を及ぼ
すため、ノイズの発生源となっている。即ち、機器の内
部における回路間にて誤動作やクロストーク現象を生じ
させるばかりでなく、外部機器に対しても同様な影響を
及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図４に示すように、絶縁基板３１の面に形成した信
号回路３２の面に絶縁層３４を介して銅粉を主体とした
ペーストを施して電磁波シールド層３５を形成するとと
もにアース回路３３に接続し、さらに電磁波シールド層
３５の上層にオーバーコート３６を施して電磁波シール
ド層３５の面の絶縁保護をしたプリント配線板が一般に
製造されている。
は、図４に示すように、絶縁基板３１の面に形成した信
号回路３２の面に絶縁層３４を介して銅粉を主体とした
ペーストを施して電磁波シールド層３５を形成するとと
もにアース回路３３に接続し、さらに電磁波シールド層
３５の上層にオーバーコート３６を施して電磁波シール
ド層３５の面の絶縁保護をしたプリント配線板が一般に
製造されている。
【０００４】また、電磁波をシールすることを目的とし
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明は、自己の回
路から発生する電磁波が他の機器に対する影響や、他の
機器からの電磁波の影響をシールするための塗膜を形成
するペーストを開発したものである。このペーストは、
フェライト粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟
磁性粉を含有したものである。そして、このペーストを
用いて電磁波をシールする場合は、基板面に形成する信
号回路をこのペーストで包み込むようにして施工してい
る。
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明は、自己の回
路から発生する電磁波が他の機器に対する影響や、他の
機器からの電磁波の影響をシールするための塗膜を形成
するペーストを開発したものである。このペーストは、
フェライト粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟
磁性粉を含有したものである。そして、このペーストを
用いて電磁波をシールする場合は、基板面に形成する信
号回路をこのペーストで包み込むようにして施工してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層では、自己の回
路から発生する電磁波を他の機器に影響することを防止
することはできても、他の機器からの電磁波の影響を有
効に防止することが困難である。
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層では、自己の回
路から発生する電磁波を他の機器に影響することを防止
することはできても、他の機器からの電磁波の影響を有
効に防止することが困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に記
載されたペーストの場合は、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜を形成する方法が信号回路を包み込むよう
に形成するという煩雑な工程にて行われている。
載されたペーストの場合は、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜を形成する方法が信号回路を包み込むよう
に形成するという煩雑な工程にて行われている。
【０００７】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすこと及び外部機器から影響されることを阻止する
ことによりクロストーク等のノイズが発生することを防
止するプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に
製造する方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすこと及び外部機器から影響されることを阻止する
ことによりクロストーク等のノイズが発生することを防
止するプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に
製造する方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面および信号回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を設けるとともに、前記磁性塗膜の上層における所要
の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を設け、
さらに前記電磁波シールド層の上層にオーバーコート層
を設けて成ることを特徴とする。
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面および信号回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を設けるとともに、前記磁性塗膜の上層における所要
の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を設け、
さらに前記電磁波シールド層の上層にオーバーコート層
を設けて成ることを特徴とする。
【０００９】前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
らなる磁性体を主成分としたものであり、磁性体の粒子
は樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被覆した
ことにより絶縁性を有するとともに放熱性を有するもの
である。
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
らなる磁性体を主成分としたものであり、磁性体の粒子
は樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被覆した
ことにより絶縁性を有するとともに放熱性を有するもの
である。
【００１０】この構成プリント配線板の製造方法は、プ
リント配線板の表裏面において、信号回路を形成した面
および信号回路を形成していない面の、それぞれの一部
または全面にセラミック等の絶縁物にて完全に被覆した
磁性体の粒子を主体としたペーストを施した後固化して
磁性塗膜を形成し、前記磁性塗膜の上層における所要の
部分に銅を主体としたペーストを施した後固化して電磁
波シールド層を形成するともに電磁波シールド層をアー
ス回路に接続し、さらに前記電磁波シールド層の上層に
オーバーコートの層を設けることにより製造することを
特徴とする。
リント配線板の表裏面において、信号回路を形成した面
および信号回路を形成していない面の、それぞれの一部
または全面にセラミック等の絶縁物にて完全に被覆した
磁性体の粒子を主体としたペーストを施した後固化して
磁性塗膜を形成し、前記磁性塗膜の上層における所要の
部分に銅を主体としたペーストを施した後固化して電磁
波シールド層を形成するともに電磁波シールド層をアー
ス回路に接続し、さらに前記電磁波シールド層の上層に
オーバーコートの層を設けることにより製造することを
特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、プリント配線板表裏面の所要
の部分に高透磁率を有する磁性塗膜を設けることにより
磁界を吸収し、さらに、その上層に電磁波シールド層を
設けることにより信号回路に生じた電磁波をシールする
ので、クロストーク等のノイズを有効に防止することが
できる。
の部分に高透磁率を有する磁性塗膜を設けることにより
磁界を吸収し、さらに、その上層に電磁波シールド層を
設けることにより信号回路に生じた電磁波をシールする
ので、クロストーク等のノイズを有効に防止することが
できる。
【００１２】そして、磁性塗膜は、導電性を有する磁性
体の粒子を樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に
被覆することにより絶縁性にしているので、信号回路の
面に絶縁層を介さないで直接に形成させることができ
る。
体の粒子を樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に
被覆することにより絶縁性にしているので、信号回路の
面に絶縁層を介さないで直接に形成させることができ
る。
【００１３】なお、この磁性塗膜は、完全に絶縁性を有
するとともに放熱性を有するので、磁界吸収と放熱効果
の目的を兼ねたソルダーレジストとして用いることもで
きる。さらに、この絶縁性を有する磁性体を主体とした
ペーストをスルーホールに充填することにより、Ｚ方向
（基板面に直角方向）に発生する磁界を吸収し、これに
より基板全体から発生する磁界を効率的に吸収すること
ができる。
するとともに放熱性を有するので、磁界吸収と放熱効果
の目的を兼ねたソルダーレジストとして用いることもで
きる。さらに、この絶縁性を有する磁性体を主体とした
ペーストをスルーホールに充填することにより、Ｚ方向
（基板面に直角方向）に発生する磁界を吸収し、これに
より基板全体から発生する磁界を効率的に吸収すること
ができる。
【００１４】
【実施例１】図１は本発明の実施例１を示し、絶縁基板
１の片面（表側）に信号回路２およびアース回路３を形
成し、アース回路３の面を除いた信号回路２の面、およ
び基板１の裏面における回路を形成していないそれぞれ
の面の所要の部分に磁性塗膜４，５を直接に施した後、
表側のアース回路３の面を含む磁性塗膜４の所要の面に
電磁波シールド層６を施し、電磁波シールド層６をアー
ス回路３に接続するとともに、その上層にオーバーコー
ト８を施して電磁波シールド層６の面の絶縁保護をする
ように形成した片面プリント配線板Ａである。
１の片面（表側）に信号回路２およびアース回路３を形
成し、アース回路３の面を除いた信号回路２の面、およ
び基板１の裏面における回路を形成していないそれぞれ
の面の所要の部分に磁性塗膜４，５を直接に施した後、
表側のアース回路３の面を含む磁性塗膜４の所要の面に
電磁波シールド層６を施し、電磁波シールド層６をアー
ス回路３に接続するとともに、その上層にオーバーコー
ト８を施して電磁波シールド層６の面の絶縁保護をする
ように形成した片面プリント配線板Ａである。
【００１５】即ち、この片面プリント配線板Ａは、その
両面に磁性塗膜４，５を施すことにより信号回路２から
発生する磁界を両面から吸収すとともに、電磁波シール
ド層６を信号回路２を形成する表側のみに形成して、電
磁波の影響を防止するものである。
両面に磁性塗膜４，５を施すことにより信号回路２から
発生する磁界を両面から吸収すとともに、電磁波シール
ド層６を信号回路２を形成する表側のみに形成して、電
磁波の影響を防止するものである。
【００１６】
【実施例２】図２は本発明の実施例２を示す片面プリン
ト配線板Ｂであり、前記実施例１と同様に磁性塗膜４，
５を施、両面に電磁波シールド層６，７形成すとともに
アース回路３に接続し、その上層にオーバーコート８，
９を施したものである。
ト配線板Ｂであり、前記実施例１と同様に磁性塗膜４，
５を施、両面に電磁波シールド層６，７形成すとともに
アース回路３に接続し、その上層にオーバーコート８，
９を施したものである。
【００１７】即ち、この片面プリント配線板Ｂは、磁性
塗膜４，５及び電磁波シールド層６，７を基板１の表裏
面に形成することにより磁界及び電磁波の影響を表裏面
にて防止するものである。
塗膜４，５及び電磁波シールド層６，７を基板１の表裏
面に形成することにより磁界及び電磁波の影響を表裏面
にて防止するものである。
【００１８】
【実施例３】図３は本発明の実施例２を示す両面プリン
ト配線板Ｃであり、基板１１の両面に信号回路１２，１
３及びアース回路１４，１５を形成し、表裏面の所要の
回路をスルーホールメッキ１７を介して電気的に接続す
るスルーホール１６を有するものである。
ト配線板Ｃであり、基板１１の両面に信号回路１２，１
３及びアース回路１４，１５を形成し、表裏面の所要の
回路をスルーホールメッキ１７を介して電気的に接続す
るスルーホール１６を有するものである。
【００１９】本実施例ではアース回路１４，１５を除い
た所要の部分に磁性塗膜１８，１９を施した後、その上
層に電磁波シールド層２０，２１を設けるとともにアー
ス回路１４，１５に接続し、さらにその上層にオーバー
コートを２２，２３を施すことにより磁界及び電磁波の
影響を表裏面にて完全に防止するものである。
た所要の部分に磁性塗膜１８，１９を施した後、その上
層に電磁波シールド層２０，２１を設けるとともにアー
ス回路１４，１５に接続し、さらにその上層にオーバー
コートを２２，２３を施すことにより磁界及び電磁波の
影響を表裏面にて完全に防止するものである。
【００２０】前記実施例１から３における磁性塗膜４，
５及び１８，１９の形成には、磁性材料の粒子を主体と
したペーストを用いているが、この磁性材料は初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料からなる導電性を有するものであるので、こ
の粒子を樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被
覆して絶縁性にすることにより信号回路の面に直接塗布
しても支障を生じることがないようにしている。
５及び１８，１９の形成には、磁性材料の粒子を主体と
したペーストを用いているが、この磁性材料は初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料からなる導電性を有するものであるので、こ
の粒子を樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被
覆して絶縁性にすることにより信号回路の面に直接塗布
しても支障を生じることがないようにしている。
【００２１】また、この磁性材料には特性の異なる多く
の種類のものがある。そしてこれらの磁性材料は、磁性
塗膜３，４が施される機器、例えば、テレビ、オーディ
オおよびＯＡ機器等に要求される性能に対して最もよい
効果が得られる種類のものを選択しなければならない。
の種類のものがある。そしてこれらの磁性材料は、磁性
塗膜３，４が施される機器、例えば、テレビ、オーディ
オおよびＯＡ機器等に要求される性能に対して最もよい
効果が得られる種類のものを選択しなければならない。
【００２２】例えば、これらの機器に要求される周波数
領域によって、低周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高
周波領域ではＮｉＺｎフェライト、マイクロ波領域では
ＭｎＭｇフェライト等を用いることにより効果的に磁界
を吸収することができる。
領域によって、低周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高
周波領域ではＮｉＺｎフェライト、マイクロ波領域では
ＭｎＭｇフェライト等を用いることにより効果的に磁界
を吸収することができる。
【００２３】特に、プリント配線板においては，初透磁
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率材料を用いることが望ましい。また、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率材料を用いることが望ましい。また、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００２４】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００２５】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
性が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止す
ることができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
性が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止す
ることができない。
【００２６】以上述べた高透磁率の作用を有効に活用す
るべく、本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁
性塗膜用ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの
２種類の磁性塗膜を開発した。
るべく、本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁
性塗膜用ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの
２種類の磁性塗膜を開発した。
【００２７】本実施例ではこれらのペーストを用いてプ
リント配線板を製造し、その性能を確認した。開発した
ペーストの配合成分および磁性塗膜の形成方法について
つぎに示す。
リント配線板を製造し、その性能を確認した。開発した
ペーストの配合成分および磁性塗膜の形成方法について
つぎに示す。
【００２８】紫外線硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％
【００２９】このペーストは、プリント配線板の所要の
部分に塗布した後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３
灯を用いて照射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３
０秒間走行させることにより硬化した磁性塗膜を形成さ
せる。
部分に塗布した後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３
灯を用いて照射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３
０秒間走行させることにより硬化した磁性塗膜を形成さ
せる。
【００３０】熱硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成分は
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％
【００３１】このペーストは、プリント配線板の所要の
部分に塗布した後、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０
分間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させ
る。
部分に塗布した後、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０
分間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させ
る。
【００３２】この２種類の磁性塗膜用ペーストは、初透
磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下
の高透磁率材料の磁性体を主体としているものであり、
かつ、このペーストに含まれる磁性体は、樹脂またはセ
ラミック等の絶縁物にて完全に被覆された状態になって
いる。
磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下
の高透磁率材料の磁性体を主体としているものであり、
かつ、このペーストに含まれる磁性体は、樹脂またはセ
ラミック等の絶縁物にて完全に被覆された状態になって
いる。
【００３３】したがって、この磁性塗膜用ペーストは、
完全に絶縁層としての性能を兼ね備えているので、磁性
体が磁性塗膜の面に露出して、導体からなるパターン面
に接しても絶縁上の支障が生じない。
完全に絶縁層としての性能を兼ね備えているので、磁性
体が磁性塗膜の面に露出して、導体からなるパターン面
に接しても絶縁上の支障が生じない。
【００３４】その他に、スルーホール（図示せず）に対
しては、所要のスルーホールに対して選択的に磁性体を
主体とするペーストを充填すればＺ方向（基板面に直角
方向）に発生する磁界を吸収することができる。これに
より基板全体から発生する磁界を効率的に吸収するとと
もに電磁波をシールすることができる。また、この磁性
塗膜は、放熱性を有するため、導体面に直接に施された
ことにより、磁界の吸収とともに放熱効果を奏すること
ができる。
しては、所要のスルーホールに対して選択的に磁性体を
主体とするペーストを充填すればＺ方向（基板面に直角
方向）に発生する磁界を吸収することができる。これに
より基板全体から発生する磁界を効率的に吸収するとと
もに電磁波をシールすることができる。また、この磁性
塗膜は、放熱性を有するため、導体面に直接に施された
ことにより、磁界の吸収とともに放熱効果を奏すること
ができる。
【００３５】このペーストを用いて信号回路２または１
２，１３を形成した面および回路を形成していない裏面
に直接にそれぞれの面の所要の部分に磁性塗膜３，４を
形成させた後、さらに、磁性塗膜４，５または１８，１
９の上層に直接に電磁波シールド層５，６を形成させる
とともにアース回路３または１４、１５に接続する。
２，１３を形成した面および回路を形成していない裏面
に直接にそれぞれの面の所要の部分に磁性塗膜３，４を
形成させた後、さらに、磁性塗膜４，５または１８，１
９の上層に直接に電磁波シールド層５，６を形成させる
とともにアース回路３または１４、１５に接続する。
【００３６】この、電磁波シールド層は従来一般に使用
されているものであり、その成分はつぎに示すとおりで
ある。 電解銅粉 ８０．０ ｗｔ％ 変性フエノール系樹脂 １５．０ ｗｔ％ 分散剤および添加剤 ０．５ ｗｔ％ 溶剤 ４．５ ｗｔ％
されているものであり、その成分はつぎに示すとおりで
ある。 電解銅粉 ８０．０ ｗｔ％ 変性フエノール系樹脂 １５．０ ｗｔ％ 分散剤および添加剤 ０．５ ｗｔ％ 溶剤 ４．５ ｗｔ％
【００３７】なお、本実施例におけるプリント配線板
は、片面プリント配線板に限らない。また、本実施例で
示した磁性塗膜用のペーストの成分および硬化方法は、
本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り種々の変更を
加えることができる。
は、片面プリント配線板に限らない。また、本実施例で
示した磁性塗膜用のペーストの成分および硬化方法は、
本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り種々の変更を
加えることができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明の磁性塗膜および電磁波シールド
を有するプリント配線板およびその製造方法によれば、
プリント配線板の表裏面の所要部分に磁性塗膜および電
磁波シールド層を施すことにより磁性塗膜が磁界を吸収
し、電磁波シールド層が回路から発生する電磁波をシー
ルして、機器内および外部機器に対しての影響及び外部
機器からの影響を阻止して、クロストーク等のノイズの
発生を効果的に防止することができる。
を有するプリント配線板およびその製造方法によれば、
プリント配線板の表裏面の所要部分に磁性塗膜および電
磁波シールド層を施すことにより磁性塗膜が磁界を吸収
し、電磁波シールド層が回路から発生する電磁波をシー
ルして、機器内および外部機器に対しての影響及び外部
機器からの影響を阻止して、クロストーク等のノイズの
発生を効果的に防止することができる。
【００３９】また、本発明の磁性塗膜用ペーストの主成
分である磁性体の粒子は、樹脂またはセラミック等の絶
縁物にて被覆することにより絶縁性を有しているので、
信号回路の面に直接に磁性塗膜層を形成することができ
るとともに、磁性塗膜の面に磁性体が露出しても磁性体
自身がパターン間の絶縁に悪影響を及ぼすことがない。
分である磁性体の粒子は、樹脂またはセラミック等の絶
縁物にて被覆することにより絶縁性を有しているので、
信号回路の面に直接に磁性塗膜層を形成することができ
るとともに、磁性塗膜の面に磁性体が露出しても磁性体
自身がパターン間の絶縁に悪影響を及ぼすことがない。
【００４０】さらに、磁性塗膜は完全な絶縁性を有する
ことにより、磁性塗膜を絶縁層として、あるいはソルダ
ーレジストとして回路上に直接形成することができる。
従って、施工が容易であり工数を低減することができ
る。
ことにより、磁性塗膜を絶縁層として、あるいはソルダ
ーレジストとして回路上に直接形成することができる。
従って、施工が容易であり工数を低減することができ
る。
【００４１】一方、磁性塗膜の放熱性により導体から発
生する熱を放散することができるとともに、磁性体をス
ルーホール内に充填することによりＺ方向の磁界を吸収
することもできる。
生する熱を放散することができるとともに、磁性体をス
ルーホール内に充填することによりＺ方向の磁界を吸収
することもできる。
【図１】本発明の実施例１を示す磁性塗膜および電磁波
シールド層を有する片面プリント配線板の断面図。
シールド層を有する片面プリント配線板の断面図。
【図２】本発明の実施例２を示す磁性塗膜および電磁波
シールド層を有する片面プリント配線板の断面図。
シールド層を有する片面プリント配線板の断面図。
【図３】本発明の実施例３を示す磁性塗膜および電磁波
シールド層を有する両面プリント配線板の断面図。
シールド層を有する両面プリント配線板の断面図。
【図４】従来の電磁シールド層を有するプリント配線板
の断面図。
の断面図。
１，１１ 絶縁基板 ２，１２，１３ 信号回路 ３，１４，１５ アース回路 ４，５，１８，１９ 磁性塗膜 ６，７，２０，２１ 電磁波シールド層 ８，９，２２，２３ オーバーコート １６ スルーホール １７ スルーホールメッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面および信号回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を設けるとともに、前記磁性塗膜の上層における所要
の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を設け、
さらに前記電磁波シールド層の上層にオーバーコート層
を設けて成ることを特徴とする磁性塗膜および電磁波シ
ールド層を有するプリント配線板。 - 【請求項２】 前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
らなる磁性体を主成分として構成したことを特徴とする
請求項１記載の磁性塗膜および電磁波シールド層を有す
るプリント配線板。 - 【請求項３】 前記磁性体は、樹脂またはセラミック等
の絶縁物にて完全に被覆したことにより絶縁性を有する
とともに放熱性を有するものである請求項１記載の磁性
塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配線板。 - 【請求項４】 プリント配線板の表裏面において、信号
回路を形成した面および信号回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面にセラミック等の絶縁物
にて完全に被覆した磁性体を主体としたペーストを施し
た後固化して磁性塗膜を形成し、前記磁性塗膜の上層に
おける所要の部分に銅を主体としたペーストを施した後
固化して電磁波シールド層を形成するともに電磁波シー
ルド層をアース回路に接続し、さらに前記電磁波シール
ド層の上層にオーバーコートの層を設けることにより製
造することを特徴とする磁性塗膜および電磁波シールド
層を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22947593A JPH0766587A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22947593A JPH0766587A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766587A true JPH0766587A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16892764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22947593A Pending JPH0766587A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766587A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846386A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Tokin Corp | プリント配線基板 |
| CN106385770A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-02-08 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种高阻值碳油丝印线路板的方法 |
| US9607950B2 (en) | 2014-02-05 | 2017-03-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including the same |
| JP2018093155A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | Tdk株式会社 | 電子回路パッケージ |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP22947593A patent/JPH0766587A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846386A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Tokin Corp | プリント配線基板 |
| US9607950B2 (en) | 2014-02-05 | 2017-03-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including the same |
| JP2018093155A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | Tdk株式会社 | 電子回路パッケージ |
| CN106385770A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-02-08 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种高阻值碳油丝印线路板的方法 |
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