JPH03104241A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体製造装置に関し、 リードフレームの処理の効率化を可能とすることを目的
とし、 リードフレームの搭載が行われるリードフレーム搭載位
置とリードフレームに処理を行う処理部との閂を移動可
能な第１のリードフレーム搬送台と、上記の処理部と該
処理部に対してリードフレーム搭載位置とは反対側にあ
ってリードフレームの排出が行われるリードフレーム排
出位置との間を移動可能であり、上記処理部において上
記第１のリードフレーム搬送台と相対向したときにリー
ドフレームが上記第１のリードフレーム搬送台より移戟
されつる構成の第２のリードフレーム搬送台と、上記第
１のリードフレーム搬送台を移動させる第１の移動手段
と、上記第２のリードフレーム搬送台を移動させる第２
の移訪手段と上記第１のリードフレーム搬送台が上記処
理部に到ると、上記第２のリードフレーム搬送台を上記
処理部に移動させ、その後、リードフレームの区画部を
上記処理部に到らしめるべく上記第２のリードフレーム
搬送台をリードフレームの一ピッチずつ移動させ、次に
処理すべきリードフレームを搭載すべく上記第１のリー
ドフレーム搬送台を上記リードフレーム搭載位置へ移動
させ、上記リードフレームの全部の区画部への処理が終
了すると上記第２のリードフレーム搬送台を上記リード
フレーム排出位置へ移動させ、このとき第１のリードフ
レーム搬送台を上記処理部に移動させるように上記第１
．第２の移動手段をｉｌＪＩｌ）する手段とより構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体製造装置に関する。

半導体の製造は、リードフレームの各区画毎に順次処理
を行ない、一のりード７レームの処理が終了すると次の
未処理のリードフレームを処理部に送り込むことにより
行われる。

半導体の製造の生産性を上げるためには、リードフレー
ムの搬送を無駄時間を少なくして９ｈ＊良く行う必置が
ある。

〔従来の技術〕

第５図は従来の半導体製造装置の１例を示す。

このｖｉｔ置は、一のリードフレーム搬送台１を備え、
これがリードフレームの搭載を行う搭載位置２と、リー
ドフレームの各区画部に捺印処理を行うリードフレーム
処理部３との間を往復移動する構戊である。

上記の装置は、第６図に示すように肋作する。

第６図中■〜０は以下の■〜のと対応する。

まず，■　リードフレームが搭載された搬送台１が矢印
１０で示すようにリードフレーム搭戟位置２より処理郎
３に移動する。

■　リードフレーム４の先頭の区画部４−１に処理を行
う。

■　搬送台１が矢印１１で示すように、リードフレーム
４の１ピッチｐ分移動し、次の区画部４−２を処理部３
に対向させる。

■　区画部４−２に処理を行う。

■　上記の■．■の勤作を繰り返し、最後の区画部４−
ｎに処理を行う。

■　処理済のリードフレーム４Ａを排出する。

■　空とな）た搬送台１が矢印１２で示すように、リー
ドフレーム搭載位厘２へ移動する。

■　搬送台１に次のリードフレーム４′を搭載する。

■　搬送台１が再び矢印１０で示すように処理部３に移
動する。

■　リードフレーム４′の先頭の区画部４′−１に処理
を行う。

（発明が解決しようとするｖｌ題） 上記より分かるように、一のリードフレーム４の処理が
完了してから次のリードフレーム４′の処理が同始され
るまでの間に、４つの勤作■〜■が行われ、この動作に
要する時間ｒ＋が無駄時間となっていた。

本発明はリードフレームの処理の効率化を可能とした半
導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、リードフレームの搭載が行われるリードフレ
ーム搭載位置とリードフレームに処理を行う処理部との
間を移動可能な第１のリードフレーム搬送台と、 上記の処理部と該処理部に対してリードフレーム搭載位
置とは反対側にあってリードフレームの排出が行われる
リードフレーム排出位置との間を移動可能であり、上記
処理部において上記第１のリードフレーム搬送台と相対
向したときにリードフレームが上記第１のリードフレー
ム搬送台より移戟されうる構或の第２のリードフレーム
搬送台と、 上記第１のリードフレーム搬送台を移動させる第１の移
動手段と、 上記第２のリードフレーム搬送台を移動させる第２の移
動手段と、 上記第１のリードフレーム搬送台が上記処理部に到ると
、上記第２のリードフレーム搬送台を上記処理部に移動
させ、その後、リードフレームの区画部を上記処理部に
到らしめるべく上記第２のリードフレーム搬送台をリー
ドフレームの一ピッチずつ移動させ、次に処理すべきリ
ードフレームを搭載すべく上記第１のリードフレーム搬
送台を上記リードフレーム塔戟位置へ移動させ、上記リ
ードフレームの全部の区画部への処理が終了すると上記
第２のリードフレーム搬送台を上記リードフレーム排出
位直へ移動させ、このとき第１のリードフレーム搬送台
を上記処理部に移動させるように上記第１．第２の移動
手段をｌｌｌｌａｌｌする手段とよりなる構成である。

〔作用〕

第１と第２の二つのリードフレーム搬送台を設け、第１
のリードフレーム搬送台と第２のリードフレーム搬送台
とが処理肋作中に独立に移妨する構成であるため、一の
リードフレームの処理完了に引き続いて次のリードフレ
ームの処理を開始することが可能となり、一のリードフ
レームの処理完了と次のリードフレームの処理開始との
間の無駄時間を短縮し得る。

〔実施例〕

第１図及び第２図中、２０は第１のリードフレーム搬送
台であり、リードフレームの搭載を行うリードフレーム
搭戟位置２１と捺印等の処理を行う処理部２２との間を
ガイド２３に沿って移動可能である。

２４はパルスモータ、２５はパルスモータ２４により回
転されるリードねじ軸である。第１の搬送台２０と一体
のポールナット２６がリードねじ軸２５と螺合している
。パルスモータ２４によりリードねじ軸２５が回転する
ことにより、第１の搬送台２０が移動される。

３０は第２のリードフレーム搬送台であり、処理部２２
とリードフレームの排出を行うリードフレーム排出位置
３１との間をガイド３２に沿って移動可能である。

３３はサーボモータ、３４はこのモータ３３により回転
されるリードねじである。第２の搬送台３０と一体のポ
ールナット３４がリードねじ軸３４と螺合している。モ
ータ３３によりリードねじ軸３４が回転され、第２の搬
送台３ｏが移動される。

第２の搬送台３０は第１図に示すようにＵ字形であり、
中央部に第１の搬送台２０が収容可能である（第３図（
Ｂ）参照）。

第１の搬送台２０は、リードフレーム４をその長手方向
に沿う両側の側縁部４ａ，４ｂが迫り出た状態で、真空
吸着して固定する。

第２の搬送台３０は、中央部に第１の搬送台２０が相対
的に入り込んだときに、その上面で、上記リードフレー
ム４の側縁部４ａ．４ｂを支持しつる構成となっている
。

第２の搬送台３０には、リードフレームをクランプする
クランプ板３６を含むリードフレームクランプ機構（図
示せず）が設けてある。

４０はパルスモータ２４用のモータ駆肋回路、４１はサ
ーボモータ３３用のモータ駆動回路である。４２はｆ／
ＪＷ回路であり、モータ駆動回路４０．４１の駆動をυ
Ｉ’ｍＬ，、第１，第２の搬送台２０．３０を、第３図
に示すように動作させる。

次に、上記構成装置の動作について第３図及び第４図を
併せ参照して説明する。第４図中のΦ〜Ｏは以下の鉛ロ
トＯと対応する。

Φ初明は第３図（Ａ＞に示す状態にある。

第２の搬送台３０は排出位置３１に位置しており、第１
の搬送台２０は搭載位置２１に位置している。

リードフレーム４が第１の搬送台２０上に搭載してある
。

■　ｔ，ｌｌｔｉｌ１回路４２よりの！＋ｌ１ｒｓ信号
に基づいてモータ駆勤回路４０によりパルスモータ２４
が駆動されて正転し、第１の搬送台２０が矢印５０で示
すように移動され、第３図（８）に示すように、リード
フレーム４の先頭の区画部４−，が処理部２２に到る。

Φ　区画部４−１に対して捺印処理を行う。

■　第１の搬送台２０によるリードフレームの搬送が終
了すると、＄１１１回路４２よりのυｌ信号に基づいて
モータ駆動回路４１によりサーボモータ３３が駆動され
て逆転し、第２の搬送台３０が矢印５１で示すように処
理部２２に移動する。

第２の搬送台３０は、第１の搬送台２０に対して第３図
（Ｃ）に示す位置関係となり、第２の搬送台３０のクラ
ンプ機構（図示せず）が動作し、第１の搬送台２０につ
いては真空吸着が解除され、リードフレーム４は、その
両側縁４ａ，４ｂ側をクランプされて、第１の搬送台２
０から第２の搬送台３０に移戟される。

上記のリードフレーム４の移載は、上記捺印処理Φ中に
行われる。

ＯＩＩＩｗ回路４２からの＄１１１信号に基づいてモー
タ駆勤回路４１によりサーボモータ３３が駆動されて正
転し、第２の搬送台３０が矢印５２で示すようにービツ
チ分移動され、第３図（Ｄ）に示すように、リードフレ
ーム４の先頭から二番目の区画部４−２が処理部２２に
到る。

［Ｆ］範　区画部４−２に対して捺印処理を行う。

Φ　上記重糸　　Φｇの固に、糾卯回路４２がらの信号
に基づいてモータ駆動回路４２によりパルスモータ２４
が駆動されて逆転し、第１の搬送台２０が矢印５３で示
すように移動され、第３図（Ｄ＞に示すように、搭載位
置２１に復帰する。

■　制御回路４２からの制御信号に基づいてモータ駆動
回路４１によりサーボモータ３３が駆動されて正転し、
第２の搬送台３０が矢印５４で示すようにーピッチ分移
訪され、第３図（Ｅ）に示すように、リードフレーム４
の先頭から三番目の区画部４−３が処理部２２に到る。

［Ｆ］少　区画部４−３に捺印処理を行う。

窪》上記Ｏ．＠の問に、第３図（Ｅ）に示すように、次
に処理すべきリードフレーム４′が第１の搬送台２０上
に搭載される。

■　上記■．０の動作を繰り返し、第３図（Ｆ）に示す
ように、＠後の区画部４−ｏに処理を行う。

Ｏ　上記Φ．＠ＸＤ動作が繰り返されている間に、ＩＩ
Ｊｗ回路４２からのυＪｗＪ信弓に基づいてモータ駆勤
回路４０によりモータ２４が駆動されて正転し、第１の
搬送台２０が矢印５０で示すように移動ざれ、第３図（
Ｆ）に示すように、処理部２２の直ぐ近くまで移動され
る。

［Ｆ］ｐ　　ｒａｉＩの区ｌｌｉ部４−，への処理が終
ると、υ１ｔｌ＠路４２よりの制御信号に基づいてモー
タ駆動回路４１によりモータ３３が駆動されて正転し、
第２の搬送台３０が矢印５５で示すように朗出位１ｌ３
１に移動され、クランプが解除されて、第３図（Ｇ）に
示すように処理済のリードフレーム４Ａが第２の搬送台
３０より排出される。

○Ｉ１．　　６動作中に、ｌｑ御回路４２よりの信号に
基づいてモータ駆動回路４０によりモータ２４が駆動さ
れて正転し、第１の搬送台３０が第３図（Ｇ）に示すよ
うに移動され、リードフレーム４′の先頭の区画部４′
−，が処理部２２に到る。

■区画部４′−１に捺印処理を行う。

１）上記Ｏの間に、制御回路４２よりの信号に基づいて
モータ駆動回路４１によりモータ３３が駆肋されて逆転
し、第２の殿送台３０が矢印５１の方向に移動して、第
３図（Ｈ）に示すように処理ｖ５２２に到り、第３図（
Ｃ）と同じ状態となり、以後上記と同様の動作を繰り返
す。

従って現在処理中のリードフレームの最終の区自部を処
理した後、次のリードフレームの先頭の区画部の処理を
開始するまでの時ｗＲＴ　ｚは同じリードフレーム中に
おける−の区画部を処理した後、次の区画部の処理を開
始するまでの時閤゛「３と略等しくなり、無駄時間鳳実
質上零となる。

なお、上記のリードフレーム４．４′はモールドされた
ものでもよく、またモールド前のものでもよい。モール
ド前のものの場合には、処理としてｑ例えばダイボンデ
イング、ワイヤボンデイングとなる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、一のリードフレー
ムの処理が完了すると、続いて次の未処理のリードフレ
ームが処理部に搬送される構成であるため、一のリード
フレームの処理完了と次のリード−ノレームの処理開始
との間の時間的な無駄を実質上無くすることが出来、半
導体の生産性の向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理構成図、 第２図は本発明の半導体製造装置の一実施例を示す図、 第３図は本発明装置の動作を示す図、 第４図は第３図に示す動作の相互の関係を示す図、 第５図は従来例を示す図、 第６図は従来例の動作を説明する図である。 図において、 ４．４′はリードフレーム、 ４−，〜４−ｎ．４’　−ｔは区画部、４ａ．４ｂは側
縁部、 ２０は第１のリードフレーム搬送台、 ２１はリードフレーム搭載位置、 ２２は処理部、 ２３．３２はガイド、 ２４はパルスモー夕、 ２５．３４はりードねじ軸、 ２６．３５はポールナット、 ３０＆ｉ第２のリードフレーム搬送台、３１はリードフ
レーム排出位置、 ３６はクランプ板、 ４０．４１はモータ駆肋回路、 ４２はＩｊＩｔ１回路 を示す。 ＊１図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 リードフレーム（４）の搭載が行われるリードフレーム
   搭載位置（２１）とリードフレームに処理を行う処理部
   （２２）との間を移動可能な第１のリードフレーム搬送
   台（２０）と、 上記の処理部（２２）と該処理部に対してリードフレー
   ム搭載位置とは反対側にあってリードフレームの排出が
   行われるリードフレーム排出位置（３１）との間を移動
   可能であり、上記処理部において上記第１のリードフレ
   ーム搬送台と相対向したときにリードフレームが上記第
   １のリードフレーム搬送台より移載されうる構成の第２
   のリードフレーム搬送台（３０）と、 上記第１のリードフレーム搬送台を移動させる第１の移
   動手段（２４、２５、２６、４０）と、上記第２のリー
   ドフレーム搬送台を移動させる第２の移動手段（３３、
   ３４、３５、４１）と、上記第１のリードフレーム搬送
   台が上記処理部に到ると、上記第２のリードフレーム搬
   送台を上記処理部に移動させ、その後、リードフレーム
   の区画部を上記処理部に到らしめるべく上記第２のリー
   ドフレーム搬送台をリードフレームの一ピッチずつ移動
   させ、次に処理すべきリードフレームを搭載すべく上記
   第１のリードフレーム搬送台を上記リードフレーム搭載
   位置へ移動させ、上記リードフレームの全部の区画部へ
   の処理が終了すると上記第２のリードフレーム搬送台を
   上記リードフレーム排出位置へ移動させ、このとき第１
   のリードフレーム搬送台を上記処理部に移動させるよう
   に上記第１、第２の移動手段を制御する手段（４２）と
   よりなる構成の半導体製造装置。