JPH02148330U - - Google Patents

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JPH02148330U
JPH02148330U JP5647589U JP5647589U JPH02148330U JP H02148330 U JPH02148330 U JP H02148330U JP 5647589 U JP5647589 U JP 5647589U JP 5647589 U JP5647589 U JP 5647589U JP H02148330 U JPH02148330 U JP H02148330U
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JP
Japan
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layer
composite film
conductive layer
film
laminated
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JP5647589U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電子部品用バツグに使用する
フイルム断面図、第２図は２枚のフイルムをヒー
トシールして製袋した従来のバツグの斜視図によ
るもの及び第３図は本考案の電子部品用バツグ斜
視図である。第４図は従来のバツグのヒートシー
ル部の断面図である。第５図は本考案の電子部品
用バツグの半折部の断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性を有する基材フイルム片面にコーテイン
    グあるいは蒸着、ラミネートした導電層を、他面
    に金属箔又は金属蒸着膜のバリア層を設け、かつ
    該バリア層側にヒートシール性を有するポリオレ
    フイン系樹脂にカーボンブラツクを混練した表面
    抵抗が１０３〜１０８Ω／口の半導電層をラミネ
    ートした複合フイルムであつて、該複合フイルム
    の導電層側を表層として折曲げ、内層の半導電層
    の両側端部をヒートシールさせてなることを特徴
    とする電子部品用バツグ。
JP5647589U 1989-05-18 1989-05-18 Pending JPH02148330U (ja)

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JP5647589U JPH02148330U (ja) 1989-05-18 1989-05-18

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JPH02148330U true JPH02148330U (ja) 1990-12-17

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ID=31580332

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1098274A (ja) * 1996-09-24 1998-04-14 Tokin Corp 携帯用電子機器
JP2014506209A (ja) * 2011-01-10 2014-03-13 ヨウル チョン ケミカル カンパニー， リミテッド カーボン層を有するラミネートフィルム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6325034A (ja) * 1986-06-30 1988-02-02 バクスター　インターナショナル　インコーポレーテッド 電子部品包装用積層シ−ト材料
JPS6337700A (ja) * 1986-07-31 1988-02-18 株式会社富士通ゼネラル 部品装着位置検出方法
JPS63303726A (ja) * 1987-06-05 1988-12-12 Asahi Kasei Porifuretsukusu Kk 積層フィルム

Patent Citations (3)

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