JPH0287667A - 薄膜トランジスタマトリクスの製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタマトリクスの製造方法Info
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- JPH0287667A JPH0287667A JP24194588A JP24194588A JPH0287667A JP H0287667 A JPH0287667 A JP H0287667A JP 24194588 A JP24194588 A JP 24194588A JP 24194588 A JP24194588 A JP 24194588A JP H0287667 A JPH0287667 A JP H0287667A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
薄膜トランジスタマトリクスの製造方法、特にドレイン
バスラインと画素電極との短絡防止方法に関し、 製造工程を複雑化することなく、薄膜トランジスタマト
リクスにおける点欠陥を減少させることことを目的とし
、 透明絶縁性基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、動作
半導体層を順に積み重ねで形成した後、次のチャネル保
護膜を形成する工程において、チャネル保護膜の材料層
を成膜した後、その上にイメージリバーザルフォトレジ
スト膜を形成し、このレジスト膜に対して、画素電極の
形成領域とドレインバスラインの形成領域との間にマス
ク露光を施し、次いでリバーサルベークを施して、該マ
スク露光における被露光部を現像液に非溶解性とした後
、前記ゲート電極をマスクとする背面露光を施して、前
記イメージリバーサルフォトレジスト膜のゲート電極直
上部以外の領域を露光し、現像処理を施して前記マスク
露光における被露光部をレジスト膜、ゲート電極直上部
をレジスト膜として残留せしめ、該レジスト膜をマスク
としてエツチングを施して、レジスト膜の直下に前記チ
ャネル保護膜およびレジスト膜の直下に短絡防止用の保
護膜を形成し、次いで電極層を成膜した後、前記レジス
ト膜を除去して、その上に付着し電極層の不要部をリフ
トオフする工程を施した後、素子分離工程1画素電極形
成工程を施す構成とする。
バスラインと画素電極との短絡防止方法に関し、 製造工程を複雑化することなく、薄膜トランジスタマト
リクスにおける点欠陥を減少させることことを目的とし
、 透明絶縁性基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、動作
半導体層を順に積み重ねで形成した後、次のチャネル保
護膜を形成する工程において、チャネル保護膜の材料層
を成膜した後、その上にイメージリバーザルフォトレジ
スト膜を形成し、このレジスト膜に対して、画素電極の
形成領域とドレインバスラインの形成領域との間にマス
ク露光を施し、次いでリバーサルベークを施して、該マ
スク露光における被露光部を現像液に非溶解性とした後
、前記ゲート電極をマスクとする背面露光を施して、前
記イメージリバーサルフォトレジスト膜のゲート電極直
上部以外の領域を露光し、現像処理を施して前記マスク
露光における被露光部をレジスト膜、ゲート電極直上部
をレジスト膜として残留せしめ、該レジスト膜をマスク
としてエツチングを施して、レジスト膜の直下に前記チ
ャネル保護膜およびレジスト膜の直下に短絡防止用の保
護膜を形成し、次いで電極層を成膜した後、前記レジス
ト膜を除去して、その上に付着し電極層の不要部をリフ
トオフする工程を施した後、素子分離工程1画素電極形
成工程を施す構成とする。
本発明は、薄膜トランジスタマトリクスの製造方法に係
り、特にドレインバスラインと画素電極との短絡防止方
法に関する。
り、特にドレインバスラインと画素電極との短絡防止方
法に関する。
近年、薄膜トランジスタマトリクスは、情報処理端末機
器用として多く使用される趨性にある。
器用として多く使用される趨性にある。
情報処理端末機器として使う場合には、たとえ1個の点
欠陥があっても、誤情報として読み取られる危険性があ
る。そのため、点欠陥を発生しない薄膜トランジスタマ
トリクスの製造方法の出現を強く要望されている。
欠陥があっても、誤情報として読み取られる危険性があ
る。そのため、点欠陥を発生しない薄膜トランジスタマ
トリクスの製造方法の出現を強く要望されている。
従来の薄膜トランジスタマトリクスの製造方法で、ドレ
インバスラインと画素電極との短絡が発生する理由を第
3図および第4図(a)〜(1)により説明する。第3
図(a)〜げ)、(濁〜(1)は第2図のA−A矢視部
、B−B矢視部所面を示す図である。
インバスラインと画素電極との短絡が発生する理由を第
3図および第4図(a)〜(1)により説明する。第3
図(a)〜げ)、(濁〜(1)は第2図のA−A矢視部
、B−B矢視部所面を示す図である。
まずガラス基板1上にデー1−電極Gを形成し、プラズ
マ化学気相成長(CVD)法により、ゲート絶縁膜2.
動作半導体層3.チャネル保護膜4を成膜する。
〔同図(a)、((イ)参照〕次いで、背面露
光を施して、ゲート電極Gに自己整合したレジスト膜5
を形成し、これをマスクとしてチャネル保護膜4のエツ
チングを行う。
マ化学気相成長(CVD)法により、ゲート絶縁膜2.
動作半導体層3.チャネル保護膜4を成膜する。
〔同図(a)、((イ)参照〕次いで、背面露
光を施して、ゲート電極Gに自己整合したレジスト膜5
を形成し、これをマスクとしてチャネル保護膜4のエツ
チングを行う。
コンタクト層と導電膜とを積層して電極層6を形成した
後、リフトオフを行い、電極層6の不要部を除去する。
後、リフトオフを行い、電極層6の不要部を除去する。
〔同図(c)、 (i)参照〕残った電極
層6の上に素子分離のためのレジスト膜7を形成する。
層6の上に素子分離のためのレジスト膜7を形成する。
本工程において、上記レジスト膜7に異物が付着或いは
混入した場合に、前述した点欠陥の原因となる参照符号
8に示すようなパターンの異常部が生じる。〔同図(d
)、 (j)参照〕次いでこのレジスト膜7をマスクと
して上記電極層6のバターニングを行い、ソース電極S
およびドレイン電極りを形成するとともに、ドレインバ
スライン9を形成する。ここでレジスト膜7に異物によ
るパターンの異常部8が存在しているものとすると、電
極層6のパターンも異常となる。
混入した場合に、前述した点欠陥の原因となる参照符号
8に示すようなパターンの異常部が生じる。〔同図(d
)、 (j)参照〕次いでこのレジスト膜7をマスクと
して上記電極層6のバターニングを行い、ソース電極S
およびドレイン電極りを形成するとともに、ドレインバ
スライン9を形成する。ここでレジスト膜7に異物によ
るパターンの異常部8が存在しているものとすると、電
極層6のパターンも異常となる。
第3図および第4図吹)は、このパターン異常によって
ドレインバスライン9に突出部10が生じた例を示す。
ドレインバスライン9に突出部10が生じた例を示す。
なお本工程のパターンを、説明を簡単にするため以後ド
レインパターンと称する。
レインパターンと称する。
次いで透明導電膜を形成し、これをパターニングしてソ
ース電極Sと接続された画素電極Eを形成するのである
が、隣接するドレインハスライン9と画素電極Eとの間
隔は非常に狭いので、上述のような突出部10が存在す
ると、図示したように画素電極Eとドレインバスライン
9から張り出した突出部10とがつながってしまい、両
者が短絡する。 〔同図(f)、
(1)参照〕この短絡によって該当する画素電極Eと
ドレインハスライン9とが短絡するため、その画素電極
により構成される画素は表示不良となり、全体のマトリ
クス表示部(表示画面)から見て点欠陥を生じる。
ース電極Sと接続された画素電極Eを形成するのである
が、隣接するドレインハスライン9と画素電極Eとの間
隔は非常に狭いので、上述のような突出部10が存在す
ると、図示したように画素電極Eとドレインバスライン
9から張り出した突出部10とがつながってしまい、両
者が短絡する。 〔同図(f)、
(1)参照〕この短絡によって該当する画素電極Eと
ドレインハスライン9とが短絡するため、その画素電極
により構成される画素は表示不良となり、全体のマトリ
クス表示部(表示画面)から見て点欠陥を生じる。
上述した如〈従来の形成法だと、ドレインパターン形成
時のレジスト膜7に異物が混入すると、画素電極Eとド
レイン電極りとが簡単に短絡し、表示画面上に点欠陥を
発生する。
時のレジスト膜7に異物が混入すると、画素電極Eとド
レイン電極りとが簡単に短絡し、表示画面上に点欠陥を
発生する。
本発明は、製造工程を複雑化することなく、薄膜トラン
ジスタマトリクスにおける点欠陥を減少させることを目
的とする。
ジスタマトリクスにおける点欠陥を減少させることを目
的とする。
第1図は本発明の原理説明図で、同図は1画素の構成を
示す平面図である。
示す平面図である。
本発明では、透明絶縁性基板1上にゲート電極Gを形成
し、これを被覆するゲート絶縁膜2.動作半導体層3お
よびチャネル保護膜の材料層(以下保護膜材料層と記す
)4を積層する。この後、保護膜材料N4を次のように
してパターニングする。
し、これを被覆するゲート絶縁膜2.動作半導体層3お
よびチャネル保護膜の材料層(以下保護膜材料層と記す
)4を積層する。この後、保護膜材料N4を次のように
してパターニングする。
このパターニングには、イメージリバーサルフォトレジ
スト膜を使用し、該レジスト膜に対して1、まず、ドレ
インバスライン9と画素電極Eを形成すべき領域の間の
所定領域C図の符号4パで示す領域)を露光し、リバー
サルベークを施して上記被露光部を現像液に不溶性とし
た後、上記ゲート電極Gをマスクとして背面露光を施し
、次いで現像を行い、ゲート電極Gに位置整合したレジ
スト膜21と共に、画素電極Eおよびドレインバスライ
ン9形成領域の間にレジスト膜22を形成する。
スト膜を使用し、該レジスト膜に対して1、まず、ドレ
インバスライン9と画素電極Eを形成すべき領域の間の
所定領域C図の符号4パで示す領域)を露光し、リバー
サルベークを施して上記被露光部を現像液に不溶性とし
た後、上記ゲート電極Gをマスクとして背面露光を施し
、次いで現像を行い、ゲート電極Gに位置整合したレジ
スト膜21と共に、画素電極Eおよびドレインバスライ
ン9形成領域の間にレジスト膜22を形成する。
これらのレジスト膜5をマスクとして保護膜材料N4の
露出部を除去する。これによりゲート電極Gの直上部に
チャネル保護膜4′が、また画素電極Eを形成すべき領
域とドレインバスライン9を形成すべき領域の中間に、
双方の短絡防止用の保護膜4″が形成される。
露出部を除去する。これによりゲート電極Gの直上部に
チャネル保護膜4′が、また画素電極Eを形成すべき領
域とドレインバスライン9を形成すべき領域の中間に、
双方の短絡防止用の保護膜4″が形成される。
この後は通常の製造工程に従って、ドレイン電極膜の形
成、リフトオフ、素子分離1画素電極形成を行う。
成、リフトオフ、素子分離1画素電極形成を行う。
なお、同図に示す層間絶縁膜31については後述する。
素子分離の際のレジスト膜に、前述したような異物の混
入等によるパターンの異常が生じ、これに起因してドレ
インバスライン9に突出部10が形成されても、この突
出部10は前工程で形成された短絡防止用の保護膜4°
°により分離きれているため、この保護膜4′を挾んだ
突出部10の右側と左側の間には、電気的な導通はない
。そのため、画素電極Eが突出部10の一部に重なって
も、隣接するドレインバスライン9との間は短絡せず、
従って表示画面上の点欠陥を生じることはない。
入等によるパターンの異常が生じ、これに起因してドレ
インバスライン9に突出部10が形成されても、この突
出部10は前工程で形成された短絡防止用の保護膜4°
°により分離きれているため、この保護膜4′を挾んだ
突出部10の右側と左側の間には、電気的な導通はない
。そのため、画素電極Eが突出部10の一部に重なって
も、隣接するドレインバスライン9との間は短絡せず、
従って表示画面上の点欠陥を生じることはない。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第2図(a)〜(1)は上記一実施例をその製造工程の
順に示す要部断面図で、(a)〜(f)は第1図のA−
A矢視部所面、(8)〜(1)はB−B矢視部所面を示
す。
順に示す要部断面図で、(a)〜(f)は第1図のA−
A矢視部所面、(8)〜(1)はB−B矢視部所面を示
す。
〔第2図(a)、 (g)参照〕
透明絶縁性基板1例えばガラス基板1上に、約80nm
の厚さのTi膜からなるゲート電極Gを形成し、次いで
プラズマ化学気相成長(CVD)法により、ゲート絶縁
膜2としてSiN膜を厚さ約300ni+、動作半導体
N3としてa−3i膜を厚さ約1100n、更にチャネ
ル保護膜の材料の5in2膜(以下、保護膜材料層と記
す)4を約1100nの厚さに成膜する。
の厚さのTi膜からなるゲート電極Gを形成し、次いで
プラズマ化学気相成長(CVD)法により、ゲート絶縁
膜2としてSiN膜を厚さ約300ni+、動作半導体
N3としてa−3i膜を厚さ約1100n、更にチャネ
ル保護膜の材料の5in2膜(以下、保護膜材料層と記
す)4を約1100nの厚さに成膜する。
〔第2図(b)、(h)参照)
次いでイメージリバーサルフォトレジスト膜を用いて、
上記ゲート電極Gをマスクとする自己整合法、即ち、背
面露光を行なって上記保護膜材料層4をゲート電極Gに
自己整合する如(パターニングを行うが、本実施例では
これに先立って、画素電極Eの形成領域とドレインバス
ライン9の形成領域との間に、レジスト膜22を形成す
る。
上記ゲート電極Gをマスクとする自己整合法、即ち、背
面露光を行なって上記保護膜材料層4をゲート電極Gに
自己整合する如(パターニングを行うが、本実施例では
これに先立って、画素電極Eの形成領域とドレインバス
ライン9の形成領域との間に、レジスト膜22を形成す
る。
そして上記イメージリバーサルフォトレジスト膜に対し
て、まず画素電極E及びドレインバスライン9を形成す
べき各領域の中間に、マスク露光を施し、次いでリバー
サルベークを行う。これにより上記マスク露光における
被露光部は、現像液に非溶解性となり、この性質は以後
の露光処理により変化することはない。
て、まず画素電極E及びドレインバスライン9を形成す
べき各領域の中間に、マスク露光を施し、次いでリバー
サルベークを行う。これにより上記マスク露光における
被露光部は、現像液に非溶解性となり、この性質は以後
の露光処理により変化することはない。
次いで、背面露光を施して、イメージリバーサルフォト
レジスト膜のゲート電極G直上部以外の部分を露光した
後、現像処理を行い、ゲート電極G直上部にレジスト膜
211画素電極形成領域とドレインバスライン形成領域
の中間にレジスト膜22を形成する。
レジスト膜のゲート電極G直上部以外の部分を露光した
後、現像処理を行い、ゲート電極G直上部にレジスト膜
211画素電極形成領域とドレインバスライン形成領域
の中間にレジスト膜22を形成する。
この2つのレジスト膜21.22をマスクとして、上記
保護膜材料層4の露出部を除去する。これよって、ゲー
ト電極Gの直上部に従来例同様なチャネル保護膜4”が
、また画素電極形成領域とドレインバスライン9形成領
域の中間部に、本発明の短絡防止用の保護膜4“が形成
される。
保護膜材料層4の露出部を除去する。これよって、ゲー
ト電極Gの直上部に従来例同様なチャネル保護膜4”が
、また画素電極形成領域とドレインバスライン9形成領
域の中間部に、本発明の短絡防止用の保護膜4“が形成
される。
〔第2図(c)、 (i)参照〕
上記レジスト膜21、22を残したまま、オーミックコ
ンタクト層として厚さ約30nmのn″aSi膜、導電
膜として厚さ約1100nのTi膜の積層膜(以後これ
を電極層6と呼ぶ)を形成し、リフトオフを行う。
ンタクト層として厚さ約30nmのn″aSi膜、導電
膜として厚さ約1100nのTi膜の積層膜(以後これ
を電極層6と呼ぶ)を形成し、リフトオフを行う。
ここに形成された電極層6は、上記チャネル保護膜4″
および短絡防止用保護膜4′″により分離形成される。
および短絡防止用保護膜4′″により分離形成される。
〔第2図(d)、 (j)参照]
次いで素子分離のためのレジスト膜7を形成する。この
工程時にレジスト膜7に異物が混入した場合には、図示
のごとくパターンの異常部8が形成される。
工程時にレジスト膜7に異物が混入した場合には、図示
のごとくパターンの異常部8が形成される。
〔第2図(e)、 (k)参照〕
上記レジスト膜7をマスクとして電極層6のエツチング
を行い、素子間の分離を行い、ソース電極S、ドレイン
電極り、およびドレインバスライン9を形成する。
を行い、素子間の分離を行い、ソース電極S、ドレイン
電極り、およびドレインバスライン9を形成する。
この工程において、上記パターンの異常部8直下には、
ドレインバスライン9から張り出した突出部10が形成
される。
ドレインバスライン9から張り出した突出部10が形成
される。
この突出部10が形成されても、本実施例では、突出部
10の端部とドレインバスライン9との間は短絡防止用
保護膜4′′により分離されており、電気的導通はない
。
10の端部とドレインバスライン9との間は短絡防止用
保護膜4′′により分離されており、電気的導通はない
。
〔第2図げ)、 (])参照〕
次いで画素電極EとなるITO膜を約200nmの厚さ
に形成し、これをパターニングする。
に形成し、これをパターニングする。
ここに形成された画素電極Eの一部が、突出部10の端
部に重なりあっても、前述した如く突出部10の端部と
ドレインバスライン9との間には導通がないので、画素
電極Eと°ドレインバスライン9間は導通しない。
部に重なりあっても、前述した如く突出部10の端部と
ドレインバスライン9との間には導通がないので、画素
電極Eと°ドレインバスライン9間は導通しない。
以上延べた如く本実施例により薄膜トランジスタを作成
すると、素子分離工程のマスクであるレジスト膜にたと
え異物の混入等が発生し、その結果ドレインバスライン
9にパターン突出部10が形成されても、画素電極Eと
ドレインバスライン9間が短絡することはない。
すると、素子分離工程のマスクであるレジスト膜にたと
え異物の混入等が発生し、その結果ドレインバスライン
9にパターン突出部10が形成されても、画素電極Eと
ドレインバスライン9間が短絡することはない。
なお、本発明者らは先に特願昭62−230082号に
て、ゲートパスライン30とドレインバスライン9との
間に介在させる層間絶縁膜31としてチャネル保護膜の
一部を残留させることを要旨とする薄膜トランジスタマ
トリクスの製造方法を提案した。
て、ゲートパスライン30とドレインバスライン9との
間に介在させる層間絶縁膜31としてチャネル保護膜の
一部を残留させることを要旨とする薄膜トランジスタマ
トリクスの製造方法を提案した。
この製造方法においては、チャネル保護膜材料層4上に
イメージリバーサルフォトレジスト膜を形成し、これに
まずマスク露光により、層間絶縁膜30形成領域に露光
を行い、リバーサルベークを施して上記マスク露光にお
ける被露光部を現像液に非溶解性とした後に、背面露光
を行う。
イメージリバーサルフォトレジスト膜を形成し、これに
まずマスク露光により、層間絶縁膜30形成領域に露光
を行い、リバーサルベークを施して上記マスク露光にお
ける被露光部を現像液に非溶解性とした後に、背面露光
を行う。
本発明の要部であるチャネル保護膜材料層4のパターニ
ング工程において、画素電極形成領域とドレインバスラ
イン形成領域との間を露光して、レジスト膜22を形成
する工程は、上記層間絶縁膜31形成領域を露光する工
程で使用するフォトマスクのパターンを一部変更するの
みで、両者の露光を同時に行うことができる。従ってこ
の場合には、製造工程および作業は何ら変更する必要は
ない。
ング工程において、画素電極形成領域とドレインバスラ
イン形成領域との間を露光して、レジスト膜22を形成
する工程は、上記層間絶縁膜31形成領域を露光する工
程で使用するフォトマスクのパターンを一部変更するの
みで、両者の露光を同時に行うことができる。従ってこ
の場合には、製造工程および作業は何ら変更する必要は
ない。
以上説明した如く本発明によれば、自己整合法によるパ
ターン形成時に、画素電極とドレインバスラインの間に
チャネル保護膜の材料層の一部を短絡防止用保護膜とし
て残すことにより、画素電極とドレインバスライン間の
短絡発生を防止でき、アクティブマトリクス型液晶表示
装置などの品質および製造歩留が向上する。
ターン形成時に、画素電極とドレインバスラインの間に
チャネル保護膜の材料層の一部を短絡防止用保護膜とし
て残すことにより、画素電極とドレインバスライン間の
短絡発生を防止でき、アクティブマトリクス型液晶表示
装置などの品質および製造歩留が向上する。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図(a)〜(1)は本発明一実施例説明図、第3図
は従来の薄膜トランジスタマトリクスの構成を示す図、 第4図(a)〜(1)は従来の薄膜トランジスタの製造
方法説明図である。 図において、1は透明絶縁性基板(ガラス基板)、2は
ゲート絶縁膜(SiN膜)、3は動作半導体層(a−3
i膜、4はチャネル保護膜材料層、4°はチャネル保護
膜、4′′は短絡防止用保護膜、6はドレイン電極層、
7はレジスト膜、8はパターンの異常部、9はドレイン
バスライン、10は突座黛Uガー究施例仮萌図 第2図 、¥発朗厚硅談0H面 第1図 徊(Lめ趣F4更I−ラ〉シ′°77ハ氏べ゛寛プ明1
1第3図
は従来の薄膜トランジスタマトリクスの構成を示す図、 第4図(a)〜(1)は従来の薄膜トランジスタの製造
方法説明図である。 図において、1は透明絶縁性基板(ガラス基板)、2は
ゲート絶縁膜(SiN膜)、3は動作半導体層(a−3
i膜、4はチャネル保護膜材料層、4°はチャネル保護
膜、4′′は短絡防止用保護膜、6はドレイン電極層、
7はレジスト膜、8はパターンの異常部、9はドレイン
バスライン、10は突座黛Uガー究施例仮萌図 第2図 、¥発朗厚硅談0H面 第1図 徊(Lめ趣F4更I−ラ〉シ′°77ハ氏べ゛寛プ明1
1第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 透明絶縁性基板(1)上に、ゲート電極(G)、ゲート
絶縁膜(2)、動作半導体層(3)を順に積み重ねて形
成した後、 次のチャネル保護膜(4″)を形成する工程において、
チャネル保護膜の材料層(4)を成膜した後、その上に
イメージリバーサルフォトレジスト膜を形成し、このレ
ジスト膜に対して、画素電極(E)の形成領域とドレイ
ンバスライン(9)の形成領域との間にマスク露光を施
し、次いでリバーサルベークを施して、該マスク露光に
おける被露光部を現像液に非溶解性とした後、 前記ゲート電極(G)をマスクとする背面露光を施して
、前記イメージリバーサルフォトレジスト膜のゲート電
極(G)直上部以外の領域を露光し、現像処理を施して
前記マスク露光における被露光部をレジスト膜(22)
、ゲート電極直上部をレジスト膜(21)として残留せ
しめ、 該レジスト膜(21、22)をマスクとしてエッチング
を施して、レジスト膜(21)の直下に前記チャネル保
護膜(4′)およびレジスト膜(22)の直下に短絡防
止用の保護膜(4″、4′)を形成し、 次いで電極層(6)を成膜した後、前記レジスト膜(2
1、22)を除去して、その上に付着し電極層(6)の
不要部をリフトオフする工程を施した後、素子分離工程
、画素電極(E)形成工程を施すことを特徴とする薄膜
トランジスタマトリクスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24194588A JPH0287667A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 薄膜トランジスタマトリクスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24194588A JPH0287667A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 薄膜トランジスタマトリクスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287667A true JPH0287667A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17081905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24194588A Pending JPH0287667A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 薄膜トランジスタマトリクスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287667A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5224767A (en) * | 1990-06-28 | 1993-07-06 | Atsugi Unisia Corporation | Hydraulic actuator for skid control system |
| US6876404B2 (en) | 2001-12-20 | 2005-04-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24194588A patent/JPH0287667A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5224767A (en) * | 1990-06-28 | 1993-07-06 | Atsugi Unisia Corporation | Hydraulic actuator for skid control system |
| US6876404B2 (en) | 2001-12-20 | 2005-04-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
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