JPH03102771U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03102771U JPH03102771U JP1125590U JP1125590U JPH03102771U JP H03102771 U JPH03102771 U JP H03102771U JP 1125590 U JP1125590 U JP 1125590U JP 1125590 U JP1125590 U JP 1125590U JP H03102771 U JPH03102771 U JP H03102771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide pin
- mounting
- electronic device
- grounding member
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す側面図、第
２図はこの考案による電子機器後面の取付構造を
示す詳細図、第３図は接地部材の斜視図、第４図
は従来の電子機器の取付構造を示す側面図である
。 図において１……電子機器、２……ハンドル、
３……フツク、４……ガイドピン、５……ワツシ
ヤ、６……ナツト、７……取付台、８……リテー
ナ、９……リベツト、１０……ガイドピン受、１
１……ネジ、１２……ガイドプレート、１３……
平あみ線、１４……圧着端子、１５……接地部材
である。尚、図中同一あるいは相当部分には同一
符号を付して示してある。
２図はこの考案による電子機器後面の取付構造を
示す詳細図、第３図は接地部材の斜視図、第４図
は従来の電子機器の取付構造を示す側面図である
。 図において１……電子機器、２……ハンドル、
３……フツク、４……ガイドピン、５……ワツシ
ヤ、６……ナツト、７……取付台、８……リテー
ナ、９……リベツト、１０……ガイドピン受、１
１……ネジ、１２……ガイドプレート、１３……
平あみ線、１４……圧着端子、１５……接地部材
である。尚、図中同一あるいは相当部分には同一
符号を付して示してある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 前部には取付ネジ、後部にはガイドピン孔
を有する少なくとも２ケ以上のガイドピン受とを
具備する取付台と、上記取付台に載置される箱状
の電子機器前面には上記取付ネジと係合するフツ
ク、後面には上記ガイドピン孔と嵌合するガイド
ピンとを有する電子機器の取付構造において、上
記ガイドピン孔の最奥部にバネ性材料で成形され
た断面がつぼ状をなし、かつその周囲にスリツト
状の複数個の切欠部を有する接地部材を部材の開
口部が上記ガイドピンの挿入方向に位置するよう
に取り付けたことを特徴とする電子機器の取付構
造。 (2) 上記接地部材を銅で成形し、金メツキを施
したものを用いたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の電子機器の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125590U JPH03102771U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125590U JPH03102771U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102771U true JPH03102771U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31514789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125590U Pending JPH03102771U (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102771U (ja) |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP1125590U patent/JPH03102771U/ja active Pending
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