JPH03105444U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03105444U JPH03105444U JP1314190U JP1314190U JPH03105444U JP H03105444 U JPH03105444 U JP H03105444U JP 1314190 U JP1314190 U JP 1314190U JP 1314190 U JP1314190 U JP 1314190U JP H03105444 U JPH03105444 U JP H03105444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- antistatic
- lamination
- coating
- vapor deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案による複合ラミネートフイルム
の層断面図である。第２図は本考案による製袋法
である。第３図は従来の製袋法の概略図である。
の層断面図である。第２図は本考案による製袋法
である。第３図は従来の製袋法の概略図である。
Claims (1)
- 絶縁性を有する基材フイルムの片側に金属蒸着
あるいはコーテイング、ラミネートを施し、該蒸
着、コーテイング、ラミネート層に耐摩擦層を設
け、表面抵抗値が１０６Ω／ロ以下の導電層を、
他面にポリ塩化ビニリデンのバリアー層を設け、
かつバリアー層側にヒートシール性を有するポリ
オレフイン樹脂に帯電防止剤を混練、あるいは塗
布し表面抵抗値が１０１２Ω／ロ以下の帯電防止
層をラミネートした複合フイルムであつて、該複
合フイルムの導電層の表層として折り曲げ、内層
の帯電防止層の両側端部をヒートシールさせ、内
容物が外から確認できる程度に透明性を有するこ
とを特徴とする電子部品用バツグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314190U JPH03105444U (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314190U JPH03105444U (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105444U true JPH03105444U (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=31516574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1314190U Pending JPH03105444U (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03105444U (ja) |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP1314190U patent/JPH03105444U/ja active Pending
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