JPH0298149A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0298149A JPH0298149A JP63251325A JP25132588A JPH0298149A JP H0298149 A JPH0298149 A JP H0298149A JP 63251325 A JP63251325 A JP 63251325A JP 25132588 A JP25132588 A JP 25132588A JP H0298149 A JPH0298149 A JP H0298149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- capillary
- speed
- current
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンディング装置、特に、半導体装置の
組立工程に適用しうるワイヤボンディング装置に関する
。
組立工程に適用しうるワイヤボンディング装置に関する
。
従来の技術としては、例えば、特公昭62−43336
号公報に示されているようにワイヤボンディング装置が
ある。
号公報に示されているようにワイヤボンディング装置が
ある。
従来のワイヤボンディング装置は、一端にキャピラリを
有し、他端には永久磁石とヨークからなる磁気回路の空
隙内を磁束と直角な面内で揺動可能なムービングコイル
を有し、磁気回路と協動して揺動型モータを構成する揺
動アームと、揺動アームの揺動角度を検出する位置検出
器及び揺動速度を検出する速度検出器を含んで構成され
る。
有し、他端には永久磁石とヨークからなる磁気回路の空
隙内を磁束と直角な面内で揺動可能なムービングコイル
を有し、磁気回路と協動して揺動型モータを構成する揺
動アームと、揺動アームの揺動角度を検出する位置検出
器及び揺動速度を検出する速度検出器を含んで構成され
る。
このワイヤボンディング装置は、位置検出器及び速度検
出器の出力を検知しながらキャピラリが半導体ペレット
のボンディングパッドの所定の距離に接近するまでは予
め定め九速度プロファイルに従って揺動アームが動き、
キャピラリが所定の距離に達し次後は揺動アームが一定
速度でボンディングパッドに接近し、キャピラリがボン
ディングパッドに接触して速度検出器の出力がゼロにな
っり後は、ムービングコイルに一定電流が流れるように
ムービングコイルの電流を制御している。
出器の出力を検知しながらキャピラリが半導体ペレット
のボンディングパッドの所定の距離に接近するまでは予
め定め九速度プロファイルに従って揺動アームが動き、
キャピラリが所定の距離に達し次後は揺動アームが一定
速度でボンディングパッドに接近し、キャピラリがボン
ディングパッドに接触して速度検出器の出力がゼロにな
っり後は、ムービングコイルに一定電流が流れるように
ムービングコイルの電流を制御している。
次に、従来のワイヤボンディング装置について図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第4図は従来のワイヤボンディング装置の一例を示す斜
視図である。図4において揺動アーム1は軸2の周シに
図中矢印のように揺動可能であり、揺動アーム1の一端
にはキャピラリ3、他端にはムービングコイル104が
取シ付けられている。
視図である。図4において揺動アーム1は軸2の周シに
図中矢印のように揺動可能であり、揺動アーム1の一端
にはキャピラリ3、他端にはムービングコイル104が
取シ付けられている。
ムービングコイル104は永久磁石51とヨーク52に
よシ構成される磁気回路5の空隙内にあり、ムービング
コイル104に電流を流すことによりアームlを駆動し
、アーム1の位置と速度はそれぞれ軸2に取り付けられ
た位置検出器6及び速度検出器7によシ検出される。キ
ャピラリ3は金線8を保持し、金線8の先端を半導体ペ
レット9のボンディングパッドに押圧し、ボンディング
する。
よシ構成される磁気回路5の空隙内にあり、ムービング
コイル104に電流を流すことによりアームlを駆動し
、アーム1の位置と速度はそれぞれ軸2に取り付けられ
た位置検出器6及び速度検出器7によシ検出される。キ
ャピラリ3は金線8を保持し、金線8の先端を半導体ペ
レット9のボンディングパッドに押圧し、ボンディング
する。
次に、第5図によ多動作を説明する。速度指令回路11
0はキャピラリ3がペレット9の上方から所定の高さに
下降するまでは、あらかじめキャピラリが短時間で移動
できるように設定したプロファイルに従って速度指令信
号を比較回路111に出力し、比較回路111から出力
された差信号が切シ替え回路113によシ選択され駆動
回路114を経てムービングコイル104が駆動され、
キャピラリ3はプロファイルにしたがって動作する。キ
ャピラリ3が所定の高さに達した後は、キャピラリ3と
ボンディングパッドが激突しないように速度指令回路1
10からは低速の一定速度信号が出力され、キャピラリ
3は低速で下降しペレ、)109に接触する。
0はキャピラリ3がペレット9の上方から所定の高さに
下降するまでは、あらかじめキャピラリが短時間で移動
できるように設定したプロファイルに従って速度指令信
号を比較回路111に出力し、比較回路111から出力
された差信号が切シ替え回路113によシ選択され駆動
回路114を経てムービングコイル104が駆動され、
キャピラリ3はプロファイルにしたがって動作する。キ
ャピラリ3が所定の高さに達した後は、キャピラリ3と
ボンディングパッドが激突しないように速度指令回路1
10からは低速の一定速度信号が出力され、キャピラリ
3は低速で下降しペレ、)109に接触する。
キャビ2す3がペレット9に接触して速度検出器7の出
力がゼロになると、切シ替え回路113は圧力指令回路
112から信号を選択し、ムービングコイル104に一
定電流を印加してペレット9に一定のボンディング圧力
を加える。
力がゼロになると、切シ替え回路113は圧力指令回路
112から信号を選択し、ムービングコイル104に一
定電流を印加してペレット9に一定のボンディング圧力
を加える。
ところが、キャピラリ3がボンディングパッドに接触す
るまでは非常に低速であるため、動いているのか速度ゼ
ロなのかを検出するには、フィルタリング等のために、
ある程度の時間を必要とし、実際にキャピラリ3がボン
ディングパッドに接触してから速度ゼロを検出するまで
罠は若干の時間遅れが生じる。このため、キャピラリ3
とボンディングパッドが接触しても、この時間遅れの間
キャピラリ3は速度指令回路110で指令された速度で
動こうとするので、キャピラリ3は適切な加圧よシも大
きな力でボンディングパッドを加圧することとなる。
るまでは非常に低速であるため、動いているのか速度ゼ
ロなのかを検出するには、フィルタリング等のために、
ある程度の時間を必要とし、実際にキャピラリ3がボン
ディングパッドに接触してから速度ゼロを検出するまで
罠は若干の時間遅れが生じる。このため、キャピラリ3
とボンディングパッドが接触しても、この時間遅れの間
キャピラリ3は速度指令回路110で指令された速度で
動こうとするので、キャピラリ3は適切な加圧よシも大
きな力でボンディングパッドを加圧することとなる。
そのために、上述した従来のワイヤボンディング装置を
改良して、ムービングコイル104に印加する電流に’
J<ツタを設けて、過度の加圧を防ぐ方式のワイヤボン
ディング装置も発明されている。しかし、高速ボンディ
ングを行うワイヤボンダでは揺動アームを短時間に加減
速するために、ムービングコイル104と磁気回路5と
から構成される揺動モータの駆動力と電流の比である推
力常数が大きいと、微少な電流に対しても大きな加圧力
を発生するので、電流リスツタの微妙な設定での完全な
制御は困難で、ボンディングパッドに過度の加圧を加え
るという欠点を完全には除去できず、ボンディングの信
頼性が低いという欠点があった。
改良して、ムービングコイル104に印加する電流に’
J<ツタを設けて、過度の加圧を防ぐ方式のワイヤボン
ディング装置も発明されている。しかし、高速ボンディ
ングを行うワイヤボンダでは揺動アームを短時間に加減
速するために、ムービングコイル104と磁気回路5と
から構成される揺動モータの駆動力と電流の比である推
力常数が大きいと、微少な電流に対しても大きな加圧力
を発生するので、電流リスツタの微妙な設定での完全な
制御は困難で、ボンディングパッドに過度の加圧を加え
るという欠点を完全には除去できず、ボンディングの信
頼性が低いという欠点があった。
上述した従来のワイヤボンディング装置は、揺動アーム
を駆動する揺動モータの推力常数が高いので、ムービン
グコイルに流す電流にりばツタを設けることでキャピラ
リとボンディングパッドとの接触時の加圧力の調整を行
っても、電流りiワタの微妙な設定では完全な制御が困
難であるために1ボンディングバ、ドに過度の加圧を加
えやすくボンディングの信頼性が低いという欠点があっ
た。
を駆動する揺動モータの推力常数が高いので、ムービン
グコイルに流す電流にりばツタを設けることでキャピラ
リとボンディングパッドとの接触時の加圧力の調整を行
っても、電流りiワタの微妙な設定では完全な制御が困
難であるために1ボンディングバ、ドに過度の加圧を加
えやすくボンディングの信頼性が低いという欠点があっ
た。
本発明のワイヤボンディング装置は、少くとも2個のコ
イルを有するムービングコイルと、一端にキャビシリを
有し他端には永久磁石とヨークからなる磁気回路の空隙
内を磁束と直角な面内で揺動可能に前記ムービングコイ
ルを設けて前記磁気回路と協働して揺動型モータを構成
する揺動アームと、前記揺動アームの揺動角度を検出す
る位置検出器と、前記揺動アームの揺動速度を検出する
速度検出器とを含んで構成される。
イルを有するムービングコイルと、一端にキャビシリを
有し他端には永久磁石とヨークからなる磁気回路の空隙
内を磁束と直角な面内で揺動可能に前記ムービングコイ
ルを設けて前記磁気回路と協働して揺動型モータを構成
する揺動アームと、前記揺動アームの揺動角度を検出す
る位置検出器と、前記揺動アームの揺動速度を検出する
速度検出器とを含んで構成される。
また、本発明のワイヤボンディング装置は、前記ムービ
ングコイルが第1コイルと第2コイルを有して前記第1
コイルの巻数が前記第2コイルの巻数の少くとも10倍
となって構成される。
ングコイルが第1コイルと第2コイルを有して前記第1
コイルの巻数が前記第2コイルの巻数の少くとも10倍
となって構成される。
さらに、また、本発明のワイヤボンディング装置は、前
記キャビ2りが半導体ペレットのボンディングパッドか
ら所定の距離に到達するまでは前記位置検出器と前記速
度検出器からの出力信号を検知しながら前記第1コイル
と前記第2コイルに電流を印加して所定のプロファイル
に従って前記揺動アームを動かし、前記キャピラリが前
記所定の距離に達した後は前記揺動アームが一定の速度
で前記ボンディングパッドに接近するように第2コイル
だけに電流を印加し、前記キャピラリが前記ボンディン
グパッドに接触して前記速度検出器からの出力信号がゼ
ロになった後は前記第2コイルに一定電流を印加して前
記ムービングコイルの電流を制御する手段とを含んで構
成される。
記キャビ2りが半導体ペレットのボンディングパッドか
ら所定の距離に到達するまでは前記位置検出器と前記速
度検出器からの出力信号を検知しながら前記第1コイル
と前記第2コイルに電流を印加して所定のプロファイル
に従って前記揺動アームを動かし、前記キャピラリが前
記所定の距離に達した後は前記揺動アームが一定の速度
で前記ボンディングパッドに接近するように第2コイル
だけに電流を印加し、前記キャピラリが前記ボンディン
グパッドに接触して前記速度検出器からの出力信号がゼ
ロになった後は前記第2コイルに一定電流を印加して前
記ムービングコイルの電流を制御する手段とを含んで構
成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第
2図は第1図の矢印人に示す側面図である。
説明する。第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第
2図は第1図の矢印人に示す側面図である。
第1図に示すワイヤボンディング装置において、揺動ア
ーム1は軸2の周りに図中矢印のようKm動可能であり
、揺動アーム1の一端にはキャビラ!j3、他mにはム
ービングコイル4が取り付けられている。ムービングコ
イル4は第2図に示すように第1コイル41と第2コイ
ル42とから構成されている。第1コイル41の巻数は
ムービングコイル4の巻数の大多数をしめており、本実
施例では第2コイルの巻数の20倍の巻数を持っている
。
ーム1は軸2の周りに図中矢印のようKm動可能であり
、揺動アーム1の一端にはキャビラ!j3、他mにはム
ービングコイル4が取り付けられている。ムービングコ
イル4は第2図に示すように第1コイル41と第2コイ
ル42とから構成されている。第1コイル41の巻数は
ムービングコイル4の巻数の大多数をしめており、本実
施例では第2コイルの巻数の20倍の巻数を持っている
。
ムービングコイル4はそれぞれ永久磁石51とヨーク5
2により構成される磁気回路5の空隙内に存在し、いわ
ゆるショートコイル型VCM(ボイスコイルモータ)で
ある揺動モータを構成して第1コイルおよび第2コイル
に電流を流すことによりアーム1を駆動する。アーム1
の位置と速度はそれぞれ軸2に取り付けられた位置検出
器6及び速度検出器7によシ検出される。キャピラリ3
は金線8を保持し、金線8の先端を半導体ペレット9の
ボンディングパッドに押圧し、ボンディングする。
2により構成される磁気回路5の空隙内に存在し、いわ
ゆるショートコイル型VCM(ボイスコイルモータ)で
ある揺動モータを構成して第1コイルおよび第2コイル
に電流を流すことによりアーム1を駆動する。アーム1
の位置と速度はそれぞれ軸2に取り付けられた位置検出
器6及び速度検出器7によシ検出される。キャピラリ3
は金線8を保持し、金線8の先端を半導体ペレット9の
ボンディングパッドに押圧し、ボンディングする。
次に、第3図によp本発明のボンディング装置の動作を
説明する。
説明する。
速度指令回路10はキャピラリ3がペレット9の上方か
ら所定の高さに下降するまでは、あらかじめキャピラリ
が短時間で移動できるように設定したプロファイルに従
って速度指令信号を比較回路11に出力し、比較回路1
1から出力された差信号が切り替え回路13によシ選択
され駆動回路14eiてムービングコイル4の第1コイ
ルと第2コイルの両方が駆動され、キャピラリ3はプロ
ファイルにしたがって動作する。キャピラリ3が所定の
高さに達すると速度指令回路lOからは低速の一定速度
信号が出力され、またコイル切り替え信号を駆動回路1
4に送る。駆動回路14はムービングコイル4の第1コ
イル41の印加電流を4ulk−切シ第2コイル42だ
けに電流を印加してキャピラリ3を低速で駆動しペレッ
ト9に接触するまで下降する。
ら所定の高さに下降するまでは、あらかじめキャピラリ
が短時間で移動できるように設定したプロファイルに従
って速度指令信号を比較回路11に出力し、比較回路1
1から出力された差信号が切り替え回路13によシ選択
され駆動回路14eiてムービングコイル4の第1コイ
ルと第2コイルの両方が駆動され、キャピラリ3はプロ
ファイルにしたがって動作する。キャピラリ3が所定の
高さに達すると速度指令回路lOからは低速の一定速度
信号が出力され、またコイル切り替え信号を駆動回路1
4に送る。駆動回路14はムービングコイル4の第1コ
イル41の印加電流を4ulk−切シ第2コイル42だ
けに電流を印加してキャピラリ3を低速で駆動しペレッ
ト9に接触するまで下降する。
キャピラリ3がペレットに接触し速度検出器7の出力が
ゼロになると切シ替え回路13は圧力指令回路12から
信号を選択し一定電流を第2コイル42に印加してペレ
ット9に一定のボンディング圧力を加える。
ゼロになると切シ替え回路13は圧力指令回路12から
信号を選択し一定電流を第2コイル42に印加してペレ
ット9に一定のボンディング圧力を加える。
上述したように1本発明のワイヤボンディング装置は、
キャピラリ3がボンディングパッドに接触してから速度
ゼロを検出するまでには若干の時間遅れが生じても、第
2コイル42に電流を印加して磁気回路5とで構成され
る揺動モーターは第1コイル41と第2コイル42とに
電流を引加して磁気回−ξら構成される揺動モーターに
比べ駆動力と電流の比である推力常数が1/21と小さ
いので、揺動アームの制動性が高ま9過度の加圧を抑え
ることができる。
キャピラリ3がボンディングパッドに接触してから速度
ゼロを検出するまでには若干の時間遅れが生じても、第
2コイル42に電流を印加して磁気回路5とで構成され
る揺動モーターは第1コイル41と第2コイル42とに
電流を引加して磁気回−ξら構成される揺動モーターに
比べ駆動力と電流の比である推力常数が1/21と小さ
いので、揺動アームの制動性が高ま9過度の加圧を抑え
ることができる。
本発明のワイヤボンディング装置ハ、ムービングコイル
を第1コイルと第2コイルを有するムービングコイルに
変更することによシ、ボンディングパッドを加圧する時
の推力常数を低下でき、揺動アームの制動性を高められ
るので、ボンディングパッドに過度の加圧を加えること
がなくボンディングの信頼性を向上できるという効果が
ある。
を第1コイルと第2コイルを有するムービングコイルに
変更することによシ、ボンディングパッドを加圧する時
の推力常数を低下でき、揺動アームの制動性を高められ
るので、ボンディングパッドに過度の加圧を加えること
がなくボンディングの信頼性を向上できるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図の矢印人に示す側面図、第3図は第1図に示す実施例
の制御装置の構成を示すブロック図、第4図は従来の一
例を示す余(視図、第5図は第4図に示す従来例の制御
装置の構成を示すプロ、り図である。 A・・・・・・矢印、 l・・・・・・揺動アーム、2・・・・・・軸、3・・
・・・・キャビン’) % 41104・・・・・・ム
ービングコイル、5・・・・・・磁気回路、6・・・・
・・位置検出器、7・・・・・・速度検出器、8・・・
・・・金線、9・・・・・・ペレッ)、10,110・
・・・・・速度指令回路、11,111・°°・・・比
較回路、12゜112・パ・・・圧力指令回路、13,
113°゛°°°゛切り換え回路、14,114・・・
・・・駆動回路、41・・・・・・第1コイル、42・
・・・・・第2コイル、51・・・・・・磁石、52・
・・・・・ヨーク。 代理人 弁理士 内 原 晋 第Z図 鳩、3図 第4図
図の矢印人に示す側面図、第3図は第1図に示す実施例
の制御装置の構成を示すブロック図、第4図は従来の一
例を示す余(視図、第5図は第4図に示す従来例の制御
装置の構成を示すプロ、り図である。 A・・・・・・矢印、 l・・・・・・揺動アーム、2・・・・・・軸、3・・
・・・・キャビン’) % 41104・・・・・・ム
ービングコイル、5・・・・・・磁気回路、6・・・・
・・位置検出器、7・・・・・・速度検出器、8・・・
・・・金線、9・・・・・・ペレッ)、10,110・
・・・・・速度指令回路、11,111・°°・・・比
較回路、12゜112・パ・・・圧力指令回路、13,
113°゛°°°゛切り換え回路、14,114・・・
・・・駆動回路、41・・・・・・第1コイル、42・
・・・・・第2コイル、51・・・・・・磁石、52・
・・・・・ヨーク。 代理人 弁理士 内 原 晋 第Z図 鳩、3図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少くとも2個のコイルを有するムービングコイルと
、一端にキャピラリを有し他端には永久磁石とヨークか
らなる磁気回路の空隙内を磁束と直角な面内で揺動可能
に前記ムービングコイルを設けて前記磁気回路と協働し
て揺動型モータを構成する揺動アームと、前記揺動アー
ムの揺動角度を検出する位置検出器と、前記揺動アーム
の揺動速度を検出する速度検出器とを含むことを特徴と
するワイヤボンディング装置。 2、前記ムービングコイルが第1コイルと第2コイルを
有して前記第1コイルの巻数が前記第2コイルの巻数の
少くとも10倍である特許請求の範囲第1項記載のワイ
ヤボンディング装置。 3、前記キャピラリが半導体ペレットのボンディングパ
ッドから所定の距離に到達するまでは前記位置検出器と
前記速度検出器からの出力信号を検知しながら前記第1
コイルと前記第2コイルに電流を印加して所定のプロフ
ァイルに従って前記揺動アームを動かし、前記キャピラ
リが前記所定の距離に達した後は前記揺動アームが一定
の速度で前記ボンディングパッドに接近するように第2
コイルだけに電流を印加し、前記キャピラリが前記ボン
ディングパッドに接触して前記速度検出器からの出力信
号がゼロになった後は前記第2コイルに一定電流を印加
して前記ムービングコイルの電流を制御する手段を含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251325A JPH0298149A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251325A JPH0298149A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298149A true JPH0298149A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17221139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63251325A Pending JPH0298149A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298149A (ja) |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63251325A patent/JPH0298149A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5060841A (en) | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus | |
| JP4620912B2 (ja) | 制動システム及びその制御装置 | |
| US6786392B2 (en) | Wire bonding device and wire bonding method | |
| JPH0298149A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH04273133A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2536269B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS6243336B2 (ja) | ||
| JP2522444B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH03253043A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH01265528A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH03253044A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2935296B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2881860B2 (ja) | フライング・プローブ・ヘッド | |
| JPS6252938A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH01144642A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH04363037A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05283463A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS6221234A (ja) | ワイヤボンダ | |
| KR100231831B1 (ko) | 와이어 본더에서의 와이어 클램핑 방법 | |
| JPH0478147A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0680697B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS61159744A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS58103148A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH06268006A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2526671B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 |