JPH03105234A - 樹脂流動硬化特性測定装置 - Google Patents
樹脂流動硬化特性測定装置Info
- Publication number
- JPH03105234A JPH03105234A JP24193189A JP24193189A JPH03105234A JP H03105234 A JPH03105234 A JP H03105234A JP 24193189 A JP24193189 A JP 24193189A JP 24193189 A JP24193189 A JP 24193189A JP H03105234 A JPH03105234 A JP H03105234A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- flow
- flow path
- pressure
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N2203/0058—Kind of property studied
- G01N2203/0092—Visco-elasticity, solidification, curing, cross-linking degree, vulcanisation or strength properties of semi-solid materials
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体封止用樹脂の評価における流動・硬化
特性の成形性評価装置及びその方法に関する。
特性の成形性評価装置及びその方法に関する。
従来の装置は、特開昭５９−８８６５６号公報に記載の
ように金型流路内の所定区間における平均見掛け粘度を
実測するようになっていた。もう一つの従来の装置は、
ランナーの先に設ける流路が、円管でスパイラル状にな
っている金型を用いてレジンの流動・硬化特性を測定す
るようになっていた。
ように金型流路内の所定区間における平均見掛け粘度を
実測するようになっていた。もう一つの従来の装置は、
ランナーの先に設ける流路が、円管でスパイラル状にな
っている金型を用いてレジンの流動・硬化特性を測定す
るようになっていた。
特開昭５９−８８６５６号公報に記載の従来技術では、
実機量産金型に近い形状で測定するため金型の加工が複
雑になり金型コストが高くなる。，また、測定に用いて
以外の金型についてのレジンの充填性、製品不良発生の
予測がつきにくかった。
実機量産金型に近い形状で測定するため金型の加工が複
雑になり金型コストが高くなる。，また、測定に用いて
以外の金型についてのレジンの充填性、製品不良発生の
予測がつきにくかった。
さらに、この測定で求めた値は，レジンのロット管理、
レジンの開発には参考にならなかった。
レジンの開発には参考にならなかった。
もう一つの従来技術は、流路が円管のため流路内に圧力
検出器、温度検出器等のセンサー類が取り付けられない
ので各地点でのレジン流動状態がわからなかった。
検出器、温度検出器等のセンサー類が取り付けられない
ので各地点でのレジン流動状態がわからなかった。
本発明は、これらの問題点を解決することにある．
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、樹脂の流動方向に沿って一
様な流路断面諸元を有する数種類の金型ならびにこれら
の流路内での樹脂の圧力損失、流動距離、流量、平均見
掛け粘度などを自動計測、演算、出力するための装置を
用い、数種類の或形条件下の実測したものである。
様な流路断面諸元を有する数種類の金型ならびにこれら
の流路内での樹脂の圧力損失、流動距離、流量、平均見
掛け粘度などを自動計測、演算、出力するための装置を
用い、数種類の或形条件下の実測したものである。
また，実機金型のキャビティ形状に近い金型で実験する
ためには、流路の断面形状を矩形にしたものである． さらに，流路を流動中のレジン状態を測定するために流
路の途中に圧力検出器、温度検出器，光電管等、各種セ
ンサー類を取り付けられる穴を設けたものである。
ためには、流路の断面形状を矩形にしたものである． さらに，流路を流動中のレジン状態を測定するために流
路の途中に圧力検出器、温度検出器，光電管等、各種セ
ンサー類を取り付けられる穴を設けたものである。
上記装置と方法によれば、キャビティ形状に近い流路で
樹脂の圧力損失、流動距離，流量、平均見掛け粘度等，
流動・硬化特性を精度よく測定することか出来、この値
を用いて実機金型内での流動予測が可能となり、事前に
最適成形条件、金型流路諸元などの選定が出来る。また
、レジンのロット管理、早期レジン開発が出来る。
樹脂の圧力損失、流動距離，流量、平均見掛け粘度等，
流動・硬化特性を精度よく測定することか出来、この値
を用いて実機金型内での流動予測が可能となり、事前に
最適成形条件、金型流路諸元などの選定が出来る。また
、レジンのロット管理、早期レジン開発が出来る。
以下、本発明の一実施例を第ｌ〜第２図、表１によって
説明する。第１（ａ）図は上型ｌ、下型２を閉じた状態
での金型中央部での縦断面図，第１（ｂ〉図は下型２の
平面図である。ポット３に投入された樹脂（図示せず）
は断面積の広いランナー４を通り、スパイラル状の矩形
流路５内を流動する．この金型は矩形流路５内での樹脂
の粘度変化を調べるものであり、ランナー４壁に取り付
けた圧力検出器６で圧力損失を測定する構造である．ま
た，矩形流路５壁には、圧力検出器６，光電管７、温度
検出器８を共通に取り付けられるセンサ取り付け六〇に
設置し圧力損失，通過時間、レジンの表面温度を測定す
る構造である。ランナー４の断面積を矩形流路５の断面
積より広くしたのは（１）矩形流路５に入るまでに樹脂
が金型から受ける熱履歴を小さくする、（２）ランナー
４の圧力損失を小さくし、樹脂の流動先端が断面積の小
さい矩形流路に入った瞬間の急激な圧力上昇を利用し、
矩形流路５での流動開始時刻および矩形流路５を流動中
の圧力損失を圧力検出器６で精度よく測定するためであ
る。矩形流路５の金型ブロックは着脱容易な構造とし、
任意の流路を選択できる。
説明する。第１（ａ）図は上型ｌ、下型２を閉じた状態
での金型中央部での縦断面図，第１（ｂ〉図は下型２の
平面図である。ポット３に投入された樹脂（図示せず）
は断面積の広いランナー４を通り、スパイラル状の矩形
流路５内を流動する．この金型は矩形流路５内での樹脂
の粘度変化を調べるものであり、ランナー４壁に取り付
けた圧力検出器６で圧力損失を測定する構造である．ま
た，矩形流路５壁には、圧力検出器６，光電管７、温度
検出器８を共通に取り付けられるセンサ取り付け六〇に
設置し圧力損失，通過時間、レジンの表面温度を測定す
る構造である。ランナー４の断面積を矩形流路５の断面
積より広くしたのは（１）矩形流路５に入るまでに樹脂
が金型から受ける熱履歴を小さくする、（２）ランナー
４の圧力損失を小さくし、樹脂の流動先端が断面積の小
さい矩形流路に入った瞬間の急激な圧力上昇を利用し、
矩形流路５での流動開始時刻および矩形流路５を流動中
の圧力損失を圧力検出器６で精度よく測定するためであ
る。矩形流路５の金型ブロックは着脱容易な構造とし、
任意の流路を選択できる。
表１に本実施例で用いた３種類の矩形流路の諸元を示す
。これらの断面積は電子部品の封止工程表
１ に用いられる金型のキャビティ各部のそれと同程度の値
である．第１ （ａ），（ｂ）図のランナー４は表ｌの
もっとも断面積の大きいＮＯ．３の流，，路の２０倍程
度の断面積である。なお、本実施例では，エポキシ樹脂
を使用し、矩形流路５の終端まで樹脂が流れることはな
く，流路の途中で硬化反応により流動を停止する。
。これらの断面積は電子部品の封止工程表
１ に用いられる金型のキャビティ各部のそれと同程度の値
である．第１ （ａ），（ｂ）図のランナー４は表ｌの
もっとも断面積の大きいＮＯ．３の流，，路の２０倍程
度の断面積である。なお、本実施例では，エポキシ樹脂
を使用し、矩形流路５の終端まで樹脂が流れることはな
く，流路の途中で硬化反応により流動を停止する。
第２図に装置の構戊を示す。トランスファー成形機１０
のプランジャー１１を降下させ、樹脂を金型内に移送す
る。プランジャー１ｌの変位は或形機１０に取り付けら
れた変位検出器１２で検出し，下型２に取り付けられた
圧力検出器６、温度検出器８の信号とともに増幅器１３
をへて、レコーダーｌ４とデータ処理装置ｌ５の両方に
入る．データ処理装置１５は制御用マイコンと各種モジ
ュールを組合わせたものでありデータの記憶，配列など
の処理が行われ、光電管７の信号は、直接データ処理装
置１５に入る。処理されたデータは次に演算部１６に入
り、ここで信号の物理量変換や特性値算出のための計算
を行う。最後にプロッタ−１７やプリンターｌ８により
結果の作図，出力が行われる。
のプランジャー１１を降下させ、樹脂を金型内に移送す
る。プランジャー１ｌの変位は或形機１０に取り付けら
れた変位検出器１２で検出し，下型２に取り付けられた
圧力検出器６、温度検出器８の信号とともに増幅器１３
をへて、レコーダーｌ４とデータ処理装置ｌ５の両方に
入る．データ処理装置１５は制御用マイコンと各種モジ
ュールを組合わせたものでありデータの記憶，配列など
の処理が行われ、光電管７の信号は、直接データ処理装
置１５に入る。処理されたデータは次に演算部１６に入
り、ここで信号の物理量変換や特性値算出のための計算
を行う。最後にプロッタ−１７やプリンターｌ８により
結果の作図，出力が行われる。
第３図に樹脂を金型内に流動させたときのレコ→％−１
４の指示値の例を示す。図中のｔ、が？脂流動先端が矩
形流路５に入った時刻であり、この前後の短い時間でラ
ンナー４に取り付けた圧力検出器６で検出した圧力Ｐが
急激に上昇する。
４の指示値の例を示す。図中のｔ、が？脂流動先端が矩
形流路５に入った時刻であり、この前後の短い時間でラ
ンナー４に取り付けた圧力検出器６で検出した圧力Ｐが
急激に上昇する。
その後、圧力Ｐはほぼ一定値を示し、流動停止時刻ｔａ
以降に熱膨張或分に起因する圧力上昇が再び起きる。ま
た、プランジャ変位ｉｐの変化は時間とともに減少する
傾向を持つ。ここではこのデータをもとにして、自動計
測を有効に行うために次のようにした。すなわち、デー
タサンプリング時間間隔をゾーン毎に変え、圧力変化の
大きいところでは細かく、小さいところでは大きくする
ようにした。図中、第１ゾーンは流動先端が矩形流ｇ５
に到達する時刻を判定するためのもので、設定圧力Ｐ■
を越えたところで矩形流路５内を流動開始とみなした。
以降に熱膨張或分に起因する圧力上昇が再び起きる。ま
た、プランジャ変位ｉｐの変化は時間とともに減少する
傾向を持つ。ここではこのデータをもとにして、自動計
測を有効に行うために次のようにした。すなわち、デー
タサンプリング時間間隔をゾーン毎に変え、圧力変化の
大きいところでは細かく、小さいところでは大きくする
ようにした。図中、第１ゾーンは流動先端が矩形流ｇ５
に到達する時刻を判定するためのもので、設定圧力Ｐ■
を越えたところで矩形流路５内を流動開始とみなした。
また、第２ゾーンでは設定時刻ｔ２までの、やはり圧力
変化の大きい領域でのサンプリングを行う。第３ゾーン
ではｔ，までの圧力一定領域でのサンプリングを行う．
第４ゾーンは流動停止時刻の判定を行うためのものであ
り、確実に測定を完了させるためにプランジャ変位ｆｌ
ｐの隣り合うデータの差が所定値以下になること、なら
びに圧力が設定圧力Ｐ２以上になることの両方の条件を
満足するところで測定終了にした。このフローチャート
を第４図に示す。
変化の大きい領域でのサンプリングを行う。第３ゾーン
ではｔ，までの圧力一定領域でのサンプリングを行う．
第４ゾーンは流動停止時刻の判定を行うためのものであ
り、確実に測定を完了させるためにプランジャ変位ｆｌ
ｐの隣り合うデータの差が所定値以下になること、なら
びに圧力が設定圧力Ｐ２以上になることの両方の条件を
満足するところで測定終了にした。このフローチャート
を第４図に示す。
なお、ｔａの時刻の自動判定は、樹脂が流動中と、流動
停止後の圧力変化率の違いを利用し，８Ｉ定終了時刻か
ら遡って隣同志のデータから変化率を直線近似で求めて
いき、所定値より小さくなったときとした．この方式で
自動計測、演算したときの圧力Ｐの値を第５図のＢに示
す。Ａはレコーダー指示値であり、両者はよく一致して
いる。なお，第５図において時間の原点ならびにｔｅは
，それぞれ第３図のｔ１とｔａに相当している。ここで
、ｔｅは見掛けのゲル化時間と定義する。また、Ｄは流
路深さを示し、Ｔｈｓは金型温度を示す。第５図と同じ
条件の実験で得られたプランジャ変位Ｊ２ｐの自動計測
、演算結果を第６図のＢに示す。
停止後の圧力変化率の違いを利用し，８Ｉ定終了時刻か
ら遡って隣同志のデータから変化率を直線近似で求めて
いき、所定値より小さくなったときとした．この方式で
自動計測、演算したときの圧力Ｐの値を第５図のＢに示
す。Ａはレコーダー指示値であり、両者はよく一致して
いる。なお，第５図において時間の原点ならびにｔｅは
，それぞれ第３図のｔ１とｔａに相当している。ここで
、ｔｅは見掛けのゲル化時間と定義する。また、Ｄは流
路深さを示し、Ｔｈｓは金型温度を示す。第５図と同じ
条件の実験で得られたプランジャ変位Ｊ２ｐの自動計測
、演算結果を第６図のＢに示す。
Ａはレコーダー指示値であり、両者はよく一致している
．なお、データＢでは，ノイズ除去のため篭に，演算部
１６において、高次多項式近似法にょリデータ平滑化の
処理を行ってある。さらに、演算部では決定した高次多
項式の一次導関数を算出し、これから任意時刻における
プランジャーの降下速度Ｖｐを求めるようにした。この
結果を第７図に示す。時間に対しなめらかな速度曲線が
得られた。
．なお、データＢでは，ノイズ除去のため篭に，演算部
１６において、高次多項式近似法にょリデータ平滑化の
処理を行ってある。さらに、演算部では決定した高次多
項式の一次導関数を算出し、これから任意時刻における
プランジャーの降下速度Ｖｐを求めるようにした。この
結果を第７図に示す。時間に対しなめらかな速度曲線が
得られた。
粘度の算出は次式を用いた。
ここで、ηａ：平均見掛け粘度、Ｗ：流路幅、Ｄ二流路
深さ、Ｆ：形状係数、４Ｐ： 圧力損失、Ｑ：流量、Ｊ
２：流動距離である。このうち、Ｄ，Ｗ，Ｆはあらかじ
め与えられ、，Ｐはランナー４に取り付けられた圧力検
出器６の指示値から求まる。また，Ｑと１は第６，７図
に示した変位検出器１２の指示値の処理法ならびにボソ
ト３と矩形流路５の断面積の比から求まるので、（１）
式から任意時刻におけるηａが算出できる。この計算は
演算部１６で行われ、出力用の設定時間間隔ごとのＡＰ
，Ｑ，ｎ， ηａなどの値の作図，出行われる。
深さ、Ｆ：形状係数、４Ｐ： 圧力損失、Ｑ：流量、Ｊ
２：流動距離である。このうち、Ｄ，Ｗ，Ｆはあらかじ
め与えられ、，Ｐはランナー４に取り付けられた圧力検
出器６の指示値から求まる。また，Ｑと１は第６，７図
に示した変位検出器１２の指示値の処理法ならびにボソ
ト３と矩形流路５の断面積の比から求まるので、（１）
式から任意時刻におけるηａが算出できる。この計算は
演算部１６で行われ、出力用の設定時間間隔ごとのＡＰ
，Ｑ，ｎ， ηａなどの値の作図，出行われる。
第８〜１０図に本装置で求めた特性値の比較を示す。用
いた条件は、表１の矩形流路３種類、金型温度ＴＭが１
４５，１６５，１８５℃の３仕様であり，タブレット状
の樹脂（図示せず）を高周波加熱機（図示せず）で７５
℃に予備加熱した後にポット３内に投入して測定を行っ
た。第８図に深さ０．５ｍｍ（流路Ｎｏ．１）での各Ｔ
Ｍにおける平均見掛け粘度ηａと時間の関係を示す。い
ずれのＴＭにおいても時間の経過とともにηａは低下し
、途中から上昇を続ける。これは、管壁からの伝熱によ
り樹脂温度上昇し，樹脂の溶融と硬化反応とが同時に進
行して，流動途中までは前者が、それ以降は後者の寄与
が支配的になるためである，ここで，ηａの最低値をη
ｂと定義すると、ηｂはＴＭが高いほど小さくなる。
いた条件は、表１の矩形流路３種類、金型温度ＴＭが１
４５，１６５，１８５℃の３仕様であり，タブレット状
の樹脂（図示せず）を高周波加熱機（図示せず）で７５
℃に予備加熱した後にポット３内に投入して測定を行っ
た。第８図に深さ０．５ｍｍ（流路Ｎｏ．１）での各Ｔ
Ｍにおける平均見掛け粘度ηａと時間の関係を示す。い
ずれのＴＭにおいても時間の経過とともにηａは低下し
、途中から上昇を続ける。これは、管壁からの伝熱によ
り樹脂温度上昇し，樹脂の溶融と硬化反応とが同時に進
行して，流動途中までは前者が、それ以降は後者の寄与
が支配的になるためである，ここで，ηａの最低値をη
ｂと定義すると、ηｂはＴＭが高いほど小さくなる。
また、各条件の最後のデータは見掛けのゲル化時間ｔｅ
の直前のものであり、Ｔｔ＋が高くなるほど流動時間は
短くなる。これらのことは、金型かＤ曳．：＃Ｉ脂に加
わる熱量が多いほど、樹脂の溶融も硬化反応も急激に起
きることを示している。第９図に深さ１．０ｍｍ （流
路Ｎｏ．２）での各ＴＭにおけるηａの変化を示す。傾
向は第８図と同じであるが深さ０．５ｍｍに比べ同じＴ
Ｍでも流動時間が長くなり、ηａの値も高くなる。これ
は、流路が深くなったために樹脂への伝熱が遅くなり，
溶融も硬化もゆるやかに起きるためである。第１０図に
深さ１．５ｍｍ （流路Ｎｏ．３）での各ＴＭにおける
ηａと時間の関係を示す。深さ１．０ｍｍの場合に比べ
同じＴＭでの流動時間が長くなり，ηｂも高くなる。
の直前のものであり、Ｔｔ＋が高くなるほど流動時間は
短くなる。これらのことは、金型かＤ曳．：＃Ｉ脂に加
わる熱量が多いほど、樹脂の溶融も硬化反応も急激に起
きることを示している。第９図に深さ１．０ｍｍ （流
路Ｎｏ．２）での各ＴＭにおけるηａの変化を示す。傾
向は第８図と同じであるが深さ０．５ｍｍに比べ同じＴ
Ｍでも流動時間が長くなり、ηａの値も高くなる。これ
は、流路が深くなったために樹脂への伝熱が遅くなり，
溶融も硬化もゆるやかに起きるためである。第１０図に
深さ１．５ｍｍ （流路Ｎｏ．３）での各ＴＭにおける
ηａと時間の関係を示す。深さ１．０ｍｍの場合に比べ
同じＴＭでの流動時間が長くなり，ηｂも高くなる。
第１１図に下型２を示す。矩形流路５には定められた場
所の圧力挙動を検知するために圧力検出器６，定められ
た場所のレジン通過時間を検知するために光電管７が交
互に取り付けられている。
所の圧力挙動を検知するために圧力検出器６，定められ
た場所のレジン通過時間を検知するために光電管７が交
互に取り付けられている。
第１２図は，第１１図の金型を用いて実験した結果を示
す。光電管７は，レジン先端が通過すると信号がＯから
１にランナー４に近いものから変わっていく．圧力検出
器６は，ランナー４に遠ざかるにつれて圧力は，Ｐｃよ
り小さくなっていく．これは、流動先端が大気に接して
いるために圧力が十分に加わらないからである。
す。光電管７は，レジン先端が通過すると信号がＯから
１にランナー４に近いものから変わっていく．圧力検出
器６は，ランナー４に遠ざかるにつれて圧力は，Ｐｃよ
り小さくなっていく．これは、流動先端が大気に接して
いるために圧力が十分に加わらないからである。
本発明によれば、レジンの流動・硬化特性値が容易に求
めることができレジンのロット管理、新レジン開発が簡
便にできる効果がある。また、流動・硬化特性値を用い
て実機金型内での流動予測が可能となり、事前に最適成
形条件，金型流路諸元などの選定が容易に出来る。
めることができレジンのロット管理、新レジン開発が簡
便にできる効果がある。また、流動・硬化特性値を用い
て実機金型内での流動予測が可能となり、事前に最適成
形条件，金型流路諸元などの選定が容易に出来る。
第１図（ａ）図は本発明の一実施例に用いる金型の縦断
面図、第１（ｂ）図は金型の下型平面図、第２図は装置
の全体構成図，第３図はレコーダー指示値によるデータ
の説明図、第４図はデータ自動取り込みのためのフロー
チャート、第５図は圧力データの比較図、第６図は変位
データの比較図、第７図はプランジャ速度データの説明
図、第８〜第１０図は各矩形流路における平均見掛け粘
度ηａの変化図、第ｌ１図は第１（ｂ）図の金型に圧力
検出器、光電管を取り付けた平面図、第１２図は第１１
図の金型に取り付けられた圧力検出器と光電管の出力信
号図である。 １・・・上型，２・・・下型，３・・・ポット，４・・
・ランナー，５・・・矩形流路，６・・・圧力検出器，
７・・・光電管，８・・・温度検出器，９・・・センサ
取り付け穴，１２・・・変位検出器，１５・・・データ
処理装置，１６・・・演算部。 第 １ 口 ｔｂ＞ 躬 ４纜 塙 Ｓ 閉 躬 ６ 圀 蛸 ワ 凹 吟 聞 （Ｓ） 第 ９ 閃 埒 閲 （Ｓ） 躬 ８ 口 時 闇 （Ｓ） 躬 ／０ 凪 吟 間 （Ｓ） 第 ／２ 巴 誇 聞 （Ｓ）
面図、第１（ｂ）図は金型の下型平面図、第２図は装置
の全体構成図，第３図はレコーダー指示値によるデータ
の説明図、第４図はデータ自動取り込みのためのフロー
チャート、第５図は圧力データの比較図、第６図は変位
データの比較図、第７図はプランジャ速度データの説明
図、第８〜第１０図は各矩形流路における平均見掛け粘
度ηａの変化図、第ｌ１図は第１（ｂ）図の金型に圧力
検出器、光電管を取り付けた平面図、第１２図は第１１
図の金型に取り付けられた圧力検出器と光電管の出力信
号図である。 １・・・上型，２・・・下型，３・・・ポット，４・・
・ランナー，５・・・矩形流路，６・・・圧力検出器，
７・・・光電管，８・・・温度検出器，９・・・センサ
取り付け穴，１２・・・変位検出器，１５・・・データ
処理装置，１６・・・演算部。 第 １ 口 ｔｂ＞ 躬 ４纜 塙 Ｓ 閉 躬 ６ 圀 蛸 ワ 凹 吟 聞 （Ｓ） 第 ９ 閃 埒 閲 （Ｓ） 躬 ８ 口 時 闇 （Ｓ） 躬 ／０ 凪 吟 間 （Ｓ） 第 ／２ 巴 誇 聞 （Ｓ）
Claims (1)
- １、ポットとこれに接続した流路とを有する金型と、該
ポット内に投入する樹脂を該流路内に注入するプランジ
ャと、該金型内に設けられた樹脂圧力検出器と、該プラ
ンジャの位置を検出する変位検出器と、該樹脂圧力検出
器と該変位検出器からの信号を記憶・配列するデータ処
理部と、処理された信号の物理量変換および該物理量と
金型流路諸元から求まる定数とを組み合せて演算を行う
演算部と、該演算部から演算結果を出力するための出力
部とを有することを特徴とする樹脂流動硬化特性測定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24193189A JPH03105234A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 樹脂流動硬化特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24193189A JPH03105234A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 樹脂流動硬化特性測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105234A true JPH03105234A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17081698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24193189A Pending JPH03105234A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 樹脂流動硬化特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105234A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05107171A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-27 | Hosokawa Micron Corp | 粉体測定装置 |
| CN102686996A (zh) * | 2009-11-24 | 2012-09-19 | 住友电木株式会社 | 流动特性测定用金属模具、流动特性测定方法、半导体封装用树脂组合物及半导体装置的制造方法 |
| CN102784754A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 细川密克朗集团股份有限公司 | 筛振动装置 |
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1989
- 1989-09-20 JP JP24193189A patent/JPH03105234A/ja active Pending
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