JPH0295241U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0295241U JPH0295241U JP1989004703U JP470389U JPH0295241U JP H0295241 U JPH0295241 U JP H0295241U JP 1989004703 U JP1989004703 U JP 1989004703U JP 470389 U JP470389 U JP 470389U JP H0295241 U JPH0295241 U JP H0295241U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding area
- semiconductor device
- bonding
- support
- internal lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例のワイヤーボンデ
イング装置におけるボンデイング機能部の縦断面
図である。 １…ボンデイングエリア、２…ボンデイングエ
リア以外のリード部、３…内部リード、４…支持
体、５…支持体、６…支持体、７…チツプ、８…
ボンデイングワイヤ。
イング装置におけるボンデイング機能部の縦断面
図である。 １…ボンデイングエリア、２…ボンデイングエ
リア以外のリード部、３…内部リード、４…支持
体、５…支持体、６…支持体、７…チツプ、８…
ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- 半導体装置用ワイヤーボンデイング装置におい
て、前記半導体装置の内部リードのボンデイング
エリアを支持するボンデイングエリア支持体と、
前記ボンデイングエリア支持体とは独立に離して
設けた前記ボンデイングエリア以外の前記内部リ
ードを支持する内部リード支持体とを別個に有す
ることを特徴とするワイヤーボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989004703U JPH0295241U (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989004703U JPH0295241U (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295241U true JPH0295241U (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=31207451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989004703U Pending JPH0295241U (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0295241U (ja) |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP1989004703U patent/JPH0295241U/ja active Pending