JPH0543467Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543467Y2 JPH0543467Y2 JP1988010541U JP1054188U JPH0543467Y2 JP H0543467 Y2 JPH0543467 Y2 JP H0543467Y2 JP 1988010541 U JP1988010541 U JP 1988010541U JP 1054188 U JP1054188 U JP 1054188U JP H0543467 Y2 JPH0543467 Y2 JP H0543467Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hard insulating
- insulating plate
- sealing body
- synthetic resin
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電解コンデンサの封口構造の改良
に係り、特に高温度環境における寿命特性を向上
させる封口構造に関する。 〔従来の技術〕 通常の電解コンデンサ、特に大型の電解コンデ
ンサの封口部は、フエノール樹脂等の合成樹脂積
層板からなる硬質絶縁板の表面にゴム等の弾性絶
縁板を貼り合わせ、これをコンデンサ素子を収納
した外装ケースに装着するとともに、外装ケース
開口部を加締めた構造となつている。 あるいは、実公昭59−10751号公報に記載され
た考案のように、耐熱性合成樹脂の周縁に断面コ
形のゴム溝環を被覆した構造が提案されている。 しかし、フエノール樹脂板等の硬質絶縁板から
は、電解液との接触によつて不純物が抽出する場
合があり、電解コンデンサの腐蝕の原因となる。
そのため、実公昭52−2844号公報に記載された考
案のように、硬質絶縁板の一面に弾性絶縁板、他
面にポリエチレンあるいはポリプロピレン等から
なる合成樹脂薄膜層を形成した三層構造の封口板
が提案されている。 このような封口板は、フエノール樹脂等の硬質
絶縁板の一面にポリエチレン等の合成樹脂薄膜層
を熱処理により形成した後、ゴム等の弾性絶縁板
を貼り合わせ、これに打抜き加工を施して所望の
形状に形成している。そのため、硬質絶縁板と電
解液とは合成樹脂薄膜によつて隔離される。 〔考案が解決しようとする課題〕 しかし、このような封口構造でも、封口体の周
縁端面はなお外部に露出して電解液と接触するの
で、それが腐蝕の原因となる場合があつた。 また、封口体を製造する工程において、フエノ
ール樹脂等からなる硬質絶縁板面上に弾性絶縁板
および合成樹脂薄膜層を形成した積層板を打抜く
工程では、予め熱処理を施して前記積層板を軟化
させている。このとき硬質絶縁板の硬度が高いほ
ど熱処理による温度は高くする。ところが、耐熱
性に劣るポリプロピレン等の合成樹脂薄膜を形成
した場合、打抜き工程での熱処理温度は合成樹脂
薄膜の耐熱温度による制約を受けることになる。
そのため、硬質絶縁板の硬度は、打抜き工程での
制約のため、密封性を保持するのに最低限必要な
硬度を得る程度の低さに抑制される。この硬質絶
縁板の硬度は、封口体のガス透過性に影響し、電
解コンデンサの寿命特性を直接的に決定する要素
ともなる。従来のガス透過性の高い硬質絶縁板に
よる封口構造では、130°以上の高温での使用条件
において充分な寿命特性を実現することが困難で
あつた。 更に、高い使用温度環境では、ポリプロピレン
等の合成樹脂薄膜層が熱変化し、そのため硬質絶
縁板が電解液と接触して腐蝕の原因となる場合も
あつた。 この考案は、封口体による腐蝕を防止しつつ、
高温度環境における寿命特性の向上を図り、さら
に電解コンデンサの小型化を目的としている。 〔課題を解決するための手段〕 この考案は、硬質絶縁板の一面にポリイミドま
たは芳香族ポリアミドからなる合成樹脂薄膜層を
形成するとともに、硬質絶縁板の周縁部を弾性絶
縁体で覆つて形成した封口体を外装ケースの開口
部に装着して加締めたことを特徴としている。 〔作用〕 第１図に示すように、耐熱性に優れたポリイミ
ドまたは芳香族ポリアミドからなる合成樹脂薄膜
層６は、フエノール樹脂等からなる硬質絶縁板５
と電解液とを隔離して腐食を防止する。また、硬
質絶縁板５の周縁部は、弾性絶縁体７によつて覆
われているため、前記の合成樹脂薄膜層６とあい
まつて、硬質絶縁板５の表面が直接にコンデンサ
素子１と臨む部分を遮蔽し、硬質絶縁板５と電解
液とは接触しなくなる。 更に、硬質絶縁板５の一面に設けられたポリイ
ミドまたは芳香族ポリアミドは耐熱性に優れるの
で、硬質絶縁板５を高温で加熱処理することがで
き、硬度の高い、すなわち、ガス透過性の低い封
口体２を製造することが可能となる。そのうえ、
耐熱性に優れるポリイミドまたは芳香族ポリアミ
ドは、高温度における使用環境でも、その熱変化
は最小限に抑制される。 また、硬度の高い硬質絶縁板が得られるので、
従来の硬質絶縁板と同等の機械的強度を有する硬
質絶縁板を形成する場合、薄く形成することがで
きる。 ついで、この考案の封口構造による電解コンデ
ンサと従来の電解コンデンサとの寿命特性の比較
試験の結果を示す。 比較試験は、定格電圧10WV静電容量18000μF
の電解コンデンサを用意し、実施例としてフエノ
ール樹脂からなる硬質絶縁板の一面に芳香族ポリ
アミドからなる合成樹脂薄膜層を形成し、硬質絶
縁板の周縁部に弾性ゴムからなる弾性絶縁体を嵌
合させた封口体を装着した。また従来例として硬
質絶縁板の一面にポリプロピレンからなる合成樹
脂薄膜層を形成したほか、実施例と同様の封口体
を装着した。これら実施例および従来例の電解コ
ンデンサを各10個用意し、内各５個を130℃の温
度環境下で定格電圧を印加しつつ、また他各５個
の電圧を印加せずにその静電容量および損失角の
正接の経時変化を測定した。以下にその平均値を
示す。
に係り、特に高温度環境における寿命特性を向上
させる封口構造に関する。 〔従来の技術〕 通常の電解コンデンサ、特に大型の電解コンデ
ンサの封口部は、フエノール樹脂等の合成樹脂積
層板からなる硬質絶縁板の表面にゴム等の弾性絶
縁板を貼り合わせ、これをコンデンサ素子を収納
した外装ケースに装着するとともに、外装ケース
開口部を加締めた構造となつている。 あるいは、実公昭59−10751号公報に記載され
た考案のように、耐熱性合成樹脂の周縁に断面コ
形のゴム溝環を被覆した構造が提案されている。 しかし、フエノール樹脂板等の硬質絶縁板から
は、電解液との接触によつて不純物が抽出する場
合があり、電解コンデンサの腐蝕の原因となる。
そのため、実公昭52−2844号公報に記載された考
案のように、硬質絶縁板の一面に弾性絶縁板、他
面にポリエチレンあるいはポリプロピレン等から
なる合成樹脂薄膜層を形成した三層構造の封口板
が提案されている。 このような封口板は、フエノール樹脂等の硬質
絶縁板の一面にポリエチレン等の合成樹脂薄膜層
を熱処理により形成した後、ゴム等の弾性絶縁板
を貼り合わせ、これに打抜き加工を施して所望の
形状に形成している。そのため、硬質絶縁板と電
解液とは合成樹脂薄膜によつて隔離される。 〔考案が解決しようとする課題〕 しかし、このような封口構造でも、封口体の周
縁端面はなお外部に露出して電解液と接触するの
で、それが腐蝕の原因となる場合があつた。 また、封口体を製造する工程において、フエノ
ール樹脂等からなる硬質絶縁板面上に弾性絶縁板
および合成樹脂薄膜層を形成した積層板を打抜く
工程では、予め熱処理を施して前記積層板を軟化
させている。このとき硬質絶縁板の硬度が高いほ
ど熱処理による温度は高くする。ところが、耐熱
性に劣るポリプロピレン等の合成樹脂薄膜を形成
した場合、打抜き工程での熱処理温度は合成樹脂
薄膜の耐熱温度による制約を受けることになる。
そのため、硬質絶縁板の硬度は、打抜き工程での
制約のため、密封性を保持するのに最低限必要な
硬度を得る程度の低さに抑制される。この硬質絶
縁板の硬度は、封口体のガス透過性に影響し、電
解コンデンサの寿命特性を直接的に決定する要素
ともなる。従来のガス透過性の高い硬質絶縁板に
よる封口構造では、130°以上の高温での使用条件
において充分な寿命特性を実現することが困難で
あつた。 更に、高い使用温度環境では、ポリプロピレン
等の合成樹脂薄膜層が熱変化し、そのため硬質絶
縁板が電解液と接触して腐蝕の原因となる場合も
あつた。 この考案は、封口体による腐蝕を防止しつつ、
高温度環境における寿命特性の向上を図り、さら
に電解コンデンサの小型化を目的としている。 〔課題を解決するための手段〕 この考案は、硬質絶縁板の一面にポリイミドま
たは芳香族ポリアミドからなる合成樹脂薄膜層を
形成するとともに、硬質絶縁板の周縁部を弾性絶
縁体で覆つて形成した封口体を外装ケースの開口
部に装着して加締めたことを特徴としている。 〔作用〕 第１図に示すように、耐熱性に優れたポリイミ
ドまたは芳香族ポリアミドからなる合成樹脂薄膜
層６は、フエノール樹脂等からなる硬質絶縁板５
と電解液とを隔離して腐食を防止する。また、硬
質絶縁板５の周縁部は、弾性絶縁体７によつて覆
われているため、前記の合成樹脂薄膜層６とあい
まつて、硬質絶縁板５の表面が直接にコンデンサ
素子１と臨む部分を遮蔽し、硬質絶縁板５と電解
液とは接触しなくなる。 更に、硬質絶縁板５の一面に設けられたポリイ
ミドまたは芳香族ポリアミドは耐熱性に優れるの
で、硬質絶縁板５を高温で加熱処理することがで
き、硬度の高い、すなわち、ガス透過性の低い封
口体２を製造することが可能となる。そのうえ、
耐熱性に優れるポリイミドまたは芳香族ポリアミ
ドは、高温度における使用環境でも、その熱変化
は最小限に抑制される。 また、硬度の高い硬質絶縁板が得られるので、
従来の硬質絶縁板と同等の機械的強度を有する硬
質絶縁板を形成する場合、薄く形成することがで
きる。 ついで、この考案の封口構造による電解コンデ
ンサと従来の電解コンデンサとの寿命特性の比較
試験の結果を示す。 比較試験は、定格電圧10WV静電容量18000μF
の電解コンデンサを用意し、実施例としてフエノ
ール樹脂からなる硬質絶縁板の一面に芳香族ポリ
アミドからなる合成樹脂薄膜層を形成し、硬質絶
縁板の周縁部に弾性ゴムからなる弾性絶縁体を嵌
合させた封口体を装着した。また従来例として硬
質絶縁板の一面にポリプロピレンからなる合成樹
脂薄膜層を形成したほか、実施例と同様の封口体
を装着した。これら実施例および従来例の電解コ
ンデンサを各10個用意し、内各５個を130℃の温
度環境下で定格電圧を印加しつつ、また他各５個
の電圧を印加せずにその静電容量および損失角の
正接の経時変化を測定した。以下にその平均値を
示す。
【表】
【表】
【表】
次いでこの考案の実施例を図面にしたがい説明
する。 第１図は、この考案の第１の実施例を示す部分
断面図である。第２図は、この考案の第１の実施
例で使用する封口体を示す部分断面斜視図、第３
図は第２の実施例で使用する封口体を示す部分断
面斜視図、また、第４図は、第３の実施例を示す
部分断面図である。 コンデンサ素子１は、第１図に示したように、
両極電極箔１０と電解紙１１とを巻回するととも
に、各電極箔１０から電極引き出し用のタブ１２
が導出されている。このコンデンサ素子１は電解
液が含浸された後、アルミニウム等からなる有底
筒状の外装ケース４に収納される。外装ケース４
の開口部には、外装ケース４を封止する封口体２
が配置される。 封口体２を構成するフエノール樹脂等からなる
硬質絶縁板５の一面には、第２図に示したよう
に、合成樹脂薄膜層６が形成されている。この合
成樹脂薄膜層６を硬質絶縁板５に形成する場合、
フエノール樹脂等からなる硬質絶縁板の一面に、
ポリイミドまたは芳香族ポリアミド等を熱融着さ
せて、積層板を形成する。そして、この積層板
を、好ましくは130℃以上の温度で加熱処理して、
所望の形状を硬質絶縁板に打ち抜くことにより、
合成樹脂薄膜層６が一面に設けられた硬質絶縁板
５が形成される。加熱処理する温度の上限は、ポ
リイミドまたは芳香族ポリアミドの融点もしくは
熱分解点以下であればよい。そして、封口体２の
周縁部には、少なくともこの周縁部を覆う断面コ
形の弾性ゴム等からなる弾性絶縁体７を配置す
る。更に、封口体２の所定位置には、封口体２を
貫通するリベツト部とリード部からなる外部接続
端子３が固着され、封口体２を貫通したリベツト
部先端にコンデンサ素子１から導出されたタブ１
２が電気的に接続される。 以上のように構成された封口体２は、コンデン
サ素子１が収納された外装ケース４の開口部に装
着されるとともに、外装ケース４の開口端部を加
締めることにより電解コンデンサを密封する。 この実施例においては、封口体２の少なくとも
電解液と接触する部分は合成樹脂薄膜層６および
弾性絶縁体７によつて覆われることになり、電解
コンデンサの腐食を防止する。 次いで第２の実施例では、第３図に示したよう
に、フエノール樹脂等からなる硬質絶縁板５の一
面にポリイミドまたは芳香族ポリアミドからなる
合成樹脂薄膜層６が、第１の実施例と同様にして
形成されているとともに、封口体２の他面には、
この面と周縁部とを覆う弾性ゴムからなる弾性絶
縁体９が貼着している。外部接続端子３は硬質絶
縁板５および弾性絶縁体９をともに貫通して封口
体２に固着される。この実施例においては、封口
体２の上面は、周縁部と同様に弾性絶縁体９で覆
われ、更に外部接続端子３と封口体２との接合部
において、外部接続端子３が弾性絶縁体９に食い
込むように固着されるので、第１の実施例と比較
して、更に密封性が良好となる。 次いで第４図に示したこの考案の第３の実施例
について説明する。この実施例において封口体２
は、フエノール樹脂からなる硬質絶縁板５の一面
に、第１の実施例と同様にしてポリイミドまたは
芳香族ポリアミドからなる合成樹脂薄膜層６を形
成し、かつ硬質絶縁板５の周縁部を弾性絶縁体７
で覆つた構成からなる。この封口体２は、第１の
実施例と同様に外装ケース４の開口部に装着さ
れ、加締め工程を施されて電解コンデンサを密封
する。そして、この封口体２の上面に、封口体２
と電解コンデンサの開口部全体を覆う合成樹脂層
８を被覆する。この合成樹脂層８は、耐熱性、耐
薬品性に優れるとともに、固化した後も外部接続
端子３との密着性に優れた樹脂であればよく、好
ましくはシリコン樹脂が適当である。なお、電解
コンデンサの封口部にシリコン樹脂等を被覆する
場合、一般に弾性ゴムとの密着が脆弱となる。そ
のため、この実施例では、封口体２の弾性絶縁体
７を硬質絶縁板５の周縁部にのみ配置した。 この実施例による場合は、第２の実施例と比較
して更に電解コンデンサの密封性が向上し、耐洗
浄性も良好となるので信頼性が向上する。更に、
シリコン樹脂を被覆した場合は、固化した後もシ
リコン樹脂は柔軟であるため、外部接続端子３を
折り曲げた場合もその密着性が損なわれることは
ない。 〔考案の効果〕 以上のように、この考案は、硬質絶縁板の一面
にポリイミドまたは芳香族ポリアミドからなる合
成樹脂薄膜層を形成するとともに、硬質絶縁板の
周縁部を弾性絶縁体で覆つて形成した封口体を外
装ケースの開口部に装着して加締めたことを特徴
としているので、電解コンデンサの電解液と封口
体の硬質絶縁板とが接触することがなくなり、腐
食を未然に防止することができる。 また、硬質絶縁板の一面に形成される芳香族ポ
リアミドまたはポリイミドからなる合成樹脂薄膜
層は、耐熱性に優れるので、高い使用温度環境に
おいても熱変化することなく電解液と硬質絶縁板
とを隔離する。 また、封口体の硬質絶縁板は硬度の高いもの、
すなわちガス透過性の低いものを使用することが
可能となる。したがつて、従来の封口構造と比較
して、特に高い使用温度環境における電気的特性
の劣化を防止し、寿命特性を向上させることがで
きる。 そのうえ、硬度の高い硬質絶縁板が得られるの
で、従来の硬質絶縁板と同等の機械的強度を有す
る硬質絶縁板を形成する場合、硬質絶縁板を薄く
することができる分だけ、電解コンデンサの小型
化が図れる。 以上のようにこの考案は、封口構造を改良する
ことにより電解コンデンサの寿命特性の向上を図
るとともに、小型化を実現するものである。
する。 第１図は、この考案の第１の実施例を示す部分
断面図である。第２図は、この考案の第１の実施
例で使用する封口体を示す部分断面斜視図、第３
図は第２の実施例で使用する封口体を示す部分断
面斜視図、また、第４図は、第３の実施例を示す
部分断面図である。 コンデンサ素子１は、第１図に示したように、
両極電極箔１０と電解紙１１とを巻回するととも
に、各電極箔１０から電極引き出し用のタブ１２
が導出されている。このコンデンサ素子１は電解
液が含浸された後、アルミニウム等からなる有底
筒状の外装ケース４に収納される。外装ケース４
の開口部には、外装ケース４を封止する封口体２
が配置される。 封口体２を構成するフエノール樹脂等からなる
硬質絶縁板５の一面には、第２図に示したよう
に、合成樹脂薄膜層６が形成されている。この合
成樹脂薄膜層６を硬質絶縁板５に形成する場合、
フエノール樹脂等からなる硬質絶縁板の一面に、
ポリイミドまたは芳香族ポリアミド等を熱融着さ
せて、積層板を形成する。そして、この積層板
を、好ましくは130℃以上の温度で加熱処理して、
所望の形状を硬質絶縁板に打ち抜くことにより、
合成樹脂薄膜層６が一面に設けられた硬質絶縁板
５が形成される。加熱処理する温度の上限は、ポ
リイミドまたは芳香族ポリアミドの融点もしくは
熱分解点以下であればよい。そして、封口体２の
周縁部には、少なくともこの周縁部を覆う断面コ
形の弾性ゴム等からなる弾性絶縁体７を配置す
る。更に、封口体２の所定位置には、封口体２を
貫通するリベツト部とリード部からなる外部接続
端子３が固着され、封口体２を貫通したリベツト
部先端にコンデンサ素子１から導出されたタブ１
２が電気的に接続される。 以上のように構成された封口体２は、コンデン
サ素子１が収納された外装ケース４の開口部に装
着されるとともに、外装ケース４の開口端部を加
締めることにより電解コンデンサを密封する。 この実施例においては、封口体２の少なくとも
電解液と接触する部分は合成樹脂薄膜層６および
弾性絶縁体７によつて覆われることになり、電解
コンデンサの腐食を防止する。 次いで第２の実施例では、第３図に示したよう
に、フエノール樹脂等からなる硬質絶縁板５の一
面にポリイミドまたは芳香族ポリアミドからなる
合成樹脂薄膜層６が、第１の実施例と同様にして
形成されているとともに、封口体２の他面には、
この面と周縁部とを覆う弾性ゴムからなる弾性絶
縁体９が貼着している。外部接続端子３は硬質絶
縁板５および弾性絶縁体９をともに貫通して封口
体２に固着される。この実施例においては、封口
体２の上面は、周縁部と同様に弾性絶縁体９で覆
われ、更に外部接続端子３と封口体２との接合部
において、外部接続端子３が弾性絶縁体９に食い
込むように固着されるので、第１の実施例と比較
して、更に密封性が良好となる。 次いで第４図に示したこの考案の第３の実施例
について説明する。この実施例において封口体２
は、フエノール樹脂からなる硬質絶縁板５の一面
に、第１の実施例と同様にしてポリイミドまたは
芳香族ポリアミドからなる合成樹脂薄膜層６を形
成し、かつ硬質絶縁板５の周縁部を弾性絶縁体７
で覆つた構成からなる。この封口体２は、第１の
実施例と同様に外装ケース４の開口部に装着さ
れ、加締め工程を施されて電解コンデンサを密封
する。そして、この封口体２の上面に、封口体２
と電解コンデンサの開口部全体を覆う合成樹脂層
８を被覆する。この合成樹脂層８は、耐熱性、耐
薬品性に優れるとともに、固化した後も外部接続
端子３との密着性に優れた樹脂であればよく、好
ましくはシリコン樹脂が適当である。なお、電解
コンデンサの封口部にシリコン樹脂等を被覆する
場合、一般に弾性ゴムとの密着が脆弱となる。そ
のため、この実施例では、封口体２の弾性絶縁体
７を硬質絶縁板５の周縁部にのみ配置した。 この実施例による場合は、第２の実施例と比較
して更に電解コンデンサの密封性が向上し、耐洗
浄性も良好となるので信頼性が向上する。更に、
シリコン樹脂を被覆した場合は、固化した後もシ
リコン樹脂は柔軟であるため、外部接続端子３を
折り曲げた場合もその密着性が損なわれることは
ない。 〔考案の効果〕 以上のように、この考案は、硬質絶縁板の一面
にポリイミドまたは芳香族ポリアミドからなる合
成樹脂薄膜層を形成するとともに、硬質絶縁板の
周縁部を弾性絶縁体で覆つて形成した封口体を外
装ケースの開口部に装着して加締めたことを特徴
としているので、電解コンデンサの電解液と封口
体の硬質絶縁板とが接触することがなくなり、腐
食を未然に防止することができる。 また、硬質絶縁板の一面に形成される芳香族ポ
リアミドまたはポリイミドからなる合成樹脂薄膜
層は、耐熱性に優れるので、高い使用温度環境に
おいても熱変化することなく電解液と硬質絶縁板
とを隔離する。 また、封口体の硬質絶縁板は硬度の高いもの、
すなわちガス透過性の低いものを使用することが
可能となる。したがつて、従来の封口構造と比較
して、特に高い使用温度環境における電気的特性
の劣化を防止し、寿命特性を向上させることがで
きる。 そのうえ、硬度の高い硬質絶縁板が得られるの
で、従来の硬質絶縁板と同等の機械的強度を有す
る硬質絶縁板を形成する場合、硬質絶縁板を薄く
することができる分だけ、電解コンデンサの小型
化が図れる。 以上のようにこの考案は、封口構造を改良する
ことにより電解コンデンサの寿命特性の向上を図
るとともに、小型化を実現するものである。
第１図はこの考案の実施例を示した部分断面図
である。第２図は、この考案の第１の実施例で、
また第３図は第２の実施例で使用する封口体を示
す部分断面斜視図、また、第４図は、第３の実施
例を示す部分断面図である。 １……コンデンサ素子、２……封口体、３……
外部接続端子、４……外装ケース、５……硬質絶
縁板、６……合成樹脂薄膜層、７，９……弾性絶
縁体、８……合成樹脂層、１０……電極箔、１１
……電解紙、１２……タブ。
である。第２図は、この考案の第１の実施例で、
また第３図は第２の実施例で使用する封口体を示
す部分断面斜視図、また、第４図は、第３の実施
例を示す部分断面図である。 １……コンデンサ素子、２……封口体、３……
外部接続端子、４……外装ケース、５……硬質絶
縁板、６……合成樹脂薄膜層、７，９……弾性絶
縁体、８……合成樹脂層、１０……電極箔、１１
……電解紙、１２……タブ。
Claims (1)
- 硬質絶縁板の一面にポリイミドまたは芳香族ポ
リアミドからなる合成樹脂薄膜層を形成するとと
もに、硬質絶縁板の周縁部を弾性絶縁体で覆つて
形成した封口体を外装ケースの開口部に装着して
加締めたことを特徴とする電解コンデンサの封口
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988010541U JPH0543467Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988010541U JPH0543467Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115231U JPH01115231U (ja) | 1989-08-03 |
| JPH0543467Y2 true JPH0543467Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31218293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988010541U Expired - Lifetime JPH0543467Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543467Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010293A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Fanuc Ltd | 電解コンデンサ及びそれを有するモータ駆動装置並びに電解コンデンサの実装方法 |
| WO2025204043A1 (ja) * | 2024-03-28 | 2025-10-02 | ルビコン株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522844U (ja) * | 1975-06-24 | 1977-01-10 | ||
| JPS5766535U (ja) * | 1980-10-06 | 1982-04-21 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1988010541U patent/JPH0543467Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01115231U (ja) | 1989-08-03 |
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