JPH03108677A - Ｉｃデバイスのコンタクト機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野１ 本発明は、パッケージ部の左右の両側にそれぞれ複数の
リードを側方に向けて延在させた、所謂ＳＯ２型のＩＣ
デバイスを、その電気的特性の試験・測定を行うために
、ＩＣテスタのコンタクト部に接離させるＩＣデバイス
のコンタクト機構に関するものである。 ［従来の技術］ ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行うためにＩ
Ｃテスタが用いられるもので、ＩＣハンドラはこのＩＣ
テスタにＩＣデバイスを供給し、また試験・測定が終了
した後のＩＣデバイスを、測定結果に基づいて分類分け
した状態にして収納させる機構である。ここで、このＩ
Ｃハンドラとしては、例えば、第５図に示した構成のも
のが用いられる。 図中において、ＨはＩＣハンドラ、ＴはＩＣテスタであ
って、ＩＣテスタＴは測定機構、信号処理手段等を備え
た本体部１と、測定用ヘッドとして、コンタクトボード
２に装着したコンタクト部３とから構成されている。ま
た、ＩＣハンドラＨは、ローダ部１０と、測定部１１及
びアンローダ部１２を備えている。ここで、当該装置に
おいて試験・測定が行われる対象としてのＩＣデバイス
は、第６図に示したように、パッケージ部Ｐの左右の両
側に複数のリードＬを側方に向けて延在させた、所謂Ｓ
Ｏ２型のＩＣデバイスＤである。 ローダ部１０においては、周知のように、ＩＣデバイス
Ｄを多数収納するマガジン１３が装着されており、この
マガジン１３を水平な状態から傾斜させることによって
、該マガジン１３からＩＣデバイスＤをローダ側シュー
ト１４に送り込まれる。このローダ側シュート１４は傾
斜した状態に設けられており、これによって、ＩＣデバ
イスＤは自重で滑降せしめられるようになっている。な
お、ここで、ＩＣデバイスＤ’？常温の状態で試験・測
定する場合には、該ローダ側シュート１４に沿ってその
まま走行させるようにし、また該ＩＣデバイスＤを加熱
した状態で試験・測定させる場合には、このローダ側シ
ュート１４をプリヒート部とする。 次に、ロータ側シュート１４の出口部には、オリエンタ
１５が設けられており、該オリエンタ１５はローダ側シ
ュート１４から供給されるＩＣデバイスＤを１個ずつ分
離して取り出して、測定部１１に送り込むようにしてい
る。 測定部１１は垂直方向にＩＣデバイスＤを搬送させるよ
うになっており、このＩＣデバイスＤがコンタクト部３
に対面する位置にまで下降したときに、該ＩＣデバイス
Ｄは位置決めされて、コンタクト部３に接続され、その
試験・測定か行われる。そして、この試験・測定か終了
すると、ＩＣデバイスＤはコンタクト部３から離間させ
て、さらに下降せしめられる。 測定部１１の出口部分にはオリエンタ１６が設けられて
おり、試験・測定の終了したＩＣデバイスＤは、該オリ
エンタ１６を介してアンローダ部１２に移行せしめられ
る。 アンローダ部１２は、分類機構１７と、複数列のマガジ
ン１８とを有し、オリエンタ１６からアンローダ部１２
に送り込まれたＩＣデバイスＤは、テスト結果に基づい
て分類機構１７により分類分けした状態にしてそれぞれ
のマガジン１８に収納されるようになっている。 次に、第７図に測定部１１の断面を示す。同図から明ら
かなように、測定部１１には、ＩＣデバイスＤを自重で
走行させるための走行路Ｒを形成するために、ループガ
イド２０とベースガイド２１とを有する。ベースガイド
２１はＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐの腹面を摺接さ
せる滑動面２１ａが形成されている。一方、ループガイ
ド２０にはパッケージ部Ｐの左右の両肩部及び背面部を
ガイドするために、ＩＣデバイスＤの走行方向に長手と
なった凹溝からなるパッケージガイド部２２が形成され
ている。そして、ＩＣデバイスＤをコンタクト部３と接
続させる際においては、該ＩＣデバイスＤをループガイ
ド２０とベースガイド２１との間に挾持させた状態で、
コンタクト部３に向けて移動させて、リードＬをコンタ
クト部３に接続するようにしている。また、このコンタ
クト部３に接続するときにおいて、リードＬの接触不良
が生じないようにするために、ループガイド２０には人
工サファイヤ等からなるリート押え部２３か設けられて
いる。 また、ＩＣデバイスＤをコンタクト部３に接離させるた
めに、ループガイド２０及びベースガイド２１は、ＩＣ
デバイスＤの自重走行方向と直交する方向に変位可能と
なっており、ループガイド２０には駆動手段（図示せず
）か接続されている。従って、ＩＣデバイスＤを走行さ
せる場合には、第７図に示したように、ループガイドｚ
Ｏにおけるパッケージガイド部２２及びリード押え部２
３はＩＣデバイスＤにおけるパッケージ部Ｐ及びリード
Ｌから所定間隔文たけ離間させた状態となり、また該Ｉ
ＣデバイスＤをコンタクト部３に接続させる際において
は、第８図に示したように、パッケージガイド部２２及
びリード押え部２３は、それぞれＩＣデバイスＤのパッ
ケージ部Ｐ及びリードＬにそれぞれ当接するようになっ
ている。 【発明が解決しようとする課題１ ところで、ＩＣデバイスＤを走行させる際においては、
ループガイド２０とベースガイド２１との間における走
行路Ｒ内において、該ＩＣデバイスＤは、前述した間隔
文に相当する分だけ動き得る状態となる。従って、この
ＩＣデバイスＤの走行途中において、そのリードしかリ
ード押え部２３と摺接することかある。ここで、リード
Ｌの表面にははんだ層が形成されていることから、該リ
ードＬがリート押え部２３の表面と摺接すると、このは
んだ層か両者間の摩擦により剥離してリート押え部２３
に付着することになる。この結果、リードＬをコンタク
ト部３に接続させたときに、リード押え部２３に付着し
たはんだ層によって相隣接するソート同士が短絡するこ
とになって、試験・測定を行うことができなくなる。こ
のために、リード押え部２３を頻繁に清掃しなければな
らず、メンテナンス性が悪いという問題点がある。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、リードをリード押え部に接触させ
ずにＩＣデバイスを走行させることかできるようにした
ＩＣデバイスのコンタクト機構を提供することにある。 １課題を解決するための手段１ 前述した目的を達成するために、本発明は、ループガイ
ド手段を、ＩＣデバイスの走行中にそのパッケージ部の
両側コーナ部をガイドするパッケージガイド部材と、リ
ード及びパッケージ部の背面に接離可能なりランプ部材
とから構成し、ＩＣデバイスを該クランプ部材とベース
ガイドとの間にクランプさせる構成としたことをその特
徴とするものである。 ［作用］ このような構成を採用することによって、ＩＣデバイス
を走行させるときには、該ＩＣデバイスをループガイド
手段におけるパッケージガイド部材とベースガイド手段
との間に形成される走行路に沿うようにガイドする。こ
こで、パッケージガイド部材はＩＣデバイスのパッケー
ジ部における肩部から背面部に至るコーナ部分をガイド
するようにしているから、該ＩＣデバイスは走行路から
逸脱するおそれはない。而して、このときにおいては、
クランプ部材をＩＣデバイスと接触しない位置にまて退
避させておくことによって、リートのめっき層がクラン
プ部材におけるリード当接面に付着するおそれはない。 而して、ＩＣデバイスが所定の位置に到達すると、クラ
ンプ部材がＩＣデバイスにおけるパッケージ部の背面及
びリードとに当接することになり、この結果、該ＩＣデ
バイスはそのパッケージ部がこのクランプ部材とベース
ガイドとに挾持され、またコンタクト部に接続される際
には、該クランプ部材によってリードがコンタクト部に
押し付けられることになるので、このＩＣデバイスの電
気的特性の試験・測定を円滑かつ確実に行わせることが
できる。 Ｅ実施例】 以下、本発明の実施例を第１図乃至第４図に基づいて詳
細に説明する。 ここで、ＩＣパンドラの基本構成自体は、第５図に一示
したものと本質的に相違するものではないが、このうち
の測定部１１が以下に説明するような構成となっている
。 まず、第１図及び第２図において、３０はベースガイド
、４０はループガイドをそれぞれ示し、ベースガイド３
０の表面にはＩＣデバイスＤが走行する際における走行
路３１か形成されている。そして、この走行路３１の両
側にはＩＣデバイスＤのリードＬをコンタクト部３と当
接させることかできるようにするために、切欠き３２．
３２が形成されている。ここで、この切欠き３２．３２
は走行路３１の走行方向上下の位置にそれぞれ２箇所設
けられており、これによって同時に２個のＩＣデバイス
Ｄの試験・測定を行うことができるようになっているが
、１個のＩＣデバイスのみを、または３個以上のＩＣデ
バイスを同時に試験・測定する構成としてもよい。また
、ベースガイド３０は上下一対の軸３：ｌ、　３３に支
持されて、ＩＣデバイスＤの走行方向と直交する方向に
往復変位させることかできる構成となっている。 一方、ループガイド４０は、パッケージガイド部材４１
と、クランプ部材４２とから構成されている。 パッケージガイド部材４１は、ＩＣデバイスＤのパッケ
ージ部Ｐにおける背面部分からこれに連続する両側の側
壁部分、即ち肩部の一部を含むコーナ部分に及ぶガイド
面４１ａを備え、その左右の両側部分はベースガイド３
０に止着されている。そして、このパッケージガイド部
材４１におけるコンタクト部３に対面する部分には透孔
４１ｂか形成されると共に両側部分に切欠き４１ｃ　、
　４１ｃか設けられている。従って、前述したコンタク
ト部３の位置においては、パッケージガイド部材４１の
ガイド面４１ａはＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐにお
けるコーナ部分をガイドし、これ以外の位置においては
、該パッケージ部Ｐのコーナ部分及び背面をガイドする
ように構成されている。 また、クランプ部材４２は、本体部４２ａを有し、該本
体部４２ａはパッケージガイド部材４１の外側に位置せ
しめられている。この本体部４２ａには、人工サファイ
ヤ等からなる一対のリード押え４３．４３とパッケージ
押え４４とを備えている。リード押え４３は、パッケー
ジガイド部材４１の左右両側に形成した切欠き４１ｃを
介してＩＣデバイスＤのリードしに対面する位置に配置
されており、またパッケージ押え４４は透孔４１ｂに臨
んでいる。 そして、クランプ部材４２の本体部４２ａには一対の駆
動軸４６．４６が装着されている。これら各駆動軸４６
は連結板４７に連結されており、該連結板４７はシリン
ダ等の駆動手段４８に接続されている。また、ベースガ
イド３０に連結した軸３３の他端も連結板４９により連
結されており、連結板４７と連結板４９とは間隔文また
け離間している。 而して、第３図にＩＣデバイスＤがベースガイド３０と
ループガイド４０との間を走行可能な状態を示し、第４
図には該ＩＣデバイスＤをベースガイド３０とループガ
イド４０との間にクランプさせて、コンタクト部３に接
続した状態を示す。これらの図面から明らかなように、
ＩＣデバイスＤを走行させる際においては、クランプ部
材４２を構成するリード押え４３及びパッケージ押え４
４は共にＩＣデバイスＤのそれぞれリードし、パッケー
ジ部Ｐから間隔文１だけ離間した状態に保持される。然
るに、パッケージガイド部材４１のガイド面４］ａはパ
ッケージ部Ｐから間隔文２だけ離間した状態となってい
る。ここで、間隔又２は間隔文１より狭くなるように設
定されている。 なお、第１図中において、５０．５０は位置決めロッド
を示し、該位置決めロッド５０はＩＣデバイスＤがベー
スガイド３０とループガイド４０との間を走行して、所
定の位置に到達したときに、該ＩＣデバイスＤを位置決
めするためのもので、クランプ部材４２の本体部４２に
穿設した挿通孔５１及びパッケージガイド部材４３の透
孔４１ｂを介してベースガイド３０の走行路３１に近接
する位置にまで導出可能となっている。 本実施例は前述のように構成されるもので、■Ｃデバイ
スＤをローダ部１０からオリエンタ１５を介して測定部
１１に供給すると、ベースガイド３０とループガイド４
０との間を走行せしめられる。このときにおいては、ベ
ースガイド３０とループガイド４０とは、第３図に示し
たように、ループガイド４０のパッケージガイド部材４
１のガイド面４１ａとＩＣデバイスＤの背面とか間隔１
またけ離間した状態に保持されている。従って、該ＩＣ
デバイスＤは、ガイド面４１ａとベースガイド３０の走
行路３１との間において、その自重によって円滑に下方
に走行せしめられる。然るに、クランプ部材４２におけ
るリード押え４３及びパッケージ押え４４はＩＣデバイ
スＤに対して、前述した間隔１２より大きな間隔見１だ
け離間しているので、このＩＣデバイスＤの走行中にお
いては、該リードしかリード押え部材４４と摺接するこ
とはない。従って、該リートしのめっき層か摩擦により
剥離してリード押え部材４４に付着する不都合を生じる
ことはない。 ここで、まず上下に配設されている２個の位置決めロッ
ド５０のうち、下段の位置決めロッド５０のみをＩＣデ
バイスＤの走行路３１に臨む状態に突出させておくこと
によって、最初のＩＣデバイスＤが所定の位置に位置決
めされた状態で停止せしめられる。このように最初のＩ
ＣデバイスＤが位置決めされた後に、上段の位置決めロ
ッド５０を走行路３１に臨む状態に突出させることによ
って、次に走行せしめられるＩＣデバイスＤを位置決め
することができる。 前述のようにして２個のＩＣデバイスＤか位置決めされ
た状態で停止すると、駆動手段４８を作動させることに
よって、連結板４７と共に駆動軸４６をＩＣデバイスＤ
の走行方向と直交する方向、即ち第２図の矢印方向に変
位させる。これによって、まずループガイド４０におけ
るクランプ部材４２のリード押え４３がリードＬに当接
し、またパッケージ押え４４がパッケージ部Ｐに当接す
る。この結果、該ＩＣデバイスＤはループガイド４０と
ベースガイド３０との間に挾持されることになる。 そして、さらに駆動手段４８によりループガイド４０か
押されると、第４図に示したように、連結板４７が連結
板４９と当接して、ループガイド４０と共にベースガイ
ド３０か同時に押動せしめられて、ＩＣデバイスＤのリ
ードしかコンタクト部３に当接する。このときには、該
ＩＣデバイスＤのパッケージ部Ｐはベースガイド３０と
ループガイド４０のパッケージ押え４４との間に挾持さ
れており、またリートしはリード押え４３によってコン
タクト部３に押し付けられるようになるから、ＩＣデバ
イスＤは確実にＩＣテスタＴに接続されて、その電気的
特性の試験・測定か行われる。 このようにしてＩＣデバイスＤの試験・測定が行われる
と、駆動手段４８による押し付は力を解除する。これに
より、図示しない復帰手段によって駆動軸４６及び軸３
３か前述とは逆の方向に変位すると共に、ばね５０の作
用によってパッケージガイド部材４１がガイド本体４１
から離間して、第３図に示した状態に復帰する。そして
、位置決めロット５０によるＩＣデバイスＤの規制を解
除することによって、試験・測定終了後のＩＣデバイス
Ｄはオリエンタ１６からアンローダ部１２における分類
機構１７に送り込まれて、該分類機構１７によって分類
分けされた状態で、マガジン１８に収納されることにな
る。 前述した動作を繰り返すことによって、順次ＩＣデバイ
スの電気的特性の試験・測定を行うことができる。 ［発明の効果１ 以上説明したように、本発明は、測定部に設けられるル
ープガイド手段を、ＩＣデバイスの走行中にそのパッケ
ージ部の両側コーナ部をガイドするパッケージガイド部
材と、リード及びパッケージ部の背面に接離可能なりラ
ンプ部材とから構成し、ＩＣデバイスを該クランプ部材
とベースガイドとの間にクランプさせる構成としたのて
、ＩＣデバイスをベースガイドとループガイドとの間を
走行させる間においては、クランプ部材とリードとの間
隔をパッケージ部とパッケージガイド部材との間隔より
大きく設定することによって、ＩＣデバイスのリードを
リード押え部材に対して非接触状態に保つことができる
ようになって、該リード押え部材にリードの表面に形成
しためっき層が付着するおそれはない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すものて、第
１図はＩＣデバイスのコンタクト機構の要部分解斜視図
、第２図はＩＣデバイスのコンタクト機構の断面図、第
３図及び第４図はそれぞれ異なる作動状態を示す第２図
のｍ−ｍ断面図、第５図はＩＣハンドラの構成説明図、
第６図はＩＣデバイスの外観図、第７図及び第８図はそ
れぞれ異なる作動状態における従来技術のＩＣデバイス
のコンタクト機構を示す要部断面図である。 ３０：ベースガイド、３１：走行路、４吐ループガイド
、４２：クランプ部材、４３：リード押え、４４：パッ
ケージ押え。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ループガイド手段とベースガイド手段とを有し、パッケ
   ージ部の左右の両側に複数のリードを側方に向けて延在
   させたＩＣデバイスの走行をガイドすると共に、該ＩＣ
   デバイスを所定の位置に位置決めした状態でクランプさ
   せて、ＩＣテスタのコンタクト部に接離させる機構にお
   いて、前記ループガイド手段を、前記ＩＣデバイスの走
   行中にそのパッケージ部の両側コーナ部をガイドするパ
   ッケージガイド部材と、リード及びパッケージ部の背面
   に接離可能なりランプ部材とから構成し、ＩＣデバイス
   を該クランプ部材と前記ベースガイドとの間にクランプ
   させる構成としたことを特徴とするＩＣデバイスのコン
   タクト機構。