JPH0310401A - 筐体共振防止構造 - Google Patents
筐体共振防止構造Info
- Publication number
- JPH0310401A JPH0310401A JP1144809A JP14480989A JPH0310401A JP H0310401 A JPH0310401 A JP H0310401A JP 1144809 A JP1144809 A JP 1144809A JP 14480989 A JP14480989 A JP 14480989A JP H0310401 A JPH0310401 A JP H0310401A
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- JP
- Japan
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- case
- circuit
- resonance
- housing
- radio wave
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
マイクロ波集積回路で構成する、マイクロ波ユニットに
おける筐体共振防止構造に関し、回路の高いＱを低下さ
せずに、不要な筐体共振を抑制する構造を提供すること
を目的とし、筐体内の底面に垂設した隔壁で区切られた
筐体部Ａに、マイクロ波集積回路で構成する回路のＱが
高い回路Ｈを、底面に固着させて収容し、隣接する他の
筐体部Ｂに回路のＱの低い回路りを収容する、マイクロ
波ユニットにおいて、回路Ｈによる筐体共振の領域が、
筐体部への他に筐体部Ｂにまで拡張する如く、隔壁の上
縁と筐体上面との間に隙間を設け、筐体部Ｂの内面に電
波吸収体、又は、共振周波数調整ねじを設けるように構
成する。
おける筐体共振防止構造に関し、回路の高いＱを低下さ
せずに、不要な筐体共振を抑制する構造を提供すること
を目的とし、筐体内の底面に垂設した隔壁で区切られた
筐体部Ａに、マイクロ波集積回路で構成する回路のＱが
高い回路Ｈを、底面に固着させて収容し、隣接する他の
筐体部Ｂに回路のＱの低い回路りを収容する、マイクロ
波ユニットにおいて、回路Ｈによる筐体共振の領域が、
筐体部への他に筐体部Ｂにまで拡張する如く、隔壁の上
縁と筐体上面との間に隙間を設け、筐体部Ｂの内面に電
波吸収体、又は、共振周波数調整ねじを設けるように構
成する。
本発明は、マイクロ波集積回路（以下ＭＩＣと略す）で
構成する、マイクロ波帯乃至ミリ波帯（単にマイクロ波
と称する）ユニットにおける筐体共振防止構造に関する
。
構成する、マイクロ波帯乃至ミリ波帯（単にマイクロ波
と称する）ユニットにおける筐体共振防止構造に関する
。
電子部品の小形化、高性能化に伴い、マイクロ波の回路
構成にＭＩＣが多用され、装置の小形化、高周波化が急
速に促進された。
構成にＭＩＣが多用され、装置の小形化、高周波化が急
速に促進された。
ＭＩＣが各回路別に設けられ、関連する複数回路を１個
の筐体に集合実装させて保守取扱単位のユニットを構成
し、小形、高性能、経済性を図っている。
の筐体に集合実装させて保守取扱単位のユニットを構成
し、小形、高性能、経済性を図っている。
このユニット内でのＭＩＣの集合実装に対しては、各Ｍ
ＩＣが所期の性能を発揮し、且つ、ＭＩＣ回路間での特
性的な干渉が起きないことが要求される。
ＩＣが所期の性能を発揮し、且つ、ＭＩＣ回路間での特
性的な干渉が起きないことが要求される。
第４図（ａ）に従来の一例のユニットの内部平面図、同
図Φ）に同側断面図を示す。
図Φ）に同側断面図を示す。
従来の一例は、第４図に示す如く、誘電体共振器５９を
持つ旧Ｃ構成の発振回路５５と、その出力を増幅する一
ＩＣ構成の増幅回路５６とを収容する発振器ユニットで
ある。
持つ旧Ｃ構成の発振回路５５と、その出力を増幅する一
ＩＣ構成の増幅回路５６とを収容する発振器ユニットで
ある。
ユニット構造は、上面を開口した筐体１５と、開口上面
を遮蔽する蓋６とから構成され、発振回路５５及び増幅
回路５６の各ＭｒＣ基板は、筐体１５の底面１６に密着
固定させ、マイクロストリップラインの端部を突き当て
、導体接続を行って回路間の接続を行い、増幅回路５６
の出力は筐体１５の側面に設けたコネクタに接続させて
いる。
を遮蔽する蓋６とから構成され、発振回路５５及び増幅
回路５６の各ＭｒＣ基板は、筐体１５の底面１６に密着
固定させ、マイクロストリップラインの端部を突き当て
、導体接続を行って回路間の接続を行い、増幅回路５６
の出力は筐体１５の側面に設けたコネクタに接続させて
いる。
ここで、発振回路５５と増幅回路５６とは、筺体１５の
底面１６に垂設した隔壁２５により仕切られ、マイクロ
ストリップラインの突き当て接続部分を除き、遮蔽され
て実装空間が区切っである。
底面１６に垂設した隔壁２５により仕切られ、マイクロ
ストリップラインの突き当て接続部分を除き、遮蔽され
て実装空間が区切っである。
しかしながら、
■ 発振回路５５の筐体部の容積により、使用周波数付
近の周波数で筐体共振を起こすことがある。
近の周波数で筐体共振を起こすことがある。
■ この場合、筐体共振を抑圧する必要があり、このた
め、フェライト混合のゴム材等からなる電波吸収体３５
を、発振回路５５の筐体部の内壁で、吸収効果の上がる
位置に接着固定して吸収抑圧させる。
め、フェライト混合のゴム材等からなる電波吸収体３５
を、発振回路５５の筐体部の内壁で、吸収効果の上がる
位置に接着固定して吸収抑圧させる。
■ しかし、電波吸収体３５が誘電体共振器５９に近づ
いて取付けられた場合には、発振回路５５の高いＱを低
下させてしまう。
いて取付けられた場合には、発振回路５５の高いＱを低
下させてしまう。
等の問題点がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、回路の高いＱを低下
させずに、不要な筐体共振を抑制する構造を提供するこ
とを目的としている。
させずに、不要な筐体共振を抑制する構造を提供するこ
とを目的としている。
上記問題点は、第１図に示す如く、
筐体ｌ内の底面１４に垂設した隔壁２で区切られた筐体
部Ａｌｌに、マイクロ波集積回路で構成する回路のＱが
高い回路Ｈ５１を、底面１４に固着させて収容し、隣接
する他の筐体部Ｂ１２に回路のＱの低い回路Ｌ５２を収
容する、マイクロ波ユニットにおいて、回路Ｈ５１によ
る筐体共振の領域が、筐体部Ａｌｌの他に筐体部Ｂ１２
にまで拡張する如く、隔壁２の上縁２１と筐体上面１３
との間に隙間を設け、筐体部Ｂ１２の内面に電波吸収体
３、又は、周波数調整ねじ４を設けた、本発明の筐体共
振防止構造により解決される。
部Ａｌｌに、マイクロ波集積回路で構成する回路のＱが
高い回路Ｈ５１を、底面１４に固着させて収容し、隣接
する他の筐体部Ｂ１２に回路のＱの低い回路Ｌ５２を収
容する、マイクロ波ユニットにおいて、回路Ｈ５１によ
る筐体共振の領域が、筐体部Ａｌｌの他に筐体部Ｂ１２
にまで拡張する如く、隔壁２の上縁２１と筐体上面１３
との間に隙間を設け、筐体部Ｂ１２の内面に電波吸収体
３、又は、周波数調整ねじ４を設けた、本発明の筐体共
振防止構造により解決される。
（作 用）
第１図に本発明のユニットの側断面図、第５図にＱの低
下特性例を示す。
下特性例を示す。
即ち、第１図に示す如く、回路のＱが高い回路Ｈ５１を
収容する筐体部Ａｌｌが、前述の従来例の如く、隔壁２
の上縁２１が筐体上面１３と導通した、完全遮蔽状態で
の筐体共振モードと、本発明により、隙間を設けて、筐
体部Ｂ１２も筐体共振領域に含めた場合の筐体共振モー
ドとでは、明かに異なり、隙間を設けた場合は、筐体部
Ｂ１２の筐体の状況（大きさ、形状、電波吸収体の有無
）により、筐体共振状況（共振の有無、共振周波数）が
変わる。
収容する筐体部Ａｌｌが、前述の従来例の如く、隔壁２
の上縁２１が筐体上面１３と導通した、完全遮蔽状態で
の筐体共振モードと、本発明により、隙間を設けて、筐
体部Ｂ１２も筐体共振領域に含めた場合の筐体共振モー
ドとでは、明かに異なり、隙間を設けた場合は、筐体部
Ｂ１２の筐体の状況（大きさ、形状、電波吸収体の有無
）により、筐体共振状況（共振の有無、共振周波数）が
変わる。
一方、筐体部Ａｌｌでは、Ｑの高い回路Ｈ５１が用いら
れているわけであるが、隔壁２の上側が空いていても略
Ｑは筐体部Ａｌｌ内の部屋の状況で決まり、隔壁２の向
う側の筐体部Ｂ１２がどうなっていようと影響は余り受
けずＱは下がらない。
れているわけであるが、隔壁２の上側が空いていても略
Ｑは筐体部Ａｌｌ内の部屋の状況で決まり、隔壁２の向
う側の筐体部Ｂ１２がどうなっていようと影響は余り受
けずＱは下がらない。
従って、筐体部Ｂ１２に電波吸収体３を置けば、筐体部
Ａｌｌ内の共振回路のＱは下がらないが、筐体部Ａ１１
〜筐体部１２の両方で決まる筐体共振を抑えることが出
来る。
Ａｌｌ内の共振回路のＱは下がらないが、筐体部Ａ１１
〜筐体部１２の両方で決まる筐体共振を抑えることが出
来る。
又、電波吸収体３の代わりに、共振周波数調整ね！；４
を筐体部Ｂ１２に設けて調整することによっても、筐体
共振による影響を無視出来る程に抑制することが可能で
ある。
を筐体部Ｂ１２に設けて調整することによっても、筐体
共振による影響を無視出来る程に抑制することが可能で
ある。
この共振周波数調整ねじ４は、例えば電界と同方向に壁
面に垂設した金属ねしで、この長さを調整して共振モー
ドを影響のない方向にずらし得る。
面に垂設した金属ねしで、この長さを調整して共振モー
ドを影響のない方向にずらし得る。
又、この共振周波数調整ねじ４が、部品の高いＱを下げ
るものであっても、前記共振吸収体３の場合と同じ様に
、筐体部ＡｌｌのＱの高い回路Ｈ５１に影響を与えない
。
るものであっても、前記共振吸収体３の場合と同じ様に
、筐体部ＡｌｌのＱの高い回路Ｈ５１に影響を与えない
。
尚、電波吸収体３又は共振周波数調整ねじ４を取付ける
回路Ｌ５２では、回路のＱは当然低下するが、元々低（
、Ｑを問題にしない回路であれば問題はない。
回路Ｌ５２では、回路のＱは当然低下するが、元々低（
、Ｑを問題にしない回路であれば問題はない。
かくして、高い回路のＱを低下させずに、不要な筐体共
振を抑制する方法を提供することが可能となる。
振を抑制する方法を提供することが可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第２図に
本発明の第一実施例の構成斜視図、第３図に本発明の第
二実施例の側断面図を示す。
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第２図に
本発明の第一実施例の構成斜視図、第３図に本発明の第
二実施例の側断面図を示す。
本実施例は何れも、前述の従来例と同じ、Ｑの高い誘電
体共振器５９を持つＭＩＣ構成の発振回路５５と、その
出力を増幅するＭＩＣ構成のＱの低い増幅回路５６とを
収容する発振器ユニットである。
体共振器５９を持つＭＩＣ構成の発振回路５５と、その
出力を増幅するＭＩＣ構成のＱの低い増幅回路５６とを
収容する発振器ユニットである。
第一実施例は電波吸収体３を用い、第二実施例では共振
周波数調整ばね４を用いたものである。
周波数調整ばね４を用いたものである。
ユニット構造は、上面を開口した銅合金材の筐体ｌと、
開口上面を遮蔽する同村の蓋６．６１とから構成され、
発振回路５５及び増幅回路５６の各旧Ｃ基板は、筐体１
の底面１４に密着固定させ、マイクロストリップライン
の端部を突き当て、導体接続を行って回路間の接続を行
い、増幅回路５６の出力は筐体１の側面に設けたコネク
タに接続している。
開口上面を遮蔽する同村の蓋６．６１とから構成され、
発振回路５５及び増幅回路５６の各旧Ｃ基板は、筐体１
の底面１４に密着固定させ、マイクロストリップライン
の端部を突き当て、導体接続を行って回路間の接続を行
い、増幅回路５６の出力は筐体１の側面に設けたコネク
タに接続している。
ここで、発振回路５５と増幅回路５６とは、筺体ｌの底
面１４に垂設した銅合金材の隔壁２により仕切られ、マ
イクロストリップラインの突き当て接続部分を除き、遮
蔽されて実装空間が区切っである。
面１４に垂設した銅合金材の隔壁２により仕切られ、マ
イクロストリップラインの突き当て接続部分を除き、遮
蔽されて実装空間が区切っである。
この隔壁２の上縁２１は、固定された蓋６．６１の内側
面の筐体上面１３とは接触導通ずることなく、マイクロ
波結合可能な幅に所定の隙間が空くようにしてあり、筐
体共振がこの隙間を通して筐体部Ａ１１と筐体部Ｂ１２
とに領域が拡張されて行われる。
面の筐体上面１３とは接触導通ずることなく、マイクロ
波結合可能な幅に所定の隙間が空くようにしてあり、筐
体共振がこの隙間を通して筐体部Ａ１１と筐体部Ｂ１２
とに領域が拡張されて行われる。
又、第一実施例は、第２図に示す如く、フェライト混合
のゴム材の電波吸収体３を、拡張された筐体部Ｂ１２の
、吸収効果が大なる位置に接着固定させる。
のゴム材の電波吸収体３を、拡張された筐体部Ｂ１２の
、吸収効果が大なる位置に接着固定させる。
第二実施例は、第３図に示す如く、Ｍｏ２の筐体部Ｂ１
２の領域で、調整効果が大なる位置に、細ねじの筐体共
振周波数調整ねじ４を垂直に螺入させており、螺大長を
調整して、筐体共振モードを影響のない周波数にずらし
てしまう。
２の領域で、調整効果が大なる位置に、細ねじの筐体共
振周波数調整ねじ４を垂直に螺入させており、螺大長を
調整して、筐体共振モードを影響のない周波数にずらし
てしまう。
上記実施例は一例を示し、回路Ｈ５１と回路Ｌ５２とを
、発振回路と増幅回路とに限定するものではなく、Ｑの
高い回路と低い回路の組合せなら何でも良く、例えば、
Ｑの高い回路としてフィルタ回路、ディスクリミネータ
回路、低い回路として逓倍回路、分周回路等の組合せで
も良い。
、発振回路と増幅回路とに限定するものではなく、Ｑの
高い回路と低い回路の組合せなら何でも良く、例えば、
Ｑの高い回路としてフィルタ回路、ディスクリミネータ
回路、低い回路として逓倍回路、分周回路等の組合せで
も良い。
又、各部の材質は上記のものに限定するものではない。
（発明の効果］
以上の如く、本実施例を８ＧＨｚ帯について実施し、好
結果を得ており、−船釣に、複数個の旧Ｃを集合実装す
るマイクロ波／ミリ波ユニットにおいて、高い回路のＱ
を低下させずに、不要な筐体共振を抑制する方法が得ら
れ、その効果は著しい。
結果を得ており、−船釣に、複数個の旧Ｃを集合実装す
るマイクロ波／ミリ波ユニットにおいて、高い回路のＱ
を低下させずに、不要な筐体共振を抑制する方法が得ら
れ、その効果は著しい。
第１図は本発明のユニットの側断面図、第２図は本発明
の第一実施例の構成斜視図、第３図は本発明の第二実施
例の側断面図、第４図は従来の一例のユニット、 第５図はＱの低下特性例である。 図において、 １．１５は筐体、 ２．２５は隔壁、３．３５は
電波吸収体、 ４は共振周波数調整ねじ、６．６１は蓋
、 １１は筐体部Ａ、１２は筐体部Ｂ、
１３は上面、 １４．１６は底面、 ２１は上縁、５１は回路Ｈ１
５２は回路し、 ５５は発振回路、 ５６は増幅回路、５９は誘電体
共振器である。 水亀明の第二大施ザ・１ｆ）彌・Ｉ断面図第 ３ ズ ユニーｌトの優生面図 第 １ 図 一一◆ユ范間 Ｑのイ氏下特４生び」 第５ ■ （ａ） 内野平面図 ４珂り断面しｆｌ 従来の一例のユニ・ト 箒４ 図
の第一実施例の構成斜視図、第３図は本発明の第二実施
例の側断面図、第４図は従来の一例のユニット、 第５図はＱの低下特性例である。 図において、 １．１５は筐体、 ２．２５は隔壁、３．３５は
電波吸収体、 ４は共振周波数調整ねじ、６．６１は蓋
、 １１は筐体部Ａ、１２は筐体部Ｂ、
１３は上面、 １４．１６は底面、 ２１は上縁、５１は回路Ｈ１
５２は回路し、 ５５は発振回路、 ５６は増幅回路、５９は誘電体
共振器である。 水亀明の第二大施ザ・１ｆ）彌・Ｉ断面図第 ３ ズ ユニーｌトの優生面図 第 １ 図 一一◆ユ范間 Ｑのイ氏下特４生び」 第５ ■ （ａ） 内野平面図 ４珂り断面しｆｌ 従来の一例のユニ・ト 箒４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 筐体（１）内の底面（１４）に垂設した隔壁（２）で
区切られた筺体部Ａ（１１）に、マイクロ波集積回路で
構成する回路のＱが高い回路Ｈ（５１）を、該底面（１
４）に固着させて収容し、隣接する他の筐体部Ｂ（１２
）に回路のＱの低い回路Ｌ（５２）を収容する、マイク
ロ波ユニットにおいて、 該回路Ｈ（５１）による筐体共振の領域が、該筺体部Ａ
（１１）の他に該筺体部Ｂ（１２）にまで拡張する如く
、該隔壁（２）の上縁（２１）と筺体上面（１３）との
間に隙間を設け、該筺体部Ｂ（１２）の内面に電波吸収
体（３）、又は、共振周波数調整ねじ（４）を設けるこ
とを特徴とする筐体共振防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144809A JPH0310401A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 筐体共振防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144809A JPH0310401A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 筐体共振防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310401A true JPH0310401A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15370968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1144809A Pending JPH0310401A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 筐体共振防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310401A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022672A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Iwaki Electron Corp Ltd | 高周波モジュール |
| JP2007214443A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Nec Corp | 筐体および電子機器 |
| JP2012009675A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波半導体パッケージ |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP1144809A patent/JPH0310401A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1022672A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Iwaki Electron Corp Ltd | 高周波モジュール |
| JP2007214443A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Nec Corp | 筐体および電子機器 |
| JP2012009675A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波半導体パッケージ |
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