JPH1073494A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH1073494A JPH1073494A JP8248551A JP24855196A JPH1073494A JP H1073494 A JPH1073494 A JP H1073494A JP 8248551 A JP8248551 A JP 8248551A JP 24855196 A JP24855196 A JP 24855196A JP H1073494 A JPH1073494 A JP H1073494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- metal cap
- heat
- heat receiving
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱応答性のよい、安価な温度センサを得る。
【解決手段】 金属キャップ２１の形状を単純化して、
絞り加工が可能な形状にし、金属キャップ２１の体積を
減少させるとともに、受熱板７を備えた、熱応答性のよ
い、安価な温度センサ。
絞り加工が可能な形状にし、金属キャップ２１の体積を
減少させるとともに、受熱板７を備えた、熱応答性のよ
い、安価な温度センサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加熱体の温度を
検出する調理器用の温度センサに関する。
検出する調理器用の温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、被加熱体に接触して、その温度
を検出する、温度センサは、図３に断面形状を示すよう
に、金属キャップ２の収容部５２の内側に、感温素子１
を収容し、熱伝達を良くするために、感温素子１と収容
部５２の間にシリコングリース６を詰めて有る。感温素
子１は、端子保持板４に予め固定された接続用の端子３
に、電気的に接続されている。端子保持板４は、金属キ
ャップ２にかしめ等で固定される構造になっている。金
属キャップ２は、感熱部５１と、収容部５２と、保持部
５３を、切削加工により一体加工した物である。
を検出する、温度センサは、図３に断面形状を示すよう
に、金属キャップ２の収容部５２の内側に、感温素子１
を収容し、熱伝達を良くするために、感温素子１と収容
部５２の間にシリコングリース６を詰めて有る。感温素
子１は、端子保持板４に予め固定された接続用の端子３
に、電気的に接続されている。端子保持板４は、金属キ
ャップ２にかしめ等で固定される構造になっている。金
属キャップ２は、感熱部５１と、収容部５２と、保持部
５３を、切削加工により一体加工した物である。
【０００３】温度センサは、図４に示すように、被加熱
体９の底面外側に、感熱部５１が接するように配置さ
れ、使用される。感熱部５１が被加熱体９より受けた熱
は、収容部５２と、シリコングリース６を介して、感温
素子１に熱伝達され、感温素子１の出力は、端子３を介
して外部に出力されるようになっている。
体９の底面外側に、感熱部５１が接するように配置さ
れ、使用される。感熱部５１が被加熱体９より受けた熱
は、収容部５２と、シリコングリース６を介して、感温
素子１に熱伝達され、感温素子１の出力は、端子３を介
して外部に出力されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】温度センサの熱応答性
は、金属キャップ２（図３参照）の熱容量、即ち、金属
キャップの体積と、被加熱体９（図４参照）が温度セン
サに接する面積、即ち、感熱部５１（図３参照）の被加
熱体に接する面積に大きく依存する。従って、金属キャ
ップ２の肉厚は、薄ければ薄い程良い。又、感熱部５１
の被加熱体９に接する面積は、大きければ大きいほどよ
い。従来の金属キャップ２は、図３に示すように、収容
部５２と保持部５３が二重円筒の構造になっているた
め、絞り加工の適用はできず、切削加工に頼らざるを得
なかった。切削加工では、加工する肉厚に限界があり、
大幅に薄くすることはできないため、温度センサの熱応
答性の改善にも限界があった。又、切削加工は、量産性
において、絞り加工に劣るため、部品加工費が高くなる
欠点があった。本発明の課題は、熱応答性のよい、部品
加工費の安価な温度センサを提供するものである。
は、金属キャップ２（図３参照）の熱容量、即ち、金属
キャップの体積と、被加熱体９（図４参照）が温度セン
サに接する面積、即ち、感熱部５１（図３参照）の被加
熱体に接する面積に大きく依存する。従って、金属キャ
ップ２の肉厚は、薄ければ薄い程良い。又、感熱部５１
の被加熱体９に接する面積は、大きければ大きいほどよ
い。従来の金属キャップ２は、図３に示すように、収容
部５２と保持部５３が二重円筒の構造になっているた
め、絞り加工の適用はできず、切削加工に頼らざるを得
なかった。切削加工では、加工する肉厚に限界があり、
大幅に薄くすることはできないため、温度センサの熱応
答性の改善にも限界があった。又、切削加工は、量産性
において、絞り加工に劣るため、部品加工費が高くなる
欠点があった。本発明の課題は、熱応答性のよい、部品
加工費の安価な温度センサを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、金属キャップ２（図３参照）の収容部
５２を保持部５３に兼ねさせ、図１に示すように、金属
キャップ２１は、二重円筒の構造をなくし、絞り加工が
可能な形状にした。更に、金属キャップ２１は、展伸性
のよい金属板の薄板を絞り加工することにより、該金属
キャップの体積を大幅に低減できる。
解決するために、金属キャップ２（図３参照）の収容部
５２を保持部５３に兼ねさせ、図１に示すように、金属
キャップ２１は、二重円筒の構造をなくし、絞り加工が
可能な形状にした。更に、金属キャップ２１は、展伸性
のよい金属板の薄板を絞り加工することにより、該金属
キャップの体積を大幅に低減できる。
【０００６】又、図１に示すように、熱伝導性のよい金
属の薄板から加工した受熱板７を温度センサの感熱部５
１に取り付けることにより、被加熱体９（図４参照）と
温度センサが接触する面積を大きくし、温度センサの熱
応答性を改善した。即ち、金属の薄板を絞り加工した金
属キャップ２１を用いると共に受熱板７を備えることに
より、温度センサの熱応答性を改善し、併せて、部品加
工費を低減させることができる。
属の薄板から加工した受熱板７を温度センサの感熱部５
１に取り付けることにより、被加熱体９（図４参照）と
温度センサが接触する面積を大きくし、温度センサの熱
応答性を改善した。即ち、金属の薄板を絞り加工した金
属キャップ２１を用いると共に受熱板７を備えることに
より、温度センサの熱応答性を改善し、併せて、部品加
工費を低減させることができる。
【０００７】図２に示すように、金属キャップ２２は、
収容部５２（図３参照）をなくし、感熱部５１と保持部
５３で構成するようにし、金属キャップ２（図３参照）
の二重円筒の構造が無いものにし、感温素子１は、金属
キャップ２２の内に設けた、鍔の付いたドーナッツ形の
受熱駒８の内側に収容すれば、金属キャップ２２は絞り
加工が可能になり、温度センサが被加熱体９に接する面
積も確保できる。即ち、絞り加工した金属キャップ２２
に鍔の付いたドーナッツ形の受熱駒８を設けるようにし
ても、熱応答性と部品加工費の改善効果は変わらない。
収容部５２（図３参照）をなくし、感熱部５１と保持部
５３で構成するようにし、金属キャップ２（図３参照）
の二重円筒の構造が無いものにし、感温素子１は、金属
キャップ２２の内に設けた、鍔の付いたドーナッツ形の
受熱駒８の内側に収容すれば、金属キャップ２２は絞り
加工が可能になり、温度センサが被加熱体９に接する面
積も確保できる。即ち、絞り加工した金属キャップ２２
に鍔の付いたドーナッツ形の受熱駒８を設けるようにし
ても、熱応答性と部品加工費の改善効果は変わらない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に図面を用いて、本発明の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の受熱板を
備えた温度センサの断面図である。図２は、本発明の受
熱駒を設けた温度センサの断面図である。
施の形態について説明する。図１は、本発明の受熱板を
備えた温度センサの断面図である。図２は、本発明の受
熱駒を設けた温度センサの断面図である。
【０００９】図１に示すように、金属キャップ２１を、
感熱部５１と保持部５３で構成するようにし、展伸性ア
ルミニュウム合金の薄板を、絞り加工して得た。受熱板
７は、熱伝導性の高い銅板の薄板をプレス機により抜き
加工をして得た。金属キャップ２１の体積は、受熱板７
の体積と合わせても、金属キャップ２（図３参照）より
十分小さくできた。受熱板７は、耐熱性樹脂により、感
熱部５１に接着、固定した。上記によって得られた、金
属キャップ２１を用い、受熱板７を備えた温度センサ
は、熱応答性も良く、部品加工費も低減できた。
感熱部５１と保持部５３で構成するようにし、展伸性ア
ルミニュウム合金の薄板を、絞り加工して得た。受熱板
７は、熱伝導性の高い銅板の薄板をプレス機により抜き
加工をして得た。金属キャップ２１の体積は、受熱板７
の体積と合わせても、金属キャップ２（図３参照）より
十分小さくできた。受熱板７は、耐熱性樹脂により、感
熱部５１に接着、固定した。上記によって得られた、金
属キャップ２１を用い、受熱板７を備えた温度センサ
は、熱応答性も良く、部品加工費も低減できた。
【００１０】又、図２に示すように、展伸性アルミニュ
ウム合金の薄板を、鍔の付いたドーナッツ形に絞り加工
した受熱駒８を、金属キャップ２２の内側にいれ、受熱
駒８の内側に感温素子１を配置した。金属キャップ２２
は、展伸性アルミニュウム合金の薄板を絞り加工したも
のである。受熱駒８は感熱部５１の内側に半田付けによ
り、固定した。金属キャップ２２に、受熱駒８を設けた
温度センサは熱応答性、部品加工費の両面において、更
に改善できた。
ウム合金の薄板を、鍔の付いたドーナッツ形に絞り加工
した受熱駒８を、金属キャップ２２の内側にいれ、受熱
駒８の内側に感温素子１を配置した。金属キャップ２２
は、展伸性アルミニュウム合金の薄板を絞り加工したも
のである。受熱駒８は感熱部５１の内側に半田付けによ
り、固定した。金属キャップ２２に、受熱駒８を設けた
温度センサは熱応答性、部品加工費の両面において、更
に改善できた。
【００１１】上記のようにして、熱応答性のよい、部品
加工費の安価な温度センサが得られた。
加工費の安価な温度センサが得られた。
【００１２】金属キャップの材料は、展伸性アルミニュ
ウムに限定するものではない。又、受熱板、及び受熱駒
の固定方法は接着、半田付け、溶接、蝋付けのいずれで
あっても、その効果に変わりはない。
ウムに限定するものではない。又、受熱板、及び受熱駒
の固定方法は接着、半田付け、溶接、蝋付けのいずれで
あっても、その効果に変わりはない。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、熱応答性がよく、部品
加工費の安価な温度センサが得られる。
加工費の安価な温度センサが得られる。
【図１】本発明の受熱板を備えた温度センサを示す断面
図。
図。
【図２】本発明の受熱駒を設けた温度センサを示す断面
図。
図。
【図３】従来の温度センサを示す断面図。
【図４】温度センサの外観形状と温度センサと被加熱体
の位置関係を示す斜視図。
の位置関係を示す斜視図。
１ 感温素子 ２，２１，２２ 金属キャップ ３ 端子 ４ 端子保持板 ５１ 感熱部 ５２ 収容部 ５３ 保持部 ６ シリコングリース ７ 受熱板 ８ 受熱駒 ９ 被加熱体
Claims (2)
- 【請求項１】 感温素子を収容する金属キャップと、感
温素子と、該感温素子の出力を外部へ接続する端子と、
該端子を保持する端子保持板とからなる温度センサにお
いて、金属の薄板を絞り加工した金属キャップを用いる
と共に、受熱板を備えたことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の温度センサにおいて、金
属キャップの内側に、鍔の付いたドーナッツ形の受熱駒
を設けたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248551A JPH1073494A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248551A JPH1073494A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073494A true JPH1073494A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17179862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248551A Pending JPH1073494A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1073494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010122213A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Schott Ag | センサ構造部 |
| JP2011220868A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8248551A patent/JPH1073494A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010122213A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Schott Ag | センサ構造部 |
| US8434361B2 (en) | 2008-11-19 | 2013-05-07 | Schott Ag | Sensor component |
| JP2011220868A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041228 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |