JPH0436798B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436798B2 JPH0436798B2 JP59198612A JP19861284A JPH0436798B2 JP H0436798 B2 JPH0436798 B2 JP H0436798B2 JP 59198612 A JP59198612 A JP 59198612A JP 19861284 A JP19861284 A JP 19861284A JP H0436798 B2 JPH0436798 B2 JP H0436798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- melting point
- alloy
- addition
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空中もしくは雰囲気中等で使用する
銀ろう材に関する。 〔従来の技術〕 従来より金属のろう材には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろうおよび白金ろう等が用いられてい
る。その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性
がよいことおよび価格が比較的低廉であることか
ら広く用いられている。銀ろうの中でも特に
72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子部品などをは
じめとして多用されており、また、融点あるいは
価格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu
合金が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記Ag−Cu合金は、28％（Wt％であ
り、以下も同様である。）Cuを含むため、ろう付
雰囲気の条件によつては温度上昇時に酸化変色す
る高温耐食性に問題があり、またろう付け後のめ
つき工程において酸洗処理の酸が表面に残留して
表面が腐食するなどの問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、AgにGeおよびPdを加えてろう材と
し、さらにはそれにFe、CoおよびNiの１種また
は２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な
拡がり性および濡れ性を有し、ろう付引張強度も
充分にあるものである。 まず、AgにGeを加えると、Ag−Ge合金とし
て融点の低下がはかれる。Geが0.05％未満では
実質的融点低下はほとんど無いが0.05％から共晶
組成を与えるGe19％迄は、Geを加える量が増す
につれて順次融点が低下してゆく。19％を越える
Geの添加は、融点を再び上昇させるとともにAg
−Ge合金は脆弱化して機械的加工性が阻害され
る。 このAg−Ge系合金にPdを添加すると、Fe、
Ni、Coおよびこれらの合金例えば42Fe−Ni、コ
バール、ステンレス等の母材上における濡れ性お
よび拡がり性が向上する。添加量が0.01未満では
その添加効果は無きに等しく、10％を越えると合
金の融点の上昇をきたし、Ge添加による融点低
下の効果が相殺されてしまうものである。しか
し、ろう材には高価な材料であるためにその経済
性を考慮して融点低下の効果を得るには0.5％以
下がよい。 さらにAg−Ge−Pd系合金にFe、Co、Niを１
種または２種以上添加することによつて、Fe、
Ca、Niおよびこれらの合金例えば42Fe−Ni、コ
バール、ステンレス等の母材をろう付けした際金
属組織を微細化するとともにろう付強度の向上を
はかることができる。0.01％未満の添加ではその
効果が無きに等しく、３％を越える添加は主成分
であるAgとこれらが固溶し難いため、これらと
固溶するGeやPdをその上限より多く含有させな
ければならなくなつて不適である。 〔実施例〕 以下のAg−Ge−Pdの３元系による本発明の実
施例を説明する。 (1) Ag 97.05％ Ge 2.5％ Pd 0.45％ (2) Ag 92.80％ Ge 7.0％ Pd 0.2％ (3) Ag 86.95％ Ge 13.0％ Pd 0.05％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第１表に示す。 なお、拡がり試験は、厚さ0.1mm、10mm角のろ
う材を用い、各ろう材の液相温度より40℃高い温
度にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間
保持した。 また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４
mm×４mmの突合せ継手についてアムスラー材料試
験機により行なつた。なお、ろう付は各ろう材の
液相温度より40℃高い温度にて、真空中または水
素雰囲気中で行なつた。
銀ろう材に関する。 〔従来の技術〕 従来より金属のろう材には銀ろう、金ろう、パ
ラジウムろうおよび白金ろう等が用いられてい
る。その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性
がよいことおよび価格が比較的低廉であることか
ら広く用いられている。銀ろうの中でも特に
72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子部品などをは
じめとして多用されており、また、融点あるいは
価格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu
合金が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記Ag−Cu合金は、28％（Wt％であ
り、以下も同様である。）Cuを含むため、ろう付
雰囲気の条件によつては温度上昇時に酸化変色す
る高温耐食性に問題があり、またろう付け後のめ
つき工程において酸洗処理の酸が表面に残留して
表面が腐食するなどの問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、AgにGeおよびPdを加えてろう材と
し、さらにはそれにFe、CoおよびNiの１種また
は２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な
拡がり性および濡れ性を有し、ろう付引張強度も
充分にあるものである。 まず、AgにGeを加えると、Ag−Ge合金とし
て融点の低下がはかれる。Geが0.05％未満では
実質的融点低下はほとんど無いが0.05％から共晶
組成を与えるGe19％迄は、Geを加える量が増す
につれて順次融点が低下してゆく。19％を越える
Geの添加は、融点を再び上昇させるとともにAg
−Ge合金は脆弱化して機械的加工性が阻害され
る。 このAg−Ge系合金にPdを添加すると、Fe、
Ni、Coおよびこれらの合金例えば42Fe−Ni、コ
バール、ステンレス等の母材上における濡れ性お
よび拡がり性が向上する。添加量が0.01未満では
その添加効果は無きに等しく、10％を越えると合
金の融点の上昇をきたし、Ge添加による融点低
下の効果が相殺されてしまうものである。しか
し、ろう材には高価な材料であるためにその経済
性を考慮して融点低下の効果を得るには0.5％以
下がよい。 さらにAg−Ge−Pd系合金にFe、Co、Niを１
種または２種以上添加することによつて、Fe、
Ca、Niおよびこれらの合金例えば42Fe−Ni、コ
バール、ステンレス等の母材をろう付けした際金
属組織を微細化するとともにろう付強度の向上を
はかることができる。0.01％未満の添加ではその
効果が無きに等しく、３％を越える添加は主成分
であるAgとこれらが固溶し難いため、これらと
固溶するGeやPdをその上限より多く含有させな
ければならなくなつて不適である。 〔実施例〕 以下のAg−Ge−Pdの３元系による本発明の実
施例を説明する。 (1) Ag 97.05％ Ge 2.5％ Pd 0.45％ (2) Ag 92.80％ Ge 7.0％ Pd 0.2％ (3) Ag 86.95％ Ge 13.0％ Pd 0.05％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第１表に示す。 なお、拡がり試験は、厚さ0.1mm、10mm角のろ
う材を用い、各ろう材の液相温度より40℃高い温
度にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間
保持した。 また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４
mm×４mmの突合せ継手についてアムスラー材料試
験機により行なつた。なお、ろう付は各ろう材の
液相温度より40℃高い温度にて、真空中または水
素雰囲気中で行なつた。
【表】
次に、Ag−Ge−PdにFe、Co、Niを１種また
は２種以上添加した４元以上の本発明の実施例を
説明する。 (4) Ag 96.05％ Ge 3.0％ Pd 0.45％ Ni 0.5
％ (5) Ag 92.30％ Ge 6.0％ Pd 0.2％ Fe 1.5
％ (6) Ag 85.95％ Ge 12.0％ Pd 0.05％ Co
1.0％ Ni 1.0％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第２表に示す。 なお、これらの試験については上記の第１表に
示した試験方法と同様である。
は２種以上添加した４元以上の本発明の実施例を
説明する。 (4) Ag 96.05％ Ge 3.0％ Pd 0.45％ Ni 0.5
％ (5) Ag 92.30％ Ge 6.0％ Pd 0.2％ Fe 1.5
％ (6) Ag 85.95％ Ge 12.0％ Pd 0.05％ Co
1.0％ Ni 1.0％ 以上の試料について融点、拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第２表に示す。 なお、これらの試験については上記の第１表に
示した試験方法と同様である。
以上説明した本発明によると、Ag−Ge−Pdが
主成分である合金であるために高温時の耐食性に
すぐれ、しかも充分な拡がり性と濡れ性を有し、
引張強度も充分にあり、さらにろう付後のめつき
工程における酸洗処理により表面に残留した酸に
よつても腐食するような問題が解決されて広範囲
に使用することができる銀ろう材となる。
主成分である合金であるために高温時の耐食性に
すぐれ、しかも充分な拡がり性と濡れ性を有し、
引張強度も充分にあり、さらにろう付後のめつき
工程における酸洗処理により表面に残留した酸に
よつても腐食するような問題が解決されて広範囲
に使用することができる銀ろう材となる。
第１図は本発明の金属組織の表面の顕微鏡写
真、第２図はAg−Geの金属組織の表面の顕微鏡
写真である。
真、第２図はAg−Geの金属組織の表面の顕微鏡
写真である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Geを0.05〜19Wt％、Pdを0.01〜0.49Wt％お
よび残部をAgとしたことを特徴とする銀ろう材。 ２ Geを0.05〜19Wt％、Pdを0.01〜0.49Wt％さ
らにFe、Co、Niの内の１種または２種以上を
0.01〜3Wt％および残部をAgとしたことを特徴
とする銀ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19861284A JPS6178590A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19861284A JPS6178590A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178590A JPS6178590A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0436798B2 true JPH0436798B2 (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=16394082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19861284A Granted JPS6178590A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178590A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4499752B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2010-07-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 電子部品 |
| JP6749048B2 (ja) * | 2015-01-10 | 2020-09-02 | 京セラ株式会社 | 金属合金、装飾用具、およびチェーン |
| CN110951987A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-03 | 浙江皇城工坊文化发展有限公司 | 一种具有抗硫化性能的银合金及其制备工艺 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745462A (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-15 | Jeco Co Ltd | Tachometer |
| EP0066434B1 (en) * | 1981-06-03 | 1985-08-07 | National Nuclear Corporation Limited | Determination of heat transfer from a surface |
| JPS5814004A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-26 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | レ−ザビ−ム走査方法 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP19861284A patent/JPS6178590A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6178590A (ja) | 1986-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |