JPH0131688B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0131688B2 JPH0131688B2 JP57088865A JP8886582A JPH0131688B2 JP H0131688 B2 JPH0131688 B2 JP H0131688B2 JP 57088865 A JP57088865 A JP 57088865A JP 8886582 A JP8886582 A JP 8886582A JP H0131688 B2 JPH0131688 B2 JP H0131688B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discharge
- supply
- workpieces
- wire
- discharged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は搬送方式にかかり、特に半導体組立
に用いられる組立装置における被加工体の搬送方
式の改良に関する。
に用いられる組立装置における被加工体の搬送方
式の改良に関する。
従来、半導体組立装置における生産形態は単体
装置の群管理方式であつたが、デバイスの高性能
化と生産能率の向上のために、逐次前後の工程と
連結してライン構成される方向に改良されつつあ
る。この場合、前後の工程（装置）に対し、それ
らによるラインの生産処理量に基づいて、この工
程を複数の加工装置によつて加工を分坦させて前
後の工程に合わせるとともに、被加工体の供給ラ
インと排出ラインとの夫々専用の２列構成による
搬送方式となつていた。
装置の群管理方式であつたが、デバイスの高性能
化と生産能率の向上のために、逐次前後の工程と
連結してライン構成される方向に改良されつつあ
る。この場合、前後の工程（装置）に対し、それ
らによるラインの生産処理量に基づいて、この工
程を複数の加工装置によつて加工を分坦させて前
後の工程に合わせるとともに、被加工体の供給ラ
インと排出ラインとの夫々専用の２列構成による
搬送方式となつていた。
次に叙上を一例のダイボンデイング装置とワイ
ヤボンデイング装置とのライン構成を例にとり第
１図によつて説明する。図において、１はダイボ
ンダー、２ａ，２ｂ…はワイヤボンダー、３はモ
ールド装置で、これらの間を供給専用搬送装置
４、排出専用搬送装置５の独立した２列の搬送装
置で連結して構成されている。
ヤボンデイング装置とのライン構成を例にとり第
１図によつて説明する。図において、１はダイボ
ンダー、２ａ，２ｂ…はワイヤボンダー、３はモ
ールド装置で、これらの間を供給専用搬送装置
４、排出専用搬送装置５の独立した２列の搬送装
置で連結して構成されている。
叙上の技術によると、供給ラインと排出ライン
の夫々独立した搬送方式の構成であるため構成上
複雑であり、スペース面で制約を受ける上に装置
群の修理、維持、取外し、更新等が容易でなく、
被加工体の品種変更等に対しても範囲が多岐にわ
たり作業性に難点があり、稼動率が著しく低下す
るなどの重大な問題点がある。
の夫々独立した搬送方式の構成であるため構成上
複雑であり、スペース面で制約を受ける上に装置
群の修理、維持、取外し、更新等が容易でなく、
被加工体の品種変更等に対しても範囲が多岐にわ
たり作業性に難点があり、稼動率が著しく低下す
るなどの重大な問題点がある。
この発明は上記従来の問題点に鑑みてなされた
もので、ライン構成に生産性の融通性を備え、作
業性を向上させ簡潔で最少限のスペースですむ搬
送方式を提供する。
もので、ライン構成に生産性の融通性を備え、作
業性を向上させ簡潔で最少限のスペースですむ搬
送方式を提供する。
この発明にかかる搬送方式は、組立装置に連動
し被加工体を夫々供給し排出する被加工体の供
給・排出機構と、処理前後の被加工体を一時蓄え
るバツフア機構と、供給と排出のタイミングを制
御する制御ユニツトとを備え、被加工体の供給に
は制約を与えることなく所定のタイミングで一括
して排出して排出所要時間を最少限に抑え、供給
される被加工体と排出される被加工体を１列のラ
インで共有させ搬送することを特徴とする。
し被加工体を夫々供給し排出する被加工体の供
給・排出機構と、処理前後の被加工体を一時蓄え
るバツフア機構と、供給と排出のタイミングを制
御する制御ユニツトとを備え、被加工体の供給に
は制約を与えることなく所定のタイミングで一括
して排出して排出所要時間を最少限に抑え、供給
される被加工体と排出される被加工体を１列のラ
インで共有させ搬送することを特徴とする。
以下にこの発明を１実施例につき図面を参照し
て詳細に説明する。１実施例を示す第１図に示さ
れるように、ダイボンダー１とモールド装置３と
の間に複数のワイヤボンダー２ａ，２ｂ…が並列
に連結挿入されてラインを構成し、さらに第２図
に示すように、上記ワイヤボンダーには前段のダ
イボンダーと後段のモールド装置との間に単列の
搬送装置１０で連結し、さらにこの搬送装置は各
ワイヤボンダーに設けられている被加工体の供
給・排出装置１１（１１ａ，１１ｂ）を備え、ま
た、支柱１２ａ，１２ｂによつて独立に架設され
ている。次に搬送装置の供給・排出のタイミング
制御と連結された装置間の一連の制御を行なう制
御装置１３を備える。さらに、ワイヤボンダーに
おける前記供給・排出装置の詳細を第３図によつ
て説明する。図において、１４は送り案内装置で
これに沿つて送りベルト１５が設置されモータ１
６によつて駆動される。そして、供給位置Ａには
ワイヤボンド等の加工が施されるリードフレーム
１７を位置決めするための開閉ストツパ１８と供
給位置確認センサ１９が配置されており、２０は
供給装置によりトランスフアされたリードフレー
ムのバツフア位置Ｂの確認センサであり、また、
２１はワイヤボンダーのピツチ送り可能位置Ｃま
でリードフレームを移送する搬送ベルト、２２は
ワイヤボンダーのピツチ送り装置、２３はボンデ
イングヘツド、２４はボンデイング処理を経てピ
ツチ完了位置Ｄから排出待機点Ｅまで移送する移
送ベルト、２５は排出待機点確認センサ、２６は
排出装置によりトランスフアされて移送装置に戻
された排出位置Ｆ確認センサである。したがつて
Ｂ，Ｅで示される位置では供給・排出における該
当リードフレームの１枚以上がバツフアとしてス
トツク出来る。
て詳細に説明する。１実施例を示す第１図に示さ
れるように、ダイボンダー１とモールド装置３と
の間に複数のワイヤボンダー２ａ，２ｂ…が並列
に連結挿入されてラインを構成し、さらに第２図
に示すように、上記ワイヤボンダーには前段のダ
イボンダーと後段のモールド装置との間に単列の
搬送装置１０で連結し、さらにこの搬送装置は各
ワイヤボンダーに設けられている被加工体の供
給・排出装置１１（１１ａ，１１ｂ）を備え、ま
た、支柱１２ａ，１２ｂによつて独立に架設され
ている。次に搬送装置の供給・排出のタイミング
制御と連結された装置間の一連の制御を行なう制
御装置１３を備える。さらに、ワイヤボンダーに
おける前記供給・排出装置の詳細を第３図によつ
て説明する。図において、１４は送り案内装置で
これに沿つて送りベルト１５が設置されモータ１
６によつて駆動される。そして、供給位置Ａには
ワイヤボンド等の加工が施されるリードフレーム
１７を位置決めするための開閉ストツパ１８と供
給位置確認センサ１９が配置されており、２０は
供給装置によりトランスフアされたリードフレー
ムのバツフア位置Ｂの確認センサであり、また、
２１はワイヤボンダーのピツチ送り可能位置Ｃま
でリードフレームを移送する搬送ベルト、２２は
ワイヤボンダーのピツチ送り装置、２３はボンデ
イングヘツド、２４はボンデイング処理を経てピ
ツチ完了位置Ｄから排出待機点Ｅまで移送する移
送ベルト、２５は排出待機点確認センサ、２６は
排出装置によりトランスフアされて移送装置に戻
された排出位置Ｆ確認センサである。したがつて
Ｂ，Ｅで示される位置では供給・排出における該
当リードフレームの１枚以上がバツフアとしてス
トツク出来る。
次に第２図、第３図によつてこの装置の動作に
つき説明する。まず、供給バツフア位置Ｂのセン
サ２０にリードフレームがなくなるとダイボンダ
ー１に対しリードフレームの要求信号が出力され
る。これにより、リードフレームは搬送装置の送
りベルト１５によつて要求のあつたワイヤボンダ
ーに移送される。同時に対応した供給部の開閉ス
トツパ１８が突出し供給位置確認センサ１９が感
知して供給装置により供給バツフア位置における
リードフレーム位置Ｂにトランスフアーされバツ
フア位置確認センサ２０が感知した時点で供給動
作が完了する。
つき説明する。まず、供給バツフア位置Ｂのセン
サ２０にリードフレームがなくなるとダイボンダ
ー１に対しリードフレームの要求信号が出力され
る。これにより、リードフレームは搬送装置の送
りベルト１５によつて要求のあつたワイヤボンダ
ーに移送される。同時に対応した供給部の開閉ス
トツパ１８が突出し供給位置確認センサ１９が感
知して供給装置により供給バツフア位置における
リードフレーム位置Ｂにトランスフアーされバツ
フア位置確認センサ２０が感知した時点で供給動
作が完了する。
前記動作の完了をまつて次の要求信号に対し順
次供給が実施される。一方、ワイヤボンデイング
されたリードフレームが排出待機点Ｅの確認セン
サ２５で感知したとき、制御装置１３で発生させ
る排出間隔のクロツクＴ（第４図）に同期させて
排出装置により搬送装置の排出位置Ｆへトランス
フアされ、搬送装置１０によりモールド装置３ま
で移送される。この排出動作はワイヤボンダー２
ａ，２ｂ…の接続台数分同一のクロツクを使用
し、排出できる条件のものは台数分まとめて実施
する。このとき搬送装置１０に供給されるリード
フレームを移送中の場合はその供給動作の完了を
まつて排出動作のスタートとし、排出スタートと
次のフレームの供給スタートと同時でも許可する
ように制御している（第４図）。ここで排出間隔
クロツクＴは搬送スピード、ワイヤボンダー接続
台数、供給・排出部のバツフア容量、ワイヤボン
ダーの１フレーム当り平均処理時間で求める変数
とし、バツフア容量を各１枚としたときワイヤボ
ンダーの１枚当りの平均処理時間を（tw）、最大
供給所要時間を（tc4）とすると、排出間隔クロ
ツクＴは（tw−tc4）周期で発生されれば排出され
るリードフレームは滞ることなく処理することが
できる。
次供給が実施される。一方、ワイヤボンデイング
されたリードフレームが排出待機点Ｅの確認セン
サ２５で感知したとき、制御装置１３で発生させ
る排出間隔のクロツクＴ（第４図）に同期させて
排出装置により搬送装置の排出位置Ｆへトランス
フアされ、搬送装置１０によりモールド装置３ま
で移送される。この排出動作はワイヤボンダー２
ａ，２ｂ…の接続台数分同一のクロツクを使用
し、排出できる条件のものは台数分まとめて実施
する。このとき搬送装置１０に供給されるリード
フレームを移送中の場合はその供給動作の完了を
まつて排出動作のスタートとし、排出スタートと
次のフレームの供給スタートと同時でも許可する
ように制御している（第４図）。ここで排出間隔
クロツクＴは搬送スピード、ワイヤボンダー接続
台数、供給・排出部のバツフア容量、ワイヤボン
ダーの１フレーム当り平均処理時間で求める変数
とし、バツフア容量を各１枚としたときワイヤボ
ンダーの１枚当りの平均処理時間を（tw）、最大
供給所要時間を（tc4）とすると、排出間隔クロ
ツクＴは（tw−tc4）周期で発生されれば排出され
るリードフレームは滞ることなく処理することが
できる。
叙上から明らかなように通常接続されるワイヤ
ボンダーがｎ台とすると供給排出の発生頻度は平
均的にtw／２×１／ｎ間隔で発生し、これを任意
に実施することはリードフレームの重なり等を生
じ、供給動作に制約を与えてしまう。
ボンダーがｎ台とすると供給排出の発生頻度は平
均的にtw／２×１／ｎ間隔で発生し、これを任意
に実施することはリードフレームの重なり等を生
じ、供給動作に制約を与えてしまう。
この発明によれば、排出動作を一定間隔で一括
して行なうため、排出専用有時間を最少限に抑え
供給動作に何ら制限を与えない制御方法となつて
いる。次に、供給フレームと排出フレームが混合
することなく群で管理され、かつ、排出フレーム
間隔の制御（重なり防止）が不要であり、１列構
成のため簡潔にしてスペースも最少限であり、作
業性の向上、装置の更新等フレキシビリテイの効
果を有するものである。この方法は搬送方法を独
立した構成で示したが、実施例に限定されること
なく、ワイヤボンデイング装置に搬送装置ユニツ
トとして内蔵させて連結しても同じ効果を得るも
のである。
して行なうため、排出専用有時間を最少限に抑え
供給動作に何ら制限を与えない制御方法となつて
いる。次に、供給フレームと排出フレームが混合
することなく群で管理され、かつ、排出フレーム
間隔の制御（重なり防止）が不要であり、１列構
成のため簡潔にしてスペースも最少限であり、作
業性の向上、装置の更新等フレキシビリテイの効
果を有するものである。この方法は搬送方法を独
立した構成で示したが、実施例に限定されること
なく、ワイヤボンデイング装置に搬送装置ユニツ
トとして内蔵させて連結しても同じ効果を得るも
のである。
第１図は従来の搬送方式を示す構成図、第２図
は１実施例の搬送方式を示す構成図、第３図は第
２図の一部の詳細を示す構成図、第４図はタイム
チヤートを示す図である。 １……ダイボンダー、２ａ，２ｂ……ワイヤボ
ンダー、３……モールド装置、１０……搬送装
置、１１（１１ａ，１１ｂ…）……供給・排出装
置、１３……制御装置、１４……送り案内装置、
１５……送りベルト、１８……開閉ストツパ、１
９……供給位置(A)確認センサ、２０……バツフア
位置(B)確認センサ、２１……搬送ベルト、２２…
…ピツチ送り装置、２４……移送ベルト、２５…
…排出待機点(E)確認センサ、２６……排出位置(F)
確認センサ。
は１実施例の搬送方式を示す構成図、第３図は第
２図の一部の詳細を示す構成図、第４図はタイム
チヤートを示す図である。 １……ダイボンダー、２ａ，２ｂ……ワイヤボ
ンダー、３……モールド装置、１０……搬送装
置、１１（１１ａ，１１ｂ…）……供給・排出装
置、１３……制御装置、１４……送り案内装置、
１５……送りベルト、１８……開閉ストツパ、１
９……供給位置(A)確認センサ、２０……バツフア
位置(B)確認センサ、２１……搬送ベルト、２２…
…ピツチ送り装置、２４……移送ベルト、２５…
…排出待機点(E)確認センサ、２６……排出位置(F)
確認センサ。
Claims (1)
- １ 組立装置に連動し被加工体を夫々供給し排出
する被加工体の供給・排出機構と、処理前後の被
加工体を一時蓄えるバツフア機構と、供給と排出
のタイミングを制御する制御ユニツトとを備え、
被加工体の供給には制約を与えることなく所定の
タイミングで一括して排出して排出所要時間を最
少限に抑え、供給される被加工体と排出される被
加工体を１列のラインで共有させ搬送することを
特徴とする搬送方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088865A JPS58206132A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 搬送方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57088865A JPS58206132A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 搬送方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58206132A JPS58206132A (ja) | 1983-12-01 |
| JPH0131688B2 true JPH0131688B2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=13954897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57088865A Granted JPS58206132A (ja) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | 搬送方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58206132A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2625749B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1997-07-02 | ソニー株式会社 | 半導体装置組立システム |
| JP4597601B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-12-15 | パナソニック株式会社 | 部品実装用装置の動作方法 |
| JP2007103872A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Ultrasonic Engineering Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
-
1982
- 1982-05-27 JP JP57088865A patent/JPS58206132A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58206132A (ja) | 1983-12-01 |
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