JPH031540U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH031540U JPH031540U JP6031989U JP6031989U JPH031540U JP H031540 U JPH031540 U JP H031540U JP 6031989 U JP6031989 U JP 6031989U JP 6031989 U JP6031989 U JP 6031989U JP H031540 U JPH031540 U JP H031540U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- circuit board
- metal wiring
- wire
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体素子の実装
構造を示す断面図、第２図は他の一実施例の半導
体素子の実装構造を示す断面図、第３図は従来の
半導体素子の実装構造を示す断面図、第４図は第
３図の実施例の水分の進入を示す断面図である。 １１……半導体素子、１２……回路基板、１５
……金属配線部、１６……ワイヤ、１７……半導
体素子の電極、１８……封止樹脂、２０……凹凸
部。
構造を示す断面図、第２図は他の一実施例の半導
体素子の実装構造を示す断面図、第３図は従来の
半導体素子の実装構造を示す断面図、第４図は第
３図の実施例の水分の進入を示す断面図である。 １１……半導体素子、１２……回路基板、１５
……金属配線部、１６……ワイヤ、１７……半導
体素子の電極、１８……封止樹脂、２０……凹凸
部。
Claims (1)
- 回路基板上に半導体素子を接着し、該回路基板
上に形成されている金属配線と該半導体素子の電
極とをワイヤにて結合した後、該半導体素子及び
該金属配線と該ワイヤとを、樹脂にて封止する半
導体素子の実装構造において、前記回路基板上の
該半導体素子と前記金属配線との間に、凹凸部を
設けたことを特徴とする半導体素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6031989U JPH031540U (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6031989U JPH031540U (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031540U true JPH031540U (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=31587580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6031989U Pending JPH031540U (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031540U (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230450A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Hiroshi Ninomiya | 面発光体の製造方法 |
| JP2005033194A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | Nichia Chem Ind Ltd | パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置 |
| WO2009028738A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 発光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2009161186A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Lion Corp | ブリスター包装容器およびブリスター包装容器の包装方法 |
| JP2015018934A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社伸光製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2016213422A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社伸光製作所 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2017188530A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 配線構造、配線構造を有する電子機器及びその製造方法 |
| JP2023104012A (ja) * | 2022-01-16 | 2023-07-28 | 新電元工業株式会社 | 半導体モジュール |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP6031989U patent/JPH031540U/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230450A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Hiroshi Ninomiya | 面発光体の製造方法 |
| JP2005033194A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | Nichia Chem Ind Ltd | パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置 |
| WO2009028738A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 発光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2009161186A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Lion Corp | ブリスター包装容器およびブリスター包装容器の包装方法 |
| JP2015018934A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社伸光製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2016213422A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社伸光製作所 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2017188530A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 配線構造、配線構造を有する電子機器及びその製造方法 |
| JP2023104012A (ja) * | 2022-01-16 | 2023-07-28 | 新電元工業株式会社 | 半導体モジュール |