JPH03106748U - - Google Patents

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JPH03106748U
JPH03106748U JP1990015123U JP1512390U JPH03106748U JP H03106748 U JPH03106748 U JP H03106748U JP 1990015123 U JP1990015123 U JP 1990015123U JP 1512390 U JP1512390 U JP 1512390U JP H03106748 U JPH03106748 U JP H03106748U
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JP
Japan
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semiconductor package
leads
convex portion
semiconductor
packages
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JP1990015123U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第４図はこの考案の実施例による
半導体パツケージの側面図、第５図は第４図の半
導体パツケージを横入れ型チユーブに挿入する状
況を示す断面図、第６図は第４図の半導体パツケ
ージを横入れ型チユーブに挿入する状況を示す断
面図、第７図は従来の半導体パツケージの側面図
、第８図は第７図の半導体パツケージを縦積み型
チユーブに挿入する状況を示す断面図、第９図は
第７図の半導体パツケージを横入れ型チユーブに
挿入する状況を示す断面図、第１０図は第７図の
半導体パツケージをトレイに収容する状況を示す
断面図である。図において１ａ，１ｂ，１ｃ，１
ｄ……半導体パツケージ、２，４……凸部、３…
…凹部、５……縦積み型チユーブ、６……横入れ
型チユーブである。なお、図中、同一符号は同一
、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体パツケージにおいて、積み重ねた時や、
    梱包時に、上記半導体パツケージのリードが他の
    半導体パツケージのリード又は半導体パツケージ
    を収容する容器の側壁に接触しないように、半導
    体パツケージ上面に凸部、又は下面に凹部、ある
    いは側面に凸部を単独又は組み合わせて設けた事
    を特徴とする半導体パツケージ。
JP1990015123U 1990-02-17 1990-02-17 Pending JPH03106748U (ja)

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JPH03106748U true JPH03106748U (ja) 1991-11-05

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