JPH0322720B2 - - Google Patents
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- JPH0322720B2 JPH0322720B2 JP58109532A JP10953283A JPH0322720B2 JP H0322720 B2 JPH0322720 B2 JP H0322720B2 JP 58109532 A JP58109532 A JP 58109532A JP 10953283 A JP10953283 A JP 10953283A JP H0322720 B2 JPH0322720 B2 JP H0322720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- mounting head
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板上に移載
し、実装する装置に関するものである。
し、実装する装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図のように位置決めされたプリント基板１
へ電子部品２を実装するに際し、従来では第２図
の如く電子部品２のリード３に規正ツメ４ａ及び
４ｂ及び４ｃ及び４ｄを付勢することによつて電
子部品の位置規正を行つていた。
へ電子部品２を実装するに際し、従来では第２図
の如く電子部品２のリード３に規正ツメ４ａ及び
４ｂ及び４ｃ及び４ｄを付勢することによつて電
子部品の位置規正を行つていた。
この際、規正ツメ、４ａ及び４ｂ及び４ｃ及び
４ｄの機械的なガタや電子部品２の外形寸法の大
小により電子部品２を保持している装着ヘツドの
センタ５に電子部品２のセンタ６を合わせること
は難しく、電子部品の高密度実装が困難であつ
た。
４ｄの機械的なガタや電子部品２の外形寸法の大
小により電子部品２を保持している装着ヘツドの
センタ５に電子部品２のセンタ６を合わせること
は難しく、電子部品の高密度実装が困難であつ
た。
また電子部品２のリード３の外形寸法の精度が
悪く、リードに規正ツメを付勢して位置規正する
従来の方法では正確な位置決めは困難であつた。
悪く、リードに規正ツメを付勢して位置規正する
従来の方法では正確な位置決めは困難であつた。
さらにプリント基板１の電子部品パターン７は
プリント基板規正用基準穴８からの寸法精度が悪
く、電子部品２を実装するに際し、やはり正確な
位置決めが困難であつた。
プリント基板規正用基準穴８からの寸法精度が悪
く、電子部品２を実装するに際し、やはり正確な
位置決めが困難であつた。
発明の目的
本発明は、従来の欠点であるプリント基板での
電子部品のパターンのズレ、装着ヘツドに保持さ
れた電子部品のズレ等によりプリント基板上への
電子部品の正確な位置決め実装が困難という問題
点をなくし、正確でしかも高密度に電子部品を実
装する電子部品実装装置を提供するものである。
電子部品のパターンのズレ、装着ヘツドに保持さ
れた電子部品のズレ等によりプリント基板上への
電子部品の正確な位置決め実装が困難という問題
点をなくし、正確でしかも高密度に電子部品を実
装する電子部品実装装置を提供するものである。
発明の構成
本発明は、装着ヘツドに保持された電子部品を
認識して前記装着ヘツドに対する電子部品の位置
及び水平面内の回転角に関するデータを得る第１
の認識部と、 位置決めされたプリント基板上の実装部品のパ
ターンを認識してその位置及び水平面内の回転角
に関するデータを得る、前記装置ヘツドに保持さ
れた第２の認識部と、 前記装着ヘツドと前記プリント基板とを相対的
に移転・回転させる駆動部とを備え、 前記第１及び第２の認識部で得られたデータに
基いて前記駆動部を駆動するように構成されてお
り、電子部品の寸法精度や規正治具の機械的なガ
タやプリント基板上の電子部品パターンのズレに
影響されることなく正確かつ高密度に電子部品を
実装することを可能にするものである。
認識して前記装着ヘツドに対する電子部品の位置
及び水平面内の回転角に関するデータを得る第１
の認識部と、 位置決めされたプリント基板上の実装部品のパ
ターンを認識してその位置及び水平面内の回転角
に関するデータを得る、前記装置ヘツドに保持さ
れた第２の認識部と、 前記装着ヘツドと前記プリント基板とを相対的
に移転・回転させる駆動部とを備え、 前記第１及び第２の認識部で得られたデータに
基いて前記駆動部を駆動するように構成されてお
り、電子部品の寸法精度や規正治具の機械的なガ
タやプリント基板上の電子部品パターンのズレに
影響されることなく正確かつ高密度に電子部品を
実装することを可能にするものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第３図は、第１図の実施例における装置全体の
平面図、第４図は同正面図を示すものであり、概
略を工程順に説明する。９は搬送装置であり、プ
リント基板１の搬送及び位置決め保持を行う。１
０は部品供給部であり、トレイ１１に収められた
電子部品２を装着ヘツド１２に供給する。
平面図、第４図は同正面図を示すものであり、概
略を工程順に説明する。９は搬送装置であり、プ
リント基板１の搬送及び位置決め保持を行う。１
０は部品供給部であり、トレイ１１に収められた
電子部品２を装着ヘツド１２に供給する。
第５図は装置ヘツド１２が電子部品２をプリン
ト基板１に実装する工程を示すものである。第５
図ａの如く、装着ヘツド１２はトレイ１１に収め
られた電子部品２を保持し、第５図ｂの如く部品
認識装置１３上まで移動する。この時、装着ヘツ
ド１２と部品装着装置１３の相対位置関係は予め
わかつているので、電子部品２を認識することに
よつて、電子部品２の方向及び電子部品２のセン
タと装着ヘツド１２のセンタの位置誤差等のデー
タその１を得ることができる。次に第５図ｃに示
すように、装着ヘツド１２に固定されたパターン
認識装置１４が、プリント基板１の電子部品のパ
ターン７を認識することにより、電子部品のパタ
ーン７の正確な位置及び方向等のデータその２を
得ることができる。第５図ｄに示すように前記デ
ータその１及びデータその２を基に位置及び方向
のズレを修正する方向に装着ヘツド１２が移動・
回転し、電子部品２と電子部品のパターン７のズ
レがないよう電子部品２をプリント基板１に実装
する。電子部品２を実装されたプリント基板１は
搬送装置９によつて次工程に搬送される。
ト基板１に実装する工程を示すものである。第５
図ａの如く、装着ヘツド１２はトレイ１１に収め
られた電子部品２を保持し、第５図ｂの如く部品
認識装置１３上まで移動する。この時、装着ヘツ
ド１２と部品装着装置１３の相対位置関係は予め
わかつているので、電子部品２を認識することに
よつて、電子部品２の方向及び電子部品２のセン
タと装着ヘツド１２のセンタの位置誤差等のデー
タその１を得ることができる。次に第５図ｃに示
すように、装着ヘツド１２に固定されたパターン
認識装置１４が、プリント基板１の電子部品のパ
ターン７を認識することにより、電子部品のパタ
ーン７の正確な位置及び方向等のデータその２を
得ることができる。第５図ｄに示すように前記デ
ータその１及びデータその２を基に位置及び方向
のズレを修正する方向に装着ヘツド１２が移動・
回転し、電子部品２と電子部品のパターン７のズ
レがないよう電子部品２をプリント基板１に実装
する。電子部品２を実装されたプリント基板１は
搬送装置９によつて次工程に搬送される。
次に装置の詳細を工程順に説明する。
第６図は、電子部品２を装着ヘツド１２に供給
する工程を示したものである。電子部品２を収納
したトレイ１１は部品供給部１０内に立積みされ
ている。揺動レバー１５によつてスライド軸１６
に沿つて水平方向に移動するプツシヤー１７が最
下段の前記トレイ１１を押し出し、前記電子部品
２を装着ヘツド１２に供給する。
する工程を示したものである。電子部品２を収納
したトレイ１１は部品供給部１０内に立積みされ
ている。揺動レバー１５によつてスライド軸１６
に沿つて水平方向に移動するプツシヤー１７が最
下段の前記トレイ１１を押し出し、前記電子部品
２を装着ヘツド１２に供給する。
第７図ａはプリント基板１に前記電子部品２を
実装する装置の平面図であり、第７図ｂは側面図
である。本装置は、前記プリント基板１を搬送・
位置決め保持する搬送装置９に平行な方向に移動
可能なスライド軸１８及び駆動軸１９と前記搬送
装置９に直角の方向に移動可能なスライド軸２０
及び駆動部２１により構成されているxyテーブ
ル２２を有し、水平面内における任意の移動がで
きる。前記xyテーブル２２に取り付けられた装
着ヘツド１２は駆動部２３により鉛直方向の軸ま
わりの回転及び鉛直方向に移動可能で、前記電子
部品２をトレイ１１より取り出して保持し、前記
プリント基板１上に実装する。さらにヘツド部に
はパターン認識装置１４が取付けられている。
実装する装置の平面図であり、第７図ｂは側面図
である。本装置は、前記プリント基板１を搬送・
位置決め保持する搬送装置９に平行な方向に移動
可能なスライド軸１８及び駆動軸１９と前記搬送
装置９に直角の方向に移動可能なスライド軸２０
及び駆動部２１により構成されているxyテーブ
ル２２を有し、水平面内における任意の移動がで
きる。前記xyテーブル２２に取り付けられた装
着ヘツド１２は駆動部２３により鉛直方向の軸ま
わりの回転及び鉛直方向に移動可能で、前記電子
部品２をトレイ１１より取り出して保持し、前記
プリント基板１上に実装する。さらにヘツド部に
はパターン認識装置１４が取付けられている。
第８図ａは装着ヘツド１２の駆動部２３の断面
図、ｂは正面図である。第８図ａにおいて、装着
ヘツド１２はアクチユエータ２４によつて駆動さ
れるピストン２５が一点を中心に揺動するレバー
２６を揺動させることにより上下方向に駆動され
る。第８図ｂにおいて、モータ２７に固定された
プーリ２８がベルト２９を介してプーリ２９を駆
動する。プーリ２９の同軸上に減速機３０が固定
されており、減速機３１はギア３２を駆動する。
ギア３２は装着ヘツド１２に固定されたギア３３
にかみ合つている。以上のようにして装着ヘツド
１２は鉛直方向の軸まわりに回転可能となる。ま
た装着ヘツド１２は中空となつており、上端を真
空吸引することで下端にて電子部品２を吸着保持
する。
図、ｂは正面図である。第８図ａにおいて、装着
ヘツド１２はアクチユエータ２４によつて駆動さ
れるピストン２５が一点を中心に揺動するレバー
２６を揺動させることにより上下方向に駆動され
る。第８図ｂにおいて、モータ２７に固定された
プーリ２８がベルト２９を介してプーリ２９を駆
動する。プーリ２９の同軸上に減速機３０が固定
されており、減速機３１はギア３２を駆動する。
ギア３２は装着ヘツド１２に固定されたギア３３
にかみ合つている。以上のようにして装着ヘツド
１２は鉛直方向の軸まわりに回転可能となる。ま
た装着ヘツド１２は中空となつており、上端を真
空吸引することで下端にて電子部品２を吸着保持
する。
第９図は前記部品認識装置１３が装着ヘツド１
２に保持された電子部品２の位置及び水平面内の
回転角を認識する工程を示したものである。前記
部品認識装置１３は、視野３４及び３５内のリー
ド３の位置を認識することにより前記装着ヘツド
２のセンター５と前記電子部品２のセンター６と
のずれ及び基準線同志の水平面内の回転角３６を
求める。第１０図は視野３４内を詳細に示した図
で、３７ａ，ｂ，ｃは電子部品２のリードであ
る。前記部品認識装置１３はコーナーから２番目
にある前記リード３７ｂの先端部３８ａ及び３８
ｂを認識し、その中心点３９ｂの位置を計算し、
電子部品２のセンター６を求める基準点その１と
する。同様に前記視野３５においても基準点その
２を認識計算し、前記基準点その１との座標の平
均値をもつて電子部品２のセンター６とする。同
時に電子部品２の全体の中心線の水平面内におけ
る回転角３６を求めることができる。さらに第１
０図におけるリード３７ａ，３７ｃの中心点３９
ａ，３９ｂを同様に計算し、それらの間のピツチ
を求め、その値が定められた範囲外にあればリー
ド不良と判断し、装着ヘツド１２が不良電子部品
を捨て、新たに電子部品２を保持しこれらの工程
をくり返す。
２に保持された電子部品２の位置及び水平面内の
回転角を認識する工程を示したものである。前記
部品認識装置１３は、視野３４及び３５内のリー
ド３の位置を認識することにより前記装着ヘツド
２のセンター５と前記電子部品２のセンター６と
のずれ及び基準線同志の水平面内の回転角３６を
求める。第１０図は視野３４内を詳細に示した図
で、３７ａ，ｂ，ｃは電子部品２のリードであ
る。前記部品認識装置１３はコーナーから２番目
にある前記リード３７ｂの先端部３８ａ及び３８
ｂを認識し、その中心点３９ｂの位置を計算し、
電子部品２のセンター６を求める基準点その１と
する。同様に前記視野３５においても基準点その
２を認識計算し、前記基準点その１との座標の平
均値をもつて電子部品２のセンター６とする。同
時に電子部品２の全体の中心線の水平面内におけ
る回転角３６を求めることができる。さらに第１
０図におけるリード３７ａ，３７ｃの中心点３９
ａ，３９ｂを同様に計算し、それらの間のピツチ
を求め、その値が定められた範囲外にあればリー
ド不良と判断し、装着ヘツド１２が不良電子部品
を捨て、新たに電子部品２を保持しこれらの工程
をくり返す。
第１１図は前記パターン認識装置１４が前記プ
リント基板１上の電子部品パターン７の位置と水
平面内の回転角を認識する工程を示したものであ
る。プリント基板１には、電子部品パターン７と
同時に形成されたICマーク４０ａ，４０ｂがあ
り、前記パターン認識装置１４がこれらの位置を
認識し、２点の中心点をもつて電子部品パターン
の中心点とする。またICマーク４０ａ，４０ｂ
の位置から、電子部品パターン７の中心線の水平
面内の回転角が求まる。
リント基板１上の電子部品パターン７の位置と水
平面内の回転角を認識する工程を示したものであ
る。プリント基板１には、電子部品パターン７と
同時に形成されたICマーク４０ａ，４０ｂがあ
り、前記パターン認識装置１４がこれらの位置を
認識し、２点の中心点をもつて電子部品パターン
の中心点とする。またICマーク４０ａ，４０ｂ
の位置から、電子部品パターン７の中心線の水平
面内の回転角が求まる。
以上のようにして求めた電子部品２の位置及び
回転角のデータその１と電子部品パターン７の位
置及び回転角のデータその２を基に、電子部品２
と電子部品パターン７のずれが生じないように装
着ヘツド１２が移動・回転し、電子部品２をプリ
ント基板１の上に高精度かつ高密度に実装する。
回転角のデータその１と電子部品パターン７の位
置及び回転角のデータその２を基に、電子部品２
と電子部品パターン７のずれが生じないように装
着ヘツド１２が移動・回転し、電子部品２をプリ
ント基板１の上に高精度かつ高密度に実装する。
第１２図は第２の実施例における装置全体の平
面図、第１３図は装置全体の正面図を示すもので
ある。９は搬送装置であり、プリント基板の搬送
及び位置決め保持を行う。４１は部品供給部であ
り、テーピングされた電子部品２を装着ヘツド１
２に供給する。１３は電子部品認識装置、１４は
電子部品パターン認識装置、２２はxyテーブル
である。
面図、第１３図は装置全体の正面図を示すもので
ある。９は搬送装置であり、プリント基板の搬送
及び位置決め保持を行う。４１は部品供給部であ
り、テーピングされた電子部品２を装着ヘツド１
２に供給する。１３は電子部品認識装置、１４は
電子部品パターン認識装置、２２はxyテーブル
である。
本実施例は、部品供給部４１以外の装置及が工
程は実施例その１と同一であるので、相違点のみ
説明する。
程は実施例その１と同一であるので、相違点のみ
説明する。
第１４図はテーピングされた電子部品、第１５
図は部品供給部の詳細図である。
図は部品供給部の詳細図である。
第１４図において、２は電子部品、４２はテー
プ台紙、４３は粘着テープであり、電子部品２は
粘着テープ４３により台紙４２に貼り付けられて
いる。第１５図において４４は台紙リール、４５
は粘着テープ巻き取りリール、４６はパーツカセ
ツト、４７はラチエツトである。前記台紙４２は
台紙リール４４に巻き取られており、先端はパー
ツカセツト４６に供給されている。前記粘着テー
プ４３は前記パーツカセツト４６を通りモータ４
８によつて駆動される巻き取りリール４５に巻き
取られる。前記パーツカセツト４６内の前記台紙
４２はラチエツト４７によつて１ピツチずつ送ら
れ装着ヘツド１２に前記電子部品２を供給する。
プ台紙、４３は粘着テープであり、電子部品２は
粘着テープ４３により台紙４２に貼り付けられて
いる。第１５図において４４は台紙リール、４５
は粘着テープ巻き取りリール、４６はパーツカセ
ツト、４７はラチエツトである。前記台紙４２は
台紙リール４４に巻き取られており、先端はパー
ツカセツト４６に供給されている。前記粘着テー
プ４３は前記パーツカセツト４６を通りモータ４
８によつて駆動される巻き取りリール４５に巻き
取られる。前記パーツカセツト４６内の前記台紙
４２はラチエツト４７によつて１ピツチずつ送ら
れ装着ヘツド１２に前記電子部品２を供給する。
発明の効果
このように本発明は、電子部品及びプリント基
板のパターンの相方を認識し位置修正を行い電子
部品をプリント基板へ実装するため、高精度で実
装密度の高い電子部品実装を可能にしている。
板のパターンの相方を認識し位置修正を行い電子
部品をプリント基板へ実装するため、高精度で実
装密度の高い電子部品実装を可能にしている。
第１図は電子部品実装の概略図、第２図は従来
の電子部品規正の工程図、第３図は本発明の実施
例その１の実装装置の平面図、第４図は同正面
図、第５図ａ，ｂ，ｃ，ｄは電子部品実装の工程
図、第６図は電子部品供給部の斜視図、第７図
ａ，ｂはxyテーブルの平面図及び正面図、第８
図ａ，ｂは装着ヘツドの断面図及び正面図、第９
図は電子部品認識の工程図、第１０図は電子部品
認識の詳細図、第１１図は部品パターン認識の工
程図、第１２図は本発明の実施例その２の実装装
置の平面図、第１３図は同正面図、第１４図はテ
ーピングされた電子部品の斜視図、第１５図は部
品供給部の斜視図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……
リード、７……電子部品パターン、９……搬送装
置、１０……部品供給部、１２……装着ヘツド、
１３……電子部品認識装置、１４……電子部品パ
ターン認識装置、２２……xyテーブル、４１…
…部品供給部。
の電子部品規正の工程図、第３図は本発明の実施
例その１の実装装置の平面図、第４図は同正面
図、第５図ａ，ｂ，ｃ，ｄは電子部品実装の工程
図、第６図は電子部品供給部の斜視図、第７図
ａ，ｂはxyテーブルの平面図及び正面図、第８
図ａ，ｂは装着ヘツドの断面図及び正面図、第９
図は電子部品認識の工程図、第１０図は電子部品
認識の詳細図、第１１図は部品パターン認識の工
程図、第１２図は本発明の実施例その２の実装装
置の平面図、第１３図は同正面図、第１４図はテ
ーピングされた電子部品の斜視図、第１５図は部
品供給部の斜視図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……
リード、７……電子部品パターン、９……搬送装
置、１０……部品供給部、１２……装着ヘツド、
１３……電子部品認識装置、１４……電子部品パ
ターン認識装置、２２……xyテーブル、４１…
…部品供給部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 部品供給部より供給された電子部品を装着ヘ
ツドにより吸着し、位置決めされたプリント基板
上に実装する装置において、 前記装着ヘツドに保持された電子部品を認識し
て前記装着ヘツドに対する電子部品の位置及び水
平面内の回転角に関するデータを得る第１の認識
部と、 前記位置決めされたプリント基板上の実装部品
のパターンを認識してその位置及び水平面内の回
転角に関するデータを得る、前記装置ヘツドに保
持された第２の認識部と、 前記装着ヘツドと前記プリント基板とを相対的
に移転・回転させる駆動部とを備え、 前記第１及び第２の認識部で得られたデータに
基いて前記駆動部を駆動するように構成された認
識付電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109532A JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109532A JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2231701A Division JP2512827B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601900A JPS601900A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0322720B2 true JPH0322720B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=14512635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58109532A Granted JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601900A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638272B2 (ja) * | 1985-01-28 | 1994-05-18 | 工業技術院長 | 自動縫製装置 |
| JPH0630019B2 (ja) * | 1985-08-28 | 1994-04-20 | 日本電気株式会社 | 位置合せ装置 |
| JPH0738519B2 (ja) * | 1985-12-27 | 1995-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPH0829458B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1996-03-27 | ソニー株式会社 | 部品の自動マウント方法 |
| JP2599376B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1997-04-09 | 松下電器産業株式会社 | 認識装置の照明装置 |
| JPS63115300U (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-25 | ||
| JP2535474B2 (ja) * | 1987-08-27 | 1996-09-18 | 富士機械製造株式会社 | 試し打ち機能を備えた高粘性流体塗布装置 |
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
| JP2628789B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1997-07-09 | 富士機械製造 株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2549832B2 (ja) * | 1995-06-19 | 1996-10-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
| JP4307054B2 (ja) | 2002-11-29 | 2009-08-05 | パナソニック株式会社 | 部品撮像装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574131A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Nippon Abionikusu Kk | Device for mounting of semiconductor chips |
| JPS57164310A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic assembling device |
| JPS57208191A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting electronic part |
| JPS5857780A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の検査方法とその装置 |
| JPS5877237A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
| JPS58213496A (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-12 | 株式会社日立製作所 | 部品実装装置 |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP58109532A patent/JPS601900A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS601900A (ja) | 1985-01-08 |
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