JPH0148210B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0148210B2 JPH0148210B2 JP58127353A JP12735383A JPH0148210B2 JP H0148210 B2 JPH0148210 B2 JP H0148210B2 JP 58127353 A JP58127353 A JP 58127353A JP 12735383 A JP12735383 A JP 12735383A JP H0148210 B2 JPH0148210 B2 JP H0148210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- glass composition
- metal
- iron
- enamel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、電気特性に優れた金属芯の
ほうろう被覆配線板に用いられるガラス組成物に
関するものである。 （従来の技術） 最近のエレクトロニクスの進歩にともない、高
密度配線化が進み、発生する熱の放散性や基板自
体の耐熱性が益々重要となつてきており、アルミ
ナ等を用いたセラミツクス基板等の使用が増加し
てきている。一方、同様の目的で、より大型の配
線板が製造可能であり、また、耐荷重性に優れ立
体的形状も容易に製造可能なほうろう被覆基板も
注目され始めてきた。 （発明が解決しようとする課題） 従来のほうろう被覆基板に用いられる釉薬が非
晶質であるために、鉄芯等金属芯の被覆・焼成時
に釉薬の表面張力により例えば金属芯のスルーホ
ール部にメニスカスといわれる盛り上がりが発生
し、回路加工時に印刷ペーストのパターン精度が
よくない等の欠点があつた。また、印刷ペースト
の焼成時に基板上の釉薬が軟化するために、回路
用ペーストの焼成温度に制限があり、セラミツク
ス基板に用いられるペーストの使用ができない
他、ほうろう層中に発生し基板の電気特性を著し
く低下させる直径約100μｍ位のボイドやピンホ
ール等を完全には避けられない等の問題があつ
た。 本発明は、このような問題を解決するために鋭
意検討した結果得られたガラス組成に関するもの
である。 （課題を解決するための手段） 本発明は、原料を高温で溶融後急冷したとき
に、SiO29.8〜28.6重量％、B2O317.2〜33.2重量
％、MgO32.8〜51.5重量％、BaO5.3〜16.9重量％
及びSrO1.5〜20.7重量％からなることを特徴とす
るガラス組成物である。 この組成物となる原料としては、酸化物の他、
各種塩類（炭酸塩、硝酸塩等）及び天然物等を用
いることができる。 これらの原料を溶融するに充分な温度は、一般
的には、1300℃以上望ましくは1500℃前後であ
る。このように溶融した原料を急速に冷却する
と、非晶質状態のガラス組成物となる。このと
き、溶融時間は、1500℃の場合には、約１時間で
充分である。 この非晶質のガラス組成物を砕いて釉薬とし、
金属板に塗布して再加熱をすると、結晶化するの
であるが、組成物中の成分の比率が前記以外、特
にSiO2が9.8〜28.6重量％、B2O3が17.2〜33.2重量
％以外とした場合には非晶質とならず、また、そ
の他の成分の比率においてMgOを32.8〜51.5重量
％、BaOを5.3〜16.9重量％及びSrOを1.5〜20.7重
量％以外とした場合には、SiO2を9.8〜28.6重量
％、B2O3を17.2〜33.2重量％とした場合でも非晶
質とならない場合があることの他、金属が鉄の場
合に原料と反応して珪酸鉄を生成したり、金属の
熱膨張率とかけ離れすぎて結晶にクラツクを生じ
たり、結晶化が速すぎて配線板の芯となる孔を有
する等複雑な形状の金属板に対してつきまわりが
よくない等の問題を発生する。 また、このようなガラス組成物は、900℃以下
で全成分の50〜100重量％が結晶化する。 （作 用） この非晶質のガラス組成物を粉砕し、従来の方
法と同じ方法で鉄等の金属表面に被覆し焼成する
と、短時間で溶融して急速に結晶化して固着す
る。 従つて、金属表面での再加熱によつて流動する
液体状となる時間が短いために、表面張力による
メニスカス発生を抑制でき、また、粒子間に残存
していた空気やその他の原因によるボイドが成長
しないため、その表面が平坦に保たれ、かつ、電
気特性の低下も避けられる。 実施例 第１表に示す組成の原料を白金のルツボに入
れ、温度を1500℃、時間を約１時間の条件で溶融
し、溶融したガラス組成物を冷却ロールで急冷・
粉砕した。
ほうろう被覆配線板に用いられるガラス組成物に
関するものである。 （従来の技術） 最近のエレクトロニクスの進歩にともない、高
密度配線化が進み、発生する熱の放散性や基板自
体の耐熱性が益々重要となつてきており、アルミ
ナ等を用いたセラミツクス基板等の使用が増加し
てきている。一方、同様の目的で、より大型の配
線板が製造可能であり、また、耐荷重性に優れ立
体的形状も容易に製造可能なほうろう被覆基板も
注目され始めてきた。 （発明が解決しようとする課題） 従来のほうろう被覆基板に用いられる釉薬が非
晶質であるために、鉄芯等金属芯の被覆・焼成時
に釉薬の表面張力により例えば金属芯のスルーホ
ール部にメニスカスといわれる盛り上がりが発生
し、回路加工時に印刷ペーストのパターン精度が
よくない等の欠点があつた。また、印刷ペースト
の焼成時に基板上の釉薬が軟化するために、回路
用ペーストの焼成温度に制限があり、セラミツク
ス基板に用いられるペーストの使用ができない
他、ほうろう層中に発生し基板の電気特性を著し
く低下させる直径約100μｍ位のボイドやピンホ
ール等を完全には避けられない等の問題があつ
た。 本発明は、このような問題を解決するために鋭
意検討した結果得られたガラス組成に関するもの
である。 （課題を解決するための手段） 本発明は、原料を高温で溶融後急冷したとき
に、SiO29.8〜28.6重量％、B2O317.2〜33.2重量
％、MgO32.8〜51.5重量％、BaO5.3〜16.9重量％
及びSrO1.5〜20.7重量％からなることを特徴とす
るガラス組成物である。 この組成物となる原料としては、酸化物の他、
各種塩類（炭酸塩、硝酸塩等）及び天然物等を用
いることができる。 これらの原料を溶融するに充分な温度は、一般
的には、1300℃以上望ましくは1500℃前後であ
る。このように溶融した原料を急速に冷却する
と、非晶質状態のガラス組成物となる。このと
き、溶融時間は、1500℃の場合には、約１時間で
充分である。 この非晶質のガラス組成物を砕いて釉薬とし、
金属板に塗布して再加熱をすると、結晶化するの
であるが、組成物中の成分の比率が前記以外、特
にSiO2が9.8〜28.6重量％、B2O3が17.2〜33.2重量
％以外とした場合には非晶質とならず、また、そ
の他の成分の比率においてMgOを32.8〜51.5重量
％、BaOを5.3〜16.9重量％及びSrOを1.5〜20.7重
量％以外とした場合には、SiO2を9.8〜28.6重量
％、B2O3を17.2〜33.2重量％とした場合でも非晶
質とならない場合があることの他、金属が鉄の場
合に原料と反応して珪酸鉄を生成したり、金属の
熱膨張率とかけ離れすぎて結晶にクラツクを生じ
たり、結晶化が速すぎて配線板の芯となる孔を有
する等複雑な形状の金属板に対してつきまわりが
よくない等の問題を発生する。 また、このようなガラス組成物は、900℃以下
で全成分の50〜100重量％が結晶化する。 （作 用） この非晶質のガラス組成物を粉砕し、従来の方
法と同じ方法で鉄等の金属表面に被覆し焼成する
と、短時間で溶融して急速に結晶化して固着す
る。 従つて、金属表面での再加熱によつて流動する
液体状となる時間が短いために、表面張力による
メニスカス発生を抑制でき、また、粒子間に残存
していた空気やその他の原因によるボイドが成長
しないため、その表面が平坦に保たれ、かつ、電
気特性の低下も避けられる。 実施例 第１表に示す組成の原料を白金のルツボに入
れ、温度を1500℃、時間を約１時間の条件で溶融
し、溶融したガラス組成物を冷却ロールで急冷・
粉砕した。
【表】
得られた透明なガラス組成物をボールミルで約
20時間粉砕して、鉄板上に塗布した。 この塗布した鉄板を850℃の焼成炉中で５分間
焼成して、乳白濁色のほうろう基板を得た。 このほうろう基板は、鉄芯と基板表面との間の
耐電圧が2kV以上であり、メニスカスは従来の非
晶質釉薬を用いたものに比較して半分以下の30μ
ｍと良好で、800℃以上においても軟化すること
がなかつた。また、ほうろう層は、その断面を観
察したところ約５〜10μｍ程度の多数のボイドは
みられたが成長して50μｍ以上となつたものはみ
られず、その表面を電子顕微鏡で観察したところ
ほとんど全面をカバーする長さ５〜10μｍ程度の
多数の針状結晶がみられた。 （効 果） 以上に説明したように、本発明によるガラス組
成物を用いたほうろう被覆基板は、平坦でペース
トの印刷性が良く、耐熱性が高いため、印刷用ペ
ーストの制限が減り通常のセラミツクス基板に用
いられるペーストを使用できた。
20時間粉砕して、鉄板上に塗布した。 この塗布した鉄板を850℃の焼成炉中で５分間
焼成して、乳白濁色のほうろう基板を得た。 このほうろう基板は、鉄芯と基板表面との間の
耐電圧が2kV以上であり、メニスカスは従来の非
晶質釉薬を用いたものに比較して半分以下の30μ
ｍと良好で、800℃以上においても軟化すること
がなかつた。また、ほうろう層は、その断面を観
察したところ約５〜10μｍ程度の多数のボイドは
みられたが成長して50μｍ以上となつたものはみ
られず、その表面を電子顕微鏡で観察したところ
ほとんど全面をカバーする長さ５〜10μｍ程度の
多数の針状結晶がみられた。 （効 果） 以上に説明したように、本発明によるガラス組
成物を用いたほうろう被覆基板は、平坦でペース
トの印刷性が良く、耐熱性が高いため、印刷用ペ
ーストの制限が減り通常のセラミツクス基板に用
いられるペーストを使用できた。
Claims (1)
- １ 原料を高温で溶融後急冷したときに、
SiO29.8〜28.6重量％、B2O317.2〜33.2重量％、
MgO32.8〜51.5重量％、BaO5.3〜16.9重量％及び
SrO1.5〜20.7重量％からなることを特徴とするガ
ラス組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12735383A JPS6021829A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ガラス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12735383A JPS6021829A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ガラス組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021829A JPS6021829A (ja) | 1985-02-04 |
| JPH0148210B2 true JPH0148210B2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=14957829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12735383A Granted JPS6021829A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ガラス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021829A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0793488B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1995-10-09 | 日立化成工業株式会社 | ほうろう配線板の製造法 |
| JPH0240990A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
| JPH05253320A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-05 | Taiei Shoko Kk | 缶潰し機能を有する用機具並びに缶潰しシステム |
| JP2595353Y2 (ja) * | 1992-05-22 | 1999-05-31 | 株式会社泰成工業所 | 空缶潰し機 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4256796A (en) * | 1979-11-05 | 1981-03-17 | Rca Corporation | Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP12735383A patent/JPS6021829A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6021829A (ja) | 1985-02-04 |
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