JPH0310665Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、金属性外装ケースを用いた平板型
の電解コンデンサに関する。

従来の技術 箔型電解コンデンサは、陽極側および陰極側の
電極箔とセパレータ紙とを交互に重ね合わせて巻
回することによりコンデンサ素子を形成し、これ
に電解液を含浸させた後、アルミニウム板などの
金属板で形成した外装ケースに封入されている。

一般に、コンデンサ素子は円筒状に形成し、そ
の外装ケースも円筒形に形成されているが、電子
機器の筐体との関係や小型化などの要求で偏平化
する場合がある。

この場合、コンデンサ素子は、その中心部に空
洞を持たせて円筒形に巻回し、これを偏平に成形
した後、これを平板型の金属製外装ケースに封入
する方法が採用されている。

また、金属製の外装ケースは、合成樹脂製のも
のに比較し、加工性、機械的強度、体積効率、気
密保持の容易性などの点で優れており、多くの電
解コンデンサで使用されている。

しかし、金属性の外装ケースを用いた場合、電
解コンデンサに含浸されている電解液の抵抗値が
低いため、この電解液を介して外装ケースとコン
デンサ素子の陰極側の電極箔とが電気的に短絡さ
れた状態となる。

このような短絡状態が生じている場合、コンデ
ンサ素子の内部に流れる交流電流や磁界によつて
外装ケースから有害なスプリアス放射などを生
じ、隣接する電子回路に雑音を与える場合があ
る。

そこで、外装ケースを接地し、あるいは、外装
ケースにコンデンサ素子と接触する側の表面に合
成樹脂皮膜をラミネート加工したアルミニウム板
などからなるものが用いられている。

考案が解決しようとする問題点 外装ケースを接地した場合、ある程度、雑音の
発生を低減できるが、隣接する電子回路などへの
影響を皆無にすることはできない。

また、合成樹脂皮膜を形成した外装ケースで
は、合成樹脂皮膜を形成したアルミニウム板を切
断して成形加工する場合、その成形加工によつて
合成樹脂皮膜がアルミニウム板から剥離し、ある
いは、切断部分やプレスによる穿孔などで合成樹
脂皮膜が存在しない部分が生じるため、成形加工
が面倒であるとともに、絶縁抵抗が低下し、十分
に雑音を低減させることができないなどの不都合
がある。

そこで、この考案は、平板状を成す金属性外装
ケースを用いた電解コンデンサのコンデンサ素子
と金属製外装ケースとの間の絶縁抵抗を大きく
し、雑音の低減効果を高めた電解コンデンサの提
供を目的とする。

問題点を解決するための手段 この考案の電解コンデンサは、金属板を以て形
成され、四角形状を成す底板６の周縁に該底板の
幅より狭い幅の立壁（立壁板８）を形成し、この
立壁の縁部に押え部１２を形成した容器部３と、
金属板で形成されて前記容器部の前記底板に対向
して設置される蓋板４と、絶縁性合成樹脂で平板
状に形成され、前記容器部の前記底板側に設置さ
れる第１の内装体２６ａと、絶縁性合成樹脂で平
板状に形成され、前記蓋板側に設置される第２の
内装体２６ｂと、前記第１及び第２の内装体の間
に設置される偏平状を成すコンデンサ素子４０
と、前記容器部の前記底板側に前記第１の内装
体、前記蓋板側に前記第２の内装体を介して前記
容器部の前記底板と前記蓋板との間に挟み込まれ
て設置され、前記蓋板の上面への前記容器部の前
記押え部の加締めにより、前記コンデンサ素子の
密封空間を形成するパツキング２４とを備えて成
るものである。

作 用 この考案では、外装ケースを成す容器部側に第
１の内装体、その蓋板側に第２の内装体を設置
し、その間にパツキングによつて形成される密閉
空間にコンデンサ素子を設置したので、コンデン
サ素子と外装ケースとの間の絶縁抵抗が拡大され
る。

実施例 以下、この考案を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図および第２図はこの考案の実施例である
平板型電解コンデンサを示し、第１図はその分解
斜視図、第２図は外形形状を示す斜視図である。

第１図において、金属製外装ケース２は、容器
部３と蓋板４とからなり、共にアルミニウム板、
鉄板などの金属板で形成されている。

容器部３は、金属板を以て形成された四角形状
を成す底板６の四辺部には、底板６の幅より狭い
幅の立壁を成す立壁板８を一体に形成したもので
あり、底板６と立壁板８との折り曲げ部には、そ
の折り曲げを容易にするため、複数の細いスリツ
ト１０が一定の間隔で形成され、立壁板８の先端
部には、蓋板４を押さえるために、立壁板８に対
してくの字形を成すように折り曲げられた押え部
１２が形成されている。

また、底板６には、その内面側に突出する半球
形状の突出部１４，１６が形成され、各突出部１
４，１６の中央部には、陽極側または陰極側のリ
ベツト端子１８，２０を取り付けるための端子孔
２２が形成されている。

そして、立壁板８は、第１図に示すように、折
り曲げて起こし、底板６との角度を90度に近い角
度に設定する。

このように形成された容器部３の内部には、コ
ンデンサ素子４０を収納すべき密閉空間を形成す
るため、パツキング２４が設けられているととも
に、絶縁性合成樹脂で形成された板状を成す第１
及び第２の内装体２６ａ，２６ｂが設けられてお
り、内装体２６ａは容器部３の底板６側、内装体
２６ｂは蓋板４側にそれぞれ設置される。パツキ
ング２４は、底板６に対応する矩形枠を成すゴム
などの気密性弾性材料で形成されている。また、
内装体２６ａ，２６ｂには、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどの合成樹脂を成形加工し、外装ケ
ース２の容積を大幅に減少させないように、0.06
〜１mm程度の厚みにしたものを用いることができ
る。

この実施例の内装体２６ａ，２６ｂは、その周
縁部にパツキング２４を把持させるため、容器部
３の底板６及び蓋板４の形状に合わせて形成され
ている。すなわち、内装体２６ａには、外装ケー
ス２の突出部１４，１６に合致する位置に、突出
部１４，１５を覆う突出部３４，３６が形成さ
れ、その中心には透孔３８が形成されている。

また、コンデンサ素子４０は、陽極側および陰
極側の電極箔とセパレータ紙とを交互に重ね合わ
せて巻回するとともに、その内部に電解液を含浸
したものであり、その端部には、端子接続のため
タブ４２，４４が引き出されている。

そして、第３図に示すように、容器部３の内部
に内装体２６ａを設置した後、コンデンサ素子４
０を設置する。外装ケース２の容器部３の突出部
１４，１６の端子孔２２には、容器部３の外部か
らリベツト端子１８，２０のリベツト部４６を挿
入し、そのリベツト部４６には、その鍔部４８の
上面部にゴムなどの絶縁性材料で形成されたパツ
キング５０が取り付けられ、リベツト部４６と容
器部３との電気的絶縁が図られる。

容器部３の内部に突出したリベツト部４６に
は、合成樹脂ワツシヤ５２を取り付けるととも
に、金属ワツシヤ５４，５６で挟むようにしてタ
ブ４２，４４を取り付けた後、各リベツト部４６
を加締め、容器部３にリベツト端子１８，２０を
固定するとともに、このリベツト端子１８，２０
とタブ４２，４４とを電気的に接続する。

パツキング２４の上面には、内装体２６ｂを設
置した後、内装体２６ｂの上面に蓋板４を載せ、
立壁板８をその周辺方向から、底板６との角度が
直角になるように起こし、第２図に示すように、
その先端部の押え部１２が蓋板４の上面縁部に加
締めて係止させる。この結果、蓋板４はパツキン
グ２４に容器部３の押え部１２で押さえ付けら
れ、容器部３の気密性が保持される。

このような構成によれば、金属製の外装ケース
２の内部には、内装体２６ａ，２６ｂ及びパツキ
ング２４によつて外装ケース２と絶縁された気密
容器部が形成され、その内部にコンデンサ素子４
０が設置される。すなわち、外装ケース２の内壁
部とコンデンサ素子４０との間の絶縁抵抗は、内
装体２６ａ，２６ｂを形成している絶縁材料によ
つて増加させることができ、スプリアス放射を抑
制し、隣接する電子回路に対する雑音の影響を除
くことができる。

また、外装ケース２を接地すれば、接地による
雑音低減効果が加わり、雑音の発生をより効果的
に抑制することができる。

実験によれば、内装体２６ａ，２６ｂに厚さ
0.2mmのポリエチレン板を使用し、コンデンサ素
子４０の陽極側および陰極側の電極箔を共通に接
続し、この共通化した電極箔と外装ケース２との
間に500Vを印加して絶縁抵抗を測定した場合、
10¹¹〜10¹²Ω程度の抵抗値が得られるが、これに
対して、内装体を設置しない電解コンデンサで絶
縁抵抗値を測定した場合には、その値は100Ω程
度である。この実験の結果、内装体２６ａ，２６
ｂの設置によつて相当高い絶縁抵抗値が得られる
ことが確認された。

また、内装体２６ａは、第４図に示すように、
矩形の底板５８の周囲に立壁６０を設けてパツキ
ング２４の内部空間に設置可能な内装容器部と
し、内装体２６ｂは、この容器部を閉じるような
蓋部としても良い。

このようにすれば、第５図に示すように、内装
体２６ａの立壁６０でパツキング２４の内壁部を
覆うことができるとともに、パツキング２４と電
解液との接触を避けることができ、パツキング２
４からの不純物の流出などを防止できる点で有利
である。

考案の効果 以上説明したように、この考案によれば、容器
部側に第１の内装体、蓋板側に第２の内装体を設
置してパツキングを挟み込んで密閉空間を形成
し、その内部にコンデンサ素子を密封させたの
で、従来の合成樹脂皮膜を形成した金属板を用い
た外装ケースに比較し、気密性を保持する外装ケ
ースと、絶縁性を高めるための内装体とが別部材
で構成されて、コンデンサ素子と容器部及び蓋板
との間の絶縁抵抗を十分に増加させることがで
き、コンデンサ素子から生じる雑音をその絶縁抵
抗の増加で効果的に遮断でき、信頼性の高い偏平
型の電解コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の電解コンデンサの実施例を
示す分解斜視図、第２図はその外形形状を示す斜
視図、第３図は前記電解コンデンサの一部省略の
断面図、第４図は内装体の他の実施例を示す分解
斜視図、第５図は第４図に示す内装体を用いた電
解コンデンサを示す断面図である。 ３……容器部、４……蓋板、６……底板、８…
…立壁板（立壁）、１２……押え部、２６ａ……
第１の内装体、２６ｂ……第２の内装体、４０…
…コンデンサ素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属板を以て形成され、四角形状を成す底板の
   周縁に該底板の幅より狭い幅の立壁を形成し、こ
   の立壁の縁部に押え部を形成した容器部と、 金属板で形成されて前記容器部の前記底板に対
   向して設置される蓋板と、 絶縁性合成樹脂で平板状に形成され、前記容器
   部の前記底板側に設置される第１の内装体と、 絶縁性合成樹脂で平板状に形成され、前記蓋板
   側に設置される第２の内装体と、 前記第１及び第２の内装体の間に設置される偏
   平状を成すコンデンサ素子と、 前記容器部の前記底板側に前記第１の内装体、
   前記蓋板側に前記第２の内装体を介して前記容器
   部の前記底板と前記蓋板との間に挟み込まれて設
   置され、前記蓋板の上面への前記容器部の前記押
   え部の加締めにより、前記コンデンサ素子の密封
   空間を形成するパツキングと、 を備えて成ることを特徴とする電解コンデンサ。