JPH03103108U - - Google Patents

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JPH03103108U
JPH03103108U JP980490U JP980490U JPH03103108U JP H03103108 U JPH03103108 U JP H03103108U JP 980490 U JP980490 U JP 980490U JP 980490 U JP980490 U JP 980490U JP H03103108 U JPH03103108 U JP H03103108U
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
copper foil
processing machine
lamination method
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JP980490U
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  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る積層ガイド孔加工機の一
実施例を示す斜視図、第2図a,bは基板の位置
決めに用いる印刷マークを示す図、第3図は基板
の中心を求める状態を示す図、第4図は基板の傾
きを求める状態を示す図である。 1……テーブル、2……基板、3……ロボツト
ハンド、3a……レール、3b……回転駆動部、
3c……移動部、4……クランブ、5……X線用
カメラ、5a……対物レンズ、6……スピンドル
、7……ドリル、8……サドル、8a……ガイド
、8b……Z軸用サーボモーター、9……アーム
、10……X線源、11……架台、11a……足
、12……コントロール盤、13……基材部、1
4……銅箔、α,β,γ,Δ……マーク設計中心
点、A,B,C,D……マーク、a,b,c,d
……中心点、x,y,x,y,x,y
,x,y……位置ズレ量、XD,YD……
平均位置ズレ量、G……設計重心、g……重心点
、H,I,J,K……二等分点、θ,θ……
傾き、θ……θとθの平均。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 印刷配線板の積層工法であるピンラミネーシヨ
    ン工法におけるガイドピン挿入用の孔を印刷配線
    板に対し孔あけする加工機であつて、 印刷配線板の四隅部近傍に設けられた銅箔マー
    クの中心点並びに銅箔マークの中心点間の寸法を
    X線発生源及びX線カメラを用いて認識・測定す
    る機構と、 前記印刷配線板の中心演算を前記銅箔マークの
    中心位置と設計値とを偏差平均を求めることによ
    り行い、前記印刷配線板の回転角度演算を前記銅
    箔マークの中心間を結ぶ四角形の辺の二等分線を
    求めあらかじめ設定されている座標軸に対する傾
    きを求めることにより行う演算機構と、 前記演算機構より得られた結果に基いて印刷配
    線板の伸縮に対応して前記ガイドピン挿入用の孔
    を加工する機構とを有することを特徴とする積層
    ガイド孔加工機。
JP980490U 1990-02-02 1990-02-02 Pending JPH03103108U (ja)

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JPH03103108U true JPH03103108U (ja) 1991-10-25

Family

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JP (1) JPH03103108U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154881A (ja) * 1996-11-26 1998-06-09 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板位置決め装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154881A (ja) * 1996-11-26 1998-06-09 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板位置決め装置

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