JPH03102772U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03102772U JPH03102772U JP1177590U JP1177590U JPH03102772U JP H03102772 U JPH03102772 U JP H03102772U JP 1177590 U JP1177590 U JP 1177590U JP 1177590 U JP1177590 U JP 1177590U JP H03102772 U JPH03102772 U JP H03102772U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide pin
- electronic device
- grounding member
- mounting structure
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す側面図、第
２図はこの考案による電子機器後面の取付構造を
示す詳細図、第３図は一例を示す接地部材の斜視
図、第４図は従来の電子機器の取付構造を示す側
面図である。 図において１……電子機器、２……ハンドル、
３……フツク、４……ガイドピン、５……ワツシ
ヤ、６……ナツト、７……取付台、８……リテー
ナ、９……リベツト、１０……ガイドピン受、１
１……ネジ、１２……ガイドプレート、１３……
平あみ線、１４……圧着端子、１５……接地部材
、１６……ガイドピン孔周壁溝である。尚、図中
同一、あるいは相当部分には同一符号を付与して
ある。
２図はこの考案による電子機器後面の取付構造を
示す詳細図、第３図は一例を示す接地部材の斜視
図、第４図は従来の電子機器の取付構造を示す側
面図である。 図において１……電子機器、２……ハンドル、
３……フツク、４……ガイドピン、５……ワツシ
ヤ、６……ナツト、７……取付台、８……リテー
ナ、９……リベツト、１０……ガイドピン受、１
１……ネジ、１２……ガイドプレート、１３……
平あみ線、１４……圧着端子、１５……接地部材
、１６……ガイドピン孔周壁溝である。尚、図中
同一、あるいは相当部分には同一符号を付与して
ある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 前部には取付ネジ、後部にはガイドピン孔
を有する少なくとも２ケ以上のガイドピン受とを
具備する取付台と、上記取付台に載置される箱状
の電子機器前面には上記取付ネジと係合するフツ
ク、後面には上記ガイドピン孔と嵌合するガイド
ピンとを有する電子機器の取付構造において、上
記ガイドピン孔の周壁溝にバネ性金属材料で成形
された環状の接地部材を上記ガイドピン嵌合状態
において、ピンの外周面が接するように取り付け
たことを特徴とする電子機器の取付構造。 (2) 上記環状接地部材の周囲の任意の位置に開
放部を設け全体形状がＣ字状をなすような接地部
材としたことを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第(1)項記載の電子機器の取付構造。 (3) 上記環状接地部材を、内側が突出部となる
ように断面Ｖの字状に成形したことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の電子機器
の取付構造。 (4) 上記接地部材を銅で成形し、金メツキを施
したものを用いたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の電子機器の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177590U JPH03102772U (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177590U JPH03102772U (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102772U true JPH03102772U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31515293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1177590U Pending JPH03102772U (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102772U (ja) |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP1177590U patent/JPH03102772U/ja active Pending
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