JPH0287611A - ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム - Google Patents
ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレームInfo
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- JPH0287611A JPH0287611A JP24057188A JP24057188A JPH0287611A JP H0287611 A JPH0287611 A JP H0287611A JP 24057188 A JP24057188 A JP 24057188A JP 24057188 A JP24057188 A JP 24057188A JP H0287611 A JPH0287611 A JP H0287611A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、固体電解コンデンサ本体の陽極体を陽極端子
に、陰極層をヒユーズを介して陰極端子に電気的に接続
することかできるヒユーズ入り固体電解コンデンサの製
造方法及びこれに用いるソートフレームに関する。
に、陰極層をヒユーズを介して陰極端子に電気的に接続
することかできるヒユーズ入り固体電解コンデンサの製
造方法及びこれに用いるソートフレームに関する。
〈従来の技術〉
上記の固体電解コンデンサの従来の製造方法に用いられ
るリードフレーム１２には、第９図に示すように帯状を
なす２枚の金属板２１にこの金属板２１の対向する位置
から夫々内側に向って突出する陽極端子５と陰極端子７
を複数組設けたものがある。
るリードフレーム１２には、第９図に示すように帯状を
なす２枚の金属板２１にこの金属板２１の対向する位置
から夫々内側に向って突出する陽極端子５と陰極端子７
を複数組設けたものがある。
上記の固体電解コンデンサの従来の製造方法の例を第９
図乃至第１１図に示す。なお、第９図（ｂ）は第９図（
ａ）のＧ−Ｇ断面図、第１０図（ｂ）は第１０ＵＪＡ（
ａ）のＨ−Ｈ断面図である。第’１１（ａ） 、 （ｂ
）に示すように、上記の金属製のリードフレーム】２の
相対向する位置に突設されている陽極端子５と陰極端子
７との間に固体電解コンデンサ本体１を配置する。そし
て、この固体電解コンデンサ本体ｌの陽極体６とリード
フレーム１２の陽極端子５とを溶接により電気的に接続
する（第９図（ａ）、（ｂ））。次に、ヒユーズ２２の
一端部と固体電解コンデンサ本体ｌの陰極層８とを銀ペ
ースト、銀銅ベースト等の導電性接着剤を介してまたは
はんだ付けによって電気的に接続する。そして、ヒユー
ズ２２の他端部とリードフレーム１２の陰極端子７とを
導電性接着剤を介してまたは溶接等によって電気的に接
続する。更に、固体電解コンデンサ本体１の外面全体と
、陽極体６と陽極端子５との接続部と、ヒユーズ２Ｚと
陰極層８及び陰極端子７との接続部を一体に外装部２３
（樹脂）でモールドする。そして、この陽極端子５と陰
極端子７をリードフレーム１２側の夫々の基端部て一点
鎖線に沿つて切断する（第１０図（ａ） 、 （ｂ）
）。
図乃至第１１図に示す。なお、第９図（ｂ）は第９図（
ａ）のＧ−Ｇ断面図、第１０図（ｂ）は第１０ＵＪＡ（
ａ）のＨ−Ｈ断面図である。第’１１（ａ） 、 （ｂ
）に示すように、上記の金属製のリードフレーム】２の
相対向する位置に突設されている陽極端子５と陰極端子
７との間に固体電解コンデンサ本体１を配置する。そし
て、この固体電解コンデンサ本体ｌの陽極体６とリード
フレーム１２の陽極端子５とを溶接により電気的に接続
する（第９図（ａ）、（ｂ））。次に、ヒユーズ２２の
一端部と固体電解コンデンサ本体ｌの陰極層８とを銀ペ
ースト、銀銅ベースト等の導電性接着剤を介してまたは
はんだ付けによって電気的に接続する。そして、ヒユー
ズ２２の他端部とリードフレーム１２の陰極端子７とを
導電性接着剤を介してまたは溶接等によって電気的に接
続する。更に、固体電解コンデンサ本体１の外面全体と
、陽極体６と陽極端子５との接続部と、ヒユーズ２Ｚと
陰極層８及び陰極端子７との接続部を一体に外装部２３
（樹脂）でモールドする。そして、この陽極端子５と陰
極端子７をリードフレーム１２側の夫々の基端部て一点
鎖線に沿つて切断する（第１０図（ａ） 、 （ｂ）
）。
なお、この固体電解コンデンサを配線板等に実装する為
に、第１１図に示すように陽極及び陰極端子５，７の基
端部か外装部２３の左右の側面に沿うように屈曲され、
先端側か外装部２３の下面に沿うように中央部で内側に
屈曲されており、夫々の端子５．７か配線板の端子部に
接続される構造となっている。
に、第１１図に示すように陽極及び陰極端子５，７の基
端部か外装部２３の左右の側面に沿うように屈曲され、
先端側か外装部２３の下面に沿うように中央部で内側に
屈曲されており、夫々の端子５．７か配線板の端子部に
接続される構造となっている。
〈発明カイ解決しようとする課題〉
上述したソートフレーム１２を用いる固体電解コンデン
サの製造方法ては、固体電解コンデンサ本体１の陽極体
６とリードフレーム１２の陽極端子５とを溶接により接
続した後、ヒユーズ２２の一端部を固体電解コンデンサ
本体１の陰極層８に接続する時及びヒユーズ２２の他端
部なリードフレーム１２の陰極端子７に接続する時、固
体電解コンデンサ本体ｌが陽極体６とリードフレーム１
２の陽極端子５との接続部たけで支持されているのて固
体電解コンデンサ本体１が動き易く、ヒユーズ２２を陰
極層８と陰極端子７とに接続する作業かやりにくい。従
ってヒユーズ２２の接続不良か生じるという問題かある
。また、このヒユーズ２２の接続作業によって陽極体６
と陽極端子５との接続部に無理な力かかかり、接続か外
れることがあるという問題もある。
サの製造方法ては、固体電解コンデンサ本体１の陽極体
６とリードフレーム１２の陽極端子５とを溶接により接
続した後、ヒユーズ２２の一端部を固体電解コンデンサ
本体１の陰極層８に接続する時及びヒユーズ２２の他端
部なリードフレーム１２の陰極端子７に接続する時、固
体電解コンデンサ本体ｌが陽極体６とリードフレーム１
２の陽極端子５との接続部たけで支持されているのて固
体電解コンデンサ本体１が動き易く、ヒユーズ２２を陰
極層８と陰極端子７とに接続する作業かやりにくい。従
ってヒユーズ２２の接続不良か生じるという問題かある
。また、このヒユーズ２２の接続作業によって陽極体６
と陽極端子５との接続部に無理な力かかかり、接続か外
れることがあるという問題もある。
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、固体
電解コンデンサ本体１の陽極体６を陽極端子５に、陰極
層８をヒユーズ２２を介して陰極端子７に確実に電気的
に接続する製造方法及びこれに用いるリードフレーム２
４を提供しようとするものである。
てなされたものであり、その目的とするところは、固体
電解コンデンサ本体１の陽極体６を陽極端子５に、陰極
層８をヒユーズ２２を介して陰極端子７に確実に電気的
に接続する製造方法及びこれに用いるリードフレーム２
４を提供しようとするものである。
く課題を解決するための手段〉
第１の発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであ
り、陰極層と陽極体とを有する固体電解コンデンサ本体
と、帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれぞ
れ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子を有し上
記陰極端子及び陽極端子の先端部間に配置され上記金属
板に結合された固体電解コンデンサ本体載置部を有する
リードフレームと、ヒユーズとを用いるヒユーズ入り固
体電解コンデンサの製造方法において。
り、陰極層と陽極体とを有する固体電解コンデンサ本体
と、帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれぞ
れ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子を有し上
記陰極端子及び陽極端子の先端部間に配置され上記金属
板に結合された固体電解コンデンサ本体載置部を有する
リードフレームと、ヒユーズとを用いるヒユーズ入り固
体電解コンデンサの製造方法において。
上記ヒユーズを上記陰極端子と上記載置部とに接続する
段階と、上記載置部に上記本体を載置した状態で上記陽
極体を上記陽極端子に接続すると共に上記載置部に上記
陰極層を接続する段階と、を具備するものである。
段階と、上記載置部に上記本体を載置した状態で上記陽
極体を上記陽極端子に接続すると共に上記載置部に上記
陰極層を接続する段階と、を具備するものである。
そして、第２の発明は、第１の発明と同様に、固体電解
コンデンサ本体と、リードフレームと、ヒユーズとを用
い、 上記載置部に上記本体を載置した状態において上記陽極
体を上記陽極端子に接続する段階と、上記ヒユーズを上
記陰極層と上記陰極端子とに接続する段階と、を具備す
るものとすることができる。
コンデンサ本体と、リードフレームと、ヒユーズとを用
い、 上記載置部に上記本体を載置した状態において上記陽極
体を上記陽極端子に接続する段階と、上記ヒユーズを上
記陰極層と上記陰極端子とに接続する段階と、を具備す
るものとすることができる。
また、第３の発明は、第１の発明と同様に、固体電解コ
ンデンサ本体と、リードフレームと、ヒユーズとを用い
、 上記載置部に上記本体を載置する段階と、上記ヒユーズ
を上記載置部または上記陰極層と陰極端子とに接続する
と同時に上記載置部に上記陰極層を接続する段階と、こ
の段階の前または後に上記陽極体を上記陽極端子に接続
する段階と、を具備するものとすることもてきる。
ンデンサ本体と、リードフレームと、ヒユーズとを用い
、 上記載置部に上記本体を載置する段階と、上記ヒユーズ
を上記載置部または上記陰極層と陰極端子とに接続する
と同時に上記載置部に上記陰極層を接続する段階と、こ
の段階の前または後に上記陽極体を上記陽極端子に接続
する段階と、を具備するものとすることもてきる。
そして第４の発明は、第１の発明に関連して記蔵した構
成のリードフレームである。
成のリードフレームである。
〈作用・効果〉
第１の発明によると、固体電解コンデンサ本体を固体電
解コンデンサ本体載置部に載置した状態で、陽極体と陽
極端子とを接続すると共にこのコンデンサ本体な載置部
に接続するので、この接続作業中、固体電解コンデンサ
本体が動かないように載置部に支持されており、従って
この接続作業がし易く、確実に接続することができる。
解コンデンサ本体載置部に載置した状態で、陽極体と陽
極端子とを接続すると共にこのコンデンサ本体な載置部
に接続するので、この接続作業中、固体電解コンデンサ
本体が動かないように載置部に支持されており、従って
この接続作業がし易く、確実に接続することができる。
また、この接続作業中にヒユーズと陰極層及び陰極端子
との接続部に無理な力がかからないので、ヒユーズと陰
極層及び陰極端子との接続部の外れを防止することがで
きるという効果がある。
との接続部に無理な力がかからないので、ヒユーズと陰
極層及び陰極端子との接続部の外れを防止することがで
きるという効果がある。
第２の発明によると、固体電解コンデンサ本体を固体電
解コンデンサ本体載置部に載置し、陽極体を陽極端子に
溶接した状態で、陰極層と陰極端子とをヒユーズを介し
て接続するので、この接続作業中に固体電解コンデンサ
本体が動かず、従って接続作業かし易く、確実に接続す
ることができる。また、このヒユーズと陰極層及び陰極
端子との接続作業中に陽極体と陽極端子との接続部に無
理な力かかからないので、陽極体と陽極端子との接続の
外れを防止することかできるという効、来がある。
解コンデンサ本体載置部に載置し、陽極体を陽極端子に
溶接した状態で、陰極層と陰極端子とをヒユーズを介し
て接続するので、この接続作業中に固体電解コンデンサ
本体が動かず、従って接続作業かし易く、確実に接続す
ることができる。また、このヒユーズと陰極層及び陰極
端子との接続作業中に陽極体と陽極端子との接続部に無
理な力かかからないので、陽極体と陽極端子との接続の
外れを防止することかできるという効、来がある。
第３の発明によると、固体電解コンデンサ本体を固体電
解コンデンサ本体載置部に載置した状態て、ヒユーズの
一端部を載置部または陰極層に後接続作業中に本体か動
かず、従って接続作業かし易く、確実に接続することが
できる。そして、これらの接続をする前に陽極体と陽極
端子との接続をする場合は、ヒユーズの接続作業中に陽
極体と陽極端子との接続部に無理な力がかからないので
、この接続部の外れを防止することができる。
解コンデンサ本体載置部に載置した状態て、ヒユーズの
一端部を載置部または陰極層に後接続作業中に本体か動
かず、従って接続作業かし易く、確実に接続することが
できる。そして、これらの接続をする前に陽極体と陽極
端子との接続をする場合は、ヒユーズの接続作業中に陽
極体と陽極端子との接続部に無理な力がかからないので
、この接続部の外れを防止することができる。
また、ヒユーズを陰極層または載置部と陰極端子とに接
続した後て陽極体と陽極端子との接続をする場合は、陽
極体と陽極端子との接続作業中にヒユーズの各接続部に
無理な力がかからないので、この接続部の外れを防止す
ることができるという効果がある。
続した後て陽極体と陽極端子との接続をする場合は、陽
極体と陽極端子との接続作業中にヒユーズの各接続部に
無理な力がかからないので、この接続部の外れを防止す
ることができるという効果がある。
第４の発明は、第１乃至第３の発明に関連して用いるリ
ードフレームであるので、このソートフレームを用いる
ことにより、製造工程中に固体電解コンデンサ本体を動
かないように載置部で支持できるので、陽極体を陽極端
子に、そして陰極層をヒユーズを介して陰極端子に確実
に電気的に接続することができる。
ードフレームであるので、このソートフレームを用いる
ことにより、製造工程中に固体電解コンデンサ本体を動
かないように載置部で支持できるので、陽極体を陽極端
子に、そして陰極層をヒユーズを介して陰極端子に確実
に電気的に接続することができる。
〈実施例〉
この発明の第１実施例について第１図乃至第４図を参照
して説明する。
して説明する。
この実施例の固体電解コンデンサにおいて、従来例で示
す部分と同等部分は同一図面符号で示し詳細な説明を省
略する。第１図乃至第４図はヒユーズ入り固体電解コン
デンサの製造手順を示す図である。第２図（ｂ）は第２
図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）
のＢ−Ｂ断面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のｃ−ｃ
ｉｔＩｒ面図である。まず、従来公知の方法によって外
形が直方体であり、外周面が陰極層８に形成されており
、一方の方形端面の中心から中心軸線方向に突出する陽
極体６を備える固体電解コンデンサ本体ｌを製造する。
す部分と同等部分は同一図面符号で示し詳細な説明を省
略する。第１図乃至第４図はヒユーズ入り固体電解コン
デンサの製造手順を示す図である。第２図（ｂ）は第２
図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）
のＢ−Ｂ断面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のｃ−ｃ
ｉｔＩｒ面図である。まず、従来公知の方法によって外
形が直方体であり、外周面が陰極層８に形成されており
、一方の方形端面の中心から中心軸線方向に突出する陽
極体６を備える固体電解コンデンサ本体ｌを製造する。
また、第２図に示すように、この固体電解コンデンサ本
体１とは別に２枚の帯状の金属板２１が平行に配置され
たリードフレーム２４を製造する。この２枚の金属板２
１の内、図の上側の金属板２１の下縁に金属板２１の長
さ方向に対して直角に下方に向う陽極端子５か突設され
ている。この陽極端子５は、第２図（ｂ）に示すように
基端部が図の左側に直角に屈曲し、更に下側に直角に屈
曲して終端している。そして、下側の金属板２１はその
上縁で陽極端子５と対向する位置に上方に向う陰極端子
７が突設されており、第２図（ｂ）に示すように基端部
が図の左側に直角に屈曲し、更に上側に直角に屈曲して
終端している。また、この陽極端子５の先端部と陰極端
子７の先端部との間に、２枚の金属板２１と同一平面上
に、すなわち陽極端子５、陰極端子７と異なる高さ位置
に、矩形の平板状の固体電解コンデンサ本体載置部２５
（以下載置部２５という）か配置されており、この載置
部２５は支持部２６を介して２枚の金属板２１と結合し
ている。この支持部２６は、第２図（ａ）に示すように
リードフレーム２４の上側の金属板２１の隣り合う陽極
端子５の間の下縁と下側の金属板２１の隣り合う陰極端
子７の間の上縁とを結合する細長い縦の部材２７．２７
．２７・・・・と、この複数の縦の部材２７の中央部を
結合する１本の横の部材２８とからなっている。そして
、この横の部材２８に載置部２５が設けられている。こ
の実施例では、支持部２６を複数の縦の部材２７と１本
の横の部材２８とで形成したものを示したが、支持部２
６は他の構成のものでもよく、要は載置部２５と上下２
枚の金属板２１とを結合し又は載置部２５と上下２枚の
金属板２１の内の一方の金属板２１とを結合して、この
載置部２５を陽極及び陰極端子５．７の各先端部の間に
保持するものであれば良い。また、陽極端子５、陰極端
子７を屈曲させて、載置部２５と異なる高さ位置とした
か、陽極端子５及び陰極端子７を屈曲させずに、横の部
材２８を屈曲させて載置部２５を陽極端子５及び陰極端
子７と異なる高さ位置としてもよい。
体１とは別に２枚の帯状の金属板２１が平行に配置され
たリードフレーム２４を製造する。この２枚の金属板２
１の内、図の上側の金属板２１の下縁に金属板２１の長
さ方向に対して直角に下方に向う陽極端子５か突設され
ている。この陽極端子５は、第２図（ｂ）に示すように
基端部が図の左側に直角に屈曲し、更に下側に直角に屈
曲して終端している。そして、下側の金属板２１はその
上縁で陽極端子５と対向する位置に上方に向う陰極端子
７が突設されており、第２図（ｂ）に示すように基端部
が図の左側に直角に屈曲し、更に上側に直角に屈曲して
終端している。また、この陽極端子５の先端部と陰極端
子７の先端部との間に、２枚の金属板２１と同一平面上
に、すなわち陽極端子５、陰極端子７と異なる高さ位置
に、矩形の平板状の固体電解コンデンサ本体載置部２５
（以下載置部２５という）か配置されており、この載置
部２５は支持部２６を介して２枚の金属板２１と結合し
ている。この支持部２６は、第２図（ａ）に示すように
リードフレーム２４の上側の金属板２１の隣り合う陽極
端子５の間の下縁と下側の金属板２１の隣り合う陰極端
子７の間の上縁とを結合する細長い縦の部材２７．２７
．２７・・・・と、この複数の縦の部材２７の中央部を
結合する１本の横の部材２８とからなっている。そして
、この横の部材２８に載置部２５が設けられている。こ
の実施例では、支持部２６を複数の縦の部材２７と１本
の横の部材２８とで形成したものを示したが、支持部２
６は他の構成のものでもよく、要は載置部２５と上下２
枚の金属板２１とを結合し又は載置部２５と上下２枚の
金属板２１の内の一方の金属板２１とを結合して、この
載置部２５を陽極及び陰極端子５．７の各先端部の間に
保持するものであれば良い。また、陽極端子５、陰極端
子７を屈曲させて、載置部２５と異なる高さ位置とした
か、陽極端子５及び陰極端子７を屈曲させずに、横の部
材２８を屈曲させて載置部２５を陽極端子５及び陰極端
子７と異なる高さ位置としてもよい。
図に示すようにこのリードフレーム２４は、陽極及び陰
極端子５，７と載置部２５を一組として複数組か金属板
２１．２１に設けられてなっている。
極端子５，７と載置部２５を一組として複数組か金属板
２１．２１に設けられてなっている。
そして、このように形成されたリードフレーム２４の陰
極端子７にヒユーズ２２の一端部を溶接、はんだ付けま
たは導電性接着剤により電気的に接続し、かつ、ヒユー
ズ２２の他端部を同様に載置部２５に電気的に接続する
（第２図（ａ） 、 （ｂ））。
極端子７にヒユーズ２２の一端部を溶接、はんだ付けま
たは導電性接着剤により電気的に接続し、かつ、ヒユー
ズ２２の他端部を同様に載置部２５に電気的に接続する
（第２図（ａ） 、 （ｂ））。
次に、固体電解コンデンサ本体１を夫々の載置部２５に
載置し、固体電解コンデンサ本体ｌの陽極体６を陽極端
子５に溶接により電気的に接続すると共に陰極層８と載
置部２５とを導電性接着剤またははんだ付けにより電気
的に接続する（第３図（ａ） 、 （ｂ））。
載置し、固体電解コンデンサ本体ｌの陽極体６を陽極端
子５に溶接により電気的に接続すると共に陰極層８と載
置部２５とを導電性接着剤またははんだ付けにより電気
的に接続する（第３図（ａ） 、 （ｂ））。
更に、固体電解コンデンサ本体１の外面全体と、その陽
極体６と陽極端子５との接続部と、そのヒユーズ２２ど
陰極層８及び陰極端子７との接続部と、載置部２５とを
一体に外装部２３（樹脂）でモールドする。そして、こ
の陽極端子５と陰極端子７をソードフレーム２４側の夫
々の基端部と、載置部２５の両側の支持部２６とを一点
鎖線に沿って切断する（第４図（ａ） 、 （ｂ） ）
。
極体６と陽極端子５との接続部と、そのヒユーズ２２ど
陰極層８及び陰極端子７との接続部と、載置部２５とを
一体に外装部２３（樹脂）でモールドする。そして、こ
の陽極端子５と陰極端子７をソードフレーム２４側の夫
々の基端部と、載置部２５の両側の支持部２６とを一点
鎖線に沿って切断する（第４図（ａ） 、 （ｂ） ）
。
なお、この固体電解コンデンサを配線板等に実装する為
に、第１図に示すように夫々の端子５．７が屈曲されて
おり、配線板の端子部に接続される構造となっている。
に、第１図に示すように夫々の端子５．７が屈曲されて
おり、配線板の端子部に接続される構造となっている。
上述した手順によれば、陽極体６を陽極端子５に接続作
業中に、固体電解コンデンサ本体ｌが動かないように載
置部２５に支持されているので、この接続作業がし易く
、確実に接続することができる。また、この接続作業中
にヒユーズ２２と陰極層８及び陰極端子７との接続部に
無理な力がかからないので、この製造工程中にヒユーズ
２２の両端の接続部が外れることがない。
業中に、固体電解コンデンサ本体ｌが動かないように載
置部２５に支持されているので、この接続作業がし易く
、確実に接続することができる。また、この接続作業中
にヒユーズ２２と陰極層８及び陰極端子７との接続部に
無理な力がかからないので、この製造工程中にヒユーズ
２２の両端の接続部が外れることがない。
第２実施例を第５図乃至第８図を参照して説明する。な
お、第５図（ｂ）は第５図（ａ）のＤ−Ｄ断面図、第６
図（ｂ）は第６図（ａ）のＥ−Ｅｌ１面図、第７図（ｂ
）は第７図（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
お、第５図（ｂ）は第５図（ａ）のＤ−Ｄ断面図、第６
図（ｂ）は第６図（ａ）のＥ−Ｅｌ１面図、第７図（ｂ
）は第７図（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
固体電解コンデンサ本体１を載置部２５に載置した状態
で、陽極体６を陽極端子５に、そして陰極層８を載置部
２５に電気的に接続する（第５図（ａ）、（ｂ））。次
に、ヒユーズ２２の一端部を陰極層８に、そしてヒユー
ズ２２の他端部を陰極端子７に電気的に接続する（第６
図（ａ） 、 （ｂ） ）。そして。
で、陽極体６を陽極端子５に、そして陰極層８を載置部
２５に電気的に接続する（第５図（ａ）、（ｂ））。次
に、ヒユーズ２２の一端部を陰極層８に、そしてヒユー
ズ２２の他端部を陰極端子７に電気的に接続する（第６
図（ａ） 、 （ｂ） ）。そして。
第１実施例と同様に固体電解コンデンサ本体ｌと８図は
各端子５．７を屈曲形成した固体電解コンデンサの縦断
面図である。
各端子５．７を屈曲形成した固体電解コンデンサの縦断
面図である。
上述した手順によれば、ヒユーズ２２を陰極層８と陰極
端子７とに接続作業中に、固体電解コンデンサ本体１が
動かないように載置部２５に載置されているので、この
接続作業かし易く、確実に接続することができる。また
、この接続作業中に陽極体６と陽極端子５との接続部に
無理な力がかから偉いので、この製造工程中に陽極体６
と陽極端子５との接続が外れることがない。なお、上記
の実施例では、陰極層８を載置部２５に電気的に接続し
たが、陽極体６と陽極端子５とを電気的に接続しただけ
でも、固体電解コンデンサ本体１は動かないので、場合
によっては陰極層８を載置部２５に電気的に接続しなく
てもよい。
端子７とに接続作業中に、固体電解コンデンサ本体１が
動かないように載置部２５に載置されているので、この
接続作業かし易く、確実に接続することができる。また
、この接続作業中に陽極体６と陽極端子５との接続部に
無理な力がかから偉いので、この製造工程中に陽極体６
と陽極端子５との接続が外れることがない。なお、上記
の実施例では、陰極層８を載置部２５に電気的に接続し
たが、陽極体６と陽極端子５とを電気的に接続しただけ
でも、固体電解コンデンサ本体１は動かないので、場合
によっては陰極層８を載置部２５に電気的に接続しなく
てもよい。
第３実施例を説明する。戴置部２５上及び陰極端子７上
に例えば導電接着剤を塗布し、載置部２５にヒユーズ２
２の一端を載せ、陰極端子７にヒユーズ２２の他端を載
せる。次に固体電解コンデンサ本体１を＠置部２５に載
せる。この状態で例えば加熱炉に通すことにより、陰極
層８．載置部２５及びヒユーズの接続と、ヒユーズ２２
及び陰極端子７の接続とを、同時に行なう。その後に陽
極体６と陽Ｍ端子５とを接続する。なお、加熱炉に通す
前に、陽極端子５と陽極体６とを接続してもよい。また
、載置部２５上に例えば導電接着剤を塗布し、その」・
に固体電解コンデンサ本体ｌを置き、その陰極層８と陰
極端子７とに導電接着剤を塗布し、ヒユーズ２２の一端
を陰極層８に、ヒユーズ２２の他端を陰極端子７に置き
、加熱炉に通してもよい。その後に陽極体６と陽極端子
５とを溶接する。加熱炉に通す前に、陽極体６と陽極端
子５とを溶接してもよい。
に例えば導電接着剤を塗布し、載置部２５にヒユーズ２
２の一端を載せ、陰極端子７にヒユーズ２２の他端を載
せる。次に固体電解コンデンサ本体１を＠置部２５に載
せる。この状態で例えば加熱炉に通すことにより、陰極
層８．載置部２５及びヒユーズの接続と、ヒユーズ２２
及び陰極端子７の接続とを、同時に行なう。その後に陽
極体６と陽Ｍ端子５とを接続する。なお、加熱炉に通す
前に、陽極端子５と陽極体６とを接続してもよい。また
、載置部２５上に例えば導電接着剤を塗布し、その」・
に固体電解コンデンサ本体ｌを置き、その陰極層８と陰
極端子７とに導電接着剤を塗布し、ヒユーズ２２の一端
を陰極層８に、ヒユーズ２２の他端を陰極端子７に置き
、加熱炉に通してもよい。その後に陽極体６と陽極端子
５とを溶接する。加熱炉に通す前に、陽極体６と陽極端
子５とを溶接してもよい。
上述した手順によれば、加熱炉に通した後に陽極体６を
陽極端子５に溶接する場合、既に固体電解コンデンサ本
体１が動かないように載置部２５に接続されているので
、この溶接作業かし易く、確実に接続することができる
し、この接続作業中にヒユーズ２２と陰極層８及び陰極
端子７との接続部に無理な力がかからない。
陽極端子５に溶接する場合、既に固体電解コンデンサ本
体１が動かないように載置部２５に接続されているので
、この溶接作業かし易く、確実に接続することができる
し、この接続作業中にヒユーズ２２と陰極層８及び陰極
端子７との接続部に無理な力がかからない。
また、加熱炉に通す前に、陽極体６を陽極端子５に溶接
する場合、固体電解コンデンサ本体ｌは載置部２５に支
持されているので、溶接作業がし易く、確実に接続する
ことができる。
する場合、固体電解コンデンサ本体ｌは載置部２５に支
持されているので、溶接作業がし易く、確実に接続する
ことができる。
第１図は本発明の第１実施例の方法により製造された固
体電解コンデンサの縦断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ
）乃至第４図（ａ） 、 （ｂ）は同実施例の固体電解
コンデンサの製造工程を示す図、第５図（ａ） 、 （
ｂ）乃至第７図（ａ） 、 （ｂ）は第２実施例の固体
電解コンデンサの製造工程を示す図、第８図は同実施例
の方法により製造された固体電解コンデンサの縦断面図
、第９図（ａ） 、 （ｂ）及び第１０図（ａ） 、
（ｂ）は従来の固体電解コンデンサの製造工程を示す図
、第１１図は従来の方法により製造された固体電解コン
デンサの縦断面図である。 ｌ・・・・固体電解コンデンサ、５・・・・陽極端子、
６・・・・陽極体、７・・・・陰極端子、８・・・・陰
極層、２１・・・・金属板、２２・・・・ヒユーズ、２
４・・・・リードフレーム、２５・・・・載置部。
体電解コンデンサの縦断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ
）乃至第４図（ａ） 、 （ｂ）は同実施例の固体電解
コンデンサの製造工程を示す図、第５図（ａ） 、 （
ｂ）乃至第７図（ａ） 、 （ｂ）は第２実施例の固体
電解コンデンサの製造工程を示す図、第８図は同実施例
の方法により製造された固体電解コンデンサの縦断面図
、第９図（ａ） 、 （ｂ）及び第１０図（ａ） 、
（ｂ）は従来の固体電解コンデンサの製造工程を示す図
、第１１図は従来の方法により製造された固体電解コン
デンサの縦断面図である。 ｌ・・・・固体電解コンデンサ、５・・・・陽極端子、
６・・・・陽極体、７・・・・陰極端子、８・・・・陰
極層、２１・・・・金属板、２２・・・・ヒユーズ、２
４・・・・リードフレーム、２５・・・・載置部。
Claims (4)
- （１）陰極層と陽極体とを有する固体電解コンデンサ本
体と、帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれ
ぞれ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子を有し
上記陰極端子及び陽極端子の先端部間に配置され上記金
属板に結合された固体電解コンデンサ本体載置部を有す
るリードフレームと、ヒューズとを用いるヒューズ入り
固体電解コンデンサの製造方法において、 上記ヒューズを上記陰極端子と上記載置部とに接続する
段階と、上記載置部に上記本体を載置した状態で上記陽
極体を上記陽極端子に接続すると共に上記載置部に上記
陰極層を接続する段階と、を具備するヒューズ入り固体
電解コンデンサの製造方法。 - （２）請求項（１）に記載の固体電解コンデンサ本体と
、リードフレームと、ヒューズとを用いるヒューズ入り
固体電解コンデンサの製造方法において、 上記載置部に上記本体を載置した状態において上記陽極
体を上記陽極端子に接続する段階と、上記ヒューズを上
記陰極層と上記陰極端子とに接続する段階と、を具備す
るヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）請求項（１）に記載の固体電解コンデンサ本体と
、リードフレームと、ヒューズとを用いるヒューズ入り
固体電解コンデンサの製造方法において、 上記載置部に上記本体を載置する段階と、上記ヒューズ
を上記載置部または上記陰極層と陰極端子とに接続する
と同時に上記載置部に上記陰極層を接続する段階と、こ
の段階の前または後に上記陽極体を上記陽極端子に接続
する段階と、を具備するヒューズ入り固体電解コンデン
サの製造方法。 - （４）帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれ
ぞれ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子と、上
記陰極端子及び陽極端子の先端部間に配置され上記金属
板に結合された固体電解コンデンサ本体載置部と、を有
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24057188A JPH0287611A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24057188A JPH0287611A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287611A true JPH0287611A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17061503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24057188A Pending JPH0287611A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0318010A (ja) * | 1989-04-05 | 1991-01-25 | Kemet Electron Corp | ヒューズ付きコンデンサ及びその組立に使用されるリードフレーム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322727B2 (ja) * | 1982-10-01 | 1988-05-13 | Murata Manufacturing Co | |
| JPS63204611A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24057188A patent/JPH0287611A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322727B2 (ja) * | 1982-10-01 | 1988-05-13 | Murata Manufacturing Co | |
| JPS63204611A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0318010A (ja) * | 1989-04-05 | 1991-01-25 | Kemet Electron Corp | ヒューズ付きコンデンサ及びその組立に使用されるリードフレーム |
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