JPH028977B2 - - Google Patents
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- JPH028977B2 JPH028977B2 JP23585185A JP23585185A JPH028977B2 JP H028977 B2 JPH028977 B2 JP H028977B2 JP 23585185 A JP23585185 A JP 23585185A JP 23585185 A JP23585185 A JP 23585185A JP H028977 B2 JPH028977 B2 JP H028977B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/08—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing phosphorus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Electronic Switches (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、セラミツク基板に施釉するグレーズ
組成物に関するものである。 従来技術 近年、フアクシミリやマイクロコンピユータ端
末機などのプリンター用に印字音が静かで保守の
容易なサーマルヘツドが普及している。サーマル
ヘツドの電気回路を形成する方法には薄膜法と厚
膜法があるが、高速度で高密度の印刷が要求され
る場合には薄膜法が一般的であり、基板にはグレ
ーズドセラミツク基板が使用される。グレーズド
セラミツク基板は、セラミツク基板にグレーズ組
成物を施釉して作成するが、その上に厚さ数千オ
ングストローム未満の薄膜回路や抵抗体を高精度
に形成するために表面平滑度が良いこと、そりが
少ないこと、耐酸性に優れていることが要求さ
れ、さらに使用中における回路の電気絶縁性劣化
のないことが必要である。また、使用中、抵抗体
の発熱によるサーマルシヨツクがかかるため、耐
熱性に優れていることを必要である。 したがつて、グレーズ組成物は約1300℃以下で
の焼成で表面平滑性が良く、高耐熱性のグレーズ
層を形成し、弗硝混酸などに侵蝕されにくく、熱
膨張係数がセラミツクのそれとマツチングしてい
なければならない。グレーズ組成物とセラミツク
の熱膨張差が大きいとグレーズドセラミツク基板
のそりが大きくなり、寸法精度を著しく悪化させ
るばかりでなく、グレーズ層内に過剰な応力を発
生させサーマルヘツド使用に伴なうサーマルシヨ
ツクによりグレーズ層にマイクロクラツクが生じ
やすい問題がある。さらに最近では印刷の高速化
に伴なつてサーマルシヨツクの頻度が高くなり、
その温度差も大きくなるので、より耐熱性に優れ
たグレーズ組成物の開発が急務になつている。 従来のグレーズ組成物は熱膨張のセラミツクス
とのマツチングが良く、かつ表面平滑度も良好で
あるが、アルカリまたは鉛を含有しているため耐
熱性が低く、また反復使用により電気絶縁性も劣
化するという欠点がある。 このため最近ではアルカリや鉛を含有しない高
耐熱性グレーズ組成物も開発されているが、これ
らは熱膨張係数が低く、セラミツク基板との熱膨
差が大きすぎるという欠点がある。 発明の目的 本発明は、グレーズ表面の平滑度を保つととも
に、耐熱性、耐酸性に優れ、セラミツク基板との
膨張差が小さく、電気絶縁性劣化のないセラミツ
ク基板用グレーズ組成物を提供することを目的と
するものである。 発明の構成 本発明のセラミツク基板用グレーズ組成物は、
重量百分率で、SiO245〜60%、Al2O37〜17%、
CaO10〜25%、BaO1〜15%、SrO0〜15%、
P2O50.5〜5%からなることを特徴とする。 本発明のセラミツク基板用グレーズ組成物は、
好ましくは重量百分率で、SiO249〜56%、
Al2O39〜15%、CaO13〜22%、BaO3〜13%、
SrO1〜13%、P2O51〜3%からなることを特徴
とする。 本発明のセラミツク基板用グレーズ組成物を構
成する各成分の含有量を上記のように限定した理
由を以下に示す。 SiO2は、ガラス構造を形成する主成分であり、
その含量は45〜60%、好ましくは49〜56%であ
る。45%より少ない場合は、グレーズの耐熱性が
不十分となると同時に、失透傾向があり良好なグ
レーズとなり難く、60%より多い場合は、熱膨張
係数が小さくなりすぎる。 Al2O3の含量は、7〜17%、好ましくは9〜15
%である。7%より少ない場合は、グレーズの粘
性が低下し、屈伏点が下がり十分な耐熱性が得ら
れず、17%より多い場合は、ガラスの溶融が困難
になり、グレーズの焼成温度が上がり良好なグレ
ース面が得られ難い。 CaOは、ガラスを溶融しやすくするとともにグ
レーズの熱膨張係数を増大させる効果があり、そ
の含量は10〜25%、好ましくは13〜22%である。
10%より少ない場合は、上記の効果が得られず、
25%より多い場合は失透傾向が現われる。 BaOは、CaOと同様の効果があり、両者を併
用することによつて失透傾向を低下させ、その含
量は、1〜15%、好ましくは3〜13%である。1
%より少ない場合は、上記の効果が得られず、15
%より多い場合は、失透傾向が現われ、耐熱性も
低下する。 SrOは、CaO、BaOと併用することにより、失
透傾向を低下させる効果があり、その含量は、0
〜15%、好ましくは、1〜13%である。15%より
多い場合は失透しやすくなる。 P2O5は、SiO2と置換することにより耐熱性を
低下することなく熱膨張係数を増大させる効果が
あり、その含量は、0.5〜5%、好ましくは1〜
3%である。0.5%より少ない場合は、セラミツ
ク基板との膨張差が大きくなり、基板が反つた
り、サーマルヘツド使用時にマイクロクラツクが
生じやすくなる。5%より多い場合は、分相傾向
や失透傾向が現われ良好なグレーズが得られな
い。 実施例 以下に本発明のセラミツク基板用グレーズ組成
物の実施例及び比較例を示す。次表は本発明品の
実施例の組成(試料No.1〜5)と比較例の組成
(試料No.6、7)及び熱膨張係数、転移点、屈伏
点を示したものである。
組成物に関するものである。 従来技術 近年、フアクシミリやマイクロコンピユータ端
末機などのプリンター用に印字音が静かで保守の
容易なサーマルヘツドが普及している。サーマル
ヘツドの電気回路を形成する方法には薄膜法と厚
膜法があるが、高速度で高密度の印刷が要求され
る場合には薄膜法が一般的であり、基板にはグレ
ーズドセラミツク基板が使用される。グレーズド
セラミツク基板は、セラミツク基板にグレーズ組
成物を施釉して作成するが、その上に厚さ数千オ
ングストローム未満の薄膜回路や抵抗体を高精度
に形成するために表面平滑度が良いこと、そりが
少ないこと、耐酸性に優れていることが要求さ
れ、さらに使用中における回路の電気絶縁性劣化
のないことが必要である。また、使用中、抵抗体
の発熱によるサーマルシヨツクがかかるため、耐
熱性に優れていることを必要である。 したがつて、グレーズ組成物は約1300℃以下で
の焼成で表面平滑性が良く、高耐熱性のグレーズ
層を形成し、弗硝混酸などに侵蝕されにくく、熱
膨張係数がセラミツクのそれとマツチングしてい
なければならない。グレーズ組成物とセラミツク
の熱膨張差が大きいとグレーズドセラミツク基板
のそりが大きくなり、寸法精度を著しく悪化させ
るばかりでなく、グレーズ層内に過剰な応力を発
生させサーマルヘツド使用に伴なうサーマルシヨ
ツクによりグレーズ層にマイクロクラツクが生じ
やすい問題がある。さらに最近では印刷の高速化
に伴なつてサーマルシヨツクの頻度が高くなり、
その温度差も大きくなるので、より耐熱性に優れ
たグレーズ組成物の開発が急務になつている。 従来のグレーズ組成物は熱膨張のセラミツクス
とのマツチングが良く、かつ表面平滑度も良好で
あるが、アルカリまたは鉛を含有しているため耐
熱性が低く、また反復使用により電気絶縁性も劣
化するという欠点がある。 このため最近ではアルカリや鉛を含有しない高
耐熱性グレーズ組成物も開発されているが、これ
らは熱膨張係数が低く、セラミツク基板との熱膨
差が大きすぎるという欠点がある。 発明の目的 本発明は、グレーズ表面の平滑度を保つととも
に、耐熱性、耐酸性に優れ、セラミツク基板との
膨張差が小さく、電気絶縁性劣化のないセラミツ
ク基板用グレーズ組成物を提供することを目的と
するものである。 発明の構成 本発明のセラミツク基板用グレーズ組成物は、
重量百分率で、SiO245〜60%、Al2O37〜17%、
CaO10〜25%、BaO1〜15%、SrO0〜15%、
P2O50.5〜5%からなることを特徴とする。 本発明のセラミツク基板用グレーズ組成物は、
好ましくは重量百分率で、SiO249〜56%、
Al2O39〜15%、CaO13〜22%、BaO3〜13%、
SrO1〜13%、P2O51〜3%からなることを特徴
とする。 本発明のセラミツク基板用グレーズ組成物を構
成する各成分の含有量を上記のように限定した理
由を以下に示す。 SiO2は、ガラス構造を形成する主成分であり、
その含量は45〜60%、好ましくは49〜56%であ
る。45%より少ない場合は、グレーズの耐熱性が
不十分となると同時に、失透傾向があり良好なグ
レーズとなり難く、60%より多い場合は、熱膨張
係数が小さくなりすぎる。 Al2O3の含量は、7〜17%、好ましくは9〜15
%である。7%より少ない場合は、グレーズの粘
性が低下し、屈伏点が下がり十分な耐熱性が得ら
れず、17%より多い場合は、ガラスの溶融が困難
になり、グレーズの焼成温度が上がり良好なグレ
ース面が得られ難い。 CaOは、ガラスを溶融しやすくするとともにグ
レーズの熱膨張係数を増大させる効果があり、そ
の含量は10〜25%、好ましくは13〜22%である。
10%より少ない場合は、上記の効果が得られず、
25%より多い場合は失透傾向が現われる。 BaOは、CaOと同様の効果があり、両者を併
用することによつて失透傾向を低下させ、その含
量は、1〜15%、好ましくは3〜13%である。1
%より少ない場合は、上記の効果が得られず、15
%より多い場合は、失透傾向が現われ、耐熱性も
低下する。 SrOは、CaO、BaOと併用することにより、失
透傾向を低下させる効果があり、その含量は、0
〜15%、好ましくは、1〜13%である。15%より
多い場合は失透しやすくなる。 P2O5は、SiO2と置換することにより耐熱性を
低下することなく熱膨張係数を増大させる効果が
あり、その含量は、0.5〜5%、好ましくは1〜
3%である。0.5%より少ない場合は、セラミツ
ク基板との膨張差が大きくなり、基板が反つた
り、サーマルヘツド使用時にマイクロクラツクが
生じやすくなる。5%より多い場合は、分相傾向
や失透傾向が現われ良好なグレーズが得られな
い。 実施例 以下に本発明のセラミツク基板用グレーズ組成
物の実施例及び比較例を示す。次表は本発明品の
実施例の組成(試料No.1〜5)と比較例の組成
(試料No.6、7)及び熱膨張係数、転移点、屈伏
点を示したものである。
【表】
【表】
表のNo.1〜7の試料は次のように調製した。表
に示した酸化物組成になるように原料を調合し、
十分に混合する。各原料は酸化物、水酸化物、炭
酸塩あるいは硝酸塩のいずれでも良いが、微粉原
料を使用したほうが溶融しやすい。混合した原料
を白金ルツボにて1500〜1600℃で溶融したのち、
急冷して得られたガラスをアルミナ製ボールミル
で微粉砕する。 こうして調製したグレーズ組成物をスプレー法
やスクリーン印刷法などでセラミツク基板に塗布
し、1200〜1300℃で焼成して、泡や失透などの表
面欠点のないグレーズ基板が得られた。 表より明らかなように本発明品はアルカリと酸
化鉛とを含有せず、750℃以上の転移点と800℃以
上の屈伏点を有しており、比較例No.6に比べ耐熱
性が良好でかつ熱膨張係数が67.0〜71.0であり、
比較例No.7に比べ、セラミツク基板と熱膨張係数
が近似している。また実施例のNo.4と比較例のNo.
6とNo.7の耐酸性を比較するためにHF:HNO3
=1:1の混酸中にグレーズド基板を10秒間浸漬
し、そのエツチング深さを測定したところNo.4は
5.0μmであり、No.6の7.5μm、No.の8.0μmに対し
てきわめてすぐれた結果が得られた。 発明の効果 以上のように本発明のセラミツク基板用グレー
ズ組成物は、泡や失透等の表面欠点がなく、表面
平滑度が良好で、耐酸性に優れていると共にセラ
ミツク基板との膨張差が小さいため、特にサーマ
ルヘツドのセラミツク基板をグレーズするのに適
している。
に示した酸化物組成になるように原料を調合し、
十分に混合する。各原料は酸化物、水酸化物、炭
酸塩あるいは硝酸塩のいずれでも良いが、微粉原
料を使用したほうが溶融しやすい。混合した原料
を白金ルツボにて1500〜1600℃で溶融したのち、
急冷して得られたガラスをアルミナ製ボールミル
で微粉砕する。 こうして調製したグレーズ組成物をスプレー法
やスクリーン印刷法などでセラミツク基板に塗布
し、1200〜1300℃で焼成して、泡や失透などの表
面欠点のないグレーズ基板が得られた。 表より明らかなように本発明品はアルカリと酸
化鉛とを含有せず、750℃以上の転移点と800℃以
上の屈伏点を有しており、比較例No.6に比べ耐熱
性が良好でかつ熱膨張係数が67.0〜71.0であり、
比較例No.7に比べ、セラミツク基板と熱膨張係数
が近似している。また実施例のNo.4と比較例のNo.
6とNo.7の耐酸性を比較するためにHF:HNO3
=1:1の混酸中にグレーズド基板を10秒間浸漬
し、そのエツチング深さを測定したところNo.4は
5.0μmであり、No.6の7.5μm、No.の8.0μmに対し
てきわめてすぐれた結果が得られた。 発明の効果 以上のように本発明のセラミツク基板用グレー
ズ組成物は、泡や失透等の表面欠点がなく、表面
平滑度が良好で、耐酸性に優れていると共にセラ
ミツク基板との膨張差が小さいため、特にサーマ
ルヘツドのセラミツク基板をグレーズするのに適
している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 重量百分率で、SiO245〜60%、Al2O37〜17
%、CaO10〜25%、BaO1〜15%、SrO0〜15%、
P2O50.5〜5%からなることを特徴とするセラミ
ツク基板用グレーズ組成物。 2 重量百分率で、SiO249〜56%、Al2O39〜15
%、CaO13〜22%、BaO3〜13%、SrO1〜13%、
P2O51〜3%からなることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のセラミツク基板用グレーズ組
成物。 3 セラミツク基板が、アルミナ基板である特許
請求の範囲第1項記載のセラミツク基板用グレー
ズ組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23585185A JPS6296344A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | セラミツク基板用グレ−ズ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23585185A JPS6296344A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | セラミツク基板用グレ−ズ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296344A JPS6296344A (ja) | 1987-05-02 |
| JPH028977B2 true JPH028977B2 (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16992194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23585185A Granted JPS6296344A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | セラミツク基板用グレ−ズ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19851927A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-18 | Schott Glas | Thermisch hochbelastbares Glas und seine Verwendung |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818845B2 (ja) * | 1987-11-11 | 1996-02-28 | 日本板硝子株式会社 | 電子機器用ガラス基板 |
| TWI467706B (zh) | 2009-04-09 | 2015-01-01 | 財團法人工業技術研究院 | 陶瓷基板及其製造方法 |
| CN116081950B (zh) * | 2023-03-10 | 2024-11-29 | 萍乡学院 | 一种低膨胀电瓷釉料的制备方法 |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23585185A patent/JPS6296344A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19851927A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-18 | Schott Glas | Thermisch hochbelastbares Glas und seine Verwendung |
| DE19851927C2 (de) * | 1998-11-11 | 2001-02-22 | Schott Glas | Thermisch hochbelastbares Glas und seine Verwendung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6296344A (ja) | 1987-05-02 |
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