JPH0456678U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0456678U JPH0456678U JP9847390U JP9847390U JPH0456678U JP H0456678 U JPH0456678 U JP H0456678U JP 9847390 U JP9847390 U JP 9847390U JP 9847390 U JP9847390 U JP 9847390U JP H0456678 U JPH0456678 U JP H0456678U
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- JP
- Japan
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- container
- package
- semiconductor device
- storage container
- containers
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の構造を示す断面図
、第２図は第１図に示す容器を積み重ねて半導体
素子を収容した状態を示す断面図、第３図、第５
図は従来のアルミ押し出し成型による半導体素子
の収容容器の一例の構造を示す断面図、第４図は
第３図、第５図の収容容器の成型用金型の構造を
示す断面図である。 １……本考案の半導体素子収容容器、１１，１
２，１３，１４……容器を積み重ねる時の位置決
めをする面、２……半導体素子、２１……パツケ
ージ、２２……リード。なお図中同一符号は同一
または相当するものを示す。
、第２図は第１図に示す容器を積み重ねて半導体
素子を収容した状態を示す断面図、第３図、第５
図は従来のアルミ押し出し成型による半導体素子
の収容容器の一例の構造を示す断面図、第４図は
第３図、第５図の収容容器の成型用金型の構造を
示す断面図である。 １……本考案の半導体素子収容容器、１１，１
２，１３，１４……容器を積み重ねる時の位置決
めをする面、２……半導体素子、２１……パツケ
ージ、２２……リード。なお図中同一符号は同一
または相当するものを示す。
Claims (1)
- 上部が開放されていて、容器を積み重ねること
により、半導体素子を容器の表面部分と該容器の
上に重ねた容器の底面部分との間に形成された間
〓にリードに力がかからないようにパツケージ部
分でガイドされて収容できる構造になつているこ
とを特徴とする半導体素子収容容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9847390U JPH0456678U (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9847390U JPH0456678U (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456678U true JPH0456678U (ja) | 1992-05-14 |
Family
ID=31839685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9847390U Pending JPH0456678U (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456678U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633977B2 (ja) * | 1983-06-07 | 1988-01-27 | Toyo Boseki |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP9847390U patent/JPH0456678U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633977B2 (ja) * | 1983-06-07 | 1988-01-27 | Toyo Boseki |