JPH0289328A - 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置 - Google Patents

半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置

Info

Publication number
JPH0289328A
JPH0289328A JP63242032A JP24203288A JPH0289328A JP H0289328 A JPH0289328 A JP H0289328A JP 63242032 A JP63242032 A JP 63242032A JP 24203288 A JP24203288 A JP 24203288A JP H0289328 A JPH0289328 A JP H0289328A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tablet
stocker
tablets
resin
stockers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63242032A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0618219B2 (ja
Inventor
Fumio Takahashi
文雄 高橋
Koji Murakami
幸司 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63242032A priority Critical patent/JPH0618219B2/ja
Priority to US07/415,558 priority patent/US5080552A/en
Priority to KR1019890013913A priority patent/KR960009981B1/ko
Publication of JPH0289328A publication Critical patent/JPH0289328A/ja
Publication of JPH0618219B2 publication Critical patent/JPH0618219B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0441Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体装置の製造の過程においてその樹脂封
止に使用する樹脂タブレットを供給する樹脂タブレット
供給装置に関する。
(従来の技術) 第4図及び第5図は、従来の、半導体の樹脂封止に用い
られる樹脂タブレットを供給する装置を示す。この供給
装置は、特に第4図かられかるように、アーム1を上動
させることによりタブレット2を1つ宛タブレットチャ
ック3に供給し、タブレットストッカ4a中のタブレッ
ト2を全て供給し終ったときには、ストッカテーブル5
を回転して他のタブレットストッカ4bを第4図のタブ
レットストッカ4aの位置に移動し、上記の動作を繰り
返すようにしたものである。
上記アーム1の上下駆動は、アーム上下駆動用モータ8
の回転によって行われる。即ち、そのモータ8の回転は
回転伝達機構9を介してねじ杆であるアーム上下駆動用
シャフト10に伝えられる。
そのシャフト10には雌ねじ体11が相互に回転可能に
ねじ込まれており、シャフト10の正逆回転に伴って雌
ねじ体11が上下する。その雌ねじ体11に前記アーム
1が固定されている。よって、アーム1は雌ねじ体11
と一体的に上下動する。
また、前記ストッカテーブル9の回転はストッカテーブ
ル駆動用モータ13の回転によって行われる。即ち、そ
のモータ13の回転は回転伝達機構14によってストッ
カテーブル駆動機構15に伝えられる。その駆動機構1
5は伝えられた回転をさらに軸16の回転に変える。そ
の軸16と一体的にステッカテーブル5が回転する。
上記のような動作によって、タブレットチャック3にタ
ブレット2が供給されると、タブレットチャック3はタ
ブレット2を挾持して、プリヒート工程もしくは直接モ
ールド工程へ供給する。
(発明が解決しようとする課題) 前記した従来の装置には以下のような問題があった。
(a)  タブレット2のサイズ変更に際して、タブレ
ット2のサイズに合わせて前記チャック3及びストッカ
テーブル5を調整あるいは交換する必要があり、この作
業の間、タブレット2の供給が停止してしまい、装置の
稼動率が落ちる。
(b)  タブレット2の連続供給のために、1個ある
いは複数個のタブレットストッカ4a、4bを設置する
領域が必要であり、さらに、タブレットストッカ4a、
4b交換のために、ストッカテーブル5を平面内で回転
駆動する機構と領域が必要となり、装置が大型化し、機
構が複雑になると共に装置コストも増加する。
(C)  前記チャック3へのタブレット2の供給位置
が限定されるため、装置領域の利用効率が悪い。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的は、
タブレットストッカの複数を備えたタブレット供給装置
を、小形且つ構成の簡単なものとして提供すると共に、
タブレットサイズの変更にも簡単に対応し得るものとし
て提供することにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明のタブレット供給装置は、半導体装置の樹脂封止
に使用するほぼ円筒状の樹脂タブレットの複数を横向き
にして上下に積み重ねた状態で収納し、下端にタブレッ
ト取出口を有し、位置が固定された状態に設けられた複
数のタブレットストッカと、 前記各タブレットストッカに対応して設けられ、前記各
タブレットストッカ中の前記タブレットを1つ宛落下状
態に取り出すタブレット取出機構と、前記タブレット取
出機構によって1つ宛取り出された前記タブレットを大
きさに拘わりなく載置し、ガイドに沿ってタブレットチ
ャックに向けて搬送し、その載置及び搬送を前記タブレ
ットストッカのあるものについて繰り返した後他のもの
について順次繰り返すタブレット受と、 を備えたものとして構成される。
(作 用) 各タブレットストッカは位置が固定された状態に設けら
れている。それらのストッカには、半導体装置の樹脂封
止に使用するほぼ円筒状の樹脂製のタブレットの複数が
、横向きにして上下に積み重ねた状態で収納されている
。それらのストッカの下端のタブレット取出口から、タ
ブレットが、タブレット取出機構によって、1つ宛落下
状態に取り出される。取り出されたタブレットはその大
きさに拘わりなくタブレット畳上に載置され、タブレッ
トチャックに搬送される。以上の動作がタブレフトスト
ッカのあるものについて繰り返えされ、その後他のタブ
レットストッカについて順次繰り返される。
(実施例) 第1図及び第2図は、本発明の一実施例の正面図及び側
面図である。この実施例は、タブレットストッカ21A
、21Bを位置固定状態に設けておき、それらのストッ
カ21A、21Bのいずれかから、自由に移動可能なタ
ブレット受23にほぼ円筒状の樹脂タブレット22を1
つずつ落下させ、タブレット22を受は取ったタブレッ
ト受23はそのタブレット22を1つずつタブレットチ
ャック24まで運搬してそのタブレットチャック24に
与え、以上の動作を繰り返すようにしたものである。
以下に、上記実施例をより具体的に説明する。
即ち、固定状態の基板27上にストッカプレート28を
脚29.29・・・によって浮かした状態に取り付けて
いる。このプレート28には、第1図において左右に走
る一直線上にタブレット取出孔30A、30Bを穿設し
ている。それらの孔30A、30Bに角筒状のタブレッ
トストッカ21A、21Bの下端を挿入固定している。
これらのストッカ21A、21Bの下端部分を補強部材
31A、31Bで補強して倒れないようにしている。上
記ストッカプレート28には、ストッカ21A、21B
の下端からタブレット22を1つずつ取り出すためのタ
ブレット取出機構32A。
32Bを設けている。それらの機構32A。
32Bは、タブレットストッパ33A、33B及びスト
ッパ駆動用シリンダ34A、34Bを備える。ただし、
第1図にはストッパ駆動用シリンダ34Aの図示は省略
している。上記タブレット取出機構32A、32Bは共
に同一の構成を有し、よってタブレット取出機構32B
について説明する。タブレット取出機構32Bのタブレ
ットストッパ33Bは、はぼL形のストッパ本体35を
備え、その一端をビン36で回転可能に枢着している。
また、シリンダ34Bのシリンダ本体39がプレート2
8の下面に吊下状態に固定され、口・ンド40の先端の
ほぼU字状のアーム40aがピン41によりストッパ本
体35を相互に回転可能に枢着している。従って、ロッ
ド40が伸縮することにより、ストッパ本体35はビン
36のまわりに回転する。即ち、ストッパ本体35は、
タブレット22の落下を阻止する第1図に示した位置と
、ピン36のまわりに反時計回り方向に回転変位してタ
ブレット22の落下を許す位置(第3図C参照)とを取
り得るようになっている。
タブレットストッカ21A、21Bの下方には、それら
から受は止ったタブレット22をタブレットチャック2
4まで運ぶタブレット受23が設けられている。
このタブレット受23は、横向きにされた円筒状のタブ
レット22の周側面を安定的に受けるため、横断面がV
字状の溝23aを有している。さらに、このタブレット
受23は、その溝23aの上にタブレット22が載置さ
れた状態か否かを検出するための光学形タブレット有無
検出センサ43を有する。そのセンサ43は相対向する
発光部と受光部とを備え、それらの間が検知片43aに
よって遮断、導通されてオン、オフが切り換えられる。
その検知片43aは中央部分がピン43bで回転可能に
軸支されている。そして、特に第3図Aかられかるよう
に、タブレット22がタブレット受23上にない状態に
おいては同図Aに破線で示すように検知片43aの右端
が自重により下動した状態にあって上記受発光部間を導
通してセンサ43をオフし、一方タブレット22がタブ
レット受23に載置した状態においては、特に第3図B
かられかるように、検知片43aの左端がタブレット2
2によって押し下げられ、ビン43bのまわりに回転し
て水平状態となり、検知片43aの右端が上記受発光部
間を遮断してセンサ43をオンし、そのセンサ43から
タブレット検知信号が出力されるように構成されている
このように構成されたタブレット受23は、第1図にお
いて上下左右方向に移動可能に構成されている。即ち、
基板27の下面に水平駆動用モータ44及び一対の支持
板45.46が取り付けられている。このモータ44に
より車45aが回転させられる。この車45aと、支持
板46で自由回転可能に支持された車45bとの間にベ
ルト47が掛けられている。車45aの回転によりべル
ト47が水平に往復動する。そのベルト47と一体的に
タブレット受支持体48が、支持板45゜46間に跨設
された水平移動用ガイド49にガイドされて水平動する
。その支持体48を所定の3つの位置、即ち、タブレッ
トチャック24の下方の第1の位置、タブレットストッ
カ21Aの下方の第2の位置及びタブレットストッカ2
1Bの下方の第3の位置にそれぞれ停止させるため、そ
れらの各位置に水平位置位置決めセンサ51A〜51C
を基板27に対して固定的に設けている。
それらの位置決めセンサ51A〜51Cは、上記タブレ
ット有無検出センサ44と同様に、光学形センサとして
構成されたもので、第2図に示すように、溝51aを有
する。そのセンサ51A(51B、51C)の溝51a
内に、支持体48の背面側に固定された位置決め片52
が、支持体48の水平動に伴って入り込むと、発光部5
1bと受光部51cとの間が遮断されてセンサ51A(
51B、51C)が作動し、第1〜第3の位置検出信号
を出力する。それらの位置検出信号に基づいて、水平駆
動用モータ44の回転が制御装置50によって制御され
、支持体48(タブレット受23)は上記第1〜第3の
位置のいずれかの位置に停止することになる。例えば、
支持体48を第1図に図示した第1の位置からタブレッ
トストッカ21B下の第3の位置に移動させるには、制
御装置50からの信号によりモータ44が回転して支持
体48を右方へ移動させる。そして、やがてセンサ51
Cが作動して第3の位置検出信号を出力し、制御装置5
0に伝える。これにより、制御装置50はモータ44を
停止させる。これにより、支持体48はストッカ21B
下の第3の位置に停止する。
上記支持体48は、さらに、タブレット受23を支える
ロッド54を、上下に摺動可能に支持している。タブレ
ット受23の上下への駆動は、支持体48が備える上下
駆動用シリンダ55によって行われる。即ち、そのシリ
ンダ55のシリンダ本体56が支持体48に取り付けら
れ、ロッド57がタブレット受23に取り付けられてい
る。
よって、シリンダ55のロッド57の伸縮に伴ってタブ
レット受23が上下動する。そのタブレット受23を所
定の2つの位置、即ち、上限位置(第3図B参照)及び
下限位置(第3図E参照)にそれぞれ停止させるため、
磁気動作形リードスイッチ等の上限位置センサ及び下限
位置センサ(共に図示せず)をシリンダ55の外側に設
けている。さらに、タブレット受23が上限位置から下
限位置に降下する際に、決められた位置、即ち、上限位
置からタブレットの径りだけ下がった位置を通過する際
のタイミング知得するため、位置検出センサ59を設け
ている。上記センサ59は、前記水平方向位置決めセン
サ51A〜51Cと同様のものである。即ち、そのセン
サ59は磁気センサとして構成され、第1図Aかられか
るように、上下方向に走る溝59aを有し、その満59
a内に、タブレット受23の例えば背面に取り付けた磁
性体の位置決め片61が、タブレット受23の上下動に
伴って入り込むと、受発光部間が遮断されてセンサ59
は中間位置検出信号を出力する。
上記上限、下限位置センサからの信号が制御装置50に
伝えられ、シリンダ55の動きが制御され、タブレット
受23は上動中において上限位置に、及び下動中におい
て下限位置にそれぞれ停止する。また、下動中において
、センサ59からの信号により、後述するように、シリ
ンダ39が制御され、ストッパ32が開状態から閉状態
に動作する(第3図り参照)。
また、上記タブレットチャック24は、タブレット受2
3で運ばれてきたタブレット22を挾み取る2本のアー
ム24 a +  24 aを有し、それらのアーム2
4a、24aが開閉動作をするように構成されている。
このタブレットチャック24は、タブレット受23上の
タブレット22を挾み、次工程の装置又は金型ポットに
向けてそのタブレット22を送る。
次に、上記のように構成した装置の動作を説明する。先
ず、水平駆動用モータ44によって支持体48をストッ
カ21Aの下方に位置させる。その状態でシリンダ55
によりタブレット受23を上限位置まで上動させる。そ
の後、タブレット受23を下限位置まで下動させる。そ
の下動の途中において、ストッパ33A、33Bが開閉
動作して、タブレット受23上にタブレット22が1つ
載った状態で下限位置に達する。この後、タブレット受
22をタブレットチャック24の下方に移動させる。そ
のタブレットチャック24はタブレット受23上のタブ
レット22をアーム24a。
24aで挾んで次工程の装置に運び、これを繰り返し、
タブレットストッカ21Aのタブレット22が全てなく
なったら、ストッカ21Bタブレツト22について上記
の動作を繰り返す。
次に、ストッカ21A(21B)からタブレット22を
タブレットチャック24まで運ぶ動作について第3図A
〜第3図Eを参照して詳細に説明する。
第3図Aは、タブレット受23がタブレットをタブレッ
トチャック24に与え、ストッカ21Aに戻る直前の状
態を示している。センサ43によりタブレット22の喪
失が検出され、タブレット受23は、図面上右方に水平
移動し、ストッカ21Aの下方の第2の位置に至ったら
上動し、上限位置に達する(第3図B)。
この状態においては、タブレット受23の溝23a内に
最下端のタブレット22の下面が接し、検出片43aが
水平となりセンサ43が動作する。
即ち、センサ43によりタブレット22の存在が検出さ
れる。センサ43からの信号が制御装置50に伝えられ
る。これにより、ストッパ35がビン36のまわりに反
時計回り方向に回転させられ開放する。これにより、上
記最下端のタブレ・シト22の支持が解かれ、全てのタ
ブレット22゜22・・・が降下の許された状態となる
(第3図C)。
この状態において、タブレット受23は降下を開始する
。タブレット受23と共に全てのタブレット22.22
・・・が降下する。下から2番目のタブレットが、第3
図Aの最下端のタブレット22の位置まで降下すると(
第3図D)、センサ59が作動してストッパ35が時計
回り方向に回転させられて閉じる。これにより、下から
2番目のタブレット22はストッパ35で支えられ、そ
れよりも上のタブレット22が降下阻止状態となる。
この後もタブレット受23は降下し、下限位置に達する
(第3図E)。この後、タブレット受23は図面上左方
へ移動し、第3図Aの状態に戻る。
タブレット受23上のタブレット22はタブレットチャ
ック24に与えられる。以上の動作が繰り返される。
本発明の実施例によれば、以下の効果が得られる。即ち
、タブレット22をタブレットストッカ21A、21B
の底部からタブレット受23に取り出し、そのタブレッ
ト受23でタブレット22をタブレットチャック24へ
搬送する機構としたので、タブレットストッカ21A、
21Bを移動する必要がなく、その移動のための機構も
領域(スペース)も不要にすることができる。さらに、
上記のようにしたことから、タブレットストッカ21A
、21Bを効率的に設置できるようになり、大幅に装置
の小型化及び機構の簡略化さらには低コスト化を図るこ
とができる。また、タブレット受23が移動するため、
チャック位置による制限が少なくなり、装置領域の効率
利用が図れ、装置の小型化が図れる。さらに、タブレッ
ト受23の構造をタブレット22のサイズに対してフレ
キシブルにしたので、タブレット22のサイズが嚢更し
ても、それに伴ってタブレット受23やタブレットチャ
ック24の部品や部材の調整、交換の必要がなく、効率
的である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、複数のタブレットストッカを固定状態
に設け、タブレットストッカからタブレットを受は取る
タブレット受をガイドに沿って移動可能としたので、タ
ブレットストッカを回転可能とした場合に比して、小形
で機構の簡単なものとでき、さらに、タブレット受をタ
ブレットの大きさに拘わりなく動作可能としたので、タ
ブレットの大きさが変った場合においても、装置の動作
を止めて各部分を1′78整したりすることなく、動作
させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例の正面図及び平面
図、第1図Aはその垂直方向位置決めセンサの一部切断
説明図、第3図A〜第3図Eは上記実施例の動作を説明
するための部分正面図、第4図及び第5図は従来例の正
面図及び平面図である。 21A、21B・・・タブレットストッカ、22・・・
タブレット、23・・・タブレット受、24・・・タブ
レットチャック、32A、32B・・・タブレット取出
機構。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体装置の樹脂封止に使用するほぼ円筒状の樹脂タブ
    レットの複数を横向きにして上下に積み重ねた状態で収
    納し、下端にタブレット取出口を有し、位置が固定され
    た状態に設けられた複数のタブレットストッカと、 前記各タブレットストッカに対応して設けられ、前記各
    タブレットストッカ中の前記タブレットを1つ宛落下状
    態に取り出すタブレット取出機構と、前記タブレット取
    出機構によって1つ宛取り出された前記タブレットを大
    きさに拘わりなく載置し、ガイドに沿ってタブレットチ
    ャックに向けて搬送し、その載置及び搬送を前記タブレ
    ットストッカのあるものについて繰り返した後他のもの
    について順次繰り返すタブレット受と、 を備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止用樹脂
    タブレット供給装置。
JP63242032A 1988-09-27 1988-09-27 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置 Expired - Lifetime JPH0618219B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63242032A JPH0618219B2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置
US07/415,558 US5080552A (en) 1988-09-27 1989-09-26 Apparatus for supplying resin tablets for use in encapsulating semiconductor device
KR1019890013913A KR960009981B1 (ko) 1988-09-27 1989-09-27 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63242032A JPH0618219B2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0289328A true JPH0289328A (ja) 1990-03-29
JPH0618219B2 JPH0618219B2 (ja) 1994-03-09

Family

ID=17083257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63242032A Expired - Lifetime JPH0618219B2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5080552A (ja)
JP (1) JPH0618219B2 (ja)
KR (1) KR960009981B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100427519B1 (ko) * 2000-04-21 2004-04-27 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1237307B (it) * 1989-11-30 1993-05-27 Prima Ind Spa Dispositivo trasferitore di materiali in foglio.
JP3293004B2 (ja) * 1993-08-31 2002-06-17 コニカ株式会社 感光材料処理装置
US5634764A (en) * 1994-08-12 1997-06-03 Replogle; Charles R. Workpiece placement system and method having a vacuum holding the workpiece
US5925384A (en) * 1997-04-25 1999-07-20 Micron Technology, Inc. Manual pellet loader for Boschman automolds
WO2017012628A1 (de) * 2015-07-18 2017-01-26 Harro Höfliger Verpackungsmaschinen GmbH Verfahren und vorrichtung zur abgrenzung und übergabe von pellets
EP3205601A1 (en) * 2016-02-11 2017-08-16 The Procter and Gamble Company Packaged product
JOP20190030A1 (ar) * 2017-06-14 2019-02-26 Grow Solutions Tech Llc رؤوس وسيلة وضع بذور دقيقة ومكونات وسيلة وضع بذور والتي تتضمن رؤوس وسيلة وضع بذور دقيقة
JP6861776B1 (ja) * 2019-10-24 2021-04-21 Towa株式会社 樹脂供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
US12272201B2 (en) * 2020-10-14 2025-04-08 Barbara Coatney Medication dispensing systems and methods
JP7135186B1 (ja) * 2021-09-15 2022-09-12 Towa株式会社 樹脂供給装置、樹脂成形システム、及び、樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1278771B (de) * 1963-02-06 1968-09-26 Seitz Automaten Ges Mit Beschr Muenzausloesevorrichtung fuer Warenselbstverkaeufer
US3300090A (en) * 1965-03-24 1967-01-24 Carden Columbus Heard Tablet and capsule dispenser
BE758569A (fr) * 1969-11-06 1971-05-06 Westinghouse Electric Corp Portillon de distribution pour distributeurs automatiques a tablette inclinee
GB2111033B (en) * 1981-10-31 1985-09-11 Tdk Electronics Co Ltd Electronic component selection and supply apparatus
US4623293A (en) * 1985-02-08 1986-11-18 Amp Incorporated Apparatus for orientating elongate bodies
JPS6288703A (ja) * 1985-10-11 1987-04-23 Hitachi Electronics Eng Co Ltd アンロ−ダのマガジン検出装置
JPS6351216A (ja) * 1986-08-22 1988-03-04 Nippei Toyama Corp 搬送用の中間ストツク装置
US4739872A (en) * 1987-03-05 1988-04-26 Amsted Industries Incorporated Automated parts handling apparatus
US4809881A (en) * 1987-04-16 1989-03-07 Total Tote, Inc. Bin dispensing machine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100427519B1 (ko) * 2000-04-21 2004-04-27 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 몰딩 장치 및 수지 타블렛 이송 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5080552A (en) 1992-01-14
KR900005581A (ko) 1990-04-14
JPH0618219B2 (ja) 1994-03-09
KR960009981B1 (ko) 1996-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6243756B2 (ja) スパウト取付用袋の供給方法及び装置
US3902615A (en) Automatic wafer loading and pre-alignment system
US6186723B1 (en) Load port
JPH0289328A (ja) 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置
CN110625375B (zh) 一种上下壳组装机
KR20170087024A (ko) 반송 장치
KR20040020828A (ko) 이동하는 이송기로부터 기판 캐리어를 직접 언로딩하는기판 캐리어 핸들러
CN116978843A (zh) 加载端口及包括加载端口的基板搬送系统
JP2019218190A (ja) 容器分離装置
RU99114450A (ru) Упаковочная машина
US6802801B2 (en) Tool changing device for a tool machine
US3998320A (en) Plastic bottle escapement device and method
KR101849352B1 (ko) 트레이 공급 배출장치
JP2003218183A (ja) ウエハ搬送装置
CN110600410A (zh) 一种芯片框架的点胶上芯机
JP2001019143A (ja) 電子部品の整列供給装置
JP6953914B2 (ja) 粉粒体充填システム
CN114104722B (zh) 基板自动上料系统
JP2004067297A (ja) 搬送装置
CN112777278A (zh) 一种撞包式转位机及转位方法
JP4687120B2 (ja) 物品整列装置
JPH09202308A (ja) 集積物品の供給装置
KR200161478Y1 (ko) 웨이퍼 이송장치
JP6763649B2 (ja) 袋状容器供給装置
KR100284612B1 (ko) 모듈 디바이스 이송 및 인출장치

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080309

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090309

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090309

Year of fee payment: 15