JPH1022672A

JPH1022672A - 高周波モジュール

Info

Publication number: JPH1022672A
Application number: JP17806296A
Authority: JP
Inventors: Hiroyasu Yamamoto; 博康山本; Kiyohiko Izumi; 清彦和泉; Masaaki Ishikawa; 雅朗石川; Hidekatsu Yasujima; 秀勝安島; Masahisa Abe; 真久阿部; Takashi Isogu; 隆士磯具
Original assignee: Iwaki Electronics Co Ltd
Current assignee: Iwaki Electronics Co Ltd
Priority date: 1996-07-08
Filing date: 1996-07-08
Publication date: 1998-01-23
Anticipated expiration: 2016-07-08
Also published as: JP2908326B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、回路ブロックをシールドした高周
波モジュールに関し、上下のケースを互いに入り込ませ
る構造、回路ブロック毎の仕切り構造、基板とケースと
の間にシールドフレームを挿入、および爪と爪受け部な
どの簡単な固定部を設け、回路ブロック毎の電磁シール
ドを簡易な構造で実現することを目的とする。【解決手段】動作回路ブロックおよび待機回路ブロッ
クを並列に設けた基板と、基板上の回路ブロックの周辺
の表側および裏側のそれぞれの導電性パターンに接触さ
せる導電性のシールドフレームと、基板上の動作回路ブ
ロックと待機回路ブロックとの間に設けた穴を通り、相
互に入り込んでシールドするための中央遮蔽部、および
シールドフレーム、基板、シールドフレームの構成順番
で入れた後に相互に押圧して複数箇所で固定する固定部
を設けた上ケースと下ケースとを備えるように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路ブロックをシ
ールドした高周波モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器を収納して電磁シールド
を行う場合、下記のように行っていた。（１）上下からなる筐体の組立および固定をネジ締に
よって行うか、あるいは複雑な接続端子を一方／両者の
筐体に設け押圧して接続していた（実公平３−４３７５
７号公報、実開平４−２０２９０号公報）。（２）また、回路ブロック毎の電磁シールドを得るた
めに、回路ブロック毎に形成されたシールド板を回路基
板に接続し、仕切っていた（特開昭６１−２４４０９８
号公報）。（３）更に、上下からなる筐体との間に電磁シールド
を目的とした切り起こしによる突起を設けた金属板を具
備し、ネジ締めにより一体形成していた（特開昭６２−
１９３３００号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した（１）の技術
では、ネジ締めによる作業工数が増加したり、複雑な接
続端子を設けることによる材料コストが高くなるという
問題があった。

【０００４】上述した（２）の技術では、シールド板を
回路基板に例えば半田付けによって接続するため、製造
工数および量産性に劣るという問題があった。上述した
（３）の技術では、（１）と同様に、ネジ締めによる工
数が増加してしまうという問題があった。

【０００５】本発明は、これらの問題を解決するため、
上下のケースを互いに入り込ませる構造、回路ブロック
毎の仕切り構造、基板とケースとの間にシールドフレー
ムを挿入、および爪と爪受け部などの簡単な固定部を設
け、回路ブロック毎の電磁シールドを簡易な構造で実現
することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、上ケース
１、下ケース２は、シールドフレーム３、基板４、およ
びシールドフレームの順番に重ねて入れてシールドする
ためのものであって、中央遮蔽部１３、２３、仕切部１
４、２４、爪受け部１１（あるいは爪２１）などから構
成されるものである。

【０００７】シールドフレーム３は、基板４と上ケース
１あるいは下ケース２と電気的に接続すると共にシール
ドするためのものである。基板４は、高周波の回路ブロ
ックを実装するものである。

【０００８】中央遮蔽部１３、２３は、上ケース１と下
ケース２とが相互に入り込んでシールドするものであ
る。仕切部１４、２４は、回路ブロックの間に設けてシ
ールドするものである。

【０００９】爪受け部１１および爪２１は、上ケース１
と下ケース２とを固定する固定部の例である。次に、構
造を説明する。

【００１０】上ケース１の中にシールドフレーム３、基
板４、およびシールドフレーム３を重ねて入れた後、下
ケース２を載せて上ケース１と当該下ケース２とを相互
に押圧して爪受け部１１と爪２１とをかみ合わせて固定
する。これにより、並列に設けた動作回路ブロックと待
機回路ブロックとの間は、基板４に穴があり、この穴を
通して上ケース１と下ケース２とが相互に入り込んで両
ブロック間のシールドを完全に行うことができる。更
に、隣接する回路ブロック間では上ケース１および下ケ
ース２の仕切部１４、２４があってシールドすると共
に、基板４の複数の層のうちの任意の層の導電性パター
ンで回路ブロック間を接続し、シールドを効率的に行う
ようにしている。

【００１１】この際、シールドフレーム３として、導電
性板で基板４の導電性パターンおよび上ケース１あるい
は下ケース２に接触する形状に形成すると共に、任意の
複数の箇所にコの字型で先端程少し狭い幅に打ち抜いて
ヘの字型に折り曲げ、基板４と上ケース１あるいは下ケ
ース２とを電気的に接続させるようにしている。

【００１２】また、上ケース１と下ケース２とを固定す
る固定部として、爪２１と爪受け部１１、カシメ、ある
いは折り曲げによって上ケース１と下ケース２とを固定
するようにしている。

【００１３】また、回路ブロック毎に仕切部１４、２４
をそれぞれ設けてシールドを行うようにしている。従っ
て、上ケース１と下ケース２とを互いに入り込ませた中
央遮蔽部１３、２３を設けた構造、回路ブロック毎に仕
切部１４、２４を設けた構造、基板４と上ケース１や下
ケース２との間にシールドフレーム３を挿入、および爪
２１と爪受け部１１などの簡単な固定部を設けることに
より、回路ブロック毎の電磁シールドを簡易な構造で実
現することが可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、図１から図４を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、上ケースの上面図および断面図を示
す。これは、上ケース１の上面図および断面図であっ
て、左側が上面図であり、右側が上面断面図である。

【００１６】図１の（ａ）において、爪受け部１１は、
下ケース２の爪２１とかみ合って固定するものであっ
て、周辺や中層遮蔽部１３などに複数設けて均一に基板
４にシールドフレーム３を押さえて固定するためのもの
である。

【００１７】回路ブロック収納部１２は、基板４上に設
けた回路ブロック（基板上に素子を実装したもの）を収
納する部分であって、隣接する回路ブロックとの間は仕
切部１４によってシールド（磁気シールド、静電シール
ド）したものである。ここで、回路ブロック収納部１２
は、基板４上に設けた動作回路ブロックと待機回路ブロ
ックという同じ回路であるが交互に動作するために並列
に設けた回路ブロックをそれぞれ格納するようにしてい
る。この際、動作回路ブロックと待機回路ブロックとの
間には、図示のように中央遮蔽部１３を設け、上ケース
１と下ケース２とが相互に入り込み、いわば迷路構造と
して相互の回路ブロック間のシールドを完全に行ってい
る。また、動作回路ブロック間、あるいは待機回路ブロ
ック間では信号のやり取りを行う必要があるので、仕切
部１４によってシールドを行い、信号のやり取りは基板
４の複数層のうちの内部の任意の層に導電性パターンを
形成して行うようにしている。

【００１８】中央遮断部１３は、動作回路ブロックと待
機回路ブロックとの間のシールドを行うものであって、
基板４に穴を開け、当該穴を通して上ケース１と下ケー
ス２とを相互に入り込ませて迷路構造とし、シールドを
簡単な構造で完全に行うようにしたものである。

【００１９】仕切部１４は、動作回路ブロックの間、あ
るいは待機回路ブロックの間などのように、信号のやり
取りを行う必要のある回路ブロック間のシールドを行う
ためのものであって、上ケース１あるいは下ケース２を
基板４の導電性パターンにシールドフレーム３を介して
接触させることにより完全に行うようにしたものであ
る。この際、回路ブロック間の信号や電源のやり取り
は、基板４を複数の層で構成し、内部の任意層に導電性
パターンを設けて相互に接続するようにしている。

【００２０】図１の（ｂ）は、下ケースの上面図を示
す。図１の（ｂ）において、爪２１は、上ケース１の爪
受け部１１とかみ合って固定するものであって、周辺や
中層遮蔽部２３などに複数設けて均一に基板４にシール
ドフレーム３を押さえて固定するためのものである。

【００２１】回路ブロック収納部２２は、基板４上に設
けた回路ブロック（基板上に素子を実装したもの）を収
納する部分であって、隣接する回路ブロックとの間は仕
切部２４によってシールド（磁気シールド、静電シール
ド）したものである。ここで、回路ブロック収納部２２
は、基板４上に設けた動作回路ブロックと待機回路ブロ
ックという同じ回路であるが交互に動作するために並列
に設けた回路ブロックをそれぞれ格納するようにしてい
る。この際、動作回路ブロックと待機回路ブロックとの
間には、図示のように中央遮蔽部２３を設け、上ケース
１と下ケース２とが相互に入り込み、いわば迷路構造と
して相互の回路ブロック間のシールドを完全に行ってい
る。また、動作回路ブロック間、あるいは待機回路ブロ
ック間では信号のやり取りを行う必要があるので、仕切
部２４によってシールドを行い、信号のやり取りは基板
４の複数層のうちの内部の任意の層に導電性パターンを
形成して行うようにしている。

【００２２】中央遮断部２３は、動作回路ブロックと待
機回路ブロックとの間のシールドを行うものであって、
基板４に穴を開け、当該穴を通して上ケース１と下ケー
ス２とを相互に入り込ませて迷路構造とし、シールドを
簡単な構造で完全に行うようにしたものである。

【００２３】仕切板２４は、動作回路ブロックの間、あ
るいは待機回路ブロックの間などのように、信号のやり
取りを行う必要のある回路ブロック間のシールドを行う
ためのものであって、上ケース１あるいは下ケースを基
板４の導電性パターンにシールドフレーム３を介して接
触させることにより完全に行うようにしたものである。
この際、回路ブロック間の信号や電源のやり取りは、基
板４を複数の層で構成し、内部の任意層に導電性パター
ンを設けて相互に接続するようにしている。

【００２４】図１の（ｃ）は、図１の（ａ）のＢ−Ｂ’
断面図を示す。図１の（ｃ）において、基板４は、回路
ブロックを設けたものであって、複数の層から構成さ
れ、図示のように、シールドフレーム３によって表側と
裏側の導電性パターンの部分で上ケース１および下ケー
ス２とにそれぞれ完全に接続してシールドされるもので
ある。

【００２５】ピン５は、基板４上の端子との間で信号の
入出力を行うものである。図１の（ｄ）は、図１の
（ｃ）のＡ部の拡大図を示す。図１の（ｄ）において、
爪受け部１１は、上ケース１に設け、下ケース２の爪２
１を固定するためのものである。

【００２６】仕切部１４は、上ケース１の回路ブロック
収納部１２の間を仕切ってシールドするためのものであ
って、信号のやり取りを行う回路ブロック間に設けたも
のである。

【００２７】仕切部２４は、下ケース２の回路ブロック
収納部２２の間を仕切ってシールドするためのものであ
って、信号のやり取りを行う回路ブロック間に設けたも
のである。ここでは、図示のように折り曲がった構造と
している。

【００２８】図１の（ｅ）は、図１の（ａ）のＣ−Ｃ’
断面図を示す。図１の（ｅ）において、中央遮断部１３
は、上ケース１を基板４を通って下ケース２の中央遮断
部２３に入り込んだ迷路構造とし、図中で左右の回路ブ
ロック（動作回路ブロックと待機回路ブロック）の間の
シールドを行う構造である。

【００２９】中央遮断部２３は、ここでは、基板４を通
ってきた上ケース１と入り込んだ迷路構造とし、図中で
左右の回路ブロック（動作回路ブロックと待機回路ブロ
ック）の間のシールドを行う構造である。

【００３０】以上のような構造を上ケース１および下ケ
ース２に持たせたことにより、動作回路ブロックと待機
回路ブロック間では中央遮断部１３、２３によって上ケ
ース１と下ケース２とが相互に入り込んで迷路構造を構
成し、これら回路ブロック間を完全にシールドすること
が可能となり、更に、信号のやり取りを行う必要のある
隣接する回路ブロック間では仕切部１４、２４を設けて
回路ブロック間のシールドを行い、更に、爪受け部１１
と爪２１を上ケース１と下ケース２とに複数設けて単に
両者を押圧するのみで簡単に固定でき、しかも基板４と
上ケース１および下ケース２との間に導電性のシールド
フレーム３をそれぞれ入れて電気的接続かつ隙間を無く
してシールドを完全にすることが可能となる。

【００３１】図２は、本発明の基板例を示す。図２の
（ａ）は、基板の上面図を示す。図２の（ａ）におい
て、回路ブロック４１は、基板４上に部品を実装する所
定機能を持つブロックであって、相互にシールドする必
要のあるブロックである。ここでは、上側の動作回路ブ
ロックと、下側の待機回路ブロックとの２つの同じ回路
ブロックを設け、交互に切り替わって動作するようにし
たものである。上側の動作回路ブロックと、下側の待機
回路ブロックとの間には、既述した上ケース１と下ケー
ス２の中央遮蔽部１３、２３を相互に入り込ませて迷路
構造を形成するために穴を開けてある。

【００３２】導電性パターン４２は、回路ブロックの周
囲に形成した導電性のパターンであって、シールドフレ
ーム３を介して上ケース１あるいは下ケース２に電気的
に接続させてシールドさせる部分である。

【００３３】図２の（ｂ）は、回路ブロック間のシール
ド例を示す。これは、信号のやり取りを行う必要のある
基板４上の回路ブロック間の信号線の接続の例を示した
ものである。ここでは、基板４上の回路ブロック間は図
示の仕切部１４、２４でシールドされ、回路ブロックの
端子は、基板４を構成する複数の層のうちの内部の任意
の層に導電性パターンを形成して他の回路ブロックの端
子に接続すると共に、図示のように抵抗などで対称のア
ットネータ（減衰回路）を構成するようにし、シールド
を完全に行うと共に不要な信号ができるだけ他の回路ブ
ロックに伝搬しないようにしている。ここで、電磁シー
ルド（アイソレーション）を必要とする高周波電子機器
および部品において、アットネータ回路（相手側に伝搬
する出力信号レベルを低くするという減衰回路）におけ
る抵抗Ｒ₁を２つの抵抗Ｒ₂および抵抗Ｒ₃に分け、抵抗
Ｒ₂と抵抗Ｒ₃との間に電磁シールドライン（電磁シール
ド壁）を設け、入力側と出力側との間のインピーダンス
マッチングをさせ、特に高周波領域において無用な反射
が発生して信号の歪みが発生するのを防止するようにし
ている。これは、上述した従来の抵抗Ｒ₁の１本だけの
π型アットネータ回路は、隣接する電磁シールドライン
のいずれか一方にのみ抵抗Ｒ₁が配置されるために、高
周波領域での減衰歪みが発生して信号に歪みが発生して
しまう問題があったので、この信号歪みを無くすために
隣接する回路ブロック内でそれぞれ対称のアットネータ
回路を設けたものである。

【００３４】図２の（ｃ）は、図２の（ｂ）の要部の他
の拡大詳細図を示す。ここでは、図示のように、基板４
上の導体性パターンとシールドフレーム３が接触し、更
にシールドフレーム３の切欠きの部分が仕切部１４、２
４に接触し、結果として、基板４の導電性パターンと上
ケース１の仕切部１４および下ケース２の仕切部２４と
が完全に電気的に接続すると共に、基板４と仕切部１
４、２４との隙間がほとんで無くなり、電磁波などのシ
ールドを完全に行うことを可能にしたものである。

【００３５】以上のような構造を基板４に持たせたこと
により、回路ブロック間を上ケース１、下ケース２の仕
切部１４、２４で行うときに、基板４上の導電性パター
ンをシールドフレーム３で完全に上ケース１や下ケース
２に接続してシールド（特に静電シールド）を行うこと
が可能となると共に、更に、基板４と仕切部１４、２４
の間の隙間を無くして電磁波などから完全にシールド
（特に電磁シールド）することが可能となる。

【００３６】図３は、本発明のシールドフレーム例を示
す。図３の（ａ）は、上面図を示す。これは、図２の
（ａ）の基板４の導電性パターン４２の部分に合わせて
打ち抜くと共に、基板４上の導電性パターン４２と仕切
部１４、２４とを電気的に接続したりなどするために図
示のようにコの字型で先程幅を狭くして打ち抜いてヘの
字型に曲げてスプリング作用を持たせたものである。

【００３７】図３の（ｂ）は、コの字型で先程幅を狭く
して打ち抜いた拡大図を示す。ここでは、図示のよう
に、コの字型で根元はほぼ同じ幅で折り曲げる部分から
徐々に幅が狭くなるように打ち抜いている。

【００３８】図３の（ｃ）は、図３の（ｂ）で打ち抜い
後に折り曲げた状態を示す。この状態では、図中で図３
の（ｂ）と対応づけたように、コの字型で幅が先程狭く
なる部分で折り曲げているため、当該折り曲げによって
打ち抜いたときの元の周囲の幅よりも狭くなり、スプリ
ング作用を持たせたときにかみ合うことが無く、スムー
ズに伸び縮みでできるようになる。

【００３９】以上のような構造をシールドフレームに持
たせたことにより、基板４の導電性パターン４２の上に
それぞれ載せ、上ケース１と下ケース２との間に入れて
押圧し爪２１と爪受け部１１とによって固定したときに
当該シールドフレーム３のヘの字型の折り曲げた部分の
スプリング作用によって基板４の導電性パターンと上ケ
ース１および下ケース２とを完全に電気的に接続でき、
しかも隙間を無くしてシールド効果を完全に発揮させる
ことが可能となる。

【００４０】図４は、本発明の他の実施例構造例を示
す。この他の実施例構造図は、カシメ（１）およびカシ
メ（２）によって上ケース１と、下ケース２とを固定す
る点以外は図１の構成と同じであるので、他の点は説明
を省略する。

【００４１】図４の（ａ）は、上ケースと下ケースを固
定したときの下ケースから見た上面図を示す。図４の
（ａ）において、カシメ（１）は、下ケース２の周囲か
ら上ケース１の小片を内側に折り曲げて固定するもので
ある（図４の（ｄ）を用いて後述する）。

【００４２】カシメ（２）は、円筒を広げて固定するも
のである（図４の（ｅ）を用いて後述する）。図４の
（ｂ）は、図４の（ａ）のＢ−Ｂ’断面図を示す。

【００４３】図４の（ｃ）は、図４の（ａ）のＣ−Ｃ’
断面図を示す。図４の（ｄ）は、カシメ（１）を示す。
このカシメ（１）は、図４の（ａ）に示すように、下ケ
ース２を上ケース１に入れて当該上ケース１の小片を内
側に折り曲げて下ケース２を固定するものである。

【００４４】図４の（ｄ−１）は、カシメ前の要部拡大
図を示す。図４の（ｄ−２）は、カシメ後の要部拡大図
を示す。このカシメ後の拡大図から判明するように、上
ケース１の中に下ケース２を入れた後、小片を図中では
左側に折り曲げて固定したものである。

【００４５】図４の（ｅ）は、カシメ（２）を示す。こ
のカシメ（２）は、図４の（ａ）に示すように、下ケー
ス２の穴を上ケース１の円筒に入れて当該上ケース１の
円筒の上部を押し広げて下ケース２を固定するものであ
る。

【００４６】図４の（ｅ−１）は、カシメ前の要部拡大
図を示す。図４の（ｅ−２）は、カシメ後の要部拡大図
を示す。このカシメ後の拡大図から判明するように、上
ケース１の円筒に下ケース２の穴を入れた後、上ケース
１の円筒の先端を押し広げて固定したものである。

【００４７】以上のようなカシメ（１）、（２）の構造
を上ケース１および下ケース２に持たせたことにより、
例えば上ケース１に、シールドフレーム３、基板４、シ
ールドフレーム３、および下ケース２の順番に入れた
後、カシメ（１）、（２）の部分で簡単に固定できる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上ケース１と下ケース２とを互いに入り込ませた中央遮
蔽部１３、２３を設けた構造、回路ブロック毎に仕切部
１４、２４を設けた構造、基板４と上ケース１や下ケー
ス２との間にシールドフレーム３を設けて導通性を良好
にしかつ隙間を無くす構造、および爪２１と爪受け部１
１などによる固定部の構造を採用しているため、基板上
の回路ブロック毎のシールド（電磁シールド、静電シー
ルド）を簡易な構造で実現することができる。これらに
より、（１）高周波モジュールにおいて、動作回路ブロック
と待機回路ブロックとの間には、中央遮蔽部１３、２３
を設け、上ケースと下ケースとが相互に入り込み、迷路
構造としたことにより、相互の回路ブロック間のシール
ド効果を効率良く得ることができる。

【００４９】（２）押圧のみで上ケース１と下ケース
２とを固定でき、しかもこの固定のときに併せてシール
ドフレーム３のコの字片の折り曲げた部分のスプリング
作用により、基板４の導電性パターン４２と上ケース１
や下ケース２とを完全に電気的に接続し、シールド効果
を得ることができる。

【００５０】（３）上ケース１と下ケース２の内部に
は、回路ブロック毎の仕切部１４、２４を当該上ケース
１と下ケース２で形成しているため、特別な別の仕切板
を用意して基板に接続する必要がなく、上ケース１と下
ケース２とを押圧して固定するのみで自動的に回路ブロ
ック毎に仕切り、シールド効果を得ることができる。

【００５１】（４）上ケース１と下ケース２との間に
基板４の両側にシールドフレーム３を入れて単に両者を
押圧するという簡単なパッケージングが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例構造図である。

【図２】本発明の基板例である。

【図３】本発明のシールドフレーム例である。

【図４】本発明の他の実施例構造図である。

【符号の説明】

１：上ケース１１：爪受け部１２、２２：回路ブロック収納部１３、２３：中央遮断部１４、２４：仕切部２：下ケース２１：爪３：シールドフレーム４：基板４１：回路ブロック４２：導電性パターン５：ピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者安島秀勝東京都港区新橋５丁目36番11号いわき電子株式会社内 (72)発明者阿部真久東京都港区新橋５丁目36番11号いわき電子株式会社内 (72)発明者磯具隆士東京都港区新橋５丁目36番11号いわき電子株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路ブロックをシールドした高周波モジュ
ールにおいて、動作回路ブロックおよび待機回路ブロックを並列に設け
た基板と、上記基板上の回路ブロックの周辺の表側および裏側のそ
れぞれの導電性パターンに接触させる導電性のシールド
フレームと、上記基板上の動作回路ブロックと待機回路ブロックとの
間に設けた穴を通り、相互に入り込んでシールドするた
めの中央遮蔽部、および上記シールドフレーム、上記基
板、上記シールドフレームの構成順番で入れた後に相互
に押圧して複数箇所で固定する固定部を設けた上ケース
と下ケースと、を備えたことを特徴とする高周波モジュ
ール。
【請求項２】回路ブロックをシールドした高周波モジュ
ールにおいて、動作回路ブロックおよび待機回路ブロックを並列に設け
た基板と、上記基板上の回路ブロックの周辺の表側および裏側のそ
れぞれの導電性パターンに接触させる導電性のシールド
フレームと、上記基板上の回路ブロックの間に設けてシールドするた
めの仕切部、および上記シールドフレーム、上記基板、
上記シールドフレームの構成順番で入れた後に相互に押
圧して複数箇所で固定する固定部を設けた上ケースと下
ケースと、を備えたことを特徴とする高周波モジュー
ル。
【請求項３】回路ブロックをシールドした高周波モジュ
ールにおいて、動作回路ブロックおよび待機回路ブロックを並列に設け
た基板と、上記基板上の回路ブロックの周辺の表側および裏側のそ
れぞれの導電性パターンに接触させる導電性のシールド
フレームと、上記基板上の動作回路ブロックと待機回路ブロックとの
間に設けた穴を通り、相互に入り込んでシールドするた
めの中央遮蔽部、上記基板上の回路ブロックの間に設け
てシールドするための仕切部、および上記シールドフレ
ーム、上記基板、上記シールドフレームの構成順番で入
れた後に相互に押圧して複数箇所で固定する固定部を設
けた上ケースと下ケースと、を備えたことを特徴とする
高周波モジュール。
【請求項４】上記仕切部として、当該仕切部に接触する
部分の上記基板の表と裏に導電性パターンを設けると共
に、当該基板を構成する複数層のうちの任意層に導電性
パターンを設けて隣接する回路ブロック間を接続したこ
とを特徴とする請求項２あるいは請求項３記載の高周波
モジュール。
【請求項５】上記仕切部として、当該仕切部に接触する
部分の上記基板の表と裏に導電性パターンを設けると共
に、当該基板を構成する複数層のうちの任意層に導電性
パターンを設けて隣接する回路ブロック間を接続、およ
び当該接続した隣接する各回路ブロック内で対称の抵抗
のアットネータを設けたことを特徴とする請求項２ある
いは請求項３記載の高周波モジュール。
【請求項６】上記シールドフレームとして、導電性板で
上記基板の導電性パターンおよび上記上ケースあるいは
下ケースに接触する形状に形成すると共に、任意の複数
の箇所にコの字型で先端程少し狭い幅に打ち抜いてヘの
字型に折り曲げ、基板と上ケースあるいは下ケースとを
電気的に接触させることを特徴とする請求項１ないし請
求項５記載のいずれかの高周波モジュール。
【請求項７】上記固定部として、爪と爪受け部、カシ
メ、あるいは折り曲げによって上ケースと下ケースとを
固定することを特徴とする請求項１ないし請求項６記載
のいずれかの高周波モジュール。
【請求項８】上記回路ブロック毎に上記仕切部をそれぞ
れ設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項７記載
のいずれかの高周波モジュール。