JPH029143A - ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、半導体素子のバンプにキャリアテープに設
けられたインナーリードを接続するボンディング装置に
関する。

（従来の技術） 半導体素子のハンプにキャリアテープに設けられたイン
ナーリードを接続する従来のホンディング装置は、第４
図に示すように、インナーリードの設けられているキャ
リアテープ（１）か巻かれている供給リール（２）、ボ
ンディング後のキャリアテープ（１）を巻取る巻取りリ
ール（３）、半導体素子（４）を支持するステージ（５
）、このステージ（５）上に位置決め支持された半導体
素子（４）のハンプにキャリアテープ（１）の開孔部に
突出しているインナーリードのフィンガーを加圧加熱に
より接続するためのボンディングツール（６）、供給リ
ール（２）からのキャリアテープ（１）をステージ（５
）に位置決め支持された半導体素子（４）上に導き、か
つボンディング後のキャリアテープ（１）を巻取りリー
ル（３）側に導くテープガイド（７）、ステージ（５）
に対して巻取りリール（３）側に位置して、供給リール
（２）からのキャリアテープ（１）を間欠的に巻取りリ
ール（３）に送込む駆動ローラ（８）、ステージ（５）
に対して供給リール（２）側に位置し、駆動ローラ（８
）と共動してステージ（５）に位置決め支持された半導
体素子（４）上に導かれたキャリアテープ（１）にテン
ションを加えるテンションプーリ（９）などを備える。

ボンディングは、第５図に示すように、ステージ（５）
上に半導体素子（４）を位置決め支持させたのら、ボン
ディングツール（６）を下降させ、矢印（ｌｌａ）、　
（ｌｌｂ）方向に加えられるテンションによりテープガ
イド（７）に沿って導かれ、上記半導体素子（４）のバ
ンプ（１２）と一定間隔ｄ離間して位置するキャリアテ
ープ（１）のインナーリード（１３）のフィンガー（１
４）を上記半導体素子（４）のバンプ（１２）に、加圧
加熱により接続することによりおこなわれる。

しかし、上記のようにボンディングをおこなうと、通常
、バンプ（１２）は、半導体素子（４）表面から１０〜
２０μｍ突出している程度あるため、第６図に示すよう
にフィンガー（１４）が半導体素子（４）のエツジに接
触して不良になることがある。

このフィンガーの接触を防止するために、特開昭６０−
１３２８５６号公報には、第７図に示すように、ボンデ
ィングに先立って、ボンディング位置前後にキャリアテ
ープ（１）を保持固定する固定機構（１６）を設けて、
ホンディング時のキャリアテープ（１）の撓みを少なく
したものが示されている。なお、第６図において、（１
７ａ）はキャリアテープ（１）を巻取りリール（３）に
送込むスプロケッｉ〜、（１７ｂ）はキャリアテープ（
１）にテンションを加えるスプロケット、（１８）はキ
ャリアテープ（１）の位置決め固定ｉ構でおる。

しかし、この例のようにボンディング装置に固定機構（
１６）を設けても、キャリアテープ（１）には伸びやフ
ィンガーの変形があるため、フィンガーと半導体素子エ
ツジとの接触に対して顕著な効果は認められない。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように半導体素子のバンプにキャリアテープに設
けられたインナーリードを接続するボンディング装置は
、キャリアテープをテープガイドにより半導体素子上に
導き、かつこのキャリアテープにテンションを加えて、
インナーリードのフィンガーを半導体素子のバンプから
一定間隔離間させ、ホンディングツールの加圧加熱によ
り接続する構造となっている。しかし、従来のボンディ
ング装置では、一般に半導体素子のバンプの高さが低い
ためにフィンガーか半導体素子のエツジに接触して半導
体装室が不良になることがある。

この不良品の発生を防止するため、ホンディング位置前
後にキャリアテープを保持固定する固定機構を設けて、
キャリアテープの撓みを少なくしたものがあるが、この
ような固定機構を設けても、なおキャリアテープの伸び
やフィンカーの変形に対して十分でなく、フィンカーの
接触不良を完全になくすことはできない。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、インナーリードのフィンガーと半導体素子エツ
ジとの接触を確実に防止するボンディング装置を構成す
ることを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 半導体素子のバンプにキャリアテープのインナーリード
をホンディングツールの加圧加熱により接続するホンデ
ィング装置において、上記半導体素子を支持するステー
ジ上の所定位置に位置決め支持された半導体素子の周辺
部の少なくともキャリアテープのインナーリードと対向
する位置にボンディングツール方向に突出した突起を設
けた。

（作　用） 上記のようにステージに位置決め支持された半導体素子
の周辺部の少なくともキャリアテープのインナーリード
と対向する位置にホンディングツール方向に突出した突
起を設けると、ボンディング時にインナーリードを上記
突起により規制される一定高さに保って、下降するホン
ディングツールにより成形しながらインナーリードを半
導体素子のバンプに接続することができ、インナーリー
ドと半導体素子のエツジとの接触を確実に防止すことが
できる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

ホンディング装置の全体の構成は、第４図に示した従来
のそれとほぼ同じであり、インナーリードの８ハブられ
ているキャリアテープが巻かれている供給リール、ボン
ディング後のキャリアテープを巻取る巻取りリール、半
導体素子を支持するステージ、このステージに位置決め
支持された半導体素子のバンプに、キャリアテープの開
孔部に突出しているインナーリードのフィンガーを加圧
加熱により接続するため、ステージ上に進退自在に設け
られたボンディングツール、供給リールからのキトリア
テープをステージに位置決め支持された半導体素子上に
導き、かつボンディング後のキャリアテープを巻取りリ
ール側に導くテープガイド、ステージに対して巻取りリ
ール側に位置し、供給リールからのキャリアテープを間
欠的に巻取りリールに送込む駆動ローラ、ステージに対
して供給リール側に位置し、駆動ローラと共動してステ
ージに位置決め支持された半導体素子上に導かれたキャ
リアテープにテンションを加えるテンションローラなど
を備える。

第１図はその要部を示したものであり、（２０）は半導
体素子（４）を支持するステージ、（６）はステージ上
方に進退自在に設けられたボンディングツール、（７）
は供給リールからのキャリアテープ（１）をステージ（
２０）に位置決め支持された半導体素子（４）上に導き
、かつボンディング後のキャリアテープ（１）を巻取り
リール側に導くテープガイドである。特にこの例のボン
ディング装置には、ステージ（２０）の半導体素子支持
部に、高ざｈで示すように位置決め支持された半導体素
子（４）の表面より高くボンディングツール（６）方向
に突出し、かつ半導体素子（４）の各辺を取囲むように
突起（２１）が設けられている。

なお、第１図において、（１２）は半導体素子（４）の
バンプ、（１３）はキャリアテープ（１）に設けられた
インナーリード、（１４）はインナーリード（１３）の
フィンガーである。

ボンディングは、ステージ（２０）に半導体素子（４）
を位置決め支持させ、第２図に示すように、その位置決
め支持された半導体素子（４）のバンプに対して、キャ
リアテープ（１）の開孔部（２３）に突出しているフィ
ンガー（１４）を位置合せしたのち、ボンディングツー
ル（６）を下降させ、その加圧加熱によりインナーリー
ド（１３）のフィンガー（１４）を半導体素子（４）バ
ンプに接続することによりおこなわれる。

ところで、上記のようにステージ（２０）に突起（２１
）を設けると、第３図に示すように、フィンガー（１４
）は、ボンディングツール（６）の下降にともなって成
形されるか、このとき、半導体素子（４）の表面より高
く適切な高さに設定された突起（２１）により、不所望
なキャリアテープ（１）の伸びやフィンガー（１４）の
変形を吸収あるいは抑制して、フィンガー（１４）と半
導体素子（４）のエツジとの接触を防止することができ
る。

なあ、上記一実施例では、半導体素子の各辺を取囲むよ
うに突起を設けたが、この突起は、半導体素子のバンプ
またはインナーリードのフィンガーのある箇所に対応し
て設けてもよい。

また、フィンガーと接触する突起の角部を丸みをおびた
形状にすれば、フィンガーの損傷を防止できる。

［発明の効果］ 半導体素子のバンプにキャリアテープのインナーリード
を接続するボンディング装置において、上記半導体素子
を支持するステージ上の所定位置に位置決め支持された
半導体素子の周辺部の少なくともキャリアテープのイン
ナーリードと対向する位置にボンディングツール方向に
突出した突起を設けると、ボンディング時、下降するボ
ンディングツールによりインナーリードを上記突起によ
り規制される一定高さに保ちながら、キャリアテープの
伸びやフィンカーの変形を吸収あるいは抑制して成形す
ることができ、インナーリードと半導体素子エツジとの
接触を確実になくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の詳細な説明図で、第１
図はその一実施例ボンディング装置の要部構成を示す図
、第２図はステージに位置決めされた半導体素子とキャ
リアテープとの位置関係を示す図、第３図はステージに
設けられた突起の作用を説明するための図、第４図は半
導体素子のバンプにキャリアテープのインナーリードを
接続する従来のボンディング装置の主要構成を示す図、
第５図は従来のボンディング装置におけるステージに位
置決めされた半導体素子とキャリアテープとのボンディ
ング前の位置関係を示す図、第６図はボンディングによ
るインナーリードのフィンガーの変形を示す図、第７図
はキャリアテープを保持固定する固定機構が設けられた
従来のボンディング装置の構成を示す図である。 １・・・キャリアテープ　　２・・・供給リール３・・
・巻取りリール　　　４・・・半導体素子６・・・ボン
ディングツール ７・・・テープガテド　　　８・・・駆動ローラ９・・
・テンションローラ １２・・・半導体素子のバンプ １３・・・インナーリード ２０・・・ステージ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体素子を支持するステージを有し、このステージ上
   の所定位置に位置決め支持された半導体素子のバンプに
   テープガイドにより導かれたキャリアテープのインナー
   リードを上記ステージ上方に設けられたボンディングツ
   ールの加圧加熱により接続するボンディング装置におい
   て、 上記ステージ上の所定位置に位置決め支持された半導体
   素子の周辺部の少なくとも上記キャリアテープのインナ
   ーリードと対向する位置に上記ボンディングツール方向
   に突出した突起を設けたことを特徴とするボンディング
   装置。