JPH03102721U - - Google Patents
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- JPH03102721U JPH03102721U JP1118790U JP1118790U JPH03102721U JP H03102721 U JPH03102721 U JP H03102721U JP 1118790 U JP1118790 U JP 1118790U JP 1118790 U JP1118790 U JP 1118790U JP H03102721 U JPH03102721 U JP H03102721U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- metal frame
- chip
- component element
- type electronic
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例における電子部品の
斜視図、第２図は金属フレームの平面図、第３図
は金属フレームと電子部品素子の接合部を拡大し
た断面図、第４図は従来の電子部品の斜視図であ
る。 １……リード引出し用金属フレーム、２……電
子部品素子、３……接合材、４……絶縁性樹脂、
５……他方のリード引出し用金属フレーム、６…
…切り欠け部、７……銀ペースト。
斜視図、第２図は金属フレームの平面図、第３図
は金属フレームと電子部品素子の接合部を拡大し
た断面図、第４図は従来の電子部品の斜視図であ
る。 １……リード引出し用金属フレーム、２……電
子部品素子、３……接合材、４……絶縁性樹脂、
５……他方のリード引出し用金属フレーム、６…
…切り欠け部、７……銀ペースト。
Claims (1)
- 電子部品素子を接合材でリード引出し用の金属
フレームに接続し、絶縁性樹脂で外装してなるチ
ツプ型電子部品において、前記電子部品素子と対
向する面の前記金属フレームの一部に切り欠け部
を設けていることを特徴とするチツプ型電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1118790U JPH03102721U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1118790U JPH03102721U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102721U true JPH03102721U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31514722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1118790U Pending JPH03102721U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102721U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018539B2 (ja) * | 1977-03-31 | 1985-05-10 | 三井化学株式会社 | 表皮材 |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP1118790U patent/JPH03102721U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018539B2 (ja) * | 1977-03-31 | 1985-05-10 | 三井化学株式会社 | 表皮材 |