JPH03101364U - - Google Patents

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JPH03101364U
JPH03101364U JP811790U JP811790U JPH03101364U JP H03101364 U JPH03101364 U JP H03101364U JP 811790 U JP811790 U JP 811790U JP 811790 U JP811790 U JP 811790U JP H03101364 U JPH03101364 U JP H03101364U
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solder
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guiding
blower pipe
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示した概略構成図、
第２図は別の実施例に係るガイドパイプ１の縦断
面図、第３図は半田供給装置の他の実施例の半田
Ｈのガイドパイプ１の一部破断斜視図、第４図は
従来の半田供給装置の要部を表した外観図である
。 図中、１……ガイドパイプ（案内手段）、２，
５……送風管、３……案内管、４……連結部材、
６……送風口、７……送風手段、１０……ストツ
カ、１５……コテ先端、Ｈ……半田、ｆ……フラ
ツクス煙である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半田付け用の半田を半田コテに対して供給する
    半田供給装置であつて、 前記半田を前記半田コテに向けて案内する案内
    手段の開口部の周縁に、送風手段に接続される送
    風管を配設し、 半田付け動作時に前記送風管を介して送風する
    ことにより、 前記案内手段の開口部においてフラツクスが固
    化して付着することを防止したことを特徴とする
    半田供給装置。
JP811790U 1990-02-01 1990-02-01 Pending JPH03101364U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018103255A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 アズビル株式会社 はんだ材供給機

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59220283A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Fujitsu Ltd ワイヤボンデイング装置
JPS6066496A (ja) * 1983-09-22 1985-04-16 松下電器産業株式会社 基板両面回路接続方法
JPH02147162A (ja) * 1988-11-29 1990-06-06 Shin Meiwa Ind Co Ltd 自動半田装置における半田方法

Patent Citations (3)

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