JPH029558B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029558B2 JPH029558B2 JP57033942A JP3394282A JPH029558B2 JP H029558 B2 JPH029558 B2 JP H029558B2 JP 57033942 A JP57033942 A JP 57033942A JP 3394282 A JP3394282 A JP 3394282A JP H029558 B2 JPH029558 B2 JP H029558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- brazing material
- brazing
- strength
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3013—Au as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Adornments (AREA)
Description
本発明は、耐食性及び機械的強度に優れ、融点
が一般の金ロウ材と比較して低い800℃以下にし
た金ロウ材に関する。 ネツクレス、ペンダント、ライター、腕時計ケ
ース等の装飾品は、外観品質が不変で初期の状態
を保つ事が必要で有る。従つてこの装飾品に用い
られるステンレス、超硬、18K、Ni−Cr合金、
ステライト等の金属材料より成る部品はロウ付け
接合に於いても耐食性を重視して50％以上のAu
を含む。Au−Ag−Cu又はAu−Cu−Ni系ロウ材
が用いられる。しかし、接合にあづかる上記金属
材料は、高温における短時間の加熱保持に依つて
も、回復及び再結晶現象を起し、表面は変化する
ため、高温におけるロウ付け接合に際しては、処
理後に表面仕上加工が必要となる。表１は高温に
おける表面変質を水素雰囲気中で調査したもので
ある。
が一般の金ロウ材と比較して低い800℃以下にし
た金ロウ材に関する。 ネツクレス、ペンダント、ライター、腕時計ケ
ース等の装飾品は、外観品質が不変で初期の状態
を保つ事が必要で有る。従つてこの装飾品に用い
られるステンレス、超硬、18K、Ni−Cr合金、
ステライト等の金属材料より成る部品はロウ付け
接合に於いても耐食性を重視して50％以上のAu
を含む。Au−Ag−Cu又はAu−Cu−Ni系ロウ材
が用いられる。しかし、接合にあづかる上記金属
材料は、高温における短時間の加熱保持に依つて
も、回復及び再結晶現象を起し、表面は変化する
ため、高温におけるロウ付け接合に際しては、処
理後に表面仕上加工が必要となる。表１は高温に
おける表面変質を水素雰囲気中で調査したもので
ある。
【表】
しかし、ロウ付け接合に依つて新たに二部品間
で作られた隅部は仕上研磨が非常に困難であり、
要求される仕上品質を得る事ができない。 Au−Ag−Cu系及びAu−Cu−Ni系金ロウの融
点を下げる元素としては、Sn、In、Zn、Pbが知
られているが、これら元素のAuロウへの添加は
(1)ロウ材の耐食性を劣化させる、(2)蒸気圧を高め
るため、接合部近傍及びロウ付け装置を汚染す
る、(3)強度を劣化させ、接合強度を弱める、等の
不都合が有り、満足できる金ロウ材とはなり得な
い。 本考案は、従来のAuロウの耐食性及び接合強
度を損なわず、800℃以下のロウ付け作業温度を
持ち、ロウ材の蒸発による被接合材及び装置の汚
染の無いロウ材を提供するものである。 本ロウ材は耐食性に優れるAuを主成分とし、
融点を下げる元素としてGeを添加し、機械的強
度を推持する元素としてAg及びCuを加えたもの
でその成分組成は、いずれも重量比にて、Au50
〜67％、Ge3〜６％、残部がAg及びCuから成る。
GeはAuに約６％以上添加され、800℃以下の融
点を持つ合金を作ることが知られているが、３％
以上のGeの添加は著しく衝撃強度を劣化させる
ための装飾品のロウ付け接合を、この合金系を使
つて800℃以下で行なうことは困難である。 Au−Ag−Cu系合金へのGeの添加は、実験を
行なつた10％までの範囲で、ベース合金の融点に
ならつて一様にこれを降下させる。50％Au−Ag
−Cu−Ge合金のCu含有量とGe添加量の融点への
影響を実験した結果を第１図に示す。この図によ
るとGe添加量の融点への影響は６〜10％に比較
して３〜５％までのものは小さい。又いずれの
Ge添加合金についても、Cu含有量（Cu−Agの
比率）の融点への影響は大きく、Ge添加量を機
械的強度より制限した場合は、800℃以下の融点
を持つ合金を得るため、その成分管理が厳しくな
る。 Au34〜67％、Cu15〜37％を含むAu−Cu−Ag
−Ge系合金に於てはAgを10〜30％添加すること
によりGeを最大６％添加して装飾品に必要とさ
れる20Kg／mm2の静的引張強度を得ることができ
た。しかし７％以上のGeの添加は、装飾品の接
合強度を得るに十分でなく、６％以下に限定され
る。Au−Ag−Cu−Ge合金におけるAgの含有量
と機械的強度の関係は一様ではなく、不明な点が
多い。 前記強度的理由よりGeが６％以下に限定され
た中で、800℃以下の融点を時つAu−Ag−Cu−
Ge系合金を得るためには、Au含有量は67％以下
に限定される。Auの下限含有量は、装飾品の接
合部の耐食性を満足する50％以上に限定される。 Geの添加量は、この合金系において、Au、
Ag及びCuの含有量を耐食性、機械的強度及び
800℃以下の融点について満足する値に限定する
と、３％以上の添加が必要である。 以下、実施例に依り本発明のロウ材を説明す
る。 重量比にてAu50％、Cu23％、Ag23％、Ge4％
依り成る本発明の12Kロウ材（表２のNo.12）を溶
解し、スウエジング熱処理及び線引加工にて直径
0.3mmの細線形状とした。本ロウ材の融点を熱分
析法により測定し、固相点645゜液相点735℃を得
た。第２図はステライト合金（Cr31％、W12.5
％、C2.5％、CoBal）より成る従来のガラス縁−
胴の構造を持つた防水腕時計ケースであり、ガラ
ス縁１は胴２にパツキン３を介して防水シール固
定されている。第３図は本発明の実施例を示す本
発明の金ロウを用いてロウ付けに依り、防水シー
ル接合が行なわれた腕時計ケースである。線材に
加工されたロウ材７はガラス縁４と胴５の間に、
置かれ、真空炉中１０-4〜１０-5torrの雰囲気で
750℃×３分の保持が行なわれた。この結果、ロ
ウは、ガラス縁４と胴５の接合面６に回り、完全
なシール接合を得ることができた。静的せん断強
度は30〜42Kg／mm2と十分な値であつた。接合部周
辺にはロウ材の蒸発による汚れは認められず、接
合前の仕上加工表面状態に変化は無かつた。 また、人工汗浸漬試験及びCASS試験では、
145時間に渡つて、ロウ流れ面、ロウと部材の境
界部において変色は認められなかつた。 表２に本発明の金ロウ材の、組成、融点、加工
性を示す。 以上述べた様に、本発明は耐食性に優れ、接合
機械的強度が高く、800℃以下のロウ付け作業
で作られた隅部は仕上研磨が非常に困難であり、
要求される仕上品質を得る事ができない。 Au−Ag−Cu系及びAu−Cu−Ni系金ロウの融
点を下げる元素としては、Sn、In、Zn、Pbが知
られているが、これら元素のAuロウへの添加は
(1)ロウ材の耐食性を劣化させる、(2)蒸気圧を高め
るため、接合部近傍及びロウ付け装置を汚染す
る、(3)強度を劣化させ、接合強度を弱める、等の
不都合が有り、満足できる金ロウ材とはなり得な
い。 本考案は、従来のAuロウの耐食性及び接合強
度を損なわず、800℃以下のロウ付け作業温度を
持ち、ロウ材の蒸発による被接合材及び装置の汚
染の無いロウ材を提供するものである。 本ロウ材は耐食性に優れるAuを主成分とし、
融点を下げる元素としてGeを添加し、機械的強
度を推持する元素としてAg及びCuを加えたもの
でその成分組成は、いずれも重量比にて、Au50
〜67％、Ge3〜６％、残部がAg及びCuから成る。
GeはAuに約６％以上添加され、800℃以下の融
点を持つ合金を作ることが知られているが、３％
以上のGeの添加は著しく衝撃強度を劣化させる
ための装飾品のロウ付け接合を、この合金系を使
つて800℃以下で行なうことは困難である。 Au−Ag−Cu系合金へのGeの添加は、実験を
行なつた10％までの範囲で、ベース合金の融点に
ならつて一様にこれを降下させる。50％Au−Ag
−Cu−Ge合金のCu含有量とGe添加量の融点への
影響を実験した結果を第１図に示す。この図によ
るとGe添加量の融点への影響は６〜10％に比較
して３〜５％までのものは小さい。又いずれの
Ge添加合金についても、Cu含有量（Cu−Agの
比率）の融点への影響は大きく、Ge添加量を機
械的強度より制限した場合は、800℃以下の融点
を持つ合金を得るため、その成分管理が厳しくな
る。 Au34〜67％、Cu15〜37％を含むAu−Cu−Ag
−Ge系合金に於てはAgを10〜30％添加すること
によりGeを最大６％添加して装飾品に必要とさ
れる20Kg／mm2の静的引張強度を得ることができ
た。しかし７％以上のGeの添加は、装飾品の接
合強度を得るに十分でなく、６％以下に限定され
る。Au−Ag−Cu−Ge合金におけるAgの含有量
と機械的強度の関係は一様ではなく、不明な点が
多い。 前記強度的理由よりGeが６％以下に限定され
た中で、800℃以下の融点を時つAu−Ag−Cu−
Ge系合金を得るためには、Au含有量は67％以下
に限定される。Auの下限含有量は、装飾品の接
合部の耐食性を満足する50％以上に限定される。 Geの添加量は、この合金系において、Au、
Ag及びCuの含有量を耐食性、機械的強度及び
800℃以下の融点について満足する値に限定する
と、３％以上の添加が必要である。 以下、実施例に依り本発明のロウ材を説明す
る。 重量比にてAu50％、Cu23％、Ag23％、Ge4％
依り成る本発明の12Kロウ材（表２のNo.12）を溶
解し、スウエジング熱処理及び線引加工にて直径
0.3mmの細線形状とした。本ロウ材の融点を熱分
析法により測定し、固相点645゜液相点735℃を得
た。第２図はステライト合金（Cr31％、W12.5
％、C2.5％、CoBal）より成る従来のガラス縁−
胴の構造を持つた防水腕時計ケースであり、ガラ
ス縁１は胴２にパツキン３を介して防水シール固
定されている。第３図は本発明の実施例を示す本
発明の金ロウを用いてロウ付けに依り、防水シー
ル接合が行なわれた腕時計ケースである。線材に
加工されたロウ材７はガラス縁４と胴５の間に、
置かれ、真空炉中１０-4〜１０-5torrの雰囲気で
750℃×３分の保持が行なわれた。この結果、ロ
ウは、ガラス縁４と胴５の接合面６に回り、完全
なシール接合を得ることができた。静的せん断強
度は30〜42Kg／mm2と十分な値であつた。接合部周
辺にはロウ材の蒸発による汚れは認められず、接
合前の仕上加工表面状態に変化は無かつた。 また、人工汗浸漬試験及びCASS試験では、
145時間に渡つて、ロウ流れ面、ロウと部材の境
界部において変色は認められなかつた。 表２に本発明の金ロウ材の、組成、融点、加工
性を示す。 以上述べた様に、本発明は耐食性に優れ、接合
機械的強度が高く、800℃以下のロウ付け作業
【表】
＊ ○ 加工性有 △ 加工性難 ×
加工不可
温度を持ち、蒸気圧が低く、ロウ付け作業環境を
汚染しない等の特長を持つ金ロウ材を提供するも
のであり、その工業上の利用範囲は大である。
加工不可
温度を持ち、蒸気圧が低く、ロウ付け作業環境を
汚染しない等の特長を持つ金ロウ材を提供するも
のであり、その工業上の利用範囲は大である。
第１図は50％Au−Ag−Cu−Ge合金の融点と
成分の関係を表すグラフ、第２図は従来の時計ケ
ースの断面図、第３図は本発明による時計ケース
の断面図である。 １，４……ガラス縁、２，５……胴、３……パ
ツキン、６……接合面、７……ロウ材。
成分の関係を表すグラフ、第２図は従来の時計ケ
ースの断面図、第３図は本発明による時計ケース
の断面図である。 １，４……ガラス縁、２，５……胴、３……パ
ツキン、６……接合面、７……ロウ材。
Claims (1)
- １ いずれも、重量比にて、Au50〜67％、Ge3
〜６％、残部がAg及びCuとからなり、ロウ付け
作業温度が800℃以下であることを特徴とする金
ロウ材。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033942A JPS58151992A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 金ロウ材 |
| GB08303737A GB2116210B (en) | 1982-03-05 | 1983-02-10 | Gold solders |
| DE3304736A DE3304736C2 (de) | 1982-03-05 | 1983-02-11 | Gold-Lötmittel |
| US06/466,902 US4444719A (en) | 1982-03-05 | 1983-02-16 | Gold solders |
| CH103483A CH642106A5 (de) | 1982-03-05 | 1983-02-24 | Goldlot. |
| HK98/86A HK9886A (en) | 1982-03-05 | 1986-02-05 | Gold solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033942A JPS58151992A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 金ロウ材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58151992A JPS58151992A (ja) | 1983-09-09 |
| JPH029558B2 true JPH029558B2 (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=12400556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57033942A Granted JPS58151992A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 金ロウ材 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4444719A (ja) |
| JP (1) | JPS58151992A (ja) |
| CH (1) | CH642106A5 (ja) |
| DE (1) | DE3304736C2 (ja) |
| GB (1) | GB2116210B (ja) |
| HK (1) | HK9886A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4810313A (en) * | 1988-03-14 | 1989-03-07 | Virginia McReynolds | Gold solder fluxing composition and method of preparing the same |
| JP2731435B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1998-03-25 | 田中貴金属工業株式会社 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
| JP2731434B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1998-03-25 | 田中貴金属工業株式会社 | エレクトロマイグレーション防止性ろう材及び外部リードをろう付けした電子部品 |
| US5384089A (en) * | 1994-05-02 | 1995-01-24 | Diamond; Lawrence H. | Yellow karat gold casting alloys |
| WO1996029743A1 (en) * | 1995-03-20 | 1996-09-26 | Philips Electronics N.V. | Semiconductor device of the type sealed in glass having a silver-copper bonding layer between slugs and connection conductors |
| EP1323492A4 (en) * | 2001-03-23 | 2004-10-06 | Citizen Watch Co Ltd | BRAZING SUPPLY METAL |
| JP6084915B2 (ja) * | 2012-11-06 | 2017-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミックス部材と金属部材との接合体及びその製法 |
| WO2015193659A2 (en) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | Allied Gold Limited | Alloy compositions |
| CN117051272B (zh) * | 2023-07-10 | 2025-12-12 | 紫金矿业集团黄金冶炼有限公司 | 一种金锗合金蒸镀材料的制备方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE153895C (ja) * | ||||
| US219097A (en) * | 1879-09-02 | Improvement in alloys for jewelry | ||
| GB985281A (en) * | 1960-03-18 | 1965-03-03 | Texas Instruments Inc | Composite products for soldering and the like and method of their manufacture |
| DE1235714B (de) * | 1963-10-23 | 1967-03-02 | Telefunken Patent | Vakuumdichte Metall-Keramik-Loetverbindung an einer elektrischen Entladungsanordnung |
| DE2829284A1 (de) * | 1978-07-04 | 1980-01-17 | Wagner Fa Ferd | Goldlegierungsdraht fuer schmuckketten |
| US4330329A (en) * | 1979-11-28 | 1982-05-18 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Gold bonding wire for semiconductor elements and the semiconductor element |
| DE3019277A1 (de) * | 1980-05-21 | 1981-11-26 | Fa. Dr. Th. Wieland, 7530 Pforzheim | Kupferfreie goldlegierung fuer zahnaerztliche zwecke |
-
1982
- 1982-03-05 JP JP57033942A patent/JPS58151992A/ja active Granted
-
1983
- 1983-02-10 GB GB08303737A patent/GB2116210B/en not_active Expired
- 1983-02-11 DE DE3304736A patent/DE3304736C2/de not_active Expired
- 1983-02-16 US US06/466,902 patent/US4444719A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-02-24 CH CH103483A patent/CH642106A5/de not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-02-05 HK HK98/86A patent/HK9886A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HK9886A (en) | 1986-02-14 |
| DE3304736A1 (de) | 1983-09-08 |
| GB2116210A (en) | 1983-09-21 |
| GB2116210B (en) | 1985-07-10 |
| CH642106A5 (de) | 1984-03-30 |
| JPS58151992A (ja) | 1983-09-09 |
| US4444719A (en) | 1984-04-24 |
| DE3304736C2 (de) | 1986-07-31 |
| GB8303737D0 (en) | 1983-03-16 |
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