JPH028773Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028773Y2 JPH028773Y2 JP1983154917U JP15491783U JPH028773Y2 JP H028773 Y2 JPH028773 Y2 JP H028773Y2 JP 1983154917 U JP1983154917 U JP 1983154917U JP 15491783 U JP15491783 U JP 15491783U JP H028773 Y2 JPH028773 Y2 JP H028773Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- common conductive
- heat generating
- edge
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はサーマルプリントヘツドに関する。
周知のようにサーマルプリントヘツドは、発熱
用の抵抗体をはさんで一対の導電層を用意し、両
導電層間に電圧を印加して抵抗体を発熱させるよ
うにしている。発熱する抵抗部分は実際には１個
所ではなく、その複数が一直線に沿つて並んでい
る。そして各発熱部分に対する一方の導電層は共
通導電層とされており、すなわち共通導電層は各
発熱部分に共通に用い、これと相対する個々の導
電層を各発熱部分に設置するようにしている。
用の抵抗体をはさんで一対の導電層を用意し、両
導電層間に電圧を印加して抵抗体を発熱させるよ
うにしている。発熱する抵抗部分は実際には１個
所ではなく、その複数が一直線に沿つて並んでい
る。そして各発熱部分に対する一方の導電層は共
通導電層とされており、すなわち共通導電層は各
発熱部分に共通に用い、これと相対する個々の導
電層を各発熱部分に設置するようにしている。
ところで或る種のサーマルプリントヘツドでは
発熱部分を基板の端部側に設置することが要求さ
れる場合がある。しかしこのように発熱部分を基
板の端部に近づけていく程、発熱部分と基板の端
縁との間に設置される共通導電層の設置領域が狭
くなる。共通導電層は発熱部分が並んでいる直線
方向に並んで設けられるので、その設置領域が狭
くなる程共通導電層として幅を狭くしなければな
らず、そのため共通導電層の抵抗値は必然的に高
くなつてしまう。この抵抗値の増大は無駄な電力
消費につながることはいうまでもない。
発熱部分を基板の端部側に設置することが要求さ
れる場合がある。しかしこのように発熱部分を基
板の端部に近づけていく程、発熱部分と基板の端
縁との間に設置される共通導電層の設置領域が狭
くなる。共通導電層は発熱部分が並んでいる直線
方向に並んで設けられるので、その設置領域が狭
くなる程共通導電層として幅を狭くしなければな
らず、そのため共通導電層の抵抗値は必然的に高
くなつてしまう。この抵抗値の増大は無駄な電力
消費につながることはいうまでもない。
この考案は共通導電層の高抵抗化をともなわず
に抵抗体の基板端部における設置を可能にするこ
とを目的とする。
に抵抗体の基板端部における設置を可能にするこ
とを目的とする。
この考案の実施例を図によつて説明する。１は
アルミナ等のセラミツクからなる基板、２は基板
１の端縁１Ａに可及的に接近した位置に設けられ
た突状のグレーズ、３は共通導電層で、この考案
にしたがいグレーズ２のほぼ全表面を覆うように
形成されてある。共通導電層３はたとえばアルミ
ニウムの蒸着又はスパツタリングにより形成され
る。第２図に共通導電層３のパターンを示す。図
中斜影を付した部分が共通導電層である。これか
らも理解されるように共通導電層３の少くとも一
部は基板１の表面にまで延長して形成される。こ
の延長部３Ａの端部は端子電極として、外部回路
（たとえば電源）に接続するのに供せられる。
アルミナ等のセラミツクからなる基板、２は基板
１の端縁１Ａに可及的に接近した位置に設けられ
た突状のグレーズ、３は共通導電層で、この考案
にしたがいグレーズ２のほぼ全表面を覆うように
形成されてある。共通導電層３はたとえばアルミ
ニウムの蒸着又はスパツタリングにより形成され
る。第２図に共通導電層３のパターンを示す。図
中斜影を付した部分が共通導電層である。これか
らも理解されるように共通導電層３の少くとも一
部は基板１の表面にまで延長して形成される。こ
の延長部３Ａの端部は端子電極として、外部回路
（たとえば電源）に接続するのに供せられる。
４は絶縁層（たとえばSiO2膜）で、共通導電
層３の表面にほぼ重なるように形成する。この場
合共通導電層３の端縁１Ａ側の端部３Ｂは露出す
るようにしておく。第２図中鎖線Ｐで区画された
領域を絶縁層４で覆う。５は抵抗層（たとえば
Ta2Ｎ膜）で、絶縁層４の表面に重ねて形成され
る。絶縁層４によつて抵抗層５と共通導電層３と
は互いに絶縁される。絶縁層４、抵抗層５はスパ
ツタリング又は蒸着によつて形成される。
層３の表面にほぼ重なるように形成する。この場
合共通導電層３の端縁１Ａ側の端部３Ｂは露出す
るようにしておく。第２図中鎖線Ｐで区画された
領域を絶縁層４で覆う。５は抵抗層（たとえば
Ta2Ｎ膜）で、絶縁層４の表面に重ねて形成され
る。絶縁層４によつて抵抗層５と共通導電層３と
は互いに絶縁される。絶縁層４、抵抗層５はスパ
ツタリング又は蒸着によつて形成される。
６，７は対をなす導電層で、発熱部となる抵抗
部５Ａをはさんでその両側に位置するように形成
する。図の例は抵抗層５の表面に形成される。こ
れを更に詳細に説明すると、導電層６は発熱部分
５Ａより端縁１Ａ側に形成され、かつ共通導電層
３とその端部３Ｂにおいて重ね合わされる。した
がつて導電層６は共通導電層３に電気的に接続さ
れる。又導電層７は適当な間隔を置いて複数並設
される。そして抵抗層５の表面から絶縁層４の表
面にまで延長される。或いは又延長部３Ａの存在
していない基板１の表面にまで延長するようにし
てもよい。第１図はその状態を示している。導電
層７は互いに平行する複数個からなり、端縁１Ａ
とは反対側の端部は個々に外部回路に接続するの
に供せられる。各導電層７と導電層６との間に介
在する複数の発熱部分５Ａはグレーズ２のほぼ頂
面において一直線状に並ぶ。各発熱部分５Ａは１
ドツトとしての役目を果す。各導電層６，７は共
通導電層３と同じくたとえばアルミニウムを蒸着
又はスパツタリングで形成される。
部５Ａをはさんでその両側に位置するように形成
する。図の例は抵抗層５の表面に形成される。こ
れを更に詳細に説明すると、導電層６は発熱部分
５Ａより端縁１Ａ側に形成され、かつ共通導電層
３とその端部３Ｂにおいて重ね合わされる。した
がつて導電層６は共通導電層３に電気的に接続さ
れる。又導電層７は適当な間隔を置いて複数並設
される。そして抵抗層５の表面から絶縁層４の表
面にまで延長される。或いは又延長部３Ａの存在
していない基板１の表面にまで延長するようにし
てもよい。第１図はその状態を示している。導電
層７は互いに平行する複数個からなり、端縁１Ａ
とは反対側の端部は個々に外部回路に接続するの
に供せられる。各導電層７と導電層６との間に介
在する複数の発熱部分５Ａはグレーズ２のほぼ頂
面において一直線状に並ぶ。各発熱部分５Ａは１
ドツトとしての役目を果す。各導電層６，７は共
通導電層３と同じくたとえばアルミニウムを蒸着
又はスパツタリングで形成される。
８はたとえばSiO2等からなる耐酸化膜、９は
たとえばTa2O5等からなる耐摩耗膜で、ともに保
護膜として働く。
たとえばTa2O5等からなる耐摩耗膜で、ともに保
護膜として働く。
以上の構成から理解されるように、発熱部分５
Ａへの通電には共通導電層３と選択される個々の
導電層７との間に電圧を印加すればよく、共通導
電層３から端部３Ｂを経て導電層６へと通電され
るようになる。したがつてグレーズ２と端縁１Ａ
との間の領域すなわち導電層６の設置領域が狭く
とも、共通導電層３を充分広く形成することがで
きるので導電層６、共通導電層３の幅の狭小によ
る抵抗値の増大はそれをもつて確実に阻止するこ
とができる。
Ａへの通電には共通導電層３と選択される個々の
導電層７との間に電圧を印加すればよく、共通導
電層３から端部３Ｂを経て導電層６へと通電され
るようになる。したがつてグレーズ２と端縁１Ａ
との間の領域すなわち導電層６の設置領域が狭く
とも、共通導電層３を充分広く形成することがで
きるので導電層６、共通導電層３の幅の狭小によ
る抵抗値の増大はそれをもつて確実に阻止するこ
とができる。
なお共通導電層３を広く形成しようとする目的
を達成する手段として、導電層６をグレーズ２の
下面と基板１の表面との間にまで延長して形成す
ることが考えられるが、このようにするとグレー
ズ２と基板１との間にその延長導電層が介在する
ことになる。これではグレーズ２と基板１との間
の熱伝導性が損われるようになつて好ましくな
い。
を達成する手段として、導電層６をグレーズ２の
下面と基板１の表面との間にまで延長して形成す
ることが考えられるが、このようにするとグレー
ズ２と基板１との間にその延長導電層が介在する
ことになる。これではグレーズ２と基板１との間
の熱伝導性が損われるようになつて好ましくな
い。
しかし導電層６をグレーズ２の表面にまで延長
して、その延長導電層を共通導電層とすれば、前
記したような熱伝導性が損われることはなくな
る。したがつて共通導電層３をグレーズ２の表面
に形成するのが、最も好ましいものとなる。
して、その延長導電層を共通導電層とすれば、前
記したような熱伝導性が損われることはなくな
る。したがつて共通導電層３をグレーズ２の表面
に形成するのが、最も好ましいものとなる。
以上詳述したようにこの考案によれば、発熱部
分を基板の端縁に充分接近して設けても、共通導
電層の形成領域を充分広くとることができ、した
がつて共通導電層の形成領域の狭小に基く抵抗値
の増大は何ら生じないといつた効果を奏する。
分を基板の端縁に充分接近して設けても、共通導
電層の形成領域を充分広くとることができ、した
がつて共通導電層の形成領域の狭小に基く抵抗値
の増大は何ら生じないといつた効果を奏する。
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２
図は一部の平面図である。 １……基板、１Ａ……端縁、２……グレーズ、
３……共通導電層、３Ｂ……端部、４……絶縁
層、５……抵抗値、５Ａ……発熱部分、６，７…
…導電層。
図は一部の平面図である。 １……基板、１Ａ……端縁、２……グレーズ、
３……共通導電層、３Ｂ……端部、４……絶縁
層、５……抵抗値、５Ａ……発熱部分、６，７…
…導電層。
Claims (1)
- 基板の一方の端縁に接近して突状に設けられた
グレーズと、前記グレーズの表面に設けられた共
通導電層と、前記共通導電層の表面に設けられた
絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた発熱部
分と、前記発熱部分をはさんで対となるように設
けられた導電層とからなり、対をなす前記導電層
のうち前記端縁側に設けられた導電層の端部を、
前記共通導電層の、前記端縁側の端部に重ねて形
成して、互いに接続してなるサーマルプリントヘ
ツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15491783U JPS6062948U (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15491783U JPS6062948U (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062948U JPS6062948U (ja) | 1985-05-02 |
| JPH028773Y2 true JPH028773Y2 (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=30342296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15491783U Granted JPS6062948U (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062948U (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54123039A (en) * | 1978-03-17 | 1979-09-25 | Nippon Toki Kk | Thermosensitive recording head |
| JPS5565576A (en) * | 1978-11-09 | 1980-05-17 | Fujitsu Ltd | Thermal head |
| JPS5846079B2 (ja) * | 1978-12-25 | 1983-10-14 | 富士通株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS6313010Y2 (ja) * | 1980-02-25 | 1988-04-13 |
-
1983
- 1983-10-05 JP JP15491783U patent/JPS6062948U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6062948U (ja) | 1985-05-02 |
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