JPH0298695U - - Google Patents

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JPH0298695U
JPH0298695U JP604489U JP604489U JPH0298695U JP H0298695 U JPH0298695 U JP H0298695U JP 604489 U JP604489 U JP 604489U JP 604489 U JP604489 U JP 604489U JP H0298695 U JPH0298695 U JP H0298695U
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fins
heat sink
wiring board
electronic device
interval
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JP604489U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１Ａ図はこの考案の一実施例を示す平面図、
第１Ｂ図は第１Ａ図の側面図、第２図は第１Ａ図
、第１Ｂ図のフインの部分拡大斜視図、第３図は
第２図の断面図、第４Ａ図は従来の電子装置の一
例を示す平面図、第４Ｂ図は第４Ａ図の４Ｂ−４
Ｂ線に沿う断面図である。 図において、１１はＬＳＩ、１２は印刷配線板
、１３はヒートシンク、１４はフイン、１７は孔
である。なお、図中、同一符号は同一または相当
部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線板の表面に搭載された複数個の電子部品を
    冷却する電子装置のヒートシンクにおいて、前記
    配線板の裏面に、複数個の孔が形成された複数個
    のフインがそれぞれ間隔を有して配設されている
    とともに、前記フインは前記間隔が拡大、縮小を
    繰り返すように形成され、前記間隔に冷媒を流し
    て前記電子部品を冷却することを特徴とする電子
    装置のヒートシンク。
JP604489U 1989-01-24 1989-01-24 Pending JPH0298695U (ja)

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