JPH0298189A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0298189A JPH0298189A JP25023388A JP25023388A JPH0298189A JP H0298189 A JPH0298189 A JP H0298189A JP 25023388 A JP25023388 A JP 25023388A JP 25023388 A JP25023388 A JP 25023388A JP H0298189 A JPH0298189 A JP H0298189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- ceramic material
- grease
- holding plate
- atmospheric pressure
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、セラミック材の印刷配線板をイオンミーリ
ンク法により真空中でエツチングしパターン形成する製
造方法の改良に関するものである。
ンク法により真空中でエツチングしパターン形成する製
造方法の改良に関するものである。
セラミック材の印刷配線板をイオンミーリンク法により
真空中でエツチングしパターン形成する場合、第３図に
示すように低温ワックス又はシリコーン系グリース（３
１を保持板（１）とセラミック材（４１の間に入れセラ
ミック材（４）の四浄を押し付けることによりセラミッ
ク材（４）を保持板（１）に貼付けてエツチングしてい
る。
真空中でエツチングしパターン形成する場合、第３図に
示すように低温ワックス又はシリコーン系グリース（３
１を保持板（１）とセラミック材（４１の間に入れセラ
ミック材（４）の四浄を押し付けることによりセラミッ
ク材（４）を保持板（１）に貼付けてエツチングしてい
る。
上記のような従来の保持板ｆｉｌとセラミック材（４）
の貼付は方法においては、第３図のようにセラミック材
（４）は焼成々形される時、往々にしてソリ。
の貼付は方法においては、第３図のようにセラミック材
（４）は焼成々形される時、往々にしてソリ。
ネジレを生じ保持板ｉｌｌとセラミック材＋４１の間に
空隙ができる。又セラミック材（４）を保持板（１）に
貼付ける時セラミック材（４）の中央部分を押えつける
とフォトレジスト膜が破損するため、押えることが出来
ず中央部分は往々にして空隙を生じていた。
空隙ができる。又セラミック材（４）を保持板（１）に
貼付ける時セラミック材（４）の中央部分を押えつける
とフォトレジスト膜が破損するため、押えることが出来
ず中央部分は往々にして空隙を生じていた。
これらの空隙でエツチング時に生じる熱をセラミック材
（４）より保持板１１１に伝導、放熱することが不安定
となりセラミック材（４１に熱が蓄積され、フォトレジ
スト膜が炭化しパターン形成に不具合を生じるという課
題があった。
（４）より保持板１１１に伝導、放熱することが不安定
となりセラミック材（４１に熱が蓄積され、フォトレジ
スト膜が炭化しパターン形成に不具合を生じるという課
題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
ものでイオンミーリンク法により真空中でエツチングし
パターン形成する製造方法の改良に関するものである。
ものでイオンミーリンク法により真空中でエツチングし
パターン形成する製造方法の改良に関するものである。
この発明はセラミック材の印刷配線板をイオンミーリン
ク法により真空中でエツチングしパターン形成する方法
において、保持板にシリコン系グリースを塗布した上に
セラミック材を乗せ、保持板の下部より真空に排気する
ことにより大気圧で保持板とセラミック材全面が均一に
貼付けられることで、フォトレジストの炭化防止を図る
ことを特徴とするものである、 〔作用〕 保持板にシリコン系グリースを０．０１〜０．０８１１
１１１程度塗布する。シリコン系グリースの塗布面にセ
ラミック材を置き、保持板の裏側より真空に排気するこ
とにより、大気圧でセラミック材が保持板に均一に圧着
され貼付けることができ、第３図の空隙を生じることが
なく、安定した放熱効果が得られる。
ク法により真空中でエツチングしパターン形成する方法
において、保持板にシリコン系グリースを塗布した上に
セラミック材を乗せ、保持板の下部より真空に排気する
ことにより大気圧で保持板とセラミック材全面が均一に
貼付けられることで、フォトレジストの炭化防止を図る
ことを特徴とするものである、 〔作用〕 保持板にシリコン系グリースを０．０１〜０．０８１１
１１１程度塗布する。シリコン系グリースの塗布面にセ
ラミック材を置き、保持板の裏側より真空に排気するこ
とにより、大気圧でセラミック材が保持板に均一に圧着
され貼付けることができ、第３図の空隙を生じることが
なく、安定した放熱効果が得られる。
第１図はこの発明の実施例であるセラミック材の印刷配
線板をイオンミーリンク法により真空中でエツチングし
パターン形成する際の保持板とセラミック材を貼付ける
製造工程を示すものである。
線板をイオンミーリンク法により真空中でエツチングし
パターン形成する際の保持板とセラミック材を貼付ける
製造工程を示すものである。
第１図（ａｌの工程は溝加工（２１された保持板（１）
にシリコン系グリース（３）ヲ溝に埋まらないよう表面
に０．０１〜０．０８ｆｌ程度塗布されている。
にシリコン系グリース（３）ヲ溝に埋まらないよう表面
に０．０１〜０．０８ｆｌ程度塗布されている。
第１図（ｂｌの工程はシリコン系グリース＋３１の上よ
りセラミック材（４）を置き軽く押える。
りセラミック材（４）を置き軽く押える。
第１図（ｃ）の工程は保持板ｆｉｌの裏側より中央にお
いている穴を通しロータリーポンプ（６）真空に排気す
ると大気圧でセラミック材が押されシリコン系グリース
（３）中に空気を含まない状態で保持板に均一に圧着さ
れ貼付けることができる。
いている穴を通しロータリーポンプ（６）真空に排気す
ると大気圧でセラミック材が押されシリコン系グリース
（３）中に空気を含まない状態で保持板に均一に圧着さ
れ貼付けることができる。
第２図は保持板＋１１に溝加工（２）シた状態を示す。
溝の巾と深さは１１Ｉｊ程度に加工すると、貼付け。
熱伝導のいずれにも良好な結果を示した。本図の溝は直
線で構成されているが、同心円状に構成されていても同
等な結果が得られる。
線で構成されているが、同心円状に構成されていても同
等な結果が得られる。
以上のようにこの発明によれば、保持板とセラミックス
材の間にシリコン系グリースを入れ保持板の裏側より真
空に排気することで、セラミック材、シリコン系グリー
ス、保持板の間に空隙がなく貼付けることができ、安定
した放熱によりフォトレジストの炭化防止を図る事で信
頼性の高いイオンミーリンク法のエツチングを行う事が
できる。
材の間にシリコン系グリースを入れ保持板の裏側より真
空に排気することで、セラミック材、シリコン系グリー
ス、保持板の間に空隙がなく貼付けることができ、安定
した放熱によりフォトレジストの炭化防止を図る事で信
頼性の高いイオンミーリンク法のエツチングを行う事が
できる。
第１図はこの発明の実施例である保持板にシリコン系グ
リースを塗布した上にセラミック材を乗せ、保持板の下
部より真空に排気することにより大気圧で保持板とセラ
ミック材全面が均一に貼付ける製造工程を示す図、第２
図は溝加工された保持板の上面を示す図、第３図は従来
の保持板にセラミック材を貼付ける製造工程を示す図で
ある。 図中（１）は保持板、（２）保持板に加工した溝、（３
）はシリコン系グリース又は低温ワックス、（４）はセ
ラミツタ材、（５１は保持数とセラミックス材の間にで
きる空隙、（６）は真空に排気するロータリーポンプで
ある。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。
リースを塗布した上にセラミック材を乗せ、保持板の下
部より真空に排気することにより大気圧で保持板とセラ
ミック材全面が均一に貼付ける製造工程を示す図、第２
図は溝加工された保持板の上面を示す図、第３図は従来
の保持板にセラミック材を貼付ける製造工程を示す図で
ある。 図中（１）は保持板、（２）保持板に加工した溝、（３
）はシリコン系グリース又は低温ワックス、（４）はセ
ラミツタ材、（５１は保持数とセラミックス材の間にで
きる空隙、（６）は真空に排気するロータリーポンプで
ある。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。
Claims (1)
- セラミック材の印刷配線板をイオンミーリンク法によ
り真空中でエッチングしパターン形成する方法において
，上記エッチング時にセラミック材を保持し，冷却すべ
く，保持板にシリコン系グリースを塗布した上にセラミ
ック材を乗せ，保持板の下部より真空に排気することに
より大気圧で保持板とセラミック材全面が均一に貼付け
られることで，フォトレジストの炭化防止を図ることを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63250233A JPH0652826B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63250233A JPH0652826B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298189A true JPH0298189A (ja) | 1990-04-10 |
| JPH0652826B2 JPH0652826B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=17204814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63250233A Expired - Fee Related JPH0652826B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652826B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158331U (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | 沖電気工業株式会社 | 半導体基板の吸着台 |
| JPS6130235U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 株式会社 プラズマシステム | プラズマエツチング装置 |
| JPS63197338A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-16 | Hitachi Ltd | 低温ドライエツチング装置 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63250233A patent/JPH0652826B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158331U (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-24 | 沖電気工業株式会社 | 半導体基板の吸着台 |
| JPS6130235U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 株式会社 プラズマシステム | プラズマエツチング装置 |
| JPS63197338A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-16 | Hitachi Ltd | 低温ドライエツチング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652826B2 (ja) | 1994-07-06 |
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Legal Events
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