JPH0290Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0290Y2 JPH0290Y2 JP1983051905U JP5190583U JPH0290Y2 JP H0290 Y2 JPH0290 Y2 JP H0290Y2 JP 1983051905 U JP1983051905 U JP 1983051905U JP 5190583 U JP5190583 U JP 5190583U JP H0290 Y2 JPH0290 Y2 JP H0290Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- plate
- sensitive
- insulating
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cookers (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電気炊飯器等に最適な感熱体装置に関
する。
する。
(ロ) 従来技術
一般に、電気炊飯器等に使用される感熱体装置
は筒状のケースと熱伝導の良好な受熱板により構
成される筒体内に温度上昇により抵抗値が変化す
る感熱素子を設けている。又、理想的には前記感
熱素子は被制御物である鍋に直接密着して感熱を
良好にして鍋と感熱温度との温度差をなくするこ
とが望ましいが、事実上この様な構造は不可能に
近いため、感熱素子を上面が鍋に密着する感熱板
の下面に密着せしめて温度差を最小限に抑えるよ
うに行つている。ところが、一般的には前記感熱
素子の両端にはリード線と接続するリード端子を
設けているが、この端子が金属製の受熱板に接触
するのを防止する目的から前記受熱板と感熱素子
との間に耐熱性の絶縁シートを介在しているた
め、該シートが断熱作用をなし鍋との間に大きな
温度差を生ずる欠点があつた。そして、感熱素子
を取付けている絶縁基板はケース等に接触した状
態で固定されるために、前記絶縁基板の温度は放
熱板のように作用するケースに伝達し低下して鍋
との温度差をより一層大きくしていた。
は筒状のケースと熱伝導の良好な受熱板により構
成される筒体内に温度上昇により抵抗値が変化す
る感熱素子を設けている。又、理想的には前記感
熱素子は被制御物である鍋に直接密着して感熱を
良好にして鍋と感熱温度との温度差をなくするこ
とが望ましいが、事実上この様な構造は不可能に
近いため、感熱素子を上面が鍋に密着する感熱板
の下面に密着せしめて温度差を最小限に抑えるよ
うに行つている。ところが、一般的には前記感熱
素子の両端にはリード線と接続するリード端子を
設けているが、この端子が金属製の受熱板に接触
するのを防止する目的から前記受熱板と感熱素子
との間に耐熱性の絶縁シートを介在しているた
め、該シートが断熱作用をなし鍋との間に大きな
温度差を生ずる欠点があつた。そして、感熱素子
を取付けている絶縁基板はケース等に接触した状
態で固定されるために、前記絶縁基板の温度は放
熱板のように作用するケースに伝達し低下して鍋
との温度差をより一層大きくしていた。
(ハ) 考案の目的
本考案は感熱素子を受熱板に密着せしめて温度
感知を良好にし被制御物との温度差を少なくする
と共に前記感熱素子を取付けている絶縁基板の温
度低下を少なくしてより正確な温度感知を行なう
ようにしたものである。
感知を良好にし被制御物との温度差を少なくする
と共に前記感熱素子を取付けている絶縁基板の温
度低下を少なくしてより正確な温度感知を行なう
ようにしたものである。
(ニ) 考案の構成
筒状のケースの上部に設けた熱伝導の良好な受
熱板と、受熱板の下方に設けた絶縁基板と、絶縁
基板の上面に取付けられた感熱素子と、絶縁基板
の上面に設け感熱素子に接触して受熱板の熱を感
知する感熱板と、絶縁基板の下方に設けた絶縁支
持板と、絶縁支持板を支持する取付板と、絶縁基
板と絶縁支持板間に介在して隙間を形成した耐熱
性クツシヨン材とからなる。
熱板と、受熱板の下方に設けた絶縁基板と、絶縁
基板の上面に取付けられた感熱素子と、絶縁基板
の上面に設け感熱素子に接触して受熱板の熱を感
知する感熱板と、絶縁基板の下方に設けた絶縁支
持板と、絶縁支持板を支持する取付板と、絶縁基
板と絶縁支持板間に介在して隙間を形成した耐熱
性クツシヨン材とからなる。
(ホ) 実施例
本考案の実施例を図面に基づき説明する。1は
金属製で円筒状のケース、2は前記ケースの上部
に外周縁をカシメにより固定した例えばアルミニ
ウムのような熱伝導の良好な逆皿状の受熱板、3
は前記受熱板の下面に密着して設けた例えばシリ
コンゴムよりなる肉薄の絶縁シート、4は該シー
トの下方に設けられたケース1の内径より幾分小
さい外径を有した円板状の絶縁基板で、略中央部
及び一部に透孔5,5を穿設すると共に該透孔の
両側に挿通孔6,6を穿設している。7は中央に
設けた感熱部8を前記透孔5に位置せしめ両端に
設けたリード端子9a,9aを前記挿通孔6,6
に挿通して折曲した感熱素子で、温度上昇により
抵抗値が変化(増加)する。10は前記絶縁基板
4の上面に設けた例えば銅板よりなる熱伝導の良
好な広面積の感熱板で、所定部分に下方に折曲し
た複数個の取付爪11,11,11を設け該爪を
絶縁基板4に嵌め込み該基板の下方で折曲し基板
との間に所定間隔lを存して固定する。前記感熱
板10はその大きさの設定に当たり、感熱部8と
一方のリード端子9aと後述する一方の接続端子
を除く部位を切除した略〓形に形成しており他方
のリード端子9bをその下方に位置せしめる。1
2は前記所定間隔l内に位置して前記感熱板10
の裏面に溶着した例えばハンダの如き伝熱金属
で、同時に他方の前記リード端子9bを溶着す
る。この溶着後に下方に突出する部分12aは第
1図の様に透孔5内に位置する。13a,13b
は前記絶縁基板4の下面に固定した一対の接続端
子で、夫々のリード端子9a,9bにプリント配
線により接続する。14は前記絶縁基板4の下方
に設けたリング状の耐熱性クツシヨン材(以下O
リングと称す)、15は前記Oリング14の下方
に設けられ内側に円孔16を穿設した絶縁支持板
で、前記Oリング14の肉厚によつて隙間Sを形
成する。この隙間Sは前記取付爪11,11,1
1の先端側(折曲げ部分)やリード端子9a,9
bの先端折曲げ部分の寸法の逃し部分となる。1
7は下部に支承片18を設け上部に固定片19を
設けた取付板で、前記支承片18は固定片19の
固定に伴ない絶縁支持板15の下部を支承する。
金属製で円筒状のケース、2は前記ケースの上部
に外周縁をカシメにより固定した例えばアルミニ
ウムのような熱伝導の良好な逆皿状の受熱板、3
は前記受熱板の下面に密着して設けた例えばシリ
コンゴムよりなる肉薄の絶縁シート、4は該シー
トの下方に設けられたケース1の内径より幾分小
さい外径を有した円板状の絶縁基板で、略中央部
及び一部に透孔5,5を穿設すると共に該透孔の
両側に挿通孔6,6を穿設している。7は中央に
設けた感熱部8を前記透孔5に位置せしめ両端に
設けたリード端子9a,9aを前記挿通孔6,6
に挿通して折曲した感熱素子で、温度上昇により
抵抗値が変化(増加)する。10は前記絶縁基板
4の上面に設けた例えば銅板よりなる熱伝導の良
好な広面積の感熱板で、所定部分に下方に折曲し
た複数個の取付爪11,11,11を設け該爪を
絶縁基板4に嵌め込み該基板の下方で折曲し基板
との間に所定間隔lを存して固定する。前記感熱
板10はその大きさの設定に当たり、感熱部8と
一方のリード端子9aと後述する一方の接続端子
を除く部位を切除した略〓形に形成しており他方
のリード端子9bをその下方に位置せしめる。1
2は前記所定間隔l内に位置して前記感熱板10
の裏面に溶着した例えばハンダの如き伝熱金属
で、同時に他方の前記リード端子9bを溶着す
る。この溶着後に下方に突出する部分12aは第
1図の様に透孔5内に位置する。13a,13b
は前記絶縁基板4の下面に固定した一対の接続端
子で、夫々のリード端子9a,9bにプリント配
線により接続する。14は前記絶縁基板4の下方
に設けたリング状の耐熱性クツシヨン材(以下O
リングと称す)、15は前記Oリング14の下方
に設けられ内側に円孔16を穿設した絶縁支持板
で、前記Oリング14の肉厚によつて隙間Sを形
成する。この隙間Sは前記取付爪11,11,1
1の先端側(折曲げ部分)やリード端子9a,9
bの先端折曲げ部分の寸法の逃し部分となる。1
7は下部に支承片18を設け上部に固定片19を
設けた取付板で、前記支承片18は固定片19の
固定に伴ない絶縁支持板15の下部を支承する。
而して、上方から上面に受熱板10を設けた絶
縁基板4、Oリング14、絶縁支持板15の順で
支承片18に載置し、固定片19を絶縁シート3
と共に受熱板2の外周縁とケース1の上部外周縁
間に介在してカシメ固定する。このカシメ固定に
伴ない支承板18及び受熱板2の相対的な移動に
よつて絶縁支持板15はOリング14を介して絶
縁基板4を押し、受熱板10は絶縁シート3を押
し感熱板10との密着を良好にする。又、この
時、形成される隙間Sは取付爪11,11,11
の折曲部11a,11aの逃がし部となり、Oリ
ング14は絶縁基板4が絶縁支持板15に直接接
触するのを防止し絶縁支持板への温度の伝達を最
少限に抑える。
縁基板4、Oリング14、絶縁支持板15の順で
支承片18に載置し、固定片19を絶縁シート3
と共に受熱板2の外周縁とケース1の上部外周縁
間に介在してカシメ固定する。このカシメ固定に
伴ない支承板18及び受熱板2の相対的な移動に
よつて絶縁支持板15はOリング14を介して絶
縁基板4を押し、受熱板10は絶縁シート3を押
し感熱板10との密着を良好にする。又、この
時、形成される隙間Sは取付爪11,11,11
の折曲部11a,11aの逃がし部となり、Oリ
ング14は絶縁基板4が絶縁支持板15に直接接
触するのを防止し絶縁支持板への温度の伝達を最
少限に抑える。
被制御物の温度を感知した受熱板2は絶縁シー
ト3を介して感熱板10の上面で受け伝熱金属1
2からリード端子9bを介して感熱部8に伝達す
る。感熱部は一般にはガラス或いはセラミツクの
様な熱絶縁物で覆われているため、応答性が鈍い
ため所定間隔l内の雰囲気温度の感知はそれほど
期待できないが感熱部8を絶縁シート3に密着す
る様に構成すれば幾分か効率を上げることができ
る。
ト3を介して感熱板10の上面で受け伝熱金属1
2からリード端子9bを介して感熱部8に伝達す
る。感熱部は一般にはガラス或いはセラミツクの
様な熱絶縁物で覆われているため、応答性が鈍い
ため所定間隔l内の雰囲気温度の感知はそれほど
期待できないが感熱部8を絶縁シート3に密着す
る様に構成すれば幾分か効率を上げることができ
る。
尚、本考案は受熱板の下面に絶縁シートを設け
たが、感熱板が感熱素子との間で十分な絶縁状態
ならば必らずしも絶縁シートを必要としない。
たが、感熱板が感熱素子との間で十分な絶縁状態
ならば必らずしも絶縁シートを必要としない。
(ヘ) 考案の効果
筒状のケースと、該ケースの上部に設けられた
熱伝導の良好な受熱板と、該受熱板の下方に設け
られた絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に取付け
られた感熱素子と、前記絶縁基板の上面で前記感
熱素子に接触して設けられ前記受熱板の熱を感知
する感熱板と、前記絶縁基板の下方に設けた絶縁
支持板と、該絶縁支持板を支持する取付板と、前
記絶縁基板と絶縁支持板間に介在して隙間を形成
した耐熱性クツシヨン材とからなり、前記受熱板
と取付板を固定し前記耐熱性クツシヨン材によつ
て感熱板を受熱板側に密着するものであるから、
受熱板と取付板の固定に伴ない耐熱性クツシヨン
材のクツシヨン性により感熱板が受熱板に密着す
るため受熱板の温度を正確に感知し被制御物との
温度差を少なくすると共に絶縁基板は耐熱性クツ
シヨン材により絶縁支持板に直接接触しないため
温度低下が最小限に抑えられ一層温度感知を正確
に行なうことができる。又、耐熱性クツシヨン材
により絶縁基板と絶縁支持板との間に隙間を形成
するため、この隙間は絶縁基板の下面に形成され
る感熱素子の配線部や感熱板の固定部の逃がし部
分となる。
熱伝導の良好な受熱板と、該受熱板の下方に設け
られた絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に取付け
られた感熱素子と、前記絶縁基板の上面で前記感
熱素子に接触して設けられ前記受熱板の熱を感知
する感熱板と、前記絶縁基板の下方に設けた絶縁
支持板と、該絶縁支持板を支持する取付板と、前
記絶縁基板と絶縁支持板間に介在して隙間を形成
した耐熱性クツシヨン材とからなり、前記受熱板
と取付板を固定し前記耐熱性クツシヨン材によつ
て感熱板を受熱板側に密着するものであるから、
受熱板と取付板の固定に伴ない耐熱性クツシヨン
材のクツシヨン性により感熱板が受熱板に密着す
るため受熱板の温度を正確に感知し被制御物との
温度差を少なくすると共に絶縁基板は耐熱性クツ
シヨン材により絶縁支持板に直接接触しないため
温度低下が最小限に抑えられ一層温度感知を正確
に行なうことができる。又、耐熱性クツシヨン材
により絶縁基板と絶縁支持板との間に隙間を形成
するため、この隙間は絶縁基板の下面に形成され
る感熱素子の配線部や感熱板の固定部の逃がし部
分となる。
第1図は本考案の感熱体装置の部分断面図、第
2図は同じく外観分解斜視図である。 1……ケース、2……受熱板、4……絶縁基
板、7……感熱素子、10……感熱板、14……
クツシヨン材、15……絶縁支持板、17……取
付板、S……隙間。
2図は同じく外観分解斜視図である。 1……ケース、2……受熱板、4……絶縁基
板、7……感熱素子、10……感熱板、14……
クツシヨン材、15……絶縁支持板、17……取
付板、S……隙間。
Claims (1)
- 筒状のケースと、該ケースの上部に設けられた
熱伝導の良好の受熱板と、該受熱板の下方に設け
られた絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に取付け
られた感熱素子と、前記絶縁基板の上面で前記感
熱素子に接触して設けられ前記受熱板の熱を感知
する感熱板と、前記絶縁基板の下方に設けた絶縁
支持板と、該絶縁支持板を支持する取付板と、前
記絶縁基板と絶縁支持板間に介在して前記感熱板
の取付爪を配設する隙間を形成したリング状の耐
熱性クツシヨン材とからなり、前記受熱板と取付
板を固定し前記耐熱性クツシヨン材によつて感熱
板を受熱板側に密着することを特徴とする感熱体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190583U JPS59157619U (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 感熱体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190583U JPS59157619U (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 感熱体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59157619U JPS59157619U (ja) | 1984-10-23 |
| JPH0290Y2 true JPH0290Y2 (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=30182289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5190583U Granted JPS59157619U (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 感熱体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59157619U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57158420U (ja) * | 1981-04-01 | 1982-10-05 |
-
1983
- 1983-04-06 JP JP5190583U patent/JPS59157619U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59157619U (ja) | 1984-10-23 |
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