JPH03102765U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03102765U JPH03102765U JP1154890U JP1154890U JPH03102765U JP H03102765 U JPH03102765 U JP H03102765U JP 1154890 U JP1154890 U JP 1154890U JP 1154890 U JP1154890 U JP 1154890U JP H03102765 U JPH03102765 U JP H03102765U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- mounting
- land
- copper foil
- pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のフラツトパツケー
ジを実装する部品面のパターン図、第２図は第１
図のパターンにフラツトパツケージを実装した断
面図、第３図はランドを設けなかつた時のフラツ
トパツケージを取り外そうとして銅箔がはがれた
断面図、第４図はフラツトパツケージの形状を示
す図である。 １……フラツトパツケージ用銅箔、２……ラン
ド、３……パターン、４……フラツトパツケージ
、５……キバン。
ジを実装する部品面のパターン図、第２図は第１
図のパターンにフラツトパツケージを実装した断
面図、第３図はランドを設けなかつた時のフラツ
トパツケージを取り外そうとして銅箔がはがれた
断面図、第４図はフラツトパツケージの形状を示
す図である。 １……フラツトパツケージ用銅箔、２……ラン
ド、３……パターン、４……フラツトパツケージ
、５……キバン。
Claims (1)
- 面付ＩＣフラツトパツケージを実装するキバン
において、このキバンの銅箔にランドを設けたこ
とを特徴とする面付ＩＣ実装パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1154890U JPH03102765U (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1154890U JPH03102765U (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102765U true JPH03102765U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31515071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1154890U Pending JPH03102765U (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102765U (ja) |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP1154890U patent/JPH03102765U/ja active Pending