JPH0289355A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0289355A JPH0289355A JP24135588A JP24135588A JPH0289355A JP H0289355 A JPH0289355 A JP H0289355A JP 24135588 A JP24135588 A JP 24135588A JP 24135588 A JP24135588 A JP 24135588A JP H0289355 A JPH0289355 A JP H0289355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- groove
- package
- semiconductor device
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フラットパッケージ半導体装置、あるいはＳ
Ｏパッケージ半導体装置に関するものである。
Ｏパッケージ半導体装置に関するものである。
従来の技術
従来、フラットパッケージ半導体装置あるいはＳＯパッ
ケージ半導体装置において、リード端子は第７図に示す
様な形状であり、リード端子先端は機械的に何らの拘束
もさせておらず、外力に対してはフリーであった。
ケージ半導体装置において、リード端子は第７図に示す
様な形状であり、リード端子先端は機械的に何らの拘束
もさせておらず、外力に対してはフリーであった。
発明が解決しようとする課題
従って、上記の従来のフラットパッケージ半導体装置、
あるいはＳＯパッケージ半導体装置においては、製造工
程間あるいは完成後においても何らかの外力に対してリ
ード端子が変形するという問題があった。本発明は上記
従来の問題点を解決するもので、外力に対してリード端
子が変形することを防止できる半導体装置を提供するこ
とを目的とするものである。
あるいはＳＯパッケージ半導体装置においては、製造工
程間あるいは完成後においても何らかの外力に対してリ
ード端子が変形するという問題があった。本発明は上記
従来の問題点を解決するもので、外力に対してリード端
子が変形することを防止できる半導体装置を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の半導体装置は、パ
ッケージ下面、側面あるいは下面と側面との両方にリー
ド端子幅よりわずかに大きい幅の溝を有し、その溝にリ
ード端子をはめ込んだものから構成されている。
ッケージ下面、側面あるいは下面と側面との両方にリー
ド端子幅よりわずかに大きい幅の溝を有し、その溝にリ
ード端子をはめ込んだものから構成されている。
作用
この構成によって、リード端子先端は、溝の両側面及び
底面にて拘束されており、左右方向及び下方向からの何
らかの外力に対しても変形することが防止される。
底面にて拘束されており、左右方向及び下方向からの何
らかの外力に対しても変形することが防止される。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例半導体装置の断面
図を示し、また、第２図はその一部破断側面図を示すも
のである。第１図、第２図において、１はパッケージ、
２はリード端子、３はリード端子幅よりわずかに大きい
幅の溝を表わす。第１．２図に表わす様に、リード端子
２の先端は、パッケージ１の下面の溝３にはまり込んで
おり、溝３の両側面及び底面で拘束されているものであ
る。
説明する。第１図は本発明の一実施例半導体装置の断面
図を示し、また、第２図はその一部破断側面図を示すも
のである。第１図、第２図において、１はパッケージ、
２はリード端子、３はリード端子幅よりわずかに大きい
幅の溝を表わす。第１．２図に表わす様に、リード端子
２の先端は、パッケージ１の下面の溝３にはまり込んで
おり、溝３の両側面及び底面で拘束されているものであ
る。
第３図、第４図は本発明の他の実施例半導体装置の断面
図、一部破断側面図を示すものである。
図、一部破断側面図を示すものである。
第３図、第４図において、１はパッケージ、２はリード
端子、３はスリット状の溝を表わす。各図に表わす様に
、リード端子２はパッケージ１の側面の溝３にはまり込
んでおり、溝の両側面及び底面にて拘束されているもの
である。
端子、３はスリット状の溝を表わす。各図に表わす様に
、リード端子２はパッケージ１の側面の溝３にはまり込
んでおり、溝の両側面及び底面にて拘束されているもの
である。
さらに、第５図、第６図は本発明の別の実施例における
半導体装置の断面図、一部破断側面図を示すものである
。第５図、第６図において、１はパッケージ、２はリー
ド端子、３はリード端子幅よりわずかに大きい幅の溝を
表わす。第５図、第６図に表わす様に、リード端子２の
先端は、パッケージ１の側面及び下面の溝３にはまり込
んでおり、溝の両側面及び底面にて拘束されている。
半導体装置の断面図、一部破断側面図を示すものである
。第５図、第６図において、１はパッケージ、２はリー
ド端子、３はリード端子幅よりわずかに大きい幅の溝を
表わす。第５図、第６図に表わす様に、リード端子２の
先端は、パッケージ１の側面及び下面の溝３にはまり込
んでおり、溝の両側面及び底面にて拘束されている。
発明の効果
以上のように本発明によれば、パッケージ下面または側
面あるいは下面、側面の両方に溝を有し、この溝内に折
り曲げたリード端子をはめ込むことにより、半導体製造
工程間、あるいは完成後においても、何らかの外力に対
してリード端子の変形が防止でき、歩留り向上、あるい
は製品の信頼性向上に大きく役立つものとなる。
面あるいは下面、側面の両方に溝を有し、この溝内に折
り曲げたリード端子をはめ込むことにより、半導体製造
工程間、あるいは完成後においても、何らかの外力に対
してリード端子の変形が防止でき、歩留り向上、あるい
は製品の信頼性向上に大きく役立つものとなる。
第１図は本発明の一実施例半導体装置の断面図、第２図
はその一部破断側面図、第３図および第４図は本発明の
他の実施例装置の断面図、および一部破断側面図、第５
図および第６図は本発明の別の実施例装置の断面図およ
び一部破断側面図、第７図は従来例装置の断面図である
。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・リード端子
、３・・・・・・溝 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１１２１ ／゛−パツプー Ｖ−リード端子 ３− 溝− 第２図 ／ 第 図 第 図 第 第 図 図 ？
はその一部破断側面図、第３図および第４図は本発明の
他の実施例装置の断面図、および一部破断側面図、第５
図および第６図は本発明の別の実施例装置の断面図およ
び一部破断側面図、第７図は従来例装置の断面図である
。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・リード端子
、３・・・・・・溝 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１１２１ ／゛−パツプー Ｖ−リード端子 ３− 溝− 第２図 ／ 第 図 第 図 第 第 図 図 ？
Claims (1)
- パッケージ下面または側面もしくは下面、側面の両方に
リード端子幅よりわずかに大きい幅の溝を有し、その溝
にリード端子の先端をはめ込むことにより、リード端子
の変形を拘束していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24135588A JPH0289355A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24135588A JPH0289355A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289355A true JPH0289355A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17073062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24135588A Pending JPH0289355A (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP24135588A patent/JPH0289355A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
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