JPH03105442U - - Google Patents
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- JPH03105442U JPH03105442U JP1279890U JP1279890U JPH03105442U JP H03105442 U JPH03105442 U JP H03105442U JP 1279890 U JP1279890 U JP 1279890U JP 1279890 U JP1279890 U JP 1279890U JP H03105442 U JPH03105442 U JP H03105442U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- layer
- resistance value
- heat
- film
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Bag Frames (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
第１図は本考案による複合ラミネートフイルム
である。第２図は本考案による製袋法である。第
３図は従来の製袋法の概略図である。
である。第２図は本考案による製袋法である。第
３図は従来の製袋法の概略図である。
Claims (1)
- 絶縁性を有する基材フイルムの片側に、導電加
工施した有機繊維が分散された表面抵抗値が１０
５Ω／ロ以下の透明フイルムの導電層をラミネー
トし、該基材フイルムの他面に帯電防止剤を混練
あるいは塗布したヒートシール性を有する表面抵
抗値が１０１２Ω／ロ以下のポリオレフイン樹脂
系フイルムをラミネートしてなる複合フイルムで
あつて、該複合フイルムの導電層を表層として折
り曲げ、内層の帯電防止層の両側端部をヒートシ
ールさせ、内容物が外から確認できる程度に透明
性を有することを特徴とする電子部品用バツグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279890U JPH03105442U (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279890U JPH03105442U (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105442U true JPH03105442U (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=31516252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1279890U Pending JPH03105442U (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105442U (ja) |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP1279890U patent/JPH03105442U/ja active Pending
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